SMT实验室
SMT实验室建设：功能作用(喜格)
SMT实验室建设：功能作用（喜格）
一、以培养人才为本，推进多层面实践教学
①电子工艺实践基础教学; 面向物理、电子、计算机、数学、化学等专业提供实验教学实验平台。
②提高SMT 课程(专业选修课)，为物理与电子信息工程和电子技术与科学专业提供教学服务。
③以SMT 工艺设计为中心指导学生毕业设计。
二、面向校内外科研和学生科技活动提供硬件平台
①开展SMT 设备、材料与生产实习工艺研究。
近年来随着微电子技术的迅速发展, 采用DSP、FPLD 和贴片元件已经越来越多, 细间距QFP、BGA 甚至CSP 封装集成电路已不罕见。
这些器件已经无法用传统方法安装焊接, 没有SMT 实验室, 就会直接影响科研和学生科技活动的开展。
②开展学生科技创新活动，为大学生科研立项提供必要的技术与设备支持。
三、开展校企联合，以实验室建设为中心加快科技成果向生产力的转化
①面向校内科研单位和企业提供的SMT 加工及相关技术的咨询与合作;
②为企业技术人员提供SMT 技术及软件培训服务。
为企业提供技术培训服务是SMT 实验室与企业联系的重要环节。
在保证学校教学任务的前提下, 可推出SMT 先进工艺、可制造性设计、EMC、无铅技术等业界需要的培训项目, 不仅可满足企业人才培训的需要, 也能为实验室发展提供经费支持。
高校SMT实验室焊膏测试的探索
在 助钎剂 载体 中 的悬浮物 。钎 料球粉 的直径 和 助钎剂
分 别 基 于 尺 寸 和类 型进 行 分 类 ．加 入 其 他一 些 替 代
物 ，以防止粉粒 和 助钎剂 的分 离 ，并 且在 焊膏 的应用
响 到钎 焊 质 量 。据 统 计 ， 电子产 品 ７ ％的缺 陷 和失 ２
效与 焊 膏相 关 ，因而 焊 膏 的性 能 对 于 Ｓ ＭＴ来 说 是 至
收 稿 日期 ：２ １－ ５ ０ ０００－ ５ 基 金 项 目 ：国家 自然 科学 基金资 助项 目 （０ ７ ０ ７ ２７６４）
原 因 ，也是 为什 么焊膏在 被加 到 印刷机模 板上 后不 可 被再次 保存并 使用 的原 因 。
在 回流 焊 工 艺 中 ．必 须 小 心控 制 加 热 的 温度 曲
一
Ｓ Ｃ０ Ａ ３ ５合 金 ，定 义 为 Ｓ ９ ．Ａ ３０ ｕ ．，其 他 的 锡 ｎ ６５ ｇ ．Ｃ ０５
个最 大成 因。根 据 国际 电子 委员 会 （ Ｃ Ｉ ）和 电子 Ｅ
铅 或无铅 合 金也 有 使用 。通 常 对 助钎 剂 的要 求 除外 ， 焊 膏 还 添加 了使 焊 膏 更 容 易 印 刷 或滴 涂 且 额 外 影 响
剪 强度等 因素 的变化 而发 生变化 。
最 早 用 的传 统 锡 铅 焊 膏 组 成 是 Ｓ ６ Ｐ ３ ，随后 ｎ ３ｂ ７
出 现 Ｓ ６ Ｐ ３ Ａ ２ ＩＣ 建 议 的 无 铅 替 代 品 是 ｎ２ ｂ ６ ｇ ． Ｐ
现 在 很 多 高校 将 Ｓ ＭＴ实 验 室 投 入 到教 学 当 中 ． 对 学生作 品缺 陷 的分 析显示 ，钎 焊 问题 是产 生失效 的
钎 剂 ．导 致 其 不 能 正 常地 进 行 回流 焊 。这 是应 限 制
smt实习报告
smt实习报告《smt 实习报告》一、实习单位及岗位介绍我实习的单位是_____，它是一家在电子制造领域具有一定规模和声誉的企业。
公司拥有先进的生产设备和专业的技术团队，致力于为客户提供高质量的电子产品。
我所在的岗位是 SMT 生产线操作员，主要负责 SMT 设备的操作和维护，以及产品的生产过程控制。
二、SMT 工艺流程在实习期间，我深入了解了 SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的工艺流程，这是一种将无引脚或短引脚的表面组装元器件安装在印制电路板（PCB）表面的技术。
1、丝印首先是丝印环节，通过丝网印刷机将锡膏均匀地印刷在 PCB 的焊盘上。
锡膏的质量和印刷的精度对后续的贴片质量有着重要的影响。
2、贴片接着是贴片环节，使用高速贴片机将电子元器件准确地贴装在 PCB 上的相应位置。
这需要贴片机具备高精度和高速度的性能，以确保生产效率和贴片质量。
3、回流焊接完成贴片后，PCB 会进入回流焊接炉进行焊接。
在回流焊接过程中，锡膏经过加热融化，使元器件与 PCB 形成良好的电气连接。
4、检测焊接完成后，需要进行检测，以确保产品的质量。
常见的检测方法包括目检、AOI（自动光学检测）等。
目检主要依靠人工检查产品的外观缺陷，如漏贴、偏移等；AOI 则通过光学设备自动检测 PCB 上的焊接缺陷。
三、SMT 设备操作1、印刷机操作在操作丝网印刷机时，需要根据 PCB 的规格和锡膏的特性，调整印刷参数，如刮刀压力、印刷速度、脱模速度等，以确保锡膏印刷的均匀性和厚度符合要求。
2、贴片机操作贴片机的操作相对复杂，需要熟悉各种电子元器件的封装形式和识别方式。
在设置贴片程序时，要准确输入元器件的坐标、角度、贴片速度等参数，同时要监控贴片过程中是否有抛料、偏移等异常情况。
3、回流焊接炉操作回流焊接炉的操作关键在于设置合适的温度曲线。
温度曲线包括预热区、恒温区、回流区和冷却区，每个区域的温度和时间都需要根据锡膏的特性和 PCB 的复杂程度进行合理的调整，以保证焊接质量。
工程技术研究中心实验室简介
金相实验室
设备名称：X-Ray X光检测仪 设备型号：ELT HT100 设备功能：1、BGA焊接检测（桥接 开路 冷焊 空洞等）
2、系统LSI等超细微部分的部合情况（断线、连焊） 3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测 4、PCBA焊接情况检测 5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透 视
