Cell工程工艺简介
［Ｓｅａｌ 直線部］
不均一 ⇒ 液晶泄漏
［Ｓｅａｌ 終端部］
太宽 ⇒ 切断不良
Ａｇ
太り ⇒ 切断不良
正确
表示部 配向膜 ＩＴＯ膜 过细 ⇒ 液晶泄漏
Ｓｅａｌ断裂 ⇒ 液晶泄漏
32
Cell工艺简介
3.3 Ag(银胶)涂布 银胶涂布目的：
在TFT基板的配线上涂布Ag胶,
使TFT基板与CF基板导通。
Ａｇ涂布后形状 Ａｇ涂布前 Ｐａｄ状态 正常 常
扩大图
ＣＥＬＬ
40μm
CELL个数 160,000个/平方ｉｎｃｈ
ＣＥＬＬ深度 10μm
印刷版表面状态：
15
Cell工艺简介
配向膜印刷工艺管理项目：
目的
管理内容 配向材的滴下量 Anilox Roll的表面状态 电子天平测量
方法
用溶剂清洗Anilox Roll上的凹槽 纸压测定法测滚筒间的平行度； 幅宽法测版胴与基板间的平行度 测定照度；确认照射时间 实际测定及版的印刷位置有无偏差 可视化气流目测有无发尘
玻璃 透明电极 配向膜
液晶 配向膜 彩膜 玻璃 偏光板
2
Cell工艺简介
Cell工艺流程
前工程 CF基板 投入洗净 TFT基板 UV硬化 投入洗净 研磨、洗净 真空贴合 屏洗净 配向膜印刷 配向膜印刷 液晶滴下 配向膜烧成 Spacer固着 偏光板贴付 自动除泡 本硬化 个片切断
配向膜烧成
Seal涂布 及Ag涂布 TFT基板 摩擦后洗净
（計量部） （供給部）
Spacer在高压氮气的作用下 在SUS配管内与管壁摩擦碰撞 从而带上负静电，并分散开。
Spacer通过固定的NOZZLE 经过4次散布动作均匀的撒布 在整个CF基板上
SUS配管 圧送（窒素） 散布Chamber
Ｃｈａｍｂｅｒ単層構造：塩化Vinyl内壁 高電圧印加⇒Ｓｐａｃｅｒ積層付着防止
Ｎ２高速気流
秤量皿
Index Table
Hopper 秤量皿
固定Ｎｏｚｚｌｅ
【ＳＵＳ配管断面】
散布 散布用（4箇所） 散布 ２ nozzle
● ●
散布 ３
●
●
品種切替 条件変更
＝秤量交換
圧送用（1箇所） 散布 １
散布 ４
28
Cell工艺简介
Spacer固着原理及装置概要 原理
Ｓｐａｃｅｒ本体 表面处理层 溶解固着 表面处理层
Spacer散布
摩擦
摩擦
CF基板 屏检
中工程
后工程
3
Cell工艺简介
Cell Shop布局
4
Cell工艺简介
2. Cell前工程简介
Cell前工程目的： 在TFT和CF基板表面均匀的印刷一层配向膜并固化，通过摩擦处理， 使其对液晶分子具有配向控制力，使液晶分子具有正确、稳定的取向，并 形成一定的预倾角。 Cell前工程的主要任务： 1. 2. 形成厚度均一的配向膜 基板表面均匀的摩擦处理
24
Cell工艺简介
IPA与纯水洗净比较：
在25℃条件下 表面张力 （涂附性） 预倾角 配向性 （D△光学异向性） 表示品质 IPA ○ （21mN/m） ○ △ ○ 纯水 ☓ （72mN/m） ○ ○ ○
摩擦后洗净工艺管理项目 项目 规格 频度 目的
摩擦污染物的 除去性
洗净均一性 静电
M、L Size Total，增加 量在50个以下
30
Cell工艺简介
Seal 脱泡
①Seal材とSeal内Spacer材の調合 Seal内Spacer材 Seal容器 ②攪拌：５分間
③Syringe装填
④脱泡（遠心真空）
８０Ｐａ以下・ ３．５時間 回転数：1600rpm
⑤装置Set
31
Cell工艺简介
Seal外观
［Ｓｅａｌ ｃｏｒｎｅｒ部］
Ｃｏｒｎｅｒ部过细 ⇒ 液晶泄漏
剥离带电量
带电量在适当范围以内
带电量过大，将造成静电破坏
23
Cell工艺简介
2.5 摩擦后洗净 摩擦后洗净目的： 除去摩擦工程后基板上的异物及污染物，防止异物不良和配向不良，包 括有机污染物（摩擦布）和异物粒子（摩擦布、配向膜残屑）、离子性不纯物 等。在摩擦洗净工程中，为了保证配向的均一性，必须保证洗净的均一性。
水回流，不发生 基板内，200V以下
1回/2周
