(工艺技术)在SMD贴装工艺中获得长期的稳定性
电子装联基础知识
电子装联基础知识目录一、基本概念 (2)1.1 电子装联的定义 (3)1.2 电子装联的目的和意义 (4)1.3 电子装联的基本流程 (5)二、电子装联的材料 (6)2.1 印刷电路板(PCB) (7)2.2 电子元件 (9)2.3 连接器 (9)2.4 焊接材料 (11)三、电子装联的工艺技术 (12)3.1 焊接技术 (13)3.1.1 手工焊接 (14)3.1.2 波峰焊接 (16)3.1.3 回流焊接 (17)3.2 装配技术 (18)3.2.1 零件装配 (19)3.2.2 组件装配 (20)3.3 导线加工技术 (21)3.3.1 导线剥皮 (23)3.3.2 导线接头制作 (24)3.3.3 导线固定 (25)四、电子装联的质量控制 (26)4.1 质量管理体系 (27)4.2 质量控制流程 (28)4.3 质量检测方法 (30)五、电子装联的标准化与规范化 (30)5.1 标准化工作 (32)5.2 规范化操作 (33)六、电子装联的发展趋势与创新 (34)6.1 智能化生产 (36)6.2 自动化与机器人技术 (37)6.3 绿色制造与环保要求 (38)一、基本概念电子装联基础知识是电子制造领域中的基础环节，涉及到电子元器件的组装、焊接、测试等一系列过程。
这一环节的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。
电子元器件：这是构成电子产品的基本单元，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。
这些元件通过特定的封装形式（如SMD，即表面贴装设备）被集成到电路板上。
电路板：作为电子元器件的支撑和连接载体，电路板通常由多层印刷电路板（PCB）组成，上面布满了导电层和绝缘层，用于传输电流和信号。
焊接技术：焊接是将电子元器件与电路板牢固连接的关键步骤。
常见的焊接方法有手动焊接和波峰焊接等，手动焊接适用于短期建立稳定的电气连接，而波峰焊接则适合大批量生产。
装配：装配是将电子元器件按照设计要求组装到电路板上的过程。
SMD贴片型LED的封装
外观检测
检测项目
检查LED封装体的外观是否符合 要求，如尺寸、形状、颜色等。
检测标准
根据企业标准和客户要求，对 LED封装体的外观进行评估，确 保无明显缺陷、污渍、气泡等。
检测方法
采用目视、显微镜等方法进行外 观检测。
电性能测试
检测项目
01
测试LED封装体的电性能参数，如正向电压、反向电流、结电容
未来市场机遇与挑战
市场机遇
随着5G、物联网等新兴技术的发展，SMD 贴片型LED封装在智能照明、智能显示等领 域的应用将进一步拓展，市场潜力巨大。
市场挑战
随着市场竞争加剧和技术更新换代加速， SMD贴片型LED封装企业需要不断提升技术 创新能力、降低成本、提高品质，以应对市 场挑战。
THANKS
技术发展趋势
1 2
微型化
随着LED芯片制造技术的进步，SMD贴片型LED 封装尺寸越来越小，性能和可靠性不断提升。
高亮度与高显色指数
高亮度与高显色指数的SMD贴片型LED封装产品 不断涌现，满足市场对高品质照明和显示的需求。
3
智能化
集成控制和传感器功能的SMD贴片型LED封装产 品逐渐成为市场趋势，提升产品的智能化和便捷 性。
等。
检测标准
02
根据企业标准和客户要求，对LED封装体的电性能参数进行评估，
确保符合规格要求。
检测方法
03
采用电子测试仪器进行电性能测试。
环境适应性测试
检测项目
模拟实际使用环境，测试LED封装体在不同温度、湿度、气压等 环境条件下的性能表现。
检测标准
根据企业标准和客户要求，对LED封装体的环境适应性进行评估， 确保在规定的环境条件下能够正常工作。
smd工艺技术
smd工艺技术SMD工艺技术（Surface Mounting Device Technology）是一种电子元器件安装工艺，其主要特点是通过表面贴装技术将电子元器件直接焊接在印制电路板（PCB）上，取代了传统的插装工艺。
它具有尺寸小、重量轻、可靠性高等特点，成为了现代电子产品制造的重要技术。
SMD工艺技术的主要步骤包括：元器件贴装、焊接、清洗和检测等环节。
首先，在PCB上涂覆一层焊膏，然后利用自动贴装机将元器件精确地贴在相应的位置上。
贴装过程中需要考虑元器件的方向、极性等要素，以确保正确的安装。
接下来，通过加热或红外线照射的方式进行焊接，将元器件与PCB焊接固定。
焊接完成后，需要进行清洗以去除焊接过程中产生的残留物，最后通过检测环节来验证贴装的质量。
SMD工艺技术相比传统插装工艺有多个优势。
首先，尺寸小、重量轻的特点使得电子产品更加紧凑，提高了产品的集成度。
其次，通过表面贴装技术，可以在同一块PCB上安装更多的元器件，提高产品的功能性。
