分立器件通用技术介绍讲解

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分立器件通用技术介绍

分立器件通用技术介绍

分离器件通用技术介绍图解半导体制程概论(3)第四章分立器件二极管的种类及其用法二极管是一种具有1个PN接合的2个端子的器件。

具有按照外加电压的方向,使电流流动或不流动的性质。

二极管的基本特性利用PN接合的少数载子的注入和扩散现象,只能一个方向(正向)上流通电流。

如果在PN接合二极管的N型半导体加上负压、在P型半导体加上正电压,就可使电流流通。

我们将该电流的流动方向叫做正向。

如果外加正、负压与上述反方向的电压,则几乎不会流通电流。

我们将该方向叫做反向。

如果提高PN接合二极管的反向电压,则电流在某个电压值会急剧增加。

我们将该电流叫做击穿电流。

此时的电压值对电流而言基本上为定值。

二极管的特性曲线和图形记号、结构下图表示二极管的特性曲线和图形记号、结构图。

二极管的特性曲线二极管的图形记号、结构二极管的种类和应用1)一般整流二极管二极管在一般的应用上,有利用电流只在一个方向上流通的功能的交流电压主的整流电路。

2)齐纳二极管(Zener Diode)利用PN接合二极管的反向击穿电压的即为齐纳二极管(恒定电压二极管)。

由于该电压对于电流来说基本上为定值,因此用于恒定电压调节器的基准电压源或浪涌电压(异常电压)吸收等用途。

3)其它二极管.进一步提高一般二极管的开关特性的高速恢复二极管(FRD);.接合金属和半导体来替代PN接合的肖特基势垒二极管(Schottky barrier diode);.变容二极管、混合二极管、夹在真性半导体的I层中的PIN二极管等高频用二极管。

二极管的封装1)单体在一个封装中装一个器件的类型,使用最多。

2)中心抽头用于一个封装内组装两个器件,且使用带有中心抽头的双绕线变压器的全波整流电路等。

3)串联指两个二极管在内部串联,用于半波倍电压整流电路等。

4)桥式连接如图所示,指装有四个二极管,用于将交流作全波整流时。

整流二极管的各种连接二极管的各种封装大电流整二极管的外观高速开关二极管可以改善二极管的反向恢复特性,实现高速开关的二极管。

1基本半导体分立器件

1基本半导体分立器件
(3)最大的稳定电流IZM和最大的 耗散功率PZM
IZ < IZmax ,PZM=UZ IZMAX
UZ
IZ UZ
iZ /mA
O IZminuZ/V IZ IZmax
40
1.3.1 稳压二极管
2、稳压管的主要参数
(4)动态电阻 rz
rZ

U Z I Z
动态电阻是反映稳压二极管
1、伏安特性曲线
正向电流 40
1A、、正U向F较特小性时—,加I正F较向小偏压U3F0 速B增、加U击F,大穿并于电按死压指U区B数R电规压律时上,升IF2。迅0 U反R/向如二VC电图极、压中管当A两二段端极所电管示压电几流乎I变S 不化变很,大1硅时0 ,0
I2F、A/m、反A反向锗向特管电性流—I—硅R是加管少反子向漂偏移压运UR动引
5
半导体材料制作电子器件的原因?
不是因为它的导电能力介于导体和绝缘体之间,
而是在于半导体材料具有热敏性、光敏性和掺 杂性。
6
半导体材料制作电子器件的原因?
1、热敏性:是半导体的导电能力随着温度的升高而迅速增加,
例如纯净锗从20℃升高到30℃时,电阻率下降为原来的 1/2;
2、光敏性:半导体的导电能力随光照的变化有显著改变的特
移过来填补个空位 。硼原子接受一个电子,成为带负电的离 子,称受主杂质;在相邻硅共价键中产生一个带正电的空穴
C、P型半导体中:空穴是多子;电子是少子 I=IP+IN≈IP
D、整块的半导体仍为中性
硅原子
多数载流子 +4
+4
硼原子
P型+半4 导体简+化3模型
+4 少数电载子流是子少子