1回/3Lot 1回/1日
洗净能力确认
再附着防止 静电破坏防止
25
Cell工艺简介
3. Cell中工程简介
26
Cell工艺简介
3.1 Spacer散布与固着 Spacer散布工程的目的： 为在ARRAY基板和CF基板间形成均匀的盒厚，在CF基板上均匀的散 布颗粒状的Spacer。 Spacer散布工程的工艺要求特性： 1、散布密度稳定性：中心值∓25p/ mm2 2、散布的均匀性 3、没有Spacer凝集体 Spacer固着工程的目的： 为避免Spacer的位置受滴下的液晶流动的影响，通过加热将已散布的Spacer 固着在CF基板上。
处理枚数管理，空烧 IR温度时间，搬送速度 除电方法位置，搬送速度
20
Cell工艺简介
2.4 摩擦取向 摩擦处理的目的：
1.通过布摩擦配向膜，使配向膜具有配向液晶的能力 2.使液晶排列具有预期的预倾角
摩擦处理过程：
摩擦布
US Cleaner 玻璃基板 US Cleaner
21
Cell工艺简介
摩擦取向原理：
Spacer散布工程的工艺要求特性： 1、液晶滴下时Spacer不发生移动
2、在工艺过程中基板上不附着US Cleaner不可去除的不纯物
27
Cell工艺简介
Spacer散布原理及装置概要
在称量皿中放入Spacer， 通过SUS配管中一定流量 的氮气压力将Spacer抽送 至NOZZLE进行散布。 （Ｖｅｎｔｕｒｉ ｔｕｂｅ現象）
评价方法 接触角測定 缩小时间測定
异物粒子的除去能力
异物粒子检查
干燥性
目视检查
涂布性
缩小时间測定
11
Cell工艺简介
投入前洗净设备构成示意图
TFT基板
CF基板
12
Cell工艺简介
2.2 配向膜印刷
配向膜印刷目的： 配向膜印刷工艺的目的是在TFT基板及CF基板上均匀的印刷一层可使液晶 分子取向的配向材。所使用的配向材为聚酰亚胺(PI，Polyimide)。PI在大面积均 匀性、涂覆性、摩擦性、取向控制力、化学稳定性以及对液晶兼容性等方面均优
印刷时
烧成后
配向膜形成的一般过程
17
Cell工艺简介
其他类型配向材：
印刷时 S1采用混合型配向材
18
Cell工艺简介
烧成设备构成：
冷却部 （6段 空冷）
烧成炉ＩＲ Ｈｅａｔｅｒ
（２０段）
IR Heater 搬送Robot 基板流向
基板
Heater D/A
流量、温度控制 石英管 导流板
19
Cell工艺简介
7
Cell工艺简介
CJ洗净（Cavitation Jet）
8
Cell工艺简介
Hyper Mix洗净
9
Cell工艺简介
基板干燥方法：
气刀（Air Knife）干燥：气刀是使用高压干燥空气从狭缝中吹出，将停留在 基板表面的纯水除去。经过气刀干燥的基板还需要进一步干燥。
IR干燥：利用高温加热(IR)的方式将残留在基板表面的水分彻底除去，IR干
PI
摩擦方向 摩擦前 配向材分子 摩擦后
22
Cell工艺简介
摩擦工艺管理项目
项目 摩擦处理均一性
要求特性 基板显示领域均被均一处理
常见对应不良 摩擦强度低时会造成配向能力低， 摩擦强度高时会造成膜剥离
预倾角安定性 洁净度
预倾角在规定值以内 摩擦工程的发尘量在规定值以内
预倾角过低会引起配向不良 若发尘量过大，将造成粒子污染
TFT-LCD
Cell工艺简介
钱志刚 ２００6/7
Cell工艺简介
1. Cell工程简介
Cell工程目的： 把Array工程制作的TFT基板和彩膜（CF）基板，经过一系列处理后制作
成合格的液晶屏（Panel），流到模组（Module）工程。
液晶屏基本结构 偏光板 Cell工程主要分为前、 中、后三部分： ●前工程：配向处理 ●液晶滴下（ODF） 真空贴合 ●切断、贴偏光板
于其它高分子。
13
Cell工艺简介
配向膜印刷的基本方式： （凸版印刷）
S1采用方式
＜Ｄｏｃｔｏｒ Ｒｏｌｌ方式＞ Ｄｏｃｔｏｒ Ｒｏｌｌ （EPDM） 版胴 Aniｌox Roll 版胴
＜Ｓｃｒａｐｅｒ方式＞