此外，SMD工艺技术的可靠性也更高，接触点少、易于焊接，减少了人为操作的失误。
最后，SMD工艺技术的自动化程度高，大大提高了生产效率和降低了人力成本。
然而，SMD工艺技术也存在一些挑战。
首先，由于元器件尺寸小、焊点密集，对生产设备的要求较高，特别是对贴装机的精度和稳定性。
其次，焊接过程中需要严格控制温度和焊接时间，以避免过度加热或加热不足而导致的焊接质量问题。
此外，在贴装过程中，也需要注意元器件的防静电保护，避免静电对电子元器件造成损坏。
目前，SMD工艺技术已经在电子产品制造中广泛应用，包括手机、电脑、电视机等各种消费电子产品。
随着电子产品的不断更新换代，SMD工艺技术也在不断发展。
例如，微型化的SMD元器件、无铅焊接技术等新技术的应用，进一步提高了产品的性能和可靠性。
总之，SMD工艺技术是现代电子产品制造中不可或缺的一种技术，它通过表面贴装的方式将电子元器件直接焊接在PCB 上，具有尺寸小、重量轻、可靠性高等优势。
集成电路封装工艺介绍
集成电路封装工艺介绍
SMD（Surface Mount Technology，表面安装技术）集成电路封装技术是一种利用表面安装技术来安装集成电路片上的元件，这种技术为模块封装提供了一种新的封装方式。
SMD封装技术在使用后可以实现低成本、高密度和高可靠性，在封装技术中已经得到了广泛应用。
下面介绍SMD集成电路封装工艺：
1.贴标：将集成电路封装片进行贴标，贴标中需包含集成电路芯片型号、芯片生产厂商、批量等信息，以及集成电路封装片的图纸。
2.清洗：进行封装片的清洗，通常使用抛光膏、洗涤液等来完成清洗工作，使其能够保持清洁无杂质。
3.引弧焊：将元件焊接到封装片上，通常采用引弧焊工艺，即采用电弧的能量将元件与前面进行过清洗的封装片上焊上。
4.返修：返修是根据集成电路封装的失效原因，通过改变封装片上的焊接参数和元件的安装形式，来改善集成电路封装的质量，以保证封装片的质量，通过返修可以减少集成电路封装的失效。
5.检测：检测是从元件安装，焊接，到封装完成后，进行完整性和质量检测，进而使其在使用中能够发挥良好的性能，满足质量要求。
表面贴装器件SMD的手工装配与焊接工艺
用 正 确 的 手工 操 作 ， 可 以制 作 出 符 合标 准 的合 格 电子 产 品 。 仍
制 焊 锡 的 流 动 。但 可 以通 过 使 用 插 座 解 决 ．Ｃ Ｌ Ｃ类 的 插 座 多 数 都 可 以
Ｓ ＭＤ与 引 线 元 件 相 比 有 着许 多 好 处 ， 体 积 小 重 量 轻 。从 制 作 和 买 到 ， 于 试 验 时更 换 芯 片 和 避 免 焊 接 中 造成 损 失 。 它 便 维 修 的 角 度看 ，ＭＤ 比 引 线 元件 容 易焊 接 ，也 容 易保 存 和运 输 。Ｓ Ｓ ＭＤ ４２ Ｐ封 装 形 式 。 引脚 也 呈 翼 形 向外 伸 出 ，其 引脚 间距 为 公 ．． ＱＦ ４ 的另 一 个 好 处 是 便 于 替 换 ． 为许 多 电 阻 、 因 电容 和 电感 都 有 相 同 的 封 制 ， 如 ０８ ｍ、． ｒ ０５ ｍ 等 。这 类 封 装 可 以容 纳 相 当 数 量 的 引 例 ．ｍ ０６ ａ ５ ｍ、．ｍ 装 尺 寸 ， 一 个位 置 可 以根 据 需 要 装 上 电 阻 、 同 电容 或 电感 ， 加 了设 计 脚 ， 配 定 位 也 不 困难 。 增 装 ４２５特 别 指 出 Ｂ Ａ 类 芯 片 ， 球 栅 阵列 封 装 ， 片 的 引 脚 是 一 ．． Ｇ 即 芯 调 试 电 路 的 灵 活 性 。Ｓ ＭＤ 还 有 一个 很 重要 的好 处 ， 就 是 提 高 了 电路 那 的 稳 定 性 和可 靠 性 ， 于 研 发 来 说 就 是 提 高 了 制 作 的 成 功 率 。 这 是 因 个 个 小 焊 球 ． 芯 片底 部 引 出 ， 种 封 装 不能 采 用 手 工 装 配 与 焊接 。 对 从 这 为Ｓ ＭＤ没 有 引 线 ， 而 减 少 了 杂 散 电 场 和 杂 散 磁 场 ， 在 高 频 模 拟 电 从 这 ５Ｓ ． ＭＤ手 工 焊 接操 作 步 骤 路 和 高 速 数 字 电 路 中尤 为 明显 。 可 以 说 ，只 要 你 一 旦 适 应 和 接 受 了 Ｓ ＭＤ。 了不 得 已 ， 可 能 再 也 不 想用 引线 元 件 了。 除 你 ５１贴 片 阻 容元 件 则 相 对 容 易 焊 一 些 ，可 以 先 在 一 个 焊 盘 上 点 上 ． 锡 ， 后 放 上元 件 的 一 头 ， 镊 子 夹 住 元 件 ， 上 一 头 之 后 ， 看 看 是 然 用 焊 再 否 放 正 了 ： 果 已 放 正 ， 再 焊 上 另 外 一 头 。如 果 有 过 孔 在 元 件 下 ， 如 就 不 ５２对 于 双 列 多 引 脚 器 件 ． 镊 子 小 心 地 将 其 放 到 Ｐ Ｂ板 对 应 位 ． 用 Ｃ