半导体分立器件

半导体分立器件

半导体分立器件半导体分立器件是一类在电子电路中起关键作用的器件,它们具有独立的结构和功能,主要包括二极管、晶体管和场效应管等。

这些器件以半导体材料为基础,通过控制电流和电压的流动,实现电路的放大、开关和整流等功能。

本文将对半导体分立器件的原理和应用进行介绍。

首先,我们来了解一下半导体分立器件的基本原理。

在半导体材料中,通过控制材料的掺杂浓度和结构,可以调整其电导率。

二极管是最基本的半导体器件之一,它由正向偏置和反向偏置两种电压工作状态。

在正向偏置状态下,由于P型半导体的空穴和N型半导体的电子迁移,形成电流流动,实现电压降和信号整流。

而在反向偏置状态下,两种半导体间形成的带隙堵塞了电流流动,起到了阻止电流的作用。

晶体管是一种通过控制电流和电压的放大作用,实现信号放大的关键器件。

它由由P型半导体、N型半导体和掺杂荷载剂组成。

晶体管具有三个不同的端口:发射极(E), 基极(B)和集电极(C)。

当以正向偏置方式工作时,基极电流控制集电极电流的放大。

晶体管在放大电路中起着很重要的作用,如放大音频信号和射频信号等。

场效应管是一种利用电场调控电流和电压,实现信号放大和开关控制的器件。

它主要由栅极、漏极和源极组成。

当栅极施加正向电压时,形成电场,调控漏极和源极之间电流的流动,实现信号放大。

而当栅极施加负向电压时,电场被消除,电流被阻断,实现信号开关。

半导体分立器件具有诸多优势,使得它们在电子电路中得到广泛应用。

首先,它们具有小型化、轻便、低功耗的特点,便于集成电路的制造和使用。

其次,半导体分立器件的可靠性和稳定性较高,具有长期稳定的性能。

此外,半导体分立器件的响应速度较快,功率损耗较小,适用于高频和高速应用场景。

半导体分立器件在许多领域中起到至关重要的作用。

首先,在通信和网络领域中,半导体分立器件被广泛应用于无线通信设备、卫星通信和光纤通信等系统中,实现信号处理和数据传输。

此外,它们还被应用于电源管理、传感器、医疗设备、汽车电子和家用电器等领域中。

安世半导体碳化硅分立器件介绍及高效应用

安世半导体碳化硅分立器件介绍及高效应用

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半导体器件 分立器件 、微波二极管和晶体管

半导体器件 分立器件 、微波二极管和晶体管

半导体器件是一种能够控制和放大电流的电子器件,是现代电子技术的核心组成部分。

其中,分立器件、微波二极管和晶体管是半导体器件的重要代表。

本文将分别介绍这三种器件的特点、原理和应用。

一、分立器件1.概述分立器件是指独立存在、不与其他器件直接耦合的半导体器件,包括二极管、三极管、场效应晶体管等。

它们具有较高的工作频率和功率,广泛应用于通信、计算机、电源等领域。

2.二极管二极管是一种常见的分立器件,具有正向导通、反向截止的特性。

它主要用于整流、限流、稳压等电路中,是电子设备中不可或缺的元件。

3.三极管三极管是一种具有放大功能的分立器件,常用于放大、开关、调节信号等电路中。

