手机结构设计标准-通用
手机设计标准
一.ID部分
1检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响
HW和生产。
2, 检查ID提供的SURFAC的拔模角度，外观面的拨模角度》3 度,尽量不要有倒拔模出现。
（装配lens 等非外观位置允许1度拔模）
3, 严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE （检查是否有足够的空间来满足ME 设计）：LC M、camera、speaker&receiver 、motor 、hinge （FPC）、connector 、mic 、battery 、audio jack 、keypad 、sim card 、I/O 、side key 、SD card、pen、等
4, 检查ID surface 是否符合arch 和ME要求：key （main keypad、side key、MP3 key）的位置是否对准arch ；螺丝孔位；RF 孔位；speaker 、receiver 孔位；camera 孔位等有关实现功能的ID 造型是否符合arch 。
二.镜片设计
1, 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度》0.8 ;注塑厚度》1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05
2, 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度》1.2 ;注塑厚度》1.2 （从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）
3, 直板机LENS模切厚度》1.2 ;注塑厚度》1.4 （从内往外装配的LENS厚度各增加0.2 ）
4, camera lens 厚度》0.6 （300K 象素以上camera, LENS必须采用GLASS
5, LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度》1.2 （只限局部）
6, LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空
7, LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔
8, LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWOR K 确
9, LENS 入水口在壳体上要减胶避开. （侧入水口壳体设计插穿凹槽,侧入水口插入凹槽,
凹槽背面贴静电保护膜防ESD）
10, LENS尽量设计成最后装入，防灰尘
三丄CD部分
1, LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0
2, LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分，触压在塑胶架上
3, LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0 口,避免跌落应力集中
4, LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM
5, LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度》0.2 TP 装配到shield 顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触，间隙大于0.3
6, 触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙》0.2,深度方向用压缩后0.2 泡棉隔开
7, PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3
8, 屏蔽罩_cover 与屏蔽罩_frame 之间周圈间隙0.05, 深度方向间隙0.05 ;屏蔽罩_cover 与屏蔽罩_cover 之间周圈间隙0.5
9, 屏蔽罩_frame 筋宽应大于4
10, 屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于0 2.0的孔或槽（点
胶工艺孔）
11, 射频件的SHIELD最好做成单层的
12, SMT屏蔽罩要设计吸盘（6.0）
13, SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面）
，参考附图方式。
14, FPC在转轴孔内部分做成5度斜线（非水平），FLIP与BASE交点为FPC斜线起点（目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性）
15, FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求》8,越大越好
16, FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离
17, FPCflip 部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2（具体加多少视实际情况而定, 0.2 是个参考值）
18, FPC下弯部分与BASE FRONTS隙》0.3
19, FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5
20, 壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）
21, 在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发
出。
22, 接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔
23, flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽
24, FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求（单层FPC可做到0.05厚），并实物测量
25, SPK出声孔面积》6.0mm2孔宽》0.8mm 圆孔1.0
26, SPK出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角SPK前音腔高度》1.0（包括泡棉厚度）
27, SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔，容积》1500mn8
28, SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3
29, speaker 背面轭要求达到10KGF 1 0秒钟压力不内陷，否则轭容易脱落
30, 壳体上与spearker 对应的压筋要求超出轭2.0, 避免所有压力集中在轭上（存在把轭压陷风
险）
31, SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上，避免漏音
32, SPK与壳体间必须有防尘网
33, REC出声孔面积》1.5mm2孔宽》0.6mm 圆孔1.0
34, REC出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角
35, REC前音腔高度》0.6（housing 环形凸筋+foam总高度）36, SPEAKER/RE一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封。否则SPEAKER
背面出气孔被堵，声音发不出来。SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑，特别是独立后音腔，
否则异响.REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3
37, REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上，避免漏音
38, REC与壳体间必需有防尘网
39, MIC出声孔面积》1.0mm2,圆孔1. 0 MIC出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角
40, MIC与壳体间必须MIC套（允许用KEYPAERUBBE方式）,防止MIC和SPEAKERS壳体内形成腔体回路
41, MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套
42, 尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator, 定位简单，震动效果好。
44, 三星马达前端用0.4 厚度筋档住，间隙0；rubber 前端避开0.2，后端预压0.2 。马达头
要画成整圆柱，与壳体圆周方向间隙单边》0.7,长度方向间隙》0. 7
45, Camera预压泡棉厚度》0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera 单边间隙0.1 ,筋顶部设计C0.3 斜角导向
46, Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉
47, Camera视角图必须画出来丄ENS丝印区域稍大于视角图.如带字体图案LENS本体无法设计防呆, 可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera 身部预定位固定抽屉与cameraXY 单边间隙0.2 , Z 方向抽屉顶部间隙0.2
48, Camera Lens厚度》0.6 （如果LENS采用PMMA要严格控制lens的透光率，并在2D 图纸技术要求内加入透光率要求信息.????? ）
49, camera fpc 接触端的中心与PCB connector 中心必须在同一条线上,避免fpc 扭曲损坏
50, 插座式camera, camera holder 内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera 不会脱落
55, camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准
56, 当磁铁与霍尔开关的距离大于8 毫米时,要注意磁铁的大小（目前已经量产的有5X5X3 和4X4X3型号），保证磁力
57, 磁铁要用泡棉或筋骨压住
58, 霍尔开关要远离speaker 等带磁性的元器件
59, 霍尔开关要远离天线区域
四. 按键设计
1, 导航键分成4 个60 度的按键灵敏区域, 4 个30 度的盲区,用手写笔点按键60 度灵敏区域与盲区的交界处,检查按键是否出错,具体见附图
2, keypad rubber 平均壁厚0.25~0.3, 键与键间距离小于2 时, rubbe r 必须局部去胶到0.15 厚度,以保证弹性壁的弹性
3, keypad rubber 导电基高度0.3，直径 $ 2.0（$ 5dome）,直径 $ 1.7（$ 4dome）,加胶拔模3度
4, keypad rubber 导电基中心与keypad 外形中心距离必须小于keypad 对应外形宽度的1/6 , 尽量在其几何中心
5, keypad rubber 除定位孔外不允许有通孔, 以防ESD
6, keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1
7, keypad rubber 柱与DOME之间间隙为0
8, keypad dome 接地设计：
（1）.DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上
（2）.DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导
电布粘在是shielding 或者接地焊盘
上（不允许采用接地角折180压接方式, 银浆容易断）
9, 直板机key 位置的rubber 比较厚,要求key plastic 部分加筋伸入rubber, 凸筋距离dome 0.5 ,凸筋与rubber 周圈间隙0.05
10, 翻盖机键盘间隙（拔模后最小距
离）：键与键之间间隙0.2 ,导航键与壳体间隙0.15,独立键与壳体间隙0.12 ,导航键中心的圆键与导航键间隙0.1
11, 直板机键盘间隙（拔模后最小距
离）：键与键之间间隙0.2 ,导航键与壳体间隙0.2,独立键与壳体间隙0.15,导航键中心的圆键与导航键间隙0.1
12, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4
13, 数字键唇边外形与壳体避开0.2 ,导航键唇边外形与壳体避开0.3 14, keypad键帽裙边到rubber防水边》0.5
15, 键盘上表面距离LENS的距离为》0.4mm
16, 数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05,导航键深度方向与壳体间隙0.1
17, 按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到 2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边
18, 钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM,键与壳体之间的间隙是0.15MM,钢板的厚度是
0.20 毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40 ，键帽最薄0.80 ，钢板不需要粘贴在RUBBER 上，否则导致键盘手感不好
19, 结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是》0.50MM
20, 侧键与胶壳之间的间隙为0.1 。
21 ,所有sidekey 四周方向都需要设计唇边/ 或设计套环把keypad 套在sideswith 或筋上, sidekey rubber 四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过
22, sidekey 附近housing 最好局部凹入0.3, 方便手指压入,手感会好
23, sidekey 凸出housing 大面0.2~0.3（sideswitch）, sidekey 凸出housing 大面
0 . 5~0 . 6（ D O M E）。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith 或dome。
24, sidekey 附近housing 要求ID 设计凹入面（深度0.3 以上）, 否则sidekey 手感会不好
25, 两个侧键为独立键时，其裙边和RUBBE要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框, （可能的情况下）最好能做成一个整体的,方便装配。
26, 侧键外形面法线方向要求水平,否则侧键手感差。侧键下压方向与switch 运动方向有角度。
27，sideswitch 必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在
SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定
28, sidekey_fpc_sheetmetal （侧键钢片）两侧边底部倒大斜角,方便装配
29, sidekey_fpc_sheetmetal 开口避开fpc 单边1.0 以上，顶部设计圆角。避免fpc 被刮断
30，侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题）
31, dome尽量采用 $ 5,总高度为0.3
32, dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于 1.5欧姆？？？