什么是SMD技术,SMD技术的优缺点是什么？
什么是SMD技术?所谓的SMD就是Surface Mounted Devices，是一种表面贴装器件的技术。
它的优点在于组装密度很高，稳定性很高，抗压能力强，同时它也能减少很多电磁干扰，寿命长。
最突出的地方是它非常小巧，重量很轻，SMD的体积以及重量还不足传统元件的1/10；它的生产流程简单，容易实现全自动化，所以使用SMD既提高了生产效率，又降低了生产成本。
从颜色上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一更简单，并且颜色色相相对比较好。
三合一是LED显示屏SMD技术的一种，是指把RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内并采用三合一SMD技术，所以在其出市之后就一直是高清LED显示屏所采用的标准技术。
全彩LED显示屏整屏视角较大。
三合一的特点是用整个面来发光，所以三合一整体上的颜色没有马赛克的模糊而更为均匀。
三合一整体平整度方面更加容易控制而且表面可以做光漫反射处理。
在早起生产电子线路板时，这些操作流程全靠人工完成。
第一批自动化机器投入生产后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。
表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。
从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。
在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。
SMD技术在LED显示屏中运用广泛。
将来SMD发展的另外一个重点就是实时。
这些软件更加需要实时的应用到实际情况中，用来缩短各个环节的响应效率。
这就需要工程师们广泛采集数据，结合起来，完善SMD市场。
节水马桶/，膜结构/。
第七部分SMC SMD贴装工艺技术
7.1 贴装方法与贴装机工艺特性
1. SMC/SMD贴装方法----是SMT产品组装生产中的关键工 序。贴装一般采用贴装机自动进行，也用手工借辅助工具 进行。 手工贴装只在单件研制、返修中的元器件的更换等
特殊情况下采用，只能适用于用元器件引脚类型简、 组 装密度不高、在同一PCB上SMC/SMD数量较少等场合。
不够的，所以贴装工具拾取元器件后必须进行元器件定 心，可采用：
• （1）机械定心爪:采用与贴装工具同轴安装的镊子型机 械定心爪。
• （2）定心台 ： （3）光学定心
• 7.2.4 准确贴装的检测
• 1. 元器件的检测 为了确保SMA的可靠性，不容 许有缺陷的元器件贴装到PCB上。在贴装时要求贴装机 自动的对贴装的元器件进行检测并纠正可能有的缺陷。
•
较高当的广泛采用计算机编程，有联机和脱机
编程；
• 3. 数据存储介质
•
早期的采用穿孔纸带，后来采用磁带，现在普
遍用磁盘存储数据。
3.贴装偏差测量数据的分析
影响贴装的非随机因素，如装载或运输不当造成器件引脚变形的起 讲因素，PCB图形加工过程中图形的不均匀引申，贴片机传动机 构缺陷，操作人员的临时变动等，造成的SMD贴装偏差处于非 受控状态。而随机因素是可预测的，在贴装过程中可使处于受控 状态。
4. 定位精度与重复精度
• 贴装精确度，是指SMD器件贴装在PCB焊盘 上与设 计规定位置的关系，这是一个由PCB 焊盘、SMD、 粘接剂点、焊膏图形及贴片机等多种因素构成的综合 系统，对贴片机，主要是贴片机坐标传动机构的机械 定位精度和重复精度。
• 1.PCB 对准标志
•
为了精确定位，采用几种不同的方法把PCB的
电子产品工艺期末复习题
复习题一、填空题1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通行的质量保证系列标准。
2、GB是强制性国家标准、SJ是电子行业标准。
THT技术是：基板通孔技术。
SMT技术是：表面贴装技术。
ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：自动光学检测设备。
3、连接器按电气连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。
4、无铅焊料的组成一般为Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。
5、工艺流程图：描述整个工艺流程。
工艺过程表：描述工艺过程。
6、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。
7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。