它具有<状态|三种工作状态>:放大、饱和和截止,是电子技术中的重要组成部分。

二、微波二极管1.概述微波二极管是一种特殊的二极管,能够在较高频率下工作。

它具有快速开关速度、低损耗、稳定性好的特点,在微波通信、雷达、太赫兹技术等领域有广泛应用。

2.特点微波二极管具有低噪声、高增益、快速响应等特点,适用于高频信号的检测、调制和整形。

它是微波领域中不可或缺的器件之一。

3.原理微波二极管的工作原理主要涉及微波的电荷输运、电磁场的作用等,是电磁波和电子运动相互作用的产物。

三、晶体管1.概述晶体管是一种半导体器件,具有放大、开关、调节信号等功能。

它取代了真空管,是现代电子技术中的重要组成部分。

2.种类晶体管按结构可分为双极型和场效应型两大类,其中双极型晶体管常用于低频放大、中频放大等电路中,而场效应型晶体管主要用于高频放大、功率放大等领域。

3.应用晶体管广泛应用于电视、收音机、计算机、通信设备等各类电子产品中,在现代科技的发展中发挥着不可替代的作用。

结语半导体器件分立器件、微波二极管和晶体管是现代电子技术中的重要组成部分,它们在不同领域具有重要的应用价值。

随着科技的不断进步,半导体器件将会迎来更广阔的发展空间,为人类生活和工作带来更多的便利和创新。

电子产品工艺与设备-3半导体分立器件

电子产品工艺与设备-3半导体分立器件

1-16
⑹ 阶跃恢复二极管
阶跃恢复二极管具有高度非线性的电抗,应 用于倍频器时代独有的特点,利用其反向恢 复电流的快速突变中所包含的丰富谐波,可 获得高效率的高次倍频,它是微波领域中优 良的倍频元件。
1-17
⑺ 双向触发二极管
双向触发二极管不论是正向还是反向,当 输入电压小于转折电压时,管子不通,电 流很小,一旦输入电压等于转折电压,管 子导通,电流迅速上升,呈现负阻特性。
1-40
晶体管极性的判别
由三极管的等效电路可见,三极管的基 本结构是两个背靠背的PN结,根据PN结的 单向导电性,可以利用万用表的电阻档来 判别三极管的极性或类型。
1-41
A、判断三极管基极b
对于NPN型三极管,用黑表笔接某一 个电极,红表笔分别接另外两个电极,若 测量结果阻值都较小,交换表笔后测量结 果阻值都较大,则可断定第一次测量中黑 表笔所接电极为基极;如果测量结果阻值 一大一小,相差很大,则第一次测量中黑 表笔接的不是基极,应更换其他电极重测 。
1-42
(a) 测PNP型管
(b) 测NPN型管
1-43
B、判断三极管发射极e和集电极c
三极管基极确定后,将基极b和假定的 c接于手指间,用黑表笔接c,红表笔接e, 测得的电阻较小,则假设正确;若电阻较 大,则再次换极假设重测,确定了c,剩下 的就是e了。
对于PNP型三极管,方法与NPN管类似,只是红、 黑表笔的互换。
3.三极管的命名方法
⑴ 国产普通三极管的型号命名由五部分组 成,各部分的含义见下表。
第一部分用数字“3”表示主称和三极管。 第二部分用字母表示三极管的材料和极性。 第三部分用字母表示三极管的类别。 第四部分用数字表示同一类型产品的序号。 第五部分用字母表示规格号。