设备名称：X射线荧光光谱仪 设备型号：EDX-LE 设备功能：测量电子电气产品中 禁限用物质（HF、RoHs)。
设备名称：气相色谱质谱联用仪 设备型号：GCMSQP2010SE 设备功能：用于各种液态样品的定 量和定性分析，可测定样品在固定 相上的分配系数、活度系数、分子 量和比表面积等物理化学常数。
印刷贴装室
设备名称：全自动视觉印刷机 设备型号：GKG Gstorm 设备功能：用于SMT表面贴装技术中 表面组装件的锡膏或红胶印刷。
设备名称：3D光学锡膏检测仪 设备型号：TRI TR7007D 设备功能：用于锡膏印刷检测，可快 速量测每一锡点的面积、体积、高度 及检测短路。
设备名称：粘度测试仪 设备型号：PCU-205 设备功能：用于锡膏粘度测试与 触变系数测试，共10台。
全自动视觉印刷机 3D光学锡膏检测仪
X-Ray X光检测仪 SEM 扫描电镜
无铅热风回流炉 波峰焊
粘着力测试仪 推拉力测试仪 可焊性测试仪 卡尔.费休滴定仪
氧含量测试仪 显微颗粒图像分析仪
有害物质检测室
设备名称：直读光谱仪 设备型号：PDA-7000 设备功能：测量各种固体金属的 基体金属、合金中的组成元素、 杂质微量元素的定量。
国家级高新技术企业
广东省电子焊接材料 工程技术研究中心
深圳电子焊接材料工 程技术研究开发中心
“清华-伟创力SMT实验室”落成
“清华-伟创力SMT实验室”落成
佚名
【期刊名称】《电子产品与技术》
【年(卷),期】2004(000)005
【总页数】1页(P6)
【正文语种】中文
【中图分类】F407.63
【相关文献】
1.以清华—伟创力SMT实验室为基础建设清华大学SMT教学科研平台 [J], 王天曦
2.SMTA向清华-伟创力SMT实验室赠送学术文献资料 [J],
3.清华-伟创力SMT实验室——贯通上下游结合产学研服务全行业 [J],
4.环球仪器与清华大学合著《贴片工艺与设备》隆重面世——访环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel先生及清华-伟创力SMT实验室王天曦教授 [J],
5.实验室建设创新路——清华-伟创力SMT实验室的发展 [J], 王天曦;王豫明;李鸿儒
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1-SMT概述
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中大型生产线
方式2：复合式系统。例如Simens的HS、DX、SX系列。
由复合式贴片机（悬臂模块化）组成，由于复合式机器可通过增 加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，既能满足产能多变的 要求也可以做到快速的多产品切换。
38
中大型生产线
方式3：平行（模块化）系统。例如PHILIPS公司的FCM 系列。
19
国内高校开展电子封装教育与科研情况
开展了系统级封装、微系统封装、多芯片封装等方面的研究与教育的有 北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学和南通 大学等。 以电子封装材料、无铅化封装和无铅焊料为主的研究与教育机构有：厦 门大学、华南理工大学、北京工业大学、大连理工大学、北京科技大学、 华中科技大学、中科院沈阳金属研究所等。 在SMT工艺及设备研究和教育方面为重点的高校有：桂林电子科技大学、 哈尔滨理工大学、北华航天工业学院、深圳职业技术学院、重庆工学院 等。 开展了电子封装关键设备研究与教学的单位有：哈尔滨工业大学机器人 研究所、上海交通大学机器人研究所、华南理工大学、中南大学等。 在封装可靠性及失效分析方面开展工作的有：中科院冶金所、复旦大学 等。 在集成电路封装设备的研发和生产方面的研究所有：信息产业部45所、2 所、深圳日东电子等。
6
结构紧凑，组装密度高、产品体积小、重量轻
特 点
高频特性好，抗振能力强，可靠性高
工序简单，焊接缺陷率低
生产成本低
适合自动化生产，生产效率高，劳动强度低
7
电子 产品
8
功能越来越强
电 子 产 品
体积越来越小 成本越来越低 更新越来越快
9
SMT 经历了哪些发展 历程？
SMT实验室小批量多品种生产中的质量控制
（ｕｆｃ ｕ ｔ ｇＴ ｃ ｎ ｌ ｙ ｌ ｓｄｆｒ ｒｃ ｃｌｅｃｉｇ Ｂ ｓｄｏ ｅ ｅｒ ｏ ｐｒ ｎｅｏ ａ ｉｇａ ｄ Ｓ ｒ ｅＭｏｎｉ ｅｈ ｏ ｇ ） ａ ｕ ｅ ｏ ａｔ ａ ｔ ｈｎ ． ａｅ ｎｔ ａｓ ｆ ｘ ｅｉ ｃ ｆｒｉ ｎ ｎ ａ ｎ ｏ ｂ ｐ ｉ ａ ｈ ｙ ｅ ｅ ｔ ｎ
关键词
表面 组装技术 ；实验室 ；小批量 多品种 ；质量控制 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ — ０ ６（ ０ １） — ０ ２ ０ ０９０９ ２ １ ７０６—４
中图分 类号 ：Ｔ ４ Ｎ １
Ｑｕ ｌｙｃ ｎｒｌｎｓ ｌｑ ａ ｔ ｙａ ｄｍａ ｙｖ ｒｅｉｓ ａｉ ｏ ｔｏ ｔ ｉ ｍａｌ ｕ ｎｉ ｎ ｎ ａｉｔ ｔ ｅ
ｐｒ ｄｕｃ ｉ ｎ ｏ ｏ ｔｏ ｆｔ ＳＭ Ｔ ａ ｒ ｔ ｒ ｈｅ ｌ ｂｏ ａ ｏ ｙ
ＬＩ ＡＮＧ ｎ—ｅ ＧＵＡＮ Ｘｉ ｏ—ａｎ Ｙ Ｗａ － ｉ ｌ ａ－ ｄ ＡＮＧ ｎ －ｈ ｎ Ｈｏ ｇ－ ｅ ｚ Ａｂｓｔａｃ ｒ ｔ Ｗ ｉ ｈ ｅ ｅｏ ｍｅ ｔｏ ｈ ｌｃｒ ｎｉｓ ｉ ｕｓｒ ，ｕ ｉ ｅ ｓｔｅ ｎ ｏ ｌｇ ｓｈ ｖ ｅ ｐ ＳＭ Ｔ ｔ ｔ ｅ ｄ ｖ ｌｐ ｎ ｆｔ ｅ ｅｅ ｔｏ ｃ ｎｄ ｔｙ ｎ ｖ ｒｉｉｓ ａ ｄ ｃ ｌｅ ｅ ａ ｅ ｓ ｔｕ ｈ
１
月Ｊ ｌ吾 二 十 一 世 纪 ， 电子 信 息 产 业 的发 展 突 飞猛 进 ，
