EDA&VHDL第7章 综合计时系统设计与分析
eda综合的概念

eda综合的概念
EDA综合(Electronic Design Automation synthesis)是电子设计自动化的一个重要环节,主要涉及到数字电路的综合和优化。
综合是将高级描述语言(如Verilog、VHDL等)表示的电路设计转换为具体的逻辑门级网表的过程。
在这个过程中,综合工具会根据设计约束和优化目标,将抽象的设计转化为可实现的硬件电路。
EDA综合的过程包括以下几个阶段:
1. 高级综合:将高级描述语言(如C/C++/SystemC)描述的功能转化为RTL(Register Transfer Level)级的抽象电路。
高级综合工具能够进行并行化、流水线化、资源共享等优化,以提高电路性能和效率。
2. RTL综合:将RTL级的电路描述转化为逻辑门级的电路网表。
RTL综合包括逻辑综合和寄存器传输级综合,其中逻辑综合用于将逻辑门和寄存器的组合逻辑表示为逻辑门级的网表,而寄存器传输级综合则是将寄存器和时钟相关的逻辑转化为时序逻辑网表。
3. 时序综合:根据时序约束对逻辑网表进行时序优化,以满足电路的时序要求,如时钟频率、时序延迟等。
4. 物理综合:将逻辑网表转换为物理布局,并进行布线和管脚分配,以满足电路的物理约束要求,如芯片面积、功耗、信号完整性等。
5. 验证和优化:对综合后的电路进行功能验证和时序验证,并根据验证结果进行必要的优化,以确保电路的正确性和性能。
EDA综合在电子设计中起着重要的作用,可以提高设计效率和准确性,缩短产品开发周期。
通过综合工具的优化,可以实现更高的性能、更低的功耗和更小的面积,同时也能提高电路的可靠性和可维护性。
EDA的使用流程

EDA的使用流程1. 什么是EDAEDA全称Exploratory Data Analysis,即探索性数据分析。
它是数据科学中非常重要的一步,通过EDA可以帮助我们理解、总结和分析数据集,为后续的建模和预测工作提供依据。
2. EDA的主要步骤EDA的主要步骤包括数据获取、数据预处理、数据探索和数据可视化。
2.1 数据获取数据获取是EDA的第一步,通常情况下我们会从文件、数据库或者API中获取数据。
一种常见的方式是使用Python编程语言,利用pandas库来读取和处理数据。
2.2 数据预处理数据预处理是为了保证数据的质量和准确性,通常包括以下几个方面的处理:- 缺失值处理:对于缺失的数据,可以通过填充、删除或者插值等方式进行处理。
- 异常值处理:对于异常值,可以进行删除或者修正。
- 数据类型转换:将数据转换为适合分析的类型,比如将字符串转换为数值型。
2.3 数据探索数据探索是EDA的核心步骤,通过统计分析和可视化手段对数据进行探索。
主要包括以下几个方面: - 描述性统计分析:通过计算各种统计指标,如均值、中位数、方差等,来了解数据的中心趋势和离散程度。
- 相关性分析:通过计算变量之间的相关系数,来分析变量之间的线性关系。
- 统计分布分析:通过绘制直方图、概率密度图等,来了解数据的分布情况。
- 探索变量间的关系:通过绘制散点图、箱线图等,来分析变量之间的关系。
2.4 数据可视化数据可视化是通过图表方式展现数据的分布、关系和趋势,通过视觉化手段来更直观地理解数据。
常见的数据可视化工具包括matplotlib和seaborn等。
3. EDA的重要性EDA在数据科学中起到了至关重要的作用,具有以下几个重要性: - 发现数据的规律和趋势:EDA可以帮助我们通过数据的可视化和探索来发现数据中的规律和趋势。
- 异常值识别:通过EDA,我们可以识别出数据中的异常值,并进行合理的处理。
- 特征工程:EDA可以帮助我们分析数据中的特征,进而选择出最重要的特征,为后续的机器学习模型建立提供指导。
eda是什么

电子设计自动化(英语:Electronic design automation,缩写:EDA)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。
在电子设计自动化出现之前,设计人员必须手工完成集成电路的设计、布线等工作,这是因为当时所谓集成电路的复杂程度远不及现在。
