PCB机械钻孔

PLC是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装置。它采用可以编制程序的存储器， 用来在其内部存储执行逻辑运算、顺序运算、计时、计数和算术运算等操作的指令，并能通过数字式或模 拟式的输入和输出，控制各种类型的机械或生产过程。
联轴器所联两轴由于制造误差、安装误差、轴受载而产生的变形、基座变形、轴承磨损、温度变化（热胀、 冷缩）、部件之间的相对运动等多种因素而产生相对位移。
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三 钻孔的设备介绍：
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三 钻孔的设备介绍：
间ห้องสมุดไป่ตู้示意图
主轴剖面图
两种主轴对比图 主轴运转温显
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三 钻孔的设备讲解：
钻针直径测量仪 验孔机
X-RAY检查机
主轴摆幅测量仪
2D测量仪
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三 钻孔的设备介绍：
3次元测量仪
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三 钻孔的设备介绍：
UV 和CO2激光钻机
激光 波长 能量密度(光
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二 钻孔的基本物料介绍：
底板 作用：防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。 要求：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。
木浆板
白色密胺板
树脂板
酚醛板
适用于普通非密集孔 适用于HDI板, 软板
位钻孔
钻孔专用耗材
邵氏硬度56±2
邵氏硬度78±2
适用于HDI板,软板钻 适用于HDI板,软板钻
ADVANCED CONTROL
美国制造
型号是TRUDRIL 104、2550 ， 有5个钻头，钻头钻速最高 200Krpm，空气轴承钻头。
钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标，
电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、D等，机器自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。 11
孔专用耗材
孔专用耗材
邵氏硬度78±2
大于邵氏D级硬度85
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二 钻孔的基本物料介绍：
底板
垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑够软不伤孔 壁，表面够硬， 板厚均匀、平整等
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二 钻孔的基本物料介绍：
盖板 作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精 度。 要求：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；
QE检查 不合格
合格
QE检查
合格
标签 标签
发放 发放
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三 钻孔的设备讲解：
主要型号 制造区域 基本信息
设备式样
HITACHI
POSALUX
日本制造
瑞士制造
型号6L180、E210E，有 6个钻头，钻头钻速最高 160/125rpm，空气轴承 钻头。
型号分别有M22、M23两 种， 有5个钻头，分别最 高是80Krpm-160Krpm， 是空气轴承钻头。
钻机
点尺寸 )
脉冲数
局限性
UV 200400um
50~200J/cm
30到120
可用来在涂覆了任意一种铜材料的 高档PCB和基板即高密度互连技术
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（HDI）上钻小孔
CO2 约10um 50~70J/cm2 2到10
第一：由于10um光波在孔边缘的 绕射，需要考虑最小的孔尺寸。 第二：在铜上该波长的反射。 第三：厚度达波长1/2的底层铜上的 残留物
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二 钻孔的基本物料介绍：
皱纹胶纸 作用：固定铝片及板于机台，提高钻孔精度。 要求：每叠板四边固定，只覆盖板边，不能接触板面。
管位钉 作用：固定每叠板于机台，提高钻孔精度。 要求：不能松动、弯曲，管位钉直径一致
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二 钻孔的基本物料介绍 ：
钻带 客户资料
PE制作
绿胶片：
钻带
PE制作胶片 及标准板
三 钻孔的设备介绍：
伺服系统 servomechanism 用来精确地跟随或复现某个过程的反馈控制系统。又称随动系统。在很多情况下，伺服系统专指被控制量
（系统的输出量）是机械位移或位移速度、加速度的反馈控制系统，其作用是使输出的机械位移（或转角）准 确地跟踪输入的位移（或转角）。伺服系统的结构组成和其他形式的反馈控制系统没有原则上的区别。要求:高 扭矩、高转速
课程大纲
一 钻孔的目的 二 钻孔的基本物料介绍 三 钻孔的设备介绍 四 钻孔的工艺参数设定原理 五 几种钻孔制作工艺 六 钻孔质量控制
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一 钻孔的目的：
在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及 大小均需满足客户的要求。
实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。 为后工序的加工做出定位或对位孔。
光栅尺 起到的作用是对刀具和工件的坐标起一个检测的作用,在数控机床中常用来观察其是否走刀有误差,以起到一个 补偿刀具的运动的误差的补偿作用.其实就象人眼睛看到我切割偏没偏的作用.然后可以给手起到一个是否要调 整我是否要改变用力的标准
变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。
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二 钻孔的基本物料介绍：
钻刀 作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能。
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二 钻孔的基本物料介绍：
钻刀 钨钴类合金材料，以碳化钨（WC）粉末为基体，以钴（Co）作粘接 剂，加压烧结而成，其成分90%~94%是碳化钨，6%~10%是钴。 耐磨性和硬度是钻针评估的重点，为改善硬质合金性能，可以改变 MIX粉末颗粒大小，调整碳化钨和钴（Co） 的配比，WC合金粒子 0.4~1um 。
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Compound Beam
Positioner
Galvo XY
355nm UV 266nm UV 9.24um CO2
Input Beam
Linear Motor X Linear Motor Y
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三 钻孔的设备介绍：
磨钻咀机
磨钻 咀机
解释
磨钻咀能 砂轮试用粗糙度 力
手动
由马达带动两个砂轮转动， 分为初级及次级，待磨钻咀 放入已调好翻磨钻尖角度的 索咀夹头内，使用放大镜调 好翻磨深度后，控制机台移 动，带动夹着钻咀的索咀移 向砂轮，经过 初级及次级砂 轮打磨钻尖位置
铝片
0.15-0.2mm 适用于普通板钻孔 0.3mm软板钻孔
复合树脂铝片 浸FP树脂纸板 酚醛板
0.25mm适用于HDI 0.25mm适用于HDI
板,PTFE板,BT板,软 板,软板，背钻钻孔
板钻孔专用耗材
专用耗材
适用于软板和 0.5mmPTFE以上板 钻孔 硬度85
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二 钻孔的基本物料介绍：
盖板 作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精 度。 要求：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；