33, metal dome 预留装配定位孔（2x$ 1.0 ）
34, dome 球面上必须选择带凹点的
35, metal dome要设计两个接地凸边，弯折后压在PCB接地焊盘上（弯折部分取消PET基材），或者dome避开接地焊盘，用导电布接通
五．胶塞的结构设计
1 ,所有tpu 塞全部放在塑胶模具厂（rubber 塞子放在keypad 厂）
2, 所有塞子要设计拆卸口（>R0.5半圆形）
3, 所有塞子（特别是IO 塞）不能有0.4 厚度的薄胶位,因插几次后易变形
4, 所有的翻盖机都要有大档块,在翻盖打开与大档块接触时,翻盖面与主机面两凸肩的距
离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽
量通过轴的法线
5, FLIP旋转过程中，转轴处flip 与base圆周间隙》0.3 , 大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量靠边，倒扣高 1.0（直伸边0.30），勾住壳体单边0.3 ,否则难拉入
6, 壳体耳机处开口大于耳机插座（PLUG）单边0.3
7, 耳机塞外形与主机面配合单边0.05 间隙
8, 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的, 设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2，旋转后单边钩住0.65
9, 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状,深度插入耳机座 2.0 ,筋宽0.8，外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。“十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采
用侧耳挂勾在壳体方式的，靠近挂勾的筋顶面导C0.5 斜角，保证塞子斜着能塞入。连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽（胶厚0.6，宽度0.7，）方便塞子弯折，（如果胶厚<=0.6，不需要设计反弹凹槽）
10，I/O 塞与主机面配合单边0.05 间隙
11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配.I/O 塞加筋应避开I/O CONNECTOR 口部突出部位－－－进行实物对照
12, RF测试孔? 4.6mm
13, RF塞与主机底0对0配合
14, RF塞设计防呆
15, RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1较深螺丝冒设计排气槽
六．壳体结构方面
1, 平均壳体厚度》1.2，周边壳体厚度》1.4
2, 壁厚突变不能超过1.6 倍
3, 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75 ,所有可接触外观面不允许利角,R>R0.3
4, 止口宽0.65mm,高度》0.8mm保证止口配合面足够，挡住ESD）
5，止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配
6，止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3 ，翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹
卡扣壳体上。（不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观）
7,死卡（最后拆卸位置）扣位配合》0.7 ;活卡扣位配合0.5mm （详见图）8，卡扣位置必须封0.2 左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD
9, 扣斜销行位不得少于4mm在此范围内应无其他影响行位运动的特征
10, 螺丝柱内孔$ 2.2不拔模,外径$ 3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角11, 螺母沉入螺丝柱表面0.05螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度》0.8. 根部倒圆角12, 与螺丝柱配合的boss 孔直径 $ 4,与螺丝柱配合单边间隙0.1 （详见图14）
13, boss 孔位置要加防拆标签,壳体凹槽厚度0.1
14, 翻盖底（大LENS）与主机面（键帽上表面）间隙》0.4
15, 检查胶厚或薄的地方,防止缩水等缺陷（X\Y\Z 方向做厚度检查）
16, 主机面连接器通过槽宽度按实际计算,连接器厚度单边加0.3MM
17, 主机连接器要有泡棉压住
18, 主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构
19, 主机面转轴处所有利角地方要加R
20, 主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水
21, 主机底电池底下面最薄》0.6（公模要求模具开排气块）
22, 挂绳孔胶厚》1.5X1.8，挂绳孔宽度》1.5
23, 翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3
24, 凡是形状对称, 而装配时有方向要求的结构件,必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位
25, SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入
26, flip 上、下壳体之间加上反卡位,防止壳体上下,左右外张,上下壳加支撑筋,防止上下按压,感觉壳体软（如附图所示,参考stella 项目）
27, 双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置, 0.6 宽x0.5 深的工艺槽
28, 双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角》0.5
29, 双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同
30，做干涉检查
31，PC料统一成三星PC HF-1023IM
32，PCABS料统一成GE PCABS C1200HF
33, 弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA（高低温/耐冲击性能好）
34, 平面外观装饰件双面胶采用3M9495或DIC8810SA（高低温/耐
冲击性能好）
35, 双面胶最小宽度》1.0 （LENS位置最小1.2 ）
36, 可移动双面胶可选用
3M9415（其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便）热熔胶采用？
37, 遇水后变色标签可选用3M5557 （适用于防水标签）
38, Foam最小宽度》1.0mm PIFA 天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。不可以采用黑色foam （里面含有炭粉，吸波）
39, 主LCD foam材质可选用SR-S-40P
40, 畐U LCD foam 材质可选用SR-S-40P
41, 翻盖打开设计角度的装配图，Plastic 装配图，Mockup装配图，运动件运动到极限位置的装配图（电池为对角线位置装配图）,整机装配顺序是否合理？？
42, 所有的塞子都要做翻过来的干涉检查（10塞翻过来与充电器是否干涉的检查等）
43, 零件处于正常状态干涉检查
44, 零件处于运动极限状态干涉检查（电池为对角线位置装配图）FLIP/SIM CARD/电池扣/ 电池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖
七.Speaker 和Receiver声腔结构设计