工业界开始使用几何学方法来制造用于电路光绘的胶带。
到了1970年代中期,开发人应尝试将整个设计过程自动化,而不仅仅满足于自动完成掩膜草图。
第一个电路布局、布线工具研发成功。
设计自动化研讨会在这一时期被创立,旨在促进电子设计自动化的发展。
电子设计自动化发展的下一个重要阶段以卡弗尔·米德和琳·康维于1980年发表的论文《超大规模集成电路系统导论》为标志。
这一篇具有重大意义的论文提出了通过编程语言来进行芯片设计的新思想。
如果这一想法得到实现,芯片设计的复杂程度可以得到显著提升。
这主要得益于用来进行集成电路逻辑仿真、功能验证的工具的性能得到相当的改善。
随着计算机仿真技术的发展,设计项目可以在构建实际硬件电路之前进行仿真,芯片布局、布线对人工设计的要求降低,而且软件错误率不断降低。
直至今日,尽管所用的语言和工具仍然不断在发展,但是通过编程语言来设计、验证电路预期行为,利用工具软件综合得到低抽象级(或称“后端”)物理设计的这种途径,仍然是数字集成电路设计的基础。
从1981年开始,电子设计自动化逐渐开始商业化。
1984年的设计自动化会议上还举办了第一个以电子设计自动化为主题的销售展览。
Gateway设计自动化在1986年推出了一种硬件描述语言Verilog,这种语言在现在是最流行的高级抽象设计语言。
1987年,在美国国防部的资助下,另一种硬件描述语言VHDL被创造出来。
现代的电子设计自动化设计工具可以识别、读取不同类型的硬件描述。
EDA的中文含义

1.EDA的英文全称是什么?EDA的中文含义是什么?电子设计自动化EDA的英文全称是:Electronic Design Automation。
EDA的中文含义是以大规模可编程逻辑器件为设计载体,以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式,以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计开发工具的EDA技术。
4.什么叫可编程逻辑器件(简称PLD)?FPGA和CPLD的中文含义分别是什么?国际上生产CPLD/FPGA的主流公司,并且在国内占有较大市场份额的主要有哪几家?其产品系列有哪些?其可用逻辑门/等效门数大约在什么范围?可编程逻辑器件(PLD)是一种由用户编程来实现某种逻辑功能的新型逻辑器件。
FPGA是现场可编程门阵列的简称;CPLD是复杂型可编程逻辑器件;主要有Altera、Xilinx 、Vantis 、Lattice 、Actel 、Lucent等公司;Altera系列有APEX20K 、FLEX10K 、FLEX8000 、MAX9000 、 MAX7000、FLASHlogic 、MAX5000 、Classic。
Xilinx系列有XC2000可用门为1.0~1.5K ,XC3000可用门为5.0~6.0K ,XC3100 可用门为 6.5~7.5K, XC4000可用门为62~130K,XC5200可用门为14~18K,XC6200可用门为64~100K,XC8100可用门为8.1~9.4K,XC7200 可用门为2.0K,XC7300可用门为3.8K,XC9500可用门为6.4K。
Lattice系列有ispLSI1000/E可用门为8K,ispLSI2000/E/V/VE 可用门为8K,ispLSI3000可用门为20K,ispLSI5000V可用门为24K,ispLSI6000可用门为25K,ispLSI8000可用门为45K。
eda的设计流程

eda的设计流程EDA(Electronic Design Automation)是指电子设计自动化,是电子信息技术领域中的一种设计方法。
EDA的设计流程是一个系统工程,包含了电子产品设计的全过程。
下面是一个EDA的设计流程的详细分析,该设计流程被分为八个主要阶段。
第一阶段:需求分析阶段在这个阶段,设计团队与客户接触并确定他们的需求和要求。
设计团队必须了解客户需要什么样的电子设计产品,这样可以为产品的设计提供准确的方向。
此阶段还包括与项目经理进行讨论,以确保项目目标的清晰和准确。