8、电子产品整机调试包括调整、测试。
9、SMT组装工艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、防静电技术。
10、表面组装技术是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术，一般表示为SMT。
THT技术是：基板通孔技术。
11、印刷机的作用：用来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最大印刷面积、印刷精度、印刷速度。
12、在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术有：可焊性检测、焊点检测、基板清洁度检测、在线检测。
13、常用集成电路封装方式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装、贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
16、用五色环法标出下面电阻器的参数1）300Ω±5%：橙黑黑黑金2）22Ω±5%：红红黑银金3）91k±10%：白棕黑红银17、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差1）红红黑金22μH ±5% 2）绿兰棕银560μH ±10%18、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 ，说明封装效率高，越好。
SMT简介
SMD集成电路常用双列平封装 SMD集成电路常用双列平封装SOP,四列扁平封装QFP,球栅阵列封装 集成电路常用双列平封装SOP,四列扁平封装QFP, BGA.前两种封装属于有引线封装,后一种封装属于无引线封装. BGA.前两种封装属于有引线封装,后一种封装属于无引线封装.
2. 印制板SMB (surface mounting board) 印制板SMB (1)SMB的特殊要求 (1)SMB的特殊要求: 的特殊要求:
回流焊机
这种方法较为灵活,视配置设备的自动化程度, 这种方法较为灵活,视配置设备的自动化程度,既可用于中小型 量生产,又可用于批量型生产. 批 量生产,又可用于批量型生产.
混合安装方法,则需根据产品实际将上述两种方法交替使用. 混合安装方法,则需根据产品实际将上述两种方法交替使用.
1.2 SMT元器件及设备 SMT元器件及设备
② 片状电容 片状电容主要是陶瓷叠片独石结构,外型代码与片状电阻含义相同,主要有: 片状电容主要是陶瓷叠片独石结构,外型代码与片状电阻含义相同,主要有: 1005/*0402, 1608/*0603, 2012/*0805, 3216/*1206, 3225/*1210等. 3225/*1210等 片状电容元件厚度为0.9 片状电容元件厚度为0.9 - 4.0mm. 片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分三种,其代号及特性分别为: 片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分三种,其代号及特性分别为: NPO: Ⅰ 类陶瓷,性能稳定,损耗小,用于高频高稳定场合 类陶瓷,性能稳定,损耗小, X7R: Ⅱ 类陶瓷,性能较稳定,用于要求较高的中低频场合 类陶瓷,性能较稳定, Y5V: Ⅲ 尖低频陶瓷,比容大,稳定性差,用于容量、损耗要求不高的场合 尖低频陶瓷,比容大,稳定性差,用于容量、 ③ 表贴器件 表面贴装器件包括表面贴装分立器件(二极管、三极管、晶闸管等) 表面贴装器件包括表面贴装分立器件(二极管、三极管、晶闸管等)和集 成电路两大类.表面贴装分立器件除部分采用无引线圆柱外型, 成电路两大类.表面贴装分立器件除部分采用无引线圆柱外型,常见外型封 装有SOT型和 型 1.2.2是几种常用外型封装 型和TO 是几种常用外型封装. 装有SOT型和TO型.图1.2.2是几种常用外型封装. 此外还有SC-70(2.0×1.25)、SO-8(5.0×4.4)封装 此外还有SC-70(2.0×1.25)、SO-8(5.0×4.4)封装
ship片式元件-概述说明以及解释
ship片式元件-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容可以按照以下方式进行撰写：概述片式元件是指体积小、重量轻、具有高集成度和高可靠性的电子元件。
随着科技的不断发展和进步，片式元件在各个领域得到了广泛的应用，成为现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。