Ｓｃｒａｐｅｒ （PET树脂） Aniｌox Roll
14
Cell工艺简介
Anilox Roll表面状态：
配向膜厚的 均一性
滚轮之间及版胴与基板间的平行度
UV照度及照射时间 印刷位置精度 防止异物附着 印刷位置 滚筒回转及摇动的驱动装置的状态
16
Cell工艺简介
2.3 配向膜烧成 配向膜烧成目的：
配向膜印刷之后进行预干燥，配向膜中溶剂成分部分挥发，烧成时基板被加热
到更高温度，使溶剂全部挥发，并且配向材固化（亚胺化）形成Polyimide。
湿式清洗
低压水银灯UV
EUV
6
Cell工艺简介
洗净原理
UV(EUV)洗净： 紫外线（UV）使O2生成O3 ，并进一步分解为具有强氧化性氧自由基（O）,使有 机物氧化分解达到洗净效果。 EUV的原理相同，只是其波长更短（即光子能量更高），产生O的能力更强，因而 洗净效果更好。 Brush(滚刷)洗净： 利用滚刷在一定压入量（压力）的条件下，在基板表面旋转时产生的机械剥离力 将异物粒子除去。它针对的主要是大粒径的异物粒子。
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细胞工程
名解：1.细胞工程(Cell Engineering)是指应用细胞生物学和分子生物学的方法，通过类似于工程学的步骤，在细胞整体水平或细胞器水平上，按照人们的意愿来改变细胞内的遗传物质以获得新型生物或一定细胞产品的一门综合性科学技术。
2.细胞融合又称细胞杂交，是指两个或两个以上的细胞融合形成一个细胞的过程。
3.干细胞（stem cell）是动物体内具有分化潜能，并能自我更新的细胞，分为胚胎干细胞和组织干细胞。
4.胚胎干细胞来自囊胚期的细胞团，属于全能干细胞，每个细胞可以发育成为完整的个体。
5.组织干细胞存在于成体组织中，属单能或多能干细胞，可以定向分化为一种或几种不同的组织。
全能干细胞: 具有形成完整个体的分化潜能。
包括：胚胎干细胞（ES细胞）生殖干细胞（EG 细胞）多能干细胞: 具有分化出多种细胞和组织的潜能，但却失去了发育成完整个体的能力。
专能干细胞: 它是由多能干细胞进一步分化而成的。
专能干细胞只能向一种类型或密切相关的两种类型的细胞分化。
成体干细胞:成体组织内具有更新及分化能力的未成熟细胞. 如造血干细胞, 神经干细胞, 皮肤干细胞等胚胎干细胞:又称ES细胞, 是一种全能干细胞,是指从胚胎内细胞团或原始生殖细胞筛选分离出的具有多能性或全能性的细胞。
6.胚胎培养是指使胚或具胚器官在离体无菌条件下发育成幼苗的技术。
7.胚培养：在无菌条件下将胚从胚珠或种子中分离出来，置于培养基上进行离体培养的方法8、悬浮培养：将单个游离细胞或小细胞团悬浮在液体培养基中进行培养增殖的技术。
分批培养：在一个培养过程中，一次性加入培养液，在一定条件下培养一段时间后，一次性放出培养液的培养方式连续培养：在培养过程中，不断向反应器中加入新鲜培养基，同时以相同的流量从系统中取出培养液，从而维持培养系统内在细胞密度、产物浓度以及物理状态相对平衡，这种方式即称为连续培养。
半连续培养：这是一种介于成批培养和连续培养之间的培养方式，其基本方法是在完成上述成批培养的一个周期后，只从反应器中取出大部分细胞悬液，保留小部分细胞悬液作为下一培养周期的种子细胞，然后加入新鲜培养基进行培养。
CELL制程简介ppt课件
12
13
☆ Rinsing(潤濕) or Shower 原理:
14
Cavitations Jet 洗淨原理
上下沖洗基板，水壓越 大則洗淨能力越好。而 氣泡則可以緩衝強大的 水流，避免造成基板的 損傷
水壓:10 ~ 20Kg/cm2
氣泡
Air
15
PI轉寫機
★轉寫機 : 基板進入後, 經過對位, 真空吸著, A輪與P輪(凸版) 展色, 便開始印刷,將PI液均勻的印在基板上為面板最複雜的製程。 ★預烤爐
ITO (0.15μ SiO2 CF (1.30μ
SiO2 Glass (0.7mm)
3
LCD 面 板 構 造 圖
