pcba生产工艺流程
PCBA车间工艺流程及管控
温度。
温度。
21
5.DIP段AOI&目检
DIP段AOI：通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际
检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主要用于测量板底 的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件,错件等不良
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
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检检员目检：通过目视检查,确认PCB板无外观性的不良(脏污,破损, 少件,歪斜等不良有),确认机型、批次、数量、标识等正确。合格PCB 板放入防静电周转箱暂存，防静电周转箱标识明确。 品管部抽检： 按批次抽检管控,实物与标识相符,数量与标识相符； 外观无异常 。
线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机 接驳台
GKG G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMA.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
合格焊点：
常见不合格现象：
短路(连锡)
冷(虚)焊
漏焊
多锡 少锡 锡裂
锡珠 锡渣 翘铜皮
23
THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持 一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。 适用于小型化，pin数较少之插件组件。 组件插孔处钢网开孔。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
执行审核
NG
效果确认 OK
纠正与预防措施
1.PCB 进板 PCB板的清洗 手摆件 炉前目检检查 AOI
OK OK OK
NG
3.AOI
OK BGA产品
4.高速贴片机置件 针对OK板进行打点标示
5.中速泛用 机置件
6.回流焊接
OK B
7.目检检查 NG
8.FQC检查
返修重工 NG NG 功能测试
OK
转板至DIP车间
OK
9.抽检
AI部生产流程图
YES 返回生产线处理
修理过程中 判断是否误判 NO 性能修理 NG 修理员自检
OK
无法修理报废 处理
修理标识及相关记录
无法修理报废 处理
性能不良
NG
是否要求测试
YES
OK 生产线检验 OK 包装 测试
NG
备注说明 1.不良品在线检查与测试时需 单独做好检查记录表 2.修理员与各相关部位做好数 量交接 3.修理员需在修理板上标识上 自己的标识
验证纠正措施
NG
标准化
相关记录存档
1.10仪器仪校管控流程
计测量仪器申购验收
是否合格
YES
NO
退回供应商/更换
记测量登记
是否校准 执行内、外校准
NO
使用、保管、维护
YES
校准判定
NG
校准失效 能否维修
YES
校准标识、记录
使用、保管、维护 YES 使用过程中 是否失效
NO
报废
临时校验
定期校准通知 相关记录存档
首件试生产3-5 片
制程审核 首件板确认
生产开线
NG 重新生产并
PCBA工艺流程
PCBA工艺流程1.PCB制作：首先，准备好所需的PCB板材，根据设计要求将电路线路图纸打印在PCB板上，然后经过腐蚀、清洗等步骤，制作出完成的PCB 板。
2.贴片：将元器件通过自动贴片机精确地贴装在PCB板上。
首先，将贴片机按照元器件尺寸和形状进行调整，然后将元器件排列在自动进料器上，机器自动将元器件精确地按照设计要求贴装在PCB板上。
3.焊接：将贴片完成后的PCB板送入回流焊接炉中，通过高温加热将焊膏熔化，完成元器件与PCB板之间的焊接。
焊接炉中设有相应的温度曲线，根据电路板的特性进行合理的温度控制。
4.清洗：将焊接完成的PCB板送入清洗机中，清洗掉焊接过程中产生的焊膏残留物和其他杂质。
清洗机采用不同的清洗液进行清洗，确保电路板的表面干净并满足质量要求。
5.联调：完成清洗后的PCB板送入联调台进行功能测试。
联调台上通过连接电源、信号源等设备，对PCB板进行电气性能测试和功能验证，确保电路板正常工作。
6.过程质量控制：在整个工艺流程中，需要进行严格的过程质量控制。
通过使用各种测试工具和仪器，检查元器件和焊接质量，保证贴片精度和焊接质量的合格。
7.最终测试和包装：经过过程质量控制后，将PCB板送入最终测试台进行最终功能测试和性能验证。
通过连接电源、信号源等设备，对整个PCBA的性能进行全面测试。
最后，将测试通过的PCBA进行包装，以便于存储和运输。
PCBA工艺流程是一个复杂的过程，需要严格的质量控制。
对于不同的产品和要求，PCBA工艺流程可能会有所不同，但基本步骤通常是相似的。
通过合理的工艺流程控制和质量控制，可以保证PCBA组装的质量和稳定性。
pcba制造流程
pcba制造流程
PCBA制造流程是指将印刷电路板上的器件（包括贴片元件和插件元件）按照一定的规则进行布置，并通过焊接技术在印刷电路板上完成
制造的工艺过程。
下面详细介绍一下PCBA制造的流程。