分立器件基本知识简介和行业分析


单极性晶体管FET (场效应晶体管)
单向可控硅
双向可控硅
双向触发二极管
可编程单结晶体管
整流二极管
结型场效应管 JFET
稳压二极管
N channel JFET
开关二极管
P channel JFET
快速恢复二极管
绝缘栅场效应管 MOSFET
瞬态抑制二极管
N channel MOSFET
肖特基二极管
P channel MOSFET
TVS 的特性及主要参数: ①最大反向漏电流ID和额定反向关断电压VWM。 VWM 是TVS 最大连续工作的直流或脉冲电压,当这个反向电压加入TVS 的两极间时,它处于反向关断 状态,流过它的电流应小于或等于其最大反向漏电流 ID。 ②最小击穿电压VBR 和击穿电流IR VBR 是TVS 最小的雪崩电压。25℃时,在这个电压之前,TVS 是不导通的。当TVS 流过规定的1mA 电 流(IR)时,加入TVS 两极间的电压为其最小击穿电压VBR。 ③最大箝拉电压VC 和最大峰值脉冲电流IPP 当持续时间为20微秒的脉冲峰值电流IPP流过TVS 时,在其两极间出现的最大峰值电压为VC。它是串联 电阻上和因温度系数两者电压上升的组合。VC 、IPP反映 TVS 器件的浪涌抑制能力。VC 与VBR 之比称为箝 位因子,一般在1.2~1.4之间。 ④电容量C 电容量C 是TVS 雪崩结截面决定的、在特定的1MHZ频率下测得的。C 的大与TVS 的电流承受能力成正 比,C 过大将使信号衰减。因此,C 是数据接口电路选用TVS 的重要参数。 ⑤最大峰值脉冲功耗PM PM 是TVS 能承受的最大峰值脉冲耗散功率。在给定的最大箝位电压下,功耗PM 越大,其浪涌电流的承 受能力越大;在给定的功耗PM 下,箝位电压VC 越低,其浪涌电流的承受能力越大。另外,峰值脉冲功耗还 与脉冲波形、持续时间和环境温度有关。而且TVS 所能承受的瞬态脉冲是不重复的,器件规定的脉冲重复频 率(持续时间与间歇时间之比)为0.01%,如果电路内出现重复性脉冲,应考虑脉冲功率的“累积”,有可能 使TVS 损坏。

功率分立器件及其应用介绍

功率分立器件及其应用介绍1. 简介微电子工业兴起于20世纪50年代,至今已经经历了半个多世纪的快速发展,深刻改变了社会的面貌。

功率器件随着微电子工业的兴起和发展至今,已经产生了大量的器件种类,应用于各个行业和领域。

功率器件包括功率IC和功率分立器件功率IC主要包括一些转换器和驱动器,如AC-DC、DC-DC等;功率分立器件则主要包括功率MOSFET、功率BJT、功率Diode和IGBT 等半导体器件。

功率器件几乎用于所有的电子制造业,所应用的产品包括计算机领域的笔记本、PC、服务器、显示器以及各种外设;网络通信领域的手机、电话以及其它各种终端和局端设备;消费电子领域的传统黑白家电和各种数码产品;工业控制类中的工业PC、各类仪器仪表和各类控制设备等。

除了保证这些设备的正常运行以外,功率器件还能起到有效的节能作用。

由于电子产品的需求以及能效要求的不断提高,全球尤其是中国功率器件市场一直保持较快的发展速度。

本文主要介绍功率分立器件的一般特性参数、功率MOSFET、功率BJT和IGBT等功率分立器件的原理及其应用领域,并阐述功率分立器件在节能环保等方面的重要意义。

2. 功率分立器件的一般特性参数2.1 耐压、功耗的关系耐压特性是功率分立器件的主要特性之一,或者说是最重要的特性。

因为只有达到一定的耐压值,才能在电路中实现特定的功能;否则如果耐压值的裕量不足,则会引起电路失效。

一般而言,对功率分立器件的期望是耐压较高、功耗较低。

但是对于功率分立器件而言,耐压和功耗却是一对矛盾,即若要实现高耐压,则会引入较高的电阻,因此功耗较大;反之若要降低功耗,也会危及器件的耐压值。

2.2 动态参数功率分立器件的另一个重要特性就是其动态特性。

器件的动态参数主要是寄生电阻和寄生电容,在动态应用中,会引起充、放电过程,因此给电路带来一些限制,甚至有的电路中会将精确把握此动态过程作为电路设计的重点。

此外,动态的充、放电过程会引入额外的功耗,即动态功耗。

第1章5半导体分立器件PPT课件


2).最大整流电流(IOM)
也称为额定整流电流,是二极管长期安全工 作所允许通过的最大正向平均电流。 超过额定电流使PN结温度超过额定值而损坏。 锗管80度,硅管170度。
17
3).最大反向工作电压(RUM)
反映了PN结的反向击穿特性. 加到二极管两端的反向电压不允许超过最 大反向工作电压。否则,整流特性变坏, 甚至烧毁。
26
9). 桥式整流组件---全桥、半桥和硅堆
(1)全桥组件

