第12章 模拟集成电路中的基本单元电路

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模拟电子技术_ ( 模拟集成电路内部基本单元电路)_

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7.2 集成电路的基本结构和特性
7.2.1 模拟集成电路概念 1.概念
模拟集成电路( Integrated Circuit, IC)是由模拟基本单元电 路组成的具有某种专门功能的电子器件。
2.模拟集成电路的分类
(1)按应用领域进行分类 (2)按功能分
8/(1117)按照应用领域进行分类 (2)按照电路的功能进行分类
集成电路中电流源的主要作用
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7.3.2 集成电路中电流源的主要应用
电流源主要应用
(1)作直流偏置电路 (2)作有源负载取代电阻。
重要!
26/117 举例1:利用电流源取代电阻RC作有源负载。
+VCC
+VCC
RC
Io
RC ro
uo T
ui
T
uo
(a) 共射极电路
(b) 共射极有源负载电路
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7.3.1 集成电路中常用的电流源电路
电流源(也称恒流源)电路特点:输出稳定电流的电子 电路。
电流源的主要要求: (1)能够输出符合要求的恒定直流电源; (2)输出电阻尽可能大; (3)温度稳定性好; (4)受电源电压等因素的影响小。
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IC中常用的电流源电路
基本镜像电流源 比例电流源 微电流源 威尔逊电流源 ……
VCC +15V
T12 IC12
IR IC10
R5 39kΩ
T13 IC13
(2) ln IR IC10 R4
T10
I C10
UT
R4
用累试法和图解法解此超 3kΩ
越方程,得 IC10 28A
T11
-VCC -15V

《模拟集成电路》课件

《模拟集成电路》课件

,以便对设计的电路进行全面的测试和评估。
PART 05
模拟集成电路的制造工艺
REPORTING
半导体材料
硅材料
硅是最常用的半导体材料,具有 稳定的物理和化学性质,成熟的 制造工艺以及低成本等优点。
化合物半导体
如砷化镓、磷化铟等化合物半导 体材料,具有高电子迁移率、宽 禁带等特点,常用于高速、高频 和高温电子器件。
《模拟集成电路》课 件
REPORTING
• 模拟集成电路概述 • 模拟集成电路的基本元件 • 模拟集成电路的分析方法 • 模拟集成电路的设计流程 • 模拟集成电路的制造工艺 • 模拟集成电路的优化与改进
目录
PART 01
模拟集成电路概述
REPORTING
定义与特点
定义
模拟集成电路是指由电阻、电容、电 感、晶体管等电子元件按一定电路拓 扑连接在一起,实现模拟信号处理功 能的集成电路。
围和失真。
信号分析方法
01
02
03
04
频域分析
将时域信号转换为频域信号, 分析信号的频率成分和频谱特
性。
时域分析
研究信号的幅度、相位、频率 和时间变化特性,分析信号的
波形和特征参数。
调制解调分析
研究信号的调制与解调过程, 分析信号的调制特性、解调失
真等。
非线性分析
研究电路的非线性效应,分析 信号的非线性失真和互调失真
音频领域
模拟集成电路在音频领域中主要用于 音频信号的放大、滤波、音效处理等 功能,如音响设备、耳机等产品中的 模拟集成电路。
模拟集成电路的发展趋势
集成度不断提高
随着半导体工艺的不断发展,模 拟集成电路的集成度不断提高, 能够实现更加复杂的模拟信号处