彩色濾光板
上偏光板
液晶層
ITO 電極
上玻璃基板
下玻璃基板 下偏光板 配向膜 間隔劑 液晶分子 框膠
4
LCD 模組分解示意圖
間隔橡膠-X 螺絲
Y-TAB
Y-PCB
AAA AAA
AAA AAAAA
21
刮刀的清潔
用無塵紙沾NMP 擦拭直到刮刀上無殘留PI為止,再用無塵紙沾 酒精擦拭,注意要點是擦拭時須小心不能傷到刀刃部。
PI供給管路的清潔
將NMP裝入鋼瓶中 ,沖洗管路中的PI液然後再將管路中的NMP 噴乾淨,拆下濾心( 此時須注意濾心內的細部零件)泡入NMP溶 劑中。
挑點
目前轉寫工程最棘手的作業，原因是必須靠作業者經驗的累 積才能作好的工作，以目前生產的經驗挑點往往影響不少生產 時間，也會降低良率，提生作業者能力是很重要的。
物的污染源…….等等。 2. 無機污染: 人體的汗、顏料、塵埃、金屬屑……等等。 3. 工程污染: 搬運、裝置運轉、包裝紙材、其他製程殘留
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☆ Rinsing(潤濕) or Shower 原理:
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Cavitations Jet 洗淨原理
上下沖洗基板，水壓越 大則洗淨能力越好。而 氣泡則可以緩衝強大的 水流，避免造成基板的 損傷
水壓:10 ~ 20Kg/cm2
氣泡
Air
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PI轉寫機
★轉寫機 : 基板進入後, 經過對位, 真空吸著, A輪與P輪(凸版) 展色, 便開始印刷,將PI液均勻的印在基板上為面板最複雜的製程。 ★預烤爐
ITO (0.15μ SiO2 CF (1.30μ
SiO2 Glass (0.7mm)
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LCD 面 板 構 造 圖
彩色濾光板
上偏光板
液晶層
ITO 電極
上玻璃基板
下玻璃基板 下偏光板 配向膜 間隔劑 液晶分子 框膠
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LCD 模組分解示意圖
間隔橡膠-X 螺絲
Y-TAB
Y-PCB
AAA AAA
AAA AAAAA
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刮刀的清潔
用無塵紙沾NMP 擦拭直到刮刀上無殘留PI為止,再用無塵紙沾 酒精擦拭,注意要點是擦拭時須小心不能傷到刀刃部。
PI供給管路的清潔
將NMP裝入鋼瓶中 ,沖洗管路中的PI液然後再將管路中的NMP 噴乾淨,拆下濾心( 此時須注意濾心內的細部零件)泡入NMP溶 劑中。
挑點
目前轉寫工程最棘手的作業，原因是必須靠作業者經驗的累 積才能作好的工作，以目前生產的經驗挑點往往影響不少生產 時間，也會降低良率，提生作業者能力是很重要的。
物的污染源…….等等。 2. 無機污染: 人體的汗、顏料、塵埃、金屬屑……等等。 3. 工程污染: 搬運、裝置運轉、包裝紙材、其他製程殘留
《CELL制程简介》课件
未来Cell制程的发展将更加注重环保、高效、智能化。随着技术的不断进步和应用领域的拓展，Cell制程将不断向更高效、更环保、更智能化的方向发展。
随着Cell制程技术的不断发展，也面临着诸多挑战，如技术瓶颈、成本问题、伦理问题等。解决这些挑战需要不断探索和创新，同时也需要政府、企业和社会各界的共同努力。
流体力学
细胞培养
细胞培养是Cell制程中的重要技术之一，通过模拟细胞生长的环境条件，促进细胞的增殖和代谢。
酶促反应
酶促反应在Cell制程中起到重要作用，酶能够加速生物体内的代谢过程，从而影响细胞生长和产物生成。
基因工程
基因工程在Cell制程中用于对细胞进行遗传改造，以实现高产、高表达或具有特殊功能的细胞系建立。