第二阶段:概念设计阶段在这个阶段,设计团队将进行创意和创新的开发。
设计团队将使用各种方法和技术,包括原型制作、模拟和仿真等,以确定最佳的设计方案。
这个阶段的输出是电子产品的初步设计方案。
第三阶段:详细设计阶段在这个阶段,设计团队将对初步设计方案进行详细的评估和分析。
他们将通过设计和优化电路图、引脚排布、器件选择和布线等方法来确保设计方案的有效性和可行性。
此阶段的输出是电子产品的详细设计方案。
第四阶段:物理设计阶段在这个阶段,设计团队将把详细设计转化为实际的物理布局。
他们将使用计算机辅助设计(CAD)工具来完成原理图、布线和嵌入式软件的设计。
此阶段的输出是电子产品的完整物理设计。
第五阶段:仿真和验证阶段在这个阶段,设计团队将对设计进行仿真和验证,以确保设计的正确性和性能。
他们将使用电路仿真和功能仿真等技术来评估设计的性能和可靠性。
此阶段的输出是电子产品的验证报告。
第六阶段:制造和组装阶段在这个阶段,设计团队将使用制造和组装技术来生产电子产品。
他们将与供应商和制造商合作,以确保产品的质量和可靠性。
此阶段的输出是生产中的电子产品。
第七阶段:测试和调试阶段在这个阶段,设计团队将对电子产品进行测试和调试,以确保产品的正确性和可靠性。
他们将使用各种测试仪器和技术来检查和验证设计的性能。
此阶段的输出是经过测试和调试的电子产品。
第八阶段:市场推广和维护阶段上述八个阶段组成了EDA设计流程。
EDA的概念

一、 EDA的概念1、定义:电子(系统)设计的自动化,或电子线路或系统的计算机辅助设计。
是基于计算机平台的一整套先进的设计电子系统的软件工具。
2、研究对象:电子电路与系统设计的全过程:低频、高频、微波电路、线性与非线性电路、模拟和数字电路、分离电路和集成电路。
3、三个层次:设计的层次系统级;电路级;物理实现级。
4、EDA技术发展的三个阶段CAD阶段(70s):EDA的初级阶段。
利用功能有限的计算机进行简单的电路性能分析和预测,PCB的计算机辅助布局布线,如smart work。
CAE阶段(80s):CAD工具逐步完善和发展,将许多单点工具集成在一起使用,大大提高了效率。
如ORCAD,PROTEL, PSPICE等;aEDA阶段(90s):超大规模集成电路时代,集成电路工艺水平达到深亚微米,一个芯片可集成上千万个晶体管,速度达giga bit/s,对电子设计的工具提出了更高的要求,同时也促进了设计工具的发展。
出现了众多的ICCAD工具,如CADENCE,MENTOR GRAPHICS,SYNOPSIS等著名公司的EDA软件;中国的熊猫系统等。
5、现代EDA 技术的特点1)采用硬件描述语言(HDL)。
具有如下突出优点:语言的公开性和可利用性、设计与工艺无关、宽范围的描述能力、便于大规模系统设计和设计的可复用、交流、保存、修改;2)高层综合和优化。
开发工具支持系统级的综合和仿真,可更好地支持自上而下的设计方法;3)并行工程。
系统化的、集成化的、并行的产品及相关过程的开发模式,支持多人同时并行进行设计工作。
4)开放性和标准化。
EDA工具的相互兼容,有利于资源共享。
6、设计方法自上而下的设计设计需要经过“设计-验证-修改-再验证”的过程。
优点:对复杂系统通盘考虑,合理划分和优化,是目前主流的设计方法。
✓正向设计:由概念到产品的设计过程,自上而下的芯片设计。
如右图所示。
✓反向设计:剖析别人已有设计,由版图得到原理图、功能和工作原理,再转入正向设计的方法。
车规级功率半导体eda-概述说明以及解释
车规级功率半导体eda-概述说明以及解释1.引言1.1 概述车规级功率半导体(Automotive-Grade Power Semiconductor)是指用于汽车电子系统的高性能功率半导体器件。
由于汽车电子系统对功率半导体的可靠性、耐高温、抗电磁干扰等要求较高,因此车规级功率半导体的设计和制造必须符合严格的汽车行业标准和要求。
近年来,随着电动汽车、智能驾驶和车联网等新兴技术的快速发展,汽车电子系统对功率半导体的需求不断增加。
传统的内燃机汽车逐渐向新能源汽车转变,这就需要更高效、更可靠的功率半导体来实现能源的有效利用和车辆性能的提升。