交流输入

输出负端

输出正端
④ 交流输入
27
+~~ -
扁形全桥组件通常以靠近缺角端的引脚为正极, 另一边引线为负极,中间为交流输入极。
28
大功率方形全桥组件: 缺角处引脚为正极端,其对角为负极端, 其余两极为交流输入端。
29
(2)半桥组件 由两个相互独立的整 流二极管组合而成。
。。。。
。。。。
。。。。
。。。。
。。。。
二极管正向导通 13
-
e N+ e
。。。....。。。....。。。....。。。.... 。.。.。.。. 。.。.。.。. 。。。。 。。。。 。。。。 。。。。 。。。。 。。。。
I
P
+
二极管反向截止 14
I +
N+
.... 。.。.。.。. 。.。.。.。. 。.。.。.。. .... ....
字母 P V W C Z L S N U K Y
意义 普通管 微波管 稳压管 参量管 整流管 整流堆 隧道管 阻尼管 光电器件 开关管 体效应器件
字母 B T CS BT PIN FH JG A D G X

半导体分立器件

半导体分立器件半导体分立器件是现代电子工业中非常重要的一类元器件。

它们广泛应用于各种电子设备和系统中,包括通信设备、计算机、家用电器、汽车等。

本文将详细介绍半导体分立器件的概念、分类、特性以及应用领域。

半导体分立器件是指以半导体材料为基础,通过物理或化学的方法制造出来的电子器件。

与集成电路不同,分立器件是单个器件,具有独立的电气性能和功能。

半导体分立器件广泛应用于各种电子电路中,可以实现信号放大、开关控制、信号调整等功能。

半导体分立器件可以根据其功能和结构进行分类。

主要的分类包括二极管、三极管、场效应管、光电器件等。

二极管是最简单的一种分立器件,它具有只允许电流在一个方向上通过的特性。

三极管是一种三端器件,可以实现电流放大和开关控制功能。

场效应管是一种控制输出电流的器件,其输入电阻很高,可以应用在信号放大和开关控制电路中。

光电器件可以将光信号转换为电信号,广泛应用于光通信和光电传感器等领域。

半导体分立器件具有多种特性,这些特性决定了它们在电子电路中的应用。

首先,半导体分立器件具有高速开关特性,可以快速响应输入信号并控制输出信号。

其次,它们具有高电压和高电流承载能力,可以满足不同应用场景下的需求。

第三,半导体分立器件具有低功耗和高效传输特性,可以提高电子设备的性能和效率。

此外,它们还具有稳定性好、体积小、可靠性高等优点。

半导体分立器件在各个领域都有广泛的应用。

在通信设备领域,分立器件可以实现信号放大、开关控制、滤波器等功能,用于信号的传输和处理。

在计算机领域,分立器件用于逻辑电路和存储电路中,实现数据的处理和存储。

在家用电器领域,分立器件可以应用于电源控制、电机驱动、温度控制等方面。

在汽车电子领域,分立器件可以应用于发动机控制、车载电源、车载通信等系统。

总之,半导体分立器件是现代电子工业不可或缺的一部分。

它们在各个领域中扮演着重要的角色,实现了电子设备和系统的功能和性能。

随着科技的不断进步和创新,半导体分立器件将会继续发展和应用,为人类创造更多的福利和便利。

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分离器件通用技术介绍图解半导体制程概论(3)第四章分立器件二极管的种类及其用法二极管是一种具有1个PN接合的2个端子的器件。