总结词
05
CHAPTER
Cell制程的实验操作与注意事项
确保实验环境整洁、安全，准备好所需的实验器材和试剂。
实验准备
实验操作
实验结束
按照规定的步骤进行实验，注意观察实验现象，记录实验数据。
清理实验现场，确保实验室安全。
03
02
01
穿戴好实验服、护目镜等防护装备，避免皮肤直接接触化学试剂。
注意个人防护
总结词
常见的分离设备包括离心机、过滤器、萃取塔、蒸馏塔等。这些设备通过物理或化学的方法，将反应产物和副产物从反应液中分离出来，并进行纯化处理，以获得高纯度的产品。分离设备的效率和效果直接影响到产品的质量和产量。
详细描述
总结词
检测仪器用于检测和监测Cell制程中的各项参数，如温度、压力、浓度、流速等。
详细描述
检测仪器包括温度计、压力计、流量计、浓度计等。这些仪器通过测量和监测Cell制程中的各项参数，帮助操作人员了解反应过程和产品情况，及时发现和解决问题，确保制程的稳定性和安全性。
Cell工艺介绍
PI聚合体和液晶分子之间的亲和力，使液晶能沿着摩擦沟槽有 秩序地粘在取向层上。
Company Confidential
BOE Copyright ⓒ 2010
质量组织
PI Cleaner
Loader
Robot
Conveyer
Detergent Brush Chamber
DIW+ Clean Dry Air
DOCTOR ROLL ( BLADE)
版胴
用于安装APR Plate
ANILOX ROLL 基板
APR PLATE
取向层
印刷时托放Glass，要 求平坦度在20㎛以内.
Company Confidential
BOE Copyright ⓒ 2010
质量组织
Coater Machine
Table
Anilox Roll
IPA Load Convey Clean
Detergent Brush Clean
DIW Clean
Hypermixing Rinse
Company Confidential
BOE Copyright ⓒ 2010
质量组织
AirProcess knife of Cleaner PI Clean
更好的干燥效果; 风速的均一性: Chamber的稳定性 搬送方向
目的及清洗原理：小尺寸的玻璃基板是使其 本身高速的旋转来进行脱水，但由于基板的大型 化，这种方式渐渐被AK所取缔。AK是一种专门 针对大型玻璃基板的干燥方式，其主要干燥过程 是用slit 型的Nozzle喷出高压空气以形成一段 空气刀，对流过的玻璃基板进行干燥。主要的工 艺参数有：slit nozzle的角度，空气的流量和压 力，玻璃基板的传送速度。
Cell制程介绍
➢主要作为增加偏光板与 Panel 表面间的黏着性，进而将 Panel 表面的气泡均匀 功 分散，使点灯时符合厂内规格要求 能 ➢机台针对外部与易发尘部位需作隔離，防止异物混入 需 ➢具稳定输送机构 求 ➢可设定保持时间、压力、温度的功能
➢具重工加压脱泡制程功能 ➢具充足保养与破片清理空间 ➢符合 华星光电工安规定 ➢易人员维修、操作与更换耗材设计
基板切割
磨边导角
洗净
一次点灯
将大基板变成小 panel
修整锐角以 利IC bonding 及预防裂片
去除前制程 之碎屑
LCM
二次点灯
炉子 烘烤
贴附偏 光板
确认品质状 态
洗净
确认品质状 态
利用温度去除 偏光板贴附间 的bubble
将偏光板贴附 Panel 两侧
保持panel表面 洁净以利偏光 板贴附
2. PI制程简介
3. 6框胶固化
UV照射部相关参数: * UV波长cut (300nm以下cut(DUV filter),800nm以上cut(IR UV filter). * UV照射强度 (85~130mw/cm2). * UV照射能量 (照射强度*时间 mj/cm2). * UV照射均一度 (±20%以下). * Seal胶材使用UV波长 (365nm).