教学 生 产 相 结 合 （ 教育 为主 ，牛 产 为 辅 ）为 方针 ，
实 际 生产 时采 用 “ 生 顶 岗 实 训 ” 的方 法 ，使 学 生 学
Байду номын сангаас
亲 自参 与生 产 ，理 论 联 系 实 际 ，从 而 达 到 教 育培 训
什么是SMT
SMT概述一：什么是SMT？1：SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。
美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。
SMT发展非常迅猛。
进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
2：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；2．1．2：SMC/SMD的发展趋势(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。
其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。
(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。
引脚中心距从 1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。
由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。
而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。
BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。
其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。
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为什么要建立SMT实验室
1：什么是SMT？
2：SMT的特点和目前的发展动态？
3：我们为什么要学习使用SMT？
4：高校建立SMT实验室的必要性和紧迫性！
5：SMT实验室所需要的设备！
一：什么是SMT？
1：SMT概述
SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。
美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。
SMT发展非常迅猛。
进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
2：SMT组成：
主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
2〃1：表面贴装元器件（SMC/SMD）
2〃1〃1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：
SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；
SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；
2〃1〃2：SMC/SMD的发展趋势
(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。
其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0 603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。
(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。
引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4 mm及0.3mm发展。
(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。
由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。
而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。
BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了P CB面积，提高了组装密度。
其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。
例：31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm 时，有900个焊球（I/O）。
同样是31mm＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。
BGA无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。
(4)窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长＊宽小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC组装在PCB 上的技术。
由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，S MC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。