具有按照外加电压的方向,使电流流动或不流动的性质。

二极管的基本特性利用PN接合的少数载子的注入和扩散现象,只能一个方向(正向)上流通电流。

如果在PN接合二极管的N型半导体加上负压、在P型半导体加上正电压,就可使电流流通。

我们将该电流的流动方向叫做正向。

如果外加正、负压与上述反方向的电压,则几乎不会流通电流。

我们将该方向叫做反向。

如果提高PN接合二极管的反向电压,则电流在某个电压值会急剧增加。

我们将该电流叫做击穿电流。

此时的电压值对电流而言基本上为定值。

二极管的特性曲线和图形记号、结构下图表示二极管的特性曲线和图形记号、结构图。

二极管的特性曲线二极管的图形记号、结构二极管的种类和应用1)一般整流二极管二极管在一般的应用上,有利用电流只在一个方向上流通的功能的交流电压主的整流电路。

2)齐纳二极管(Zener Diode)利用PN接合二极管的反向击穿电压的即为齐纳二极管(恒定电压二极管)。

由于该电压对于电流来说基本上为定值,因此用于恒定电压调节器的基准电压源或浪涌电压(异常电压)吸收等用途。

3)其它二极管.进一步提高一般二极管的开关特性的高速恢复二极管(FRD);.接合金属和半导体来替代PN接合的肖特基势垒二极管(Schottky barrier diode);.变容二极管、混合二极管、夹在真性半导体的I层中的PIN二极管等高频用二极管。

二极管的封装1)单体在一个封装中装一个器件的类型,使用最多。

2)中心抽头用于一个封装内组装两个器件,且使用带有中心抽头的双绕线变压器的全波整流电路等。

3)串联指两个二极管在内部串联,用于半波倍电压整流电路等。

4)桥式连接如图所示,指装有四个二极管,用于将交流作全波整流时。

整流二极管的各种连接二极管的各种封装大电流整二极管的外观高速开关二极管可以改善二极管的反向恢复特性,实现高速开关的二极管。

用于在较高开关频率下动作的反相器、开关整流器的还流二极管、整流二极管。

同时正向损失也可降低。

特征PN接合二极管由于利用了少数载子,因此导电调制效果虽然可以降低正向电压,但少数载子所带有的反向恢复特性会阻碍高速切换。

FRD和HED虽然都是PN接合二极管的一咱,但是将白金等重金属加入Si单结晶中,增加电子和空穴的再结合中心,能迅速消灭关断后的少数载子。

同时,肖特基势垒二极管主要是由多数载子在运动,因此不会出现反向恢复特性。

因此,运行也更快速。

反向恢复特性PN接合二极管在正向电流的状态下突然施加反向电压的话,应付以在瞬间有较大的反向电流流通。

这是因为从PN接合注入的少数载子反向移动,而该电流将流通直到少数载子流出或消灭为止。

高速开关二极管用于缩短反向电流变为零为止的时间(反向恢复时间:trr)、改善反向电流波形的平滑性。

外加反向恢复电压时的少数载子的动作反向恢复电流波形种类1)高速恢复二极管(FRD:Fast Recovery Diode)高速恢复二极管在结构上和一般整流二极管基本相同,但它是一种有白金、金等掺杂物质扩散在Si 结晶中,增加了电子和空穴的再结合中心,关闭后少数载子会立刻被消灭的二极管。

因此可以提高二极管的反向恢复特性(反向恢复时间:trr),实现高速动作。

2)高效二极管(HED:High Efficiency Diode)高效二极管比上述FRD速度更快,损失更低(正向电压较低),因此它使用外延晶圆,在利用导电调制效果(参考PIN二极管)来降低正向电阻的同时,通过追加重金属扩散,能在不损坏正向特性的情况下,提高反向恢复特性。