另外,智能驾驶和车联网等技术的广泛应用也对功率半导体提出了更高的要求。
因此,车规级功率半导体的研发和设计变得尤为重要。
在车规级功率半导体的设计过程中,EDA(Electronic Design Automation)在起着关键的作用。
EDA是一种利用计算机和软件工具来辅助电子系统设计和验证的技术。
在车规级功率半导体设计中,EDA可以提供各种功能强大的工具和方法,帮助设计工程师快速准确地完成产品设计。
例如,EDA可以进行电压、电流和温度等关键参数的仿真分析,以确保设计的功率半导体在各种工作条件下都能正常工作。
此外,EDA还可以进行电路的布局和布局布线,以提高功率半导体的性能和可靠性。
综上所述,车规级功率半导体的设计和制造对于现代汽车电子系统的发展至关重要。
而EDA作为一种强大的工具和方法,为车规级功率半导体的设计提供了必要的支持。
通过不断提升EDA技术和方法,我们可以更好地满足汽车电子系统对功率半导体的需求,进一步推动汽车行业的发展。
1.2 文章结构文章结构部分主要介绍了本文的组织结构和各个部分的内容概述。
本文总共分为三个部分:引言、正文和结论。
在引言部分,首先进行了概述,简要介绍了车规级功率半导体EDA的背景和意义。
接着,对整篇文章的结构进行了说明,阐明了各个部分的作用和内容。
eda名词解释
eda名词解释EDA(Exploratory Data Analysis)是指对收集的数据进行初步的探索和分析,并通过数据可视化技术来揭示其中的模式、关系和趋势。
EDA是数据科学和机器学习的重要前置步骤,它允许数据科学家和分析师了解数据的特征、结构和潜在的问题,从而为后续的建模和分析工作做好准备。
EDA的目标是将数据转化为有用的信息,以便进一步的决策和行动。
通过对数据进行可视化和统计分析,EDA可以帮助人们发现数据中的规律和趋势,识别异常值和缺失值,并提供数据质量的保证。
此外,EDA还可以通过探索性模型构建来验证假设和猜测,并为进一步的分析提供线索。
EDA的步骤可以包括以下几个方面:1. 数据获取:从不同的数据来源中获取需要分析和探索的数据集。
2. 数据清洗:检查数据中的异常值、缺失值和重复值,并进行处理和修复。
这包括删除异常值、填充缺失值和删除重复值。
3. 数据可视化:使用图表、图形和其他可视化工具直观地展示数据。
可以使用直方图、散点图、箱线图等来描述数据的分布、相关性和离群值。
4. 统计分析:对数据进行统计分析,包括计算基本统计量(如均值、标准差、中位数等)、查找相关性和进行假设检验。
统计分析可以帮助我们了解数据的中心趋势、扩散程度和群体差异。
5. 探索性模型构建:根据目标变量和特征变量之间的关系,构建简单的模型来验证假设和推断潜在的影响因素。
这可以通过线性回归、逻辑回归等模型来实现。
6. 结果解释:对EDA的结果进行解释和总结,提出问题的答案和结论。
可以提出新的问题和领域的挖掘,为进一步的分析提供指导。
EDA常用的工具和软件包括Python中的Matplotlib、Seaborn和Pandas,以及R语言中的ggplot2和dplyr等。
EDA的好处在于它能够让我们更好地了解数据,发现数据中的规律和趋势,并识别数据中的异常值和缺失值。
通过可视化和统计分析,EDA可以帮助我们做出更准确和有意义的决策,并为后续的模型建立和分析工作提供指导。
EDA
1.EDA是电子设计自动化的简称。
2.ASIC 专用集成电路 SOC 单片电子系统芯片3.PLD 可编程逻辑器件 FPGA现场可编程门阵列 CPLD 复杂可编程逻辑器件4.SOPC 片上系统 IP知识产权 HDL 硬件描述语言5.VLSI 超大规模集成电路6.可编程逻辑器件的分类:主要面向器件类型 FPGA CPLD 试验箱上 ASIA7.按照PLD的内部结构可将其分为乘积项结构器件和查找表结构器件两大类。
大部分LSPLD和CPLD都是乘积项结构器件,其基本结构形式是“与-或阵列”;大部分FPGA 是查找表结构器件,其基本结构类似于“门阵列”,它由简单的查找表组成可编程逻辑门,再构成阵列形式。