目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。
2〃2：SMT贴装技术介绍：
2.2.1:SMT组装工艺类型：
单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。
2.2.2: 焊接方式分类：
波峰焊接--插装件（DIP）的焊接和部分贴片（SMC/SMD）的焊接。
再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。
2.2.3:印制电路板：
基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。
电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局、
2〃2：SMT贴装设备：
丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统
二：SMT的特点和目前的发展动态
1、SMT的特点：
1〃1组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
1.2 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
1.3 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
1.4 易于实现自动化，提高生产效率。
1.5 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
2、SMT的发展动态：
SMT（表面组装技术）是新一代电子组装技术。
经过20世纪80年代和90年代的迅速发展，已进入成熟期。
SMT已经成为一个涉及面广，内容丰富，跨多学科的综合性高新技术。
最新几年，SMT又进入一个新的发展高潮，已经成为电子组装技术的主流。
SMT是无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。
由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。
采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。
SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、摄像机、数码摄象机、袖珍式高档多波段收音机、随身听、MP3、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。
SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。
SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。
美国是世界上SMD和SMT最早起源的国家，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。
日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30％，在传真机中增长40％，
使日本很快超过了美国，在SMT方面处于世界领先地位。
欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。
80年代以来，新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT获得较快的发展。
据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件的使用率将由目前和40％下降到10％，反之，SMC/S MD将从60％上升到90％左右。
我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。
随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。
据2000年不完全统计，我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产，全国约有300多家引进了SMT生产线，不同程度的采用了SMT。
全国已引进5000-7000台贴装机。
随着改革开放的深入以及加入WTO，近两年一些美、日、新加坡、台商已将SMT加工厂搬到了中国，仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。
我国将成为SMT世界加工厂的基地。
我国SMT发展前景是非常广阔的。
SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。
最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。
为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3m m）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。
由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和无铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。
SMT发展速度之快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化。