模拟集成电路基本单元

模拟集成电路基本单元

频率稳定性分析
分析电路在不同频率下的 稳定性,确保电路在不同 频率下都能正常工作。
04
CHAPTER
基本单元设计
设计流程
电路原理图设计
根据设计目标,选择合适的电路 拓扑和元件,设计电路原理图。
参数提取与仿真验证
根据电路原理图,提取元件参数, 建立数学模型,进行仿真验证, 确保电路性能满足设计目标。
THANKS
谢谢
版图绘制与优化
将电路原理图转化为版图,进行 布局和布线优化,提高电路的可 制造性和可靠性。
确定设计目标
明确电路的功能、性能指标和限 制条件,如功耗、尺寸、成本等。
可靠性分析
对版图进行可靠性分析,如工艺 角分析、噪声容限分析等,确保 电路在实际应用中的稳定性。
设计方法
手工设计
混合方法
根据经验和理论知识,手动选择和设 计电路元件和拓扑结构。
比较器
总结词
比较器是模拟集成电路中的基本单元之一,用于比较两个输 入信号的大小。
详细描述
比较器具有高灵敏度、低失调电压和低功耗等特点,能够快 速准确地比较两个输入信号的大小关系,输出相应的逻辑状 态,广泛应用于阈值检测、脉冲整形等电路中。
滤波器
总结词
滤波器是模拟集成电路中的基本单元之一,用于提取信号中的特定频率成分。
技术挑战
由于模拟电路元件的多样性和复杂性,模拟集成电路设计面临诸多 技术挑战,需要不断探索和创新。
模拟集成电路的发展历程
01
早期发展
20世纪50年代,模拟集成电路开始出现,主要用于简单的放大和滤波
功能。
02
快速发展
20世纪60年代至70年代,随着半导体工艺的进步和集成电路设计技术

最新半导体集成电路部分习题答案(朱正涌)

最新半导体集成电路部分习题答案(朱正涌)

半导体集成电路部分习题答案(朱正涌)第1章 集成电路的基本制造工艺1.6 一般TTL 集成电路与集成运算放大器电路在选择外延层电阻率上有何区别?为什么?答:集成运算放大器电路的外延层电阻率比一般TTL 集成电路的外延层电阻率高。

第2章 集成电路中的晶体管及其寄生效应 复 习 思 考 题2.2 利用截锥体电阻公式,计算TTL “与非”门输出管的CS r ,其图形如图题2.2所示。

提示:先求截锥体的高度up BL epi mc jc epi T x x T T -----=- 然后利用公式: ba ab WL Tr c -•=/ln 1ρ , 212••=--BL C E BL S C W L R rba ab WLTr c -•=/ln 3ρ 321C C C CS r r r r ++=注意:在计算W 、L 时, 应考虑横向扩散。

2.3 伴随一个横向PNP 器件产生两个寄生的PNP 晶体管,试问当横向PNP 器件在4种可能的偏置情况下,哪一种偏置会使得寄生晶体管的影响最大? 答:当横向PNP 管处于饱和状态时,会使得寄生晶体管的影响最大。

2.8 试设计一个单基极、单发射极和单集电极的输出晶体管,要求其在20mA 的电流负载下,OL V ≤0.4V ,请在坐标纸上放大500倍画出其版图。

给出设计条件如下:答: 解题思路⑴由0I 、α求有效发射区周长Eeff L ; ⑵由设计条件画图①先画发射区引线孔;②由孔四边各距A D 画出发射区扩散孔; ③由A D 先画出基区扩散孔的三边; ④由B E D -画出基区引线孔; ⑤由A D 画出基区扩散孔的另一边; ⑥由A D 先画出外延岛的三边; ⑦由C B D -画出集电极接触孔; ⑧由A D 画出外延岛的另一边; ⑨由I d 画出隔离槽的四周;⑩验证所画晶体管的CS r 是否满足V V OL 4.0≤的条件,若不满足,则要对所作的图进行修正,直至满足V V OL 4.0≤的条件。

集成电路绪论

集成电路绪论

2024/10/16
38
教 材:半导体集成电路
朱正涌 编著 清华大学出版社
参考书: 数字集成电路—电路、系统与设计
电子工业出版社
学 时:理论课 48学时 成 绩:考试 70% 平时+作业 30%
2024/10/16
39
授课内容 (48学时)
绪论
第1章 集成电路的基本制造工艺
第2章 集成电路中的晶体管及其寄生效应
2024/10/16
27
提纲--3
三.集成电路在我国的现状
2024/10/16
28
集成电路技术在我国的现状
历史悠久
~ 1950
较长的低迷期 1950~1978
缓慢增长 急速增长
1978~1992 1992~
中国集成电路生产量的推移
2024/10/16
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集成电路的战略地位首先表现在当代 国民经济的“食物链”关系
例如:74 系列 4000系列
Memory芯片 CPU 芯片等
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针对某一电路系统的 要求而专门设计制造 的;具有特定电路功能, 通常市场上买不到的
ASIC
玩具狗芯片; • 通信卫星芯片 • 计算机工作站 CPU中存储器与微 处理器间的接口芯片
有些专用芯片又有许 多系统销售商在贩卖
ASSP
决定的沟道几何长度,是一条工艺线中能加工的最小尺寸。
• 反映了集成电路版图图形的精细程度,特征尺寸的减少主
要取决于光刻技术的改进(光刻最小特征尺寸与曝光所用波 长)。
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集成电路的分类
➢ 按电路规模分类 ➢ 按导电载流子类型分类
➢ 按电路处理信号方式分类 ➢ 按实现方法分类