8.GAL在或阵列的输出端上加入一个可编程的输出逻辑宏单元(OLMC)L来取代PAL器件的各种输出反馈结构,GAL的许多优点正是源于OLMC。
B 逻辑阵列块 PIA可编程互连阵列 LUT 可编程的查找表B由八个相邻的逻辑单元(LE或称LC)级联构成。
EAB嵌入式阵列表11.ISP系统可编程12.设计输入是在EDA软件平台上对FPGA/CPLD进行开发的最初步骤。
设计输入有多种表达方式,多数EDA工具都支持的设计输入方式主要有图形输入法和文本输入法。
设计仿真包括功能仿真和时序仿真。
13.CPLD编程和FPGA的配置可以使用专用的编程设备,也可以使用下载电缆。
如Altera公司的ByteBlaster(MV)并行下载电缆。
14.一个完整的VHDL程序通常包含库(Library),程序包(Package),实体(Entity),结构体(Architecture)和配置(Configuration)5个部分组成。
15.PORT端口说明的格式:PORT(端口名【,端口名】:端口模式数据类型;端口名【,端口名】:端口模式数据类型);16.IN输入,只读型OUT输出,仅在实体内部向其赋值17.BUFFER缓冲输出,可以赋值也可以读,但读到的值是其内部对它的赋值18.NIOUT双向,可以读或向其赋值19.结构体(ARCHITECTURE)是一个实体的组成部分,是对实体功能的具体描述。
EDA技术及其应用
1.9 硬件测试技术
1.9.2 JTAG边界扫描测试
表1-1 边界扫描IO引脚功能
引脚
描述
功能
TDI 测试数据输入(Test Data Input) TDO 测试数据输出(Test Data Output)
测试指令和编程数据的串行输入引脚。数据在TCK的上升沿移 入。
测试指令和编程数据的串行输出引脚,数据在TCK的下降沿移 出。如果数据没有被移出时,该引脚处于高阻态。
适配器件
Timing Analyzer (时序分析器)
仿真
编程器
下载
图1-19 Quartus II设计流程
1.14 IP核
IP
软IP
固IP
硬IP
用HDL等硬件描述语 言描述的功能块,但 是并不涉及用什么具 体电路元件实现这些 功能。
完成了综合 的功能块
提供设计的 最终阶段产 品:掩膜
1.15 EDA的发展趋势
1.1 EDA技术
EDA (Electronic Design Automation)
EDA技术就是依赖功能强大的计算机,在EDA工具软件 平台上,对以硬件描述语言HDL (Hardware Description Language)为系统逻辑描述手段完成的设计文件,自动地完 成逻辑编译、化简、分割、综合、布局布线以及逻辑优化和 仿真测试,直至实现既定的电子线路系统功能。
随着市场需求的增长,集成工艺水平及计算机自动设 计技术的不断提高,促使单片系统,或称系统集成芯片成 为IC设计的发展方向
随着系统开发对EDA技术的目标器件各种性能要求的 提高,ASIC和FPGA将更大程度相互融合。
现在,传统ASIC和FPGA之间的界限正变得模糊。系 统级芯片不仅集成RAM和微处理器,也集成FPGA。整个 EDA和IC设计工业都朝这个方向发展,这并非是FPGA与 ASIC制造商竞争的产物,而对于用户来说,意味着有了更 多的选择。
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第7章 综合计时系统的设计与分析
XSKZQ CLK_SCAN SEC[5..0] MIN[5..0] HOUR[4..0] DAY[4..0] MON[3..0 YEAR[6..0] WEEK[2..0] SELOUT[2..0] BCD[7..0]
图7.6 XSKZQ的输入、输出端口图
第7章 综合计时系统的设计与分析
第7章 综合计时系统的设计与分析
ARCHITECTURE ART OF CNT30 IS SIGNAL TOTAL_DAYS:STD_LOGIC_VECTOR(4 DOWNTO 0); BEGIN PROCESS(CLK,LD) IS VARIABLE IS_RUNNIAN:STD_LOGIC; BEGIN CASE NIAN IS WHEN "0000000" => IS_RUNNIAN:='1'; --0