在本文中，我们将对片式元件的定义和分类进行探讨，并深入了解片式元件的应用领域。
同时，我们也将对片式元件的优势和发展前景进行分析和评估，展望片式元件在未来的发展趋势。
通过本文的阅读，读者将能够全面了解片式元件的特性、功能和应用，并能够更好地理解现代电子设备中的片式元件在技术发展中所起到的重要作用。
接下来，我们将从片式元件的定义和分类入手，深入探讨其各个方面，并通过具体的案例分析来展示片式元件在不同领域的应用。
同时，我们也将对片式元件的优势和发展前景进行全面的剖析，为读者呈现一个全景式的片式元件发展图景。
希望通过本文的阅读，读者们可以对片式元件有一个更加深入的了解，同时也希望本文能够为相关研究和应用提供有益的参考和借鉴。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以按照以下方式编写：文章结构：本文共分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分主要对文章的背景和目的进行概述，正文部分对片式元件的定义、分类和应用领域进行详细介绍，结论部分总结了片式元件的优势和发展前景，并对未来的展望进行了探讨。
引言部分：引言部分主要在文章一开始对读者进行引导，通过简要介绍片式元件的背景和重要性引起读者的兴趣，为后续内容做铺垫。
在引言的概述部分，可以对片式元件的定义进行简要解释，说明其在电子领域的重要地位，并简要介绍片式元件在现代科技和工业中的广泛应用。
正文部分：正文部分是本文的核心内容，主要对片式元件的定义和分类以及其在各个领域的应用进行详细介绍。
在2.1片式元件的定义和分类部分，可以先对片式元件的基本概念进行阐述，然后对其根据功能和特性进行分类。
可以以电容器、电感器、电阻器等几种常见的片式元件为例进行具体说明。
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在SMD贴装工艺中获得长期的稳定性
By G u nter Schiebel
本文简要描述MCT工艺和贴装精度的基本原理。
然后介绍一种专门的校正方法，该方法允许贴装精度的测试，以帮助满足今天迫切的市场需求。
当今产品的普遍趋势是小型化，同时又要增加性能和降低成本，这不可避免地导致在SMT所有领域中的更大的工艺开发。
例如，高性能贴装系统的用户希望供应商有新的发展，从而可以大大增加贴装产量，同时又提高贴装精度。
就贴装的最重要方面：贴装精度而言，用户都希望所规定的设备参数值可以维持几年不变。
这些规定的值通常作为机器能力测试(MCT, machi ne capability test)的一部分，在供应商自己的地方为贴装机器的客户进行检验。
MCT工艺
贴装系统的标准偏差和标称值的平均值偏差，是贴装精度的两个核心变量，作为MCT的一部分进行测量。
MCT是以下列步骤进行的：首先，将某个最少数量的玻璃元件贴装在一块玻璃板上的粘性薄膜上。
然后使用一部高精度测量机器来测定所有贴装的玻璃元件在X，Y和B上的贴装偏差。
测量机器然后计算在有关位置轴X，丫和B上的贴装偏移(标称值的平均值偏差)。
在图一中以图形代表的MCT结果得到如下的核心贴装精度值:
标准偏差=8 ym
贴装偏移=6 ym
Hominal valuti
Figure 1 Graphic represenletion of an MCT resiA
图一、MCT结果的图形表示
通常，我们可以预计贴装偏差符合正态高斯分布，允许变换到更宽的统计基数，如3或4①。
对于经常使用的统计基数，上述指定的贴装系统具有32 ym的精度。
将导出的精度与所要求的公差极限相比较，则可评估机器对于一个特殊要求的可适用性。
机器能力指数(cmk, machine capability index)已经被证明是最适合这一点的。
它通常用来评估机器的工艺能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit) 与下限(LSL, lower specification limit)已经定义，cmk可用来计算贴装精度。
由于极限值一般是对称的，我们可以用简化的规格极限SL=USL=-LSL进行计算，如图一所示。
规格极限-贴装偏移3SL- y cmk= =
3x标准偏差 3 （T
以下的cmk结果是针对图一所提出的条件和客户所定义的50叩规格极限
SL-卩（50-6） npi
=1.83
cmk=
3 T 2
4 pm
因此，cmk评估贴装位置相对于三倍的标准偏差值的分散与平均偏差（贴装偏移）。
在实际中，我们怎样处理统计变量T、cmk和百万缺陷率（DPM, defects per million）?在今天的电子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至还大得多。