HED用于比FRD更为高速的开关电路。

3)肖特基势垒二极管(SBD:Schottky Barrier Diode)真空能量等级和传导带等级的能量的差(称为电子亲和力)是利用金属和半导体的不同,根据和PN 接合不同的原理,通过改变外加电压的方向来控制电流开合的。

它和利用少数载子扩散电流的PN接合不同,主要是利用多数载子的漂移电流,因此可以实现高速开关。

肖特基势垒二极管和PN接合二极管相比反向电流较大,因此在高压下使用时容易发生热故障,使用时要非常小心。

肖特基势叠二极管的通电状态和记号肖特基势叠二极管的阻止状态封装稳压二极管(齐纳二极管)这是利用了PN接合的反向特性的二极管。

用于基准电压源和浪涌电压的吸收。

结构、动作如果将PN接合二极管的反向电压逐渐提升的话,PN接合部的电场会升高,某个电压点会产生较大的电流。

齐纳二极管(也叫稳压二极管)正是积极利用了这种电压电流特性。

这种电流开始急剧流动的现象就是由齐纳击穿,或者雪崩击穿引起的。

齐纳击穿是由隧道效应引起的,由于强大的电场将束缚电子拉离了接合,成为自由电子,并形成了电流,因此该电压会保持负的温度系数。

而所谓雪崩击穿,是空乏层的电场中被加速的电子、或者空穴的高能量赋予了束缚电子以能量,而成为自由电子的现象,这种新的电子也被加速,并让其他束缚电子成为自由电子的现象重复的结果,就是形成了较大的电流,该电压会保持正的温度系数。

大约6V以下主要是齐纳击穿,而6V以上则主要是由雪崩击穿引起的。

因此,大约在5V时温度系数为零。

齐纳(稳压)二极管的图形记号、结构齐纳(稳压)二极管的特性用途齐纳二极管用于串联稳压器的在准电压源或汽车的电源线、电话线的浪涌电压(异常高压脉冲电压)的吸收,或者连接在计算机等的连接器上,来保护连接连接器时产生的ESD(静电压破坏)等。

高频二极管高频波用的二极管也分成如下各种类型1)变容二极管;2)PIN二极管;3)穿透二极管;4)雪崩二极管;5)甘恩二极管;6)阶跃恢复二极管。

(1)变容二极管给二极管外加反向电压时产生的空乏区域,其电荷以空间性分离,因此其发挥如同电容器的作用。

当外加在二极管上的电压(反向)增加的话,则空乏层的宽度随之扩大,正如电容器的2片电极之间的间隔变宽那样,因此二极管的容量不断变小。

利用这种特性,用于调谐器等同步电路、调谐电路等。

变容二极管的图形记号、结构图(2 )PIN二极管PN接合之间夹着本征半导体(I型),外加正向电压的话,P型半导体和N型半导体会向本征半导体注入很多空穴、以及相同密度度的电子,从而降低比电阻。