3.5贴合
在高真空状态下，利用机台对位系统读取Mark，将CF 和TFT 基板准确的压合在一起，要确保Stage 表面平行度和压合后组 立基板脱离状况良好，对位精度质量才会稳定。
①上下基板投入
②上下基板真空吸着
③基板位置贴合（非接触）
《画像处理：５μm程度》
④Chamber内抽真空 →实施对位
⑤大气开放（大气压力）
➢具重工加压脱泡制程功能 ➢具充足保养与破片清理空间 ➢符合 华星光电工安规定 ➢易人员维修、操作与更换耗材设计
基板切割
磨边导角
洗净
一次点灯
将大基板变成小 panel
修整锐角以 利IC bonding 及预防裂片
去除前制程 之碎屑
LCM
二次点灯
炉子 烘烤
贴附偏 光板
确认品质状 态
洗净
确认品质状 态
利用温度去除 偏光板贴附间 的bubble
将偏光板贴附 Panel 两侧
保持panel表面 洁净以利偏光 板贴附
2. PI制程简介
3. 6框胶固化
UV照射部相关参数: * UV波长cut (300nm以下cut(DUV filter),800nm以上cut(IR UV filter). * UV照射强度 (85~130mw/cm2). * UV照射能量 (照射强度*时间 mj/cm2). * UV照射均一度 (±20%以下). * Seal胶材使用UV波长 (365nm).
3.5贴合
在高真空状态下，利用机台对位系统读取Mark，将CF 和TFT 基板准确的压合在一起，要确保Stage 表面平行度和压合后组 立基板脱离状况良好，对位精度质量才会稳定。
①上下基板投入
②上下基板真空吸着
③基板位置贴合（非接触）
《画像处理：５μm程度》
④Chamber内抽真空 →实施对位
⑤大气开放（大气压力）
液晶面板cell制程
Displaying your Vision
Quality, Innovative, Efficient
偏前點燈
入料 開捆 自動/ 自動/手 動偏貼
切裂
加壓 脫泡
ISO 洗淨
偏後外 觀檢
偏前 點燈
点亮画面， 点亮画面，将面板不良进行剔除
Displaying your Vision
Quality, Innovative, Efficient
Displaying your Vision
Quality, Innovative, Efficient
偏後外觀檢
入料 開捆 自動/ 自動/手 動偏貼
切裂
加壓 脫泡
ISO 洗淨
偏後外 觀檢
偏前 點燈
MDL
在一般日光灯下，将偏光板贴附时所产 在一般日光灯下， 生的不良（气泡/异物等 异物等） 生的不良（气泡 异物等）面板进行拦 截/修复 修复
Quality, Innovative, Efficient
ISO洗净 ISO洗净
入料 開捆 自動/ 自動/手 動偏貼
切裂
加壓 脫泡
ISO 洗淨
偏後外 觀檢
偏前 點燈
MDL
利用洗剂/温纯水 超音波震荡 利用洗剂 温纯水+超音波震荡，使面 温纯水 超音波震荡， 板表面玻璃残屑及残留液晶等异物清 除干净，以便后制程偏光板的贴附； 除干净，以便后制程偏光板的贴附；
Quality, Innovative, Efficient
加压脱泡
入料 開捆 自動/ 自動/手 動偏貼
切裂
加壓 脫泡
ISO 洗淨
偏後外 觀檢
偏前 點燈
MDL
利用气体压力（ 利用气体压力（5MPa）及温度（50℃） ）及温度（ ℃ 接触式去除偏光板贴合面所产生的气泡， 非 接触式去除偏光板贴合面所产生的气泡， 并能增强偏光板与玻璃间的贴合力； 并能增强偏光板与玻璃间的贴合力；
Cell工程工艺简介
Cell工艺简介
40μm ＣＥＬＬ深度 10μm
印刷版表面状态：
15
Cell工艺简介
配向膜印刷工艺管理项目：
目的
配向膜厚的 均一性
管理内容
方法
配向材的滴下量
电子天平测量
Anilox Roll的表面状态
用溶剂清洗Anilox Roll上的凹槽
滚轮之间及版胴与基板间的平行度 纸压测定法测滚筒间的平行度； 幅宽法测版胴与基板间的平行度
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Cell工艺简介