第7章 综合计时系统的设计与分析
CNT30的主要VHDL程序段如下: IF(LD='0') THEN NUM<=DATA; ELSIF CLK'EVENT AND CLK='1' THEN MAX_DAYS<=TOTAL_DAYS; IF NUM=TOTAL_DAYS THEN --99 NUM<="00001";CO<='1'; ELSE NUM<=NUM+1;CO<='0'; END IF; END IF;
Hale Waihona Puke 第7章 综合计时系统的设计与分析
CNT60计数模块是一个多用计时模块,它既可作 为计秒电路调用,又可作为计分电路、计时电路调用。 图7.2是其输入、输出端口图。其中,输入信号LD为置 数控制信号,低电平有效;输入信号CLK为计数时钟 信号;输入信号DATA为待预置数;输出信号NUM为 计数结果;输出信号CO为计数溢出信号。
第7章 综合计时系统的设计与分析 --如当前年为00,则输出闰年确认信号 WHEN "0000100" => IS_RUNNIAN:='1'; WHEN "0001000" => IS_RUNNIAN:='1'; WHEN "0001100" => IS_RUNNIAN:='1'; WHEN "0010000" => IS_RUNNIAN:='1'; WHEN "0010100" => IS_RUNNIAN:='1'; WHEN "0011000" => IS_RUNNIAN:='1'; WHEN "0011100" => IS_RUNNIAN:='1'; WHEN "0100000" => IS_RUNNIAN:='1'; WHEN "0100100" => IS_RUNNIAN:='1'; WHEN "0101000" => IS_RUNNIAN:='1'; WHEN "0101100" => IS_RUNNIAN:='1'; WHEN "0110000" => IS_RUNNIAN:='1'; WHEN "0110100" => IS_RUNNIAN:='1'; WHEN "0111000" => IS_RUNNIAN:='1'; --4 --8 --12 --16 --20 --24 --28 --32 --36 --40 --44 --48 --52 --56
第7章 综合计时系统的设计与分析
PORT(LD: IN STD_LOGIC; --置位信号(低电平有效) CLK: IN STD_LOGIC; --时钟脉冲 DATA: IN STD_LOGIC_VECTOR(5 DOWNTO 0); --预置数 NUM: BUFFER STD_LOGIC_VECTOR(5 DOWNTO 0); --计数结果 CO: OUT STD_LOGIC); --进位信号 END ENTITY CNT60; ARCHITECTURE ART OF CNT60 IS
XSKZQ的输入、输出端口如图7.6所示。其中,输 入信号CLK_SCAN为用于产生数据选择扫描等控制信 号的时钟信号;输入信号SEC、MIN、HOUR、DAY、 MON、YEAR、WEEK分别来自计秒电路、计分电路、 计时电路、计日电路、计月电路、计年电路、计星期 电路等计时电路的计时结果输出端;输出信号BCD为 被选择进行显示的计秒/计分/计时/计日/计月/计年/计星 期电路等计时电路的计时结果的8位BCD码,输出端 SELOUT经外部的3-8译码电路译码后用于选择对应计 时结果显示数码管的公共端COM。图7.7为15个共阴极 型七段数码管驱动接线图。
第7章 综合计时系统的设计与分析
调
调 调调
调
调调调调调调调调 模模 调调
图7.1 系统功能面板
第7章 综合计时系统的设计与分析
7.2 系统设计方案
7.2.1 综合计时电路的设计 根据系统的设计要求,综合计时电路可分为计秒 电路、计分电路、计时电路、计星期电路、计日电路、 计月电路、计年电路等7个子模块,这7个子模块必须 都具有预置、计数和进位功能,设计思想如下:
第7章 综合计时系统的设计与分析