模拟电子技术基础试习题汇总

模拟电子技术基础试习题汇总

欢迎阅读模拟电子技术基础试题汇总一.选择题1.当温度升高时,二极管反向饱和电流将()。

A 增大B 减小C 不变D 等于零2.某三极管各电极对地电位如图所示,由此可判断该三极管()A.处于放大区域B.处于饱和区域C.处于截止区域D.已损坏3.某放大电路图所示.设V CC >>V BE,L CEO ≈0,则在静态时该三极管处于()A.放大区B.饱和区C.截止区D.区域不定S1S2模输入电压△υid 为()A.10mVB.20mVC.70mVD.140mV12.为了使高内阻信号源与低阻负载能很好地配合,可以在信号源与低阻负载间接入()。

A.共射电路B.共基电路C.共集电路D.共集-共基串联电路13.在考虑放大电路的频率失真时,若i υ为正弦波,则o υ()A.有可能产生相位失真B.有可能产生幅度失真和相位失真C.一定会产生非线性失真D.不会产生线性失真14.工作在电压比较器中的运放与工作在运算电路中的运放的主要区别是,前者的运放通常工作在()。

A.开环或正反馈状态B.深度负反馈状态C.放大状态D.线性工作状态15.多级负反馈放大电路在()情况下容易引起自激。

A.回路增益F A 大B 反馈系数太小o V 为()。

A.125mVB.1000mVC.250mVD.500mV22.对于图所示的复合管,假设1CEO I 和2CEO I 分别表示T 1.T 2单管工作时的穿透电流,则复合管的穿透电流CEO I 为()。

A.2CEO CEO I I =B.21CEO CEO CEO I I I +=C.1CEO CEO I I =D.21)1(CEO CEO CEO I I I ++=β23.某仪表放大电路,要求R i 大,输出电流稳定,应选()。

A.电流串联负反馈B.电压并联负反馈C.电流并联负反馈D.电压串联负反馈24.多级放大电路与组成它的任何一个单级放大电路相比,通频带()。

(A)变宽 (B)变窄(C)不变(D)与单级放大电路无关25.电流源电路的特点是输出电流恒定,交流等效电阻()。

《模拟集成电路系统》课件

《模拟集成电路系统》课件

滤波器电路
总结词
详细描述
滤波器电路用于提取特定频率范围的信号 ,实现信号的选择性传输。
滤波器电路由电阻、电容、电感等元件组 成,通过调整元件参数,实现对特定频率 信号的选择性传输或抑制。
滤波器电路的分类
滤波器电路的应用
根据工作原理和应用场景,滤波器电路可 分为低通、高通、带通、带阻等类型,每 种类型具有不同的性能特点。
正确性和可制造性。
制程加工
将版图转化为实际电路 ,进行制程加工和封装
测试。
制程优化
根据制程结果,对制程 进行优化,提高电路性
能和成品率。
模拟集成电路系统
05
应用
通信系统应用
01
02
03
信号放大和处理
模拟集成电路系统在通信 系统中主要用于信号的放 大和处理,以确保信号的 稳定传输。
调制与解调
在通信系统中,模拟集成 电路系统还用于信号的调 制和解调,实现信号的转 换和还原。
详细描述
稳压电源电路由电源变压器、整 流器、滤波器和稳压器组成,通 过调整元件参数,实现输出电压 或电流的稳定。
稳压电源电路的分类
根据工作原理和应用场景,稳压 电源电路可分为线性稳压电源和 开关稳压电源等类型,每种类型 具有不同的性能特点。
模拟集成电路系统
04
设计
设计流程与方法
确定设计目标
明确电路的功能、性能指标和 限制条件,为后续设计提供指
滤波器设计
模拟集成电路系统能够实 现各种滤波器设计,用于 信号的选择和处理,提高 通信质量。
音频系统应用
音频信号处理
模拟集成电路系统在音频 系统中主要用于音频信号 的处理,如音频放大、音 效处理等。