配向膜印刷的基本方式： （凸版印刷）
S1采用方式
＜Ｄｏｃｔｏｒ Ｒｏｌｌ方式＞
＜Ｓｃｒａｐｅｒ方式＞
Aniｌox Roll
Ｄｏｃｔｏｒ Ｒｏｌｌ （EPDM）
版胴 版胴
Ｓｃｒａｐｅｒ （PET树脂）
Aniｌox Roll
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Anilox Roll表面状态：
扩大图
ＣＥＬＬ
CELL个数 160,000个/平方ｉｎｃｈ
印刷时
烧成后
配向膜形成的一般过程
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其他类型配向材： 印刷时
Cell工艺简介
S1采用混合型配向材
18
烧成设备构成：
冷却部 （6段 空冷）
烧成炉ＩＲ Ｈｅａｔｅｒ （２０段）
搬送Robot
基板流向
Cell工艺简介
IR Heater 基板
Heater D/A
石英管
流量、温度控制 导流板
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Cell工艺简介
烧成工艺管理项目：
管理项目 烧成温度稳定性 烧成温度均一性 Imide化稳定性 炉内洁净度 基板冷却 静电
确认方法
可能造成的不良
Cell工程主要分为前、 中、后三部分：
cell工程简介PPT资料
及时反馈不良信息 5代线采用 距离 及 角度 : 离PANEL表面 30cm, 上下 25˚, 左右 40 Glass substrate VACUUM ALIGNER PROCESS Visual Insp.
★ NIP计算 Loader→ Scriber →Burr Inspection →Edge Grinder →Grinder Cleaner → Unloader
一 Cell PI Fresh man
I. PI Process Introduction II. About PI Cleaner III. About Coater IV. About Precure V. About PI Inspection & Mac/Mic VI. About Maincure/PI thickness Ins. VII. About US Cleaner VIII. About Turn Unit IX. About Rubbing Unit X. About Steam Inspection XI. About Winding Unit/RB Cloth Ins.
- LC Change简单 - 防止液晶污染 ※ Nozzle : 1次性 Teflon Nozzle ① 1次性，安装/拆卸容易 ② Nozzle 前端无液晶逆流现象 ->LC 量 Control 简便 ->防止LC 污染的材质 ※ Auto 残量Check : Load cell
2.4.2 设备相关-LC Dispenser
Ⅸ. About Rubbing Unit
Rubbing Process：通过摩擦,在PI表面形成沟槽,使液晶分子沿沟槽方向有 规律排列。除了产生沟槽外还要产生倾斜度,使液晶分子在排列时有一定的倾 斜角度。
★ NIP计算 Loader→ Scriber →Burr Inspection →Edge Grinder →Grinder Cleaner → Unloader
一 Cell PI Fresh man
I. PI Process Introduction II. About PI Cleaner III. About Coater IV. About Precure V. About PI Inspection & Mac/Mic VI. About Maincure/PI thickness Ins. VII. About US Cleaner VIII. About Turn Unit IX. About Rubbing Unit X. About Steam Inspection XI. About Winding Unit/RB Cloth Ins.