这种现象叫“导电调制效果”。

PIN二极管正向流通直流电流的话,在导电调制效果下会显示出较低的电阻值,但外加反向直流电压的话,I层的空乏层会扩大,结果会显示出非常小的电容值。

利用这种特性,可作为高频带的开关与共振电路的频段开关和减衰器。

PIN二极管的正向PIN二极管的反向(3)穿透(江崎)二极管在添加高浓度杂质的P型、N型区域外加低电压时所形成的狭小空乏层,载子以穿透现象流通。

该现象在正向电流流通前的低电压时产生,因此一部分显示负的斜率特性,而该二极管即使用这种特性。

穿透二极管的特性曲线(4)雪崩二极管将反向电压加在PN接合面,如果超出雪崩电压,则会发生载子的累增雪崩现象。

如果将共振器的频率调谐在载子的累增雪崩所穿透的I区域的长度所规定的到达时间上,那么3-300GHZ之间可以产生大输出的振荡器或放大器。

雪崩二极管的模式图(5)甘恩(Gunn)二极管以N型砷化镓(GaAs)的结晶构成。

虽然由于电压可使电子的速度增加,但在某个临界值,电子的运动能量会被结晶格子所吸收,而使速度降低。

而且外加大于临界值的电压时,在负电极附近会发生高电场区域,并在结晶中移动。

由于这种高电场区域的产生、移动、消灭都是以周期性进行,因此用于5-50GHZ的微波振荡器等。

甘恩(Gunn)二极管的模式图(6)阶跃恢复二极管将PN接合上的电压从正向切换到反向的话,电荷会聚积起来并被释放出去,但这个过程含有很多的高次谐波,因此很容易得到高输出微波。

阶跃恢复二极管的模式图晶体管的种类和使用方法具有信号放大功能的3个端子的半导体器件。

作为电流载体,有利用电子及空穴两个载子的双极晶体管,以及只利用电子或空穴任何一种的场效应管(FET)。

晶体管的分类双极晶体管中根据半导体的组合方式分为NPN型和PNP型。

另一方面,场效应管因结构而分为接合型场效应管(结构FET)和MOS型场效应管(MOSFET)。

还可再分为N通道、P通道,N通道中电流的主体为电子,P通道中为空穴。

双极晶体管用于模拟IC、高频器人年、或者音频输出、串联调节器等模拟用途。

另一方面,MOSFET的ON-OFF切换动作迅速,由于结构简单,且可由开关耗电量小的CMOS 栅组合而成,而且通过微细加工技术可以提高性能,从而成为数字LSI器件上的必须构件。

功率MOSFET 是一种适用于改变ON-OFF循环时间而控制功率的开关领域的器件。

晶体管的分类各种晶体管封装双极晶体管具有2个PN接合,利用电子以及空穴两个载子作用放大或开在动作的晶体管。

结构、运作NPN晶体管中,为了消除基极、发射极接合面的电位势垒而外加正向电压的话,电子将从发射极的范围注入基极范国。

削薄基极层的厚度后,几乎所有的电子都会作为扩散电流到达基极、集电极接合面,而成为集电极电流。

同时空穴也从基极注入发射极,成为基极电流,但将发射极的杂质浓度提高到基极杂质100倍的话就可以降低电流的比例,依靠微小的基极电流可以控制较大的集电极电流。

NPN晶体管中电子虽为电流的主体,但PNP晶体管中空穴为主体,因此电流的流动方向相反。

应用及用途高频特性良好,特性由物理量决定,因此偏差少,适合于无线设备的高频电路等模拟电路。

而且电流驱动能力较大,因此作为电源、音频输出、电视机的水平偏向用等功率器件被广泛使用。

双极晶体管的结构晶体管的图形符号NPN晶体管的动作原理场效应管(FET)场效应管和双极晶体管不同,仅以电子或空穴中的一种载子动作的晶体管。

按照结构、原理可以分为:.接合型场效应管.MOS型场效应管★接合型场效应管(结型FET)原理N通道接合型场效应管如图所示,以P型半导体的栅极从两侧夹住N型半导体的结构。

将PN接合面上外加反向电压时所产生的空乏区域用于电流控制。

N型结晶区域的两端加上直流电压时,电子从源极流向漏极。

电子所通过的通道宽度由从两侧面扩散的P型区域以及加在该区域上的负电压所决定。

加强负的栅极电压时,PN接合部分的空乏区域扩展到通道中,而缩小通道宽度。

因此,以栅极电极的电压可以控制源极-漏极之间的电流。

用途即使栅极电压为零,也有电流流通,因此用于恒定电流源或因低噪音而用于音频放大器等。

结型FET的图形记号结型FET的动作原理(N通道)★MOS型场效应管原理即使是夹住氧化膜(O)的金属(M)与半导体(S)的结构(MOS结构),如果在(M)与半导体(S)之间外加电压的话,也可以产生空乏层。

再加上较高的电压时,氧华膜下能积蓄电子或空穴,形成反转层。

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