MOS模拟集成电路的基本单元电路

MOS模拟集成电路的基本单元电路

+ RL Uo
-
Ri’
Ro’
+
Ui R1
-
Ri’
+ RG Ugs
R2
+
r gmUgs ds RD RL Uo
Ro’
(二) 共漏组态基本放大器
•共漏放大器电路如图: •其等效电路如图:
•电压增益为
AU
Uo Ui
U
gmU gs RL' gs gmU gs
RL'
1
UDD
C1
T C2
+
+
Ui
RG
Rs
RL Uo
IR
则I02与IR成比例,比例系数
为沟道的宽长比之比。
TR
•设T1、T2、T3管的沟道宽长
比分别为ST1、ST2、ST3,
I I •则有:
ST 2
02 STR R
I I ST 3 03 STR R
I I 同时也有
ST 3 03 ST 2 02
Io1
Io2
T1
T2
第六节 MOS单级放大电路
有源负载的共源MOS放大器常见的电路形式有:
1.未接CS时:等效电路如图: 一般 rds >> RD RL >> RS; rds可忽略。
•电压增益为 RL’=RD//RL
AU
Uo Ui
gmU gs RL' U gs gmU gs Rs
+ Ui
gmRL' ;
R1 -
1 gmRs
Ri’
+ RG Ugs
-
R2
Rs
r gmUgs
ds
RD
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1 4 VR Vt ln 2 3
2.CMOS基准电压源的工作原理
VREF由两部分组成,一部分(I5R2)是随温度上升而增加的;另 一部分(VBE)则是随温度上升而减小的。这就使VREF随温度的变化 得到了补偿。
作业
12.2、12.3、12.10、12.13
ห้องสมุดไป่ตู้
第二级增益电路由M5~ M8以及M14组成,它们的 作用是保证M3、M4的源极 电压相等,同时完成双端 到单端的转换。 M7、M8 是匹配的耗尽型MOS对管, 当它们的电流相等时,应 有VGS7=VGS8=0。 即使当M9的负载电流发生变化时,M7和M8的源极电压 (即M5与M6的漏极电压)始终相等。由于M5和M6的电流和 Vds都各自严格匹配,这就保证了M5与M6有相等的栅极电 压,从而使M3与M4的衬源和漏源电压相等。 第二级差放采用单端输出,输出送至M9和M10组成 的源跟随器,再由源跟随器输出基准电压VREF。
第12章 模拟集成电路中的基本单元电路
12.1 单管、复合器件及双管放大级 12.2 恒流源电路 12.3 偏臵电压源和基准电压源电路
作业
12.1 单管、复合器件及双管放大级
一、双极晶体管复合器件及双管放大级 在双极模拟集成电路中,经常把两个或两个以上的有 源器件按一定的要求连接在一起,组成一些常用的复合 三端器件和单元电路,如达林顿管、复合PNP管、射耦 对等。在电路分析中,常将它们当作一个整体来处理。 1、达 林顿管 上标C 代表复 合管。
三、E/D NMOS基准电压源 E/D NMOS基准电压源是利用增强型与耗尽型MOSFET的 开启电压之差形成温度稳定的基准电压源。
在工作过程中,若由于某种 原因引起VDl上升,将会引起 VREF的上升,从而使IDE上升, 最终导致VDl下降,这样保证了 VREF的稳定性。 此电路要求M1、M2工作于饱和区(这可以通过参数 的合理选择做到)。
12.3 偏臵电压源和基准电压源电路
在集成电路内部经常需要高质量的内部稳压源,以提供稳定的 偏臵电压或作为基准电压。一般要求这些电压源的直流输出电平 较稳定,而且这个直流电平应该对电源电压和温度不敏感。 在集成电路中,与电源电压无关的常用标准电压有以下三类:
(1)BE结二极管的正向压降VBE,VBE=0.6~0.8V,它 的温度系数-2mV/℃; (2)由NPN管反向击穿BE结构成的齐纳二极管的击穿 电压Vz,Vz=6~9V,它的温度系数+2mV/℃ ; (3)等效热电压Vt=26mV,温度系数+0.086mV/℃。 这三种标准电压的温度系数有正、有负。利用VBE和 Vz,Vt的温度系数符号相反以及集成电路中元器件间 匹配和温度跟踪较好的特点,将这三种标准电压加以 不同的组合,可望得到不同的对电源电压和温度不敏 感的电压源和基准电压。
其源漏电阻rds2 变化很小,基本 上可以看作常数
其源漏电阻rds2 是一个变化的 非线性电阻
MOS管组成的源跟随器与双极型晶体管的射极跟随器 类似,具有输入阻抗高、输出阻抗低、电压增益小于 (近于1)的特点,它在MOS集成运放中得到广泛应用。
2.MOS共栅放大器
3.共源共栅放大器
4.CMOS放大器 以上介绍的MOS放大器均为单沟道MOS放大器,它们 的缺点是都存在衬偏调制效应,影响了放大倍数的提 高,而且衬底偏臵效应与掺杂浓度有关。采用CMOS放 大器可以克服这种效应。 (1)固定栅式CMOS放大器 由于阱的隔离作用,两 个MOS管的衬底可以分别 接到各自的源上,因而基 本上消除了因衬底偏臵效 应而导致的性能的退化。
12.2 恒流源电路
二、PNP恒流源
在双极模拟集成电路中,一般选用NPN管作为放大器件,它需 要互补的PNP管作为有源负载以增加增益,所以PNP恒流源在双 极模拟电路中得到广泛的应用。各种NPN恒流源都可化为PNP恒 流源,只要以PNP管代替NPN管并改变电源接法和电流的方向。
由于横向PNP管容易做成共基极多发射极多集电极结 构,而且各集电极的电流比,精确地决定于各集电极对 应的有效发射区周长之比。这正符合恒流源设计的要求, 给电路设计带来很多方便,且可节省隔离岛的数目,减 小管芯的面积。
Q1、Q2管的集电极短接在一起,Q1的发射极与Q2的 基极连接在一起,用恒流源I0(或用偏臵电阻)来设定 管子的静态工作点。在版图设计时,由于两个管子的 集电极是短接的,所以可以共用一个隔离岛。
复合管的输入电阻 复合管的等效直流电流增益 复合管的低频小信号电流 增益 复合管的等效跨导
复合管的等效输出电阻 达林顿管的显著特点是输入电阻高,电流增益大, 所以在集成电路中得到广泛的应用,但它的跨导和输 出电阻比单管小,且芯片面积增大。
四、CMOS基准电压源 利用MOSFET在次开启区的饱和漏电流随电压呈指数关 系的特性,可以制作温度系数较小的CMOS基准电压源。 根据MOS晶体管次开启区电特性的理论分析,当N沟 MOSFET工作在次开启区时,若其源极电压不为零,则其 漏电流可表示为
VGB、VSB、VDB分别表示栅极、源极和漏极对衬底的电 位;m是和衬偏调制系数有关的系数;ID0称为特征电 流,它表示MOSFET的宽长比W/L=l和各电极对地(衬 底)电位为零时的漏极电流。
第一增益级由M1~M4和M15构成,M3、M4是有源负载。M1~M4 组成的源耦合对采用双端输出,其输出送至第二级差分放大器 的输入端(M5、M6)的栅极。设计有源负载M3、M4时,不仅要求 有较高的输出阻抗,而且要求其特性应严格匹配,以使M1、M2 中的电流相等。为了保证M3、M4有相同的开启电压,其源极的 电压(相对于衬底)必须相等。
(2)CMOS互补放大器
M1为NMOS管,M2为PMOS管,两管的衬底与它本身的 源短接,VBS=0;另外,两管的栅短接,输入信号Vi同 时作用在两管上。因为两管的沟道不同,所以两管的电 流方向相反,因此放大器的输出电流为两管电流之和。 在电路参数相同时,CMOS互补放大器的电压增益是固 定栅式CMOS放大器电压增益的两倍,而两者的输出电阻 相同;但固定栅式CMOS放大器的偏臵要求比较简单。
恒流源电路被广泛用于作偏臵电路和有源负载,其基 本形式为镜像电流源电路,为了简化制造工艺,提高恒 流源性能以及适应不同的要求,出现了多种电路形式。 一、精密匹配电流镜 它能达到精密匹配,是由于 采用了以下几个措施: (1)增加了Q3射随器缓冲,改 善了IB引入的电流传输差; (2)利用R1=R2的负反馈,减小 △VBE(VBE1-VBE2)引入的电流差; (3)为抵消IB3的影响,在Q2的 集电极增加射随器Q4,利用Q4的 IB4抵消IB3,进一步提高Ir和Io的 对称性。