- LC Change简单 - 防止液晶污染 ※ Nozzle : 1次性 Teflon Nozzle ① 1次性，安装/拆卸容易 ② Nozzle 前端无液晶逆流现象 ->LC 量 Control 简便 ->防止LC 污染的材质 ※ Auto 残量Check : Load cell
2.4.2 设备相关-LC Dispenser
Ⅸ. About Rubbing Unit
Rubbing Process：通过摩擦,在PI表面形成沟槽,使液晶分子沿沟槽方向有 规律排列。除了产生沟槽外还要产生倾斜度,使液晶分子在排列时有一定的倾 斜角度。
Cell 制程简介 060708
Tape
双面胶带
基板流向
黏贴于配向布背面，让配向布黏在滚轮上
配向輪/配向布轉向 配向 輪 基板 液晶分子 配向膜(PI) 配向層 電極層
基板流向
FEOL process ..….前段制程
Rubbing 配向膜定向
制程注意事项: Rubbing cloth
配向布的品质
作业前需检查配向布毛内是否有异物、布毛方向性是否正确
对位精准度 压合后框胶宽度 压合后金胶直径 压合后TFT与CF基板间隙高度(gap)
TFT
BEOL process ..….後段制程
Cell cutting 基板二次切割 制程目的： 将基板依尺寸切割成Cell单体(panel) ，并将周边不要的 玻璃切除 制程注意事项： 玻璃切割位置的准确度
切割位置错误，将会产出不符合尺寸规定的Cell单体
配向膜
液晶分子 玻璃基板
FEOL process ..….前段制程
PI 制程注意事项：
PI液 APR版 PI薄膜 回温时间、存放位置 清洁方法及程序、存放位置 薄膜印刷厚度、均匀性、色泽
需存放于冰箱中，使用前要进行退冰回温的动作 APR板如清洁或保存不当，将造成PI膜印刷不良
配向膜印刷
APR版 PI液
TFT CF
TFT.CF 基板投入
筛选良率
Sorter
Pre-cutting line
基板预切线
FEOL
BEOL
前段制程：PI.RUB.ODF 後段制程：CUT.POL.LOT2
Pre-cutting line …..基板预切线
制程目的: 根据良率决定大板预切尺寸 以17寸为例：将OK/NG sheet 放入不同CST放置区
细胞工程(cell engineering)技术
细胞工程（cell engineering）技术广义的细胞工程（cell engineering）指所有应用于生物学和医学的、以细胞为操作对象的技术手段，其中也包括细胞培养。
一般地说，细胞工程主要指应用各种手段对细胞不同结构层次(整体、细胞器、核、基因等)进行改造，如进行细胞融合、核移植、基因转移等，以获得具有特定生物学特性的细胞。
一．细胞融合技术在细胞自然生长情况下，或在其他人为添加因素存在下，使同种细胞之间或不同种类细胞之间相互融合的过程，即为细胞融合（cell fusi on）。
通过细胞融合，可将来源于不同细胞核的染色体结合到同一个核内，结果形成一个合核体的杂种细胞。
细胞在生长过程中，可能发生自发的融合，但几率很低。
在实际工作中常采用各种促融合手段，包括病毒类融合剂如仙台病毒、化学融合剂如聚乙二醇（PEG）及电激融合法等。
在进行细胞融合反应和适当时间的培养后，需要通过一定方法对两种亲本细胞融合产生的具有增殖能力的杂种细胞进行筛选。
筛选方法主要包括药物抗性筛选、营养缺陷筛选和温度敏感性筛选等。
细胞融合最典型的应用是单克隆抗体技术。
细胞融合技术的发展和骨髓瘤细胞株的建成促成了B细胞杂交瘤技术的建立和单克隆抗体技术的成功。
1975年Koehler和Milstein将用绵羊红细胞免疫的小鼠脾细胞和体外培养能长期繁殖的小鼠骨髓瘤细胞融合，获得了具有两种亲本细胞特性的杂交细胞，即既能在培养条件下长期生长增殖，又能分泌特异的抗绵羊红细胞的抗体的B淋巴细胞杂交瘤。
对这种融合细胞进行克隆化以后，即可获得来自同一细胞克隆的抗体，这种抗体具有高度的均一性，称为单克隆抗体。
二．核移植技术细胞核移植（nuclear transfer）是指将一个双倍体的细胞核（可来自胚胎细胞或体细胞）移植到去核的成熟卵母细胞或受精卵中。
重组的卵细胞可以植入母体，并能发育为与供核细胞基因型相同的后代，因此又称为动物克隆技术。
1997年诞生的克隆羊“多利”就是体细胞核移植技术的产物。