1.33的cmk 也显示已经达到4T工艺能力。
6 T的工艺能力，是今天经常看到的一个要求,意味着cmk 必须至少为2.66。
在电子生产中，DPM的使用是有实际理由的，因为每一个缺陷都产生成本。
统计基数3、4、5、6 T和相应的百万缺陷率（DPM）之间的关系如下：
3 T = 2,700 DPM
4 T = 60 DPM
5 T = 0.
6 DPM
6 T = 0.002DPM
这里是其使用的一个实际例子：在一个要求最大封装密度的应用中（如，移动电话），对于0201元件的贴装精度要求可能是75 p m
第一种情况：我们依靠供应商所规定的75 p m/4 o的贴装精度。
在这种情况中，我们希望在一百万个贴装中，不多于60个将超出土75卩苗勺窗口
第二种情况：MCT 基于某一规格极限产生1.45 的cmk 。
因为1.33 的cmk
准确地定义一个4 c工艺，我们可以预计得到由于贴装偏差产生的缺陷率低于60 DPM。
贴装偏移的优化
在SMT 生产工艺中，如果怀疑在印刷电路板上的整个贴装特性由于外部机械的影响而已经在一个特定方向移动太多，那么贴装设备必须重新校正。
因此这个贴装偏移必须尽可能地减少。
有大量贴装系统的表面贴装元件（SMD）电子制造商以类似于MCT 的方法进行贴装偏移的优化，并使用其它的测量机器。
在相关位置轴X、Y和B上得到的贴装偏移结果手工地输入到贴装系统，用于补偿的目的。
下面描述的是结合在贴装机器内的一种贴装偏移优化方法。
这里想法是要在贴装系统上允许运行一个类似的测量程序，该程序通常是
MCT的一部分。
目的是，机器找出在X、丫和B上的贴装偏移，然后以一种不再发生偏移的方式使用。
整个过程是按如下进行的：尽可能最大数量（如48）的玻璃元件使用双面胶带贴装在玻璃板上。
每一个玻璃元件在其外边缘上都有参考标记。
在板上也有参考标记，紧邻元件的参考标记（图二）
nnn 口口
口口口口口口u口口口口口口口匚口®
口口口口口口u口—口口口口口口口
口口口口口口口口口
Figure 2. Principle for detonninifg the
placement offsel.
图二、找出贴装偏移的原理
在贴装之后，用PCB相机马上拍出板上和元件上相应的参考标记的四张连续的照片。
然后把通过评估程序计算出的和用户接受的X、丫和B贴装偏移传送到有关的机器数据存储区域。
再没有必要使用传统的手工位移输入。
由于该集成的方法使用了相对测量而不是绝对测量，位置精度与贴装系统的动态反应不会反过来影响结果的质量。
只有PCB相机的图象分辨率和质量才是重要的。
因此这个所描述的专利方法具有测量机器的特性。
下面的例子显示1.33的cmk可以怎样使用集成的贴装偏移优化来提高至
1.92。
假设如下初始条件:
SL = 50 ym
标准偏差=8 ym
贴装偏移=18 ym
原女台cmk:
cmk= SL- y m = (50-18) ny =1.33
3 (T
24 g
* n ■ >u i & id 曜
Fiflur^S. Graphic
re preser nation of p 也
eemeM oHs^t aptirnization ・
图三、贴装偏移优化的图形表示
将贴装偏移减少到，比如说，
4卩!如图三所示，那么cmk 的值将有很大改
善。
贴装偏移优化之后的cmk : SL- jim
(50-4) m cmk= = =1.92
3 T 2
4 pm 安装在生产线中的贴片机可以升级到尽可能最高的贴装精度， 而不需要复杂 的、昂贵的和通常难买到的测量机器。
或多或少通过简单按下优化过程的按钮, 该贴装系统就转换成一部高精度测量机器
.Tf 比 戢 电. ■&
17 .Hi 3.1? gif I 'l.w*-raHrt |p # ^=fcl<
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