(1) 计秒电路:以直接输入或由分频器产生的秒脉 冲作为计秒电路的计数时钟信号,待计数至60瞬间, 进位,计分电路加1,而计秒电路则清零并重新计秒。 (2) 计分电路、计时电路:其设计思想与计秒电路 类似。 (3) 计星期电路:将计时电路产生的进位脉冲信号 作为计星期电路的计数时钟信号,待计数至7瞬间,计 星期电路返回1重新开始计数。
第7章 综合计时系统的设计与分析
7.2.3 调整控制电路TZKZQ的设计 对于系统中的时间调整电路,拟通过模式和调整 两个外部按键完成。模式键负责切换正常时间计数模 式和时间调整模式,调整模式切换顺序如图7.8所示。 调整键负责在时间调整模式之下,对当前模式的计时 结果进行调整。
第7章 综合计时系统的设计与分析
第7章 综合计时系统的设计与分析 NIAN:IN STD_LOGIC_VECTOR(6 DOWNTO 0); YUE :IN STD_LOGIC_VECTOR(3 DOWNTO 0); --当前年 --当前月
DATA:IN STD_LOGIC_VECTOR(4 DOWNTO 0); --预置数 NUM:BUFFER STD_LOGIC_VECTOR(4 DOWNTO 0); --计数结果 MAX_DAYS:OUT STD_LOGIC_VECTOR(4 DOWNTO 0); --本月总天数 CO:OUT STD_LOGIC); --进位信号 END ENTITY CNT30;
第7章 综合计时系统的设计与分析
通常点亮一个LED所需的电流是5~50 mA,通电 的电流愈大,LED的亮度愈高,相对的也会使其寿命 缩短。一般以10 mA的导通电流来估算它所必须串联的 阻值,其计算方式参考图7.4所示。 七段显示器可分为共阳极、共阴极型两种,它们 都可以等效成8个LED的连接电路,其中图7.5就是共阴 极型七段显示器的等效电路和每节LED的定义位置图。
图7.9 TZKZQ的输入、输出端口图
第7章 综合计时系统的设计与分析
7.2.4 系统总体组装电路的设计 此系统的总体组装电路图如图7.10(略)所示。
第7章 综合计时系统的设计与分析
7.3 主要 主要VHDL源程序 源程序
7.3.1 综合计时电路的VHDL源程序 1.CONT60计时电路的VHDL源程序 --CNT60.VHD LIBRARY IEEE; USE IEEE.STD_LOGIC_1164.ALL; USE IEEE.STD_LOGIC_UNSIGNED.ALL; ENTITY CNT60 IS
第7章 综合计时系统的设计与分析
CNT60 LD CLK DATA[5..0] NUM[5..0] CO
图7.2 CNT60计数模块输入、输出端口图
第7章 综合计时系统的设计与分析
CNT60的主要VHDL程序段如下: IF(LD='0') THEN NUM<=DATA; ELSIF CLK'EVENT AND CLK='1' THEN IF NUM="111011" THEN --59 NUM<="000000";CO<='1'; ELSE NUM<=NUM+1;CO<='0'; END IF; END IF;
第7章 综合计时系统的设计与分析
根据以上设计思想,本系统的数据显示电路可分 为两个子模块: (1) 显示控制电路XSKZQ:负责完成数据选择扫描 及数码管位选择信号的产生,数据扫描选择输出,对 于选择的数据进行BCD码转换等功能; (2) 显示译码电路:将用于显示的BCD码数据进行 译码。
第7章 综合计时系统的设计与分析
第7章 综合计时系统的设计与分析
CNT30 LD CLK NIAN[6..0] YUE[3..0] DATA[4..0] NUM[4..0] MAX_DAYS[4..0] CO
图7.3 CNT30计数模块输入、输出端口图
第7章 综合计时系统的设计与分析
7.2.2 显示控制电路的设计 本设计显示需要使用的是15个七段显示数码管。 在计时结果显示电路中,七段数码管显示部分是一个 不容忽视的环节,如若处理不得当,可能引起系统功 率过大,产生散热问题,严重时甚至会导致系统的烧 毁。为了解决好以上问题,下面就对七段数码管显示 电路做简要的分析和介绍。