1. 工程设计：通过电路原理图、设计文件和样板制作等工作确定电路
板上的器件布局、焊盘布局方式和适合的加工工艺，并编制出PCB制造文件。
2. 制版生产：通过photo制版和网板制作，将电路文件图案反转制作到电路板上。
3. 外观检查：对制作好的印刷电路板进行外观检查，包括：防鏽防腐、擦拭电路板表面等。
4. 制造原件：根据原件表单的需求，对标准件进行筛选、计数、分类
和包装等操作。
5. SMT贴片生产：通过SMT生产线将各种器件粘贴到电路板上，并
进行烘烤焊接处理。
6. 波峰焊接：将插件元件引脚焊接到电路板上，形成固定连接。
7. 检查和测试：对PCBA电路板进行全面的自动化和人工检验，确保PCBA无任何问题。
8. 包装和发货：将检测通过后的PCBA电路板进行防静电包装，并送
货到客户手中。
PCBA制造的流程看似简单，但其中涉及到的技术和细节却是不可忽
视的。
因此，一家PCBA企业的制造质量对于客户来说是至关重要的。
只有保证了制造质量，才能树立品牌形象，赢得客户的信赖。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试
pcba生产工艺流程物料管控
PCBA生产工艺流程物料管控引言PCBA生产工艺流程中的物料管控是确保电路板组装过程中所需的各类物料按照规定的质量标准和数量进行管理和监控的关键步骤。
物料管控的良好实施可以降低产品的生产成本，缩短生产周期，并确保最终产品的质量达到要求。
本文将介绍PCBA生产工艺流程中物料管控的主要内容和流程。
PCBA生产工艺流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是一种通过将电子元器件和印刷电路板组装在一起完成电路布线和连接的工艺过程。
它涉及到多个步骤，包括物料采购、物料接收、物料存储、物料发料、工艺装配、测试等。
每个步骤都需要进行物料的管控，以确保物料的质量和数量符合要求。
物料管控流程物料采购物料采购是最开始的一步，它需要根据生产计划和需求清单，选择合适的供应商进行物料采购。
在采购过程中，需要关注物料的质量、价格、交货期等因素，并与供应商签订合同以确保供应的稳定性。
同时，还需对供应商的资质和信誉进行评估，以降低采购风险。
物料接收物料接收是将从供应商处购买的物料收到并进行检验的过程。
在接收物料时，需要进行验货和检查，确保物料的外观、规格、数量等与采购合同要求一致。
同时，还需要进行物料的初步质量把控，包括外观检查、尺寸测量、功能测试等。
物料存储物料存储是将接收到的物料进行暂时性的保管和管理。
在存储过程中，需要注意将不同物料按照规定的方式进行分类、标识和储存，以确保物料的可追溯性和整齐有序。
同时，还需要定期检查和清点存放的物料，以确保物料的完好无损和数量一致。
物料发料物料发料是将已经存储好的物料按照生产需求进行发放的过程。
在发料过程中，需要根据生产工艺和工单清单，准确选择所需物料并进行发放。
同时，还需要记录物料的发放数量和时间，并进行合理的物料跟踪和追溯，以便后续的生产过程能够顺利进行。
工艺装配工艺装配是将已经发放好的物料按照规定的工艺流程进行装配的过程。
在装配过程中，需要确保每个步骤的物料使用正确、数量准确，并按照指定的顺序进行装配。
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
pcba生产加工流程
pcba生产加工流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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pcba生产工艺流程
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，指的是印刷电路板组装。
下面是一篇关于PCBA生产工艺流程的简介。
PCBA生产工艺流程分为以下几个步骤：1.原材料采购；2.质量控制；3.贴片；4.焊接；5.测试；6.包装。
第一步，原材料采购。
在PCBA生产中，需要采购各种原材料，包括电路板、元件、焊料等。
这些原材料的品质直接影响到PCBA的质量，因此选择合适的供应商是非常重要的。
第二步，质量控制。
在进行下一步的生产之前，需要对原材料进行质量检测。
这包括对电路板的尺寸、厚度等进行检测，对元件进行外观检查、尺寸测量等。
如果发现有问题的原材料，应及时通知供应商更换。
第三步，贴片。
贴片是将各种元件粘贴到电路板上的过程。
这个过程需要使用自动化设备，将元件准确地粘贴到电路板的指定位置上。
这个过程需要的精确度很高，因此需要经过多次的调试和校准才能保证贴片的准确性。
第四步，焊接。
焊接是将元件连接到电路板上的关键步骤。
通常使用的焊接方式有手工焊接和波峰焊。
手工焊接需要操作员进行焊接，而波峰焊则是使用波峰焊接设备进行焊接。
焊接完成后，还需要进行焊接的质量检查。
第五步，测试。
测试是为了确保PCBA的质量和性能符合要
求。
常见的测试方法包括功能测试、可靠性测试、温度测试等。
通过这些测试，可以发现PCBA中的问题并及时解决。
第六步，包装。
在进行下一步的流程之前，需要对PCBA进
行包装。
常见的包装方式有独立包装和托盘包装。
包装过程中需要注意防静电和防潮。
以上是PCBA生产工艺流程的简介。
PCBA生产的每个步骤都很重要，需要严格控制质量。
通过合理的工艺流程和严格的质量控制，可以生产出高质量的PCBA产品。