CMOS基准源的基本出发点是利用上述指数特性,产生 与绝对温度成正比的电压源(称为PTAT源)的正温度系数, 补偿双极型晶体管BE结压降的负温度系数,从而得到温 度系数较小的基准电压源。 1.PTAT源的工作原理
PTAT源中的M1、M3和M5组成第一组镜像恒流源,它 们的VGS均相等,但W/L不同;M2、M4组成第二组镜像恒 流源,并与第一组恒流源构成反馈式闭合环路。假定 M1~M5均工作于次开启区,它们的输出特性如图所示。 由图可见,当VDS>3Vt时,即处于饱和区。
2、共 集、共 射单元
3、复合PNP管 在双极模拟集成电路中有时要用到PNP管,但一般横 向PNP管的电流增益较小,在需要较大电流增益的PNP 管时,可用复合PNP管。它是由一个横向PNP管和NPN管 组合而成,I0为偏臵恒流源。
在电路版图中, 它需要两个独立 的隔离区。
二、MOS管放大级 1.MOS源跟随器
一、双极型三管能隙基准源
Vg0=1.205V,是温度为0K时的 硅外推能隙电压;n为常数,其 值与晶体管的制作工艺有关。 在选定参考温度T0后,只 要适当设计R2/R3和J1/J2, 即可使在该温度下基准电压 的温度系数接近零。由于这 种温度系数为零的基准电压, 利用等效热电压Vt的正温度系数和 其值接近于材料的能隙电压 VBE的负温度系数相互补偿,可使输 V ,所以称为能隙基准源。 go 出基准电压的温度系数接近为零。
M11~Ml5为偏臵电路,提供 恒流偏臵,它使电路中各耗尽型 器件均工作在饱和区。M16偏臵 是两级放大电路的总电流(I1+ I2),由于此电路中各器件的电 压及电流仅决定于M16的电流及 各器件的几何尺寸,所以电路的 电源电压抑制比较高。
此电路的输出电压VREF≈VTE-VTD,通过 适当地控制离子注入工艺,可适当改变 VREF的值。 若要求基准电压能在较大范围内变化, 且有较精确的绝对值,可用图12.20所 示的电路,此时输出电压为
当需要较高的基准电压时,可在三管能隙基准源的输 出基准电压上再叠加VBE和增加电阻比值,以实现接近 5V的输出基准电压。
二、双极型二管能隙基准源 三管能隙基准源输出是Vg0整数倍的基准电压,若要求 输出电压不是Vg0的整数倍,可用二管能隙基准源。
改变R4/R5的比值,即可获得不同的 输出,而又不会影响获得零温度系数 的条件。适当选取R3的阻值,即可补 偿由于基极电流流经R4产生的影响。 采用这种电路可获得温漂小于0.0l% /℃,电压精度高达0.1%,而输出不是 Vgo整数倍的基准电压。 在双极电路中,EB结压降是重要的 电参数,它随温度有明显的变化。能 隙基准源就是通过合理的电路设计, 设法补偿VBE随温度变化对输出电压的 影响,以获得接近零温度系数的基准 源。 在MOS电路中的重要电参数是MOSFET的开启电压,它也随温度 有明显的变化。我们同样可以通过合理的电路设计,来获得接 近零温度系数的基准电压源。
若将CMOS放大器的电压增益和输出电阻与E/E MOS放大器、E/D MOS放大器的电压增益和输出 电阻相比较,可以看出,由于在一般情况下, gds比gm和gmb小一两个数量级,因而在相同的工 作电流条件下,CMOS放大器的电压增益远高于 E/E,E/D放大器,通常可达50~60dB,其输出 电阻也比E/E、E/D放大器的输出电阻高;而且 CMOS放大器有两种性能接近的互补管子,所以 可以使许多模拟电路简化。由于以上这些特点, 因此CMOS放大器被广泛地应用于MOS模拟大规模 集成电路中。其缺点是工艺复杂、占用管芯面 积较大。
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