贴片治具设计规范
治具制作通用规范
7 尺寸要求
1. 图纸上尺寸有标明公差的，公差按标明公差执行。 2. 图纸上尺寸未注明公差的，但同时标明DIN 7168-m的，公差按DIN 7明公差执行标准的，公差按DIN ISO 2768-m执行。
8 品质要求
1.所有新供应商须先提交样品给KSD工程部进行认可，认可后方做批量生产。 2.所有治具材料和表面处理须按本规范执行。 3.所有尺寸须按制作图纸和本规范执行。 4.由多个部件组成的治具，供应商须完成所有部件并装配好。 5.同一批治具返工不允许超过两次。超过两次KSD直接做报废处理后返供应商。 6.对供应商仿制类设备（KSD未提供正式图纸类设备），供应商须在KSD下单前提供解决方 案给KSD IE认可，KSD IE认可后供应商方可生产。
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Leo.wan
Matthias
13.02.2014
13.02.2014
Valid有效期: 2017
Edition版本: 13.02.2014
科世得润（KSD）治具制作 通用规范
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科世得润（KSD）治具制作 通用规范
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科世得润（KSD）治具制作通用规范
1 最新修改
新发行
2 目的
明确治具制作相关要求，以保证能从供应商处获得满足品质要求的治具以满足生产需求。
3 适用范围
所有KFB板制作相关治具
4 部门职责
KSD IE（科世得润工程部）:提供治具制作图纸，回答供应商工程询问，负责治具来料品质 检验。
KSD PUR（科世得润采购部）：将治具制作相关要求通知到供应商。 KSD LOG (科世得润物流部)：负责收货清点数量。
贴片回流工装设计标准规范
贴片回流工装设计标准规范
贴片回流工装设计是电子产品制造过程中的关键环节，质量好坏直接影响产品的性能和可靠性。
为了确保贴片回流工装的设计质量和生产效率，需要遵循以下标准规范：
1.材料选择：应使用耐热、导热性能好的材料，如不锈钢、铝合金等，以保证工装在高温下不发生变形或损坏。
2.尺寸精度：工装的尺寸应符合制造要求，尺寸精度控制在
±0.1mm以内，确保工装与贴片设备的配合准确。
3.导向定位：工装应设计有良好的导向定位装置，以确保贴片元件在回流过程中位置准确、固定不移位。
4.通气性能：工装应设计有合适的通气孔，以保证回流过程中的气流畅通，避免元件因气流不畅而产生缺陷。
5.温度均匀性：工装应设计合适的散热装置，以确保回流过程中的温度均匀分布，避免因温度差异而导致元件焊接不良。
6.维修方便性：工装的设计应考虑到维修和更换元件的需求，各部件应易于拆卸和组装，以提高工装的使用寿命和效率。
7.安全性能：工装应符合国家安全标准，具备避免操作人员受伤的安全措施，如防止触电、防止烫伤等。
8.耐磨性：工装的表面应做好防腐、耐磨处理，以提高使用寿
命和工装的稳定性。
9.标识清晰性：工装的各部件应有清晰的标识，便于操作人员使用和维修。
10.环保要求：工装应符合环保要求，不得使用有害物质，如铅等。
以上是贴片回流工装设计的标准规范，按照这些规范进行工装设计和制造，可以确保贴片回流工装的质量和性能，提高生产效率和产品可靠性。
治具设计规范
测试治具设计规范一、治具的分类:治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类：1.工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；2.项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽具、隔音测试类治具等等；3.线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、治具和CCD测试治具。
二、治具制作材料通常治具的主要制作材料是钢材、电木、PVC板、压克力板、环氧树脂板和耐高温合成石等。
三、治具驱动方式治具按照其动力驱动方式可以分为手动、气动、液压、气动液压、电动、磁力、真空等；工艺装配类治具设计主要涉及到定位、夹持和运动件在某个单方向上的前进与后退的伸缩控制与调节。
1.定位主要需要考虑到定位基准、定位元件、定位方法、定位误差以及前后左右上下6个方向上的自由度如何限定与掌控2.夹持主要需要考虑到：a.夹紧装置在对工件夹紧时，不应破坏工件的定位，为此必须正确选择夹紧力的方向及着力点。
b.夹紧力的大小应该可靠，适当，要保证工件在夹紧后的变形和受压表面的损伤不致超过允许范围.c.夹紧装置结构简单合理，夹紧动作要迅速，操纵方省力和安全。
d.夹紧力或夹紧行程在一定范围内可进行调整和补偿。
3.夹持的主要实现方法：弹簧夹持、铰链夹持、定心夹持、偏心夹持、联动夹持、螺旋夹持、斜楔夹持五、夹治具设计需要遵循的一些设计准则：1.要了解整个生产、加工和制造的方法与过程；不要仅依靠自己的知识来判断，必须保持有别的看法之柔软性。
2.要注意基准面、基准点的设定，要统一前后工程，不可相互矛盾。
3.要考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。
4.要尽量简单而单纯；要站在使用者的立场设计；要考虑到作业者浪费动作，要提高手动机构的操作性。
5.要考虑到安全第－，要设计成即使操作错误也是安全的。
6.要考虑充分的调配性（标准品），多使用标准品（市售品、标准规格品等），尽量避免使用特殊品。
模治具设计规范
KEYPAD 模、治具设计规范一、RUBBER 模具1. 模具毛边厚做0.1mm.2. 模具LAYOUT要配合放电, 成品区中心与中心之间要是整数. 每穴的中心到模具的中心也要是整数.3. 试产模缩水率暂定为1.030, 模穴数为1出4穴.4. 量产模缩水率暂定为1.029, 模穴数为1出24穴.5. 自拆柱与自拆孔单边0.02 mm的间隙配合. 自拆孔深度为0.8 mm.6. 溢料槽宽度为6.0 mm, 深度为1.0 mm. 位置距离成品区外围4.0 mm.7. 在模具两边铣出方便撬的槽, 深度为5.0 mm.8. 为了方便成型, 导柱装配在上模, 导套装配在下模.9. 如需装黑粒, 黑粒规格为直径2.5 mm, 黑粒穴深为0.5 mm.( 详细部分参照图面)二、TPU模具1. 模具毛边厚做0.02mm.2. 模具缩水率为1.015.3. PT模穴数为1出4穴. MP模穴数为一出16穴.4. 模具上八个定位孔位置一定要准确, 否则不利于成型.5. 溢料槽宽度为2.5mm, 深度为1.0 mm. 位置距离成品0.05 mm.6. 要有为后制程印刷准备的四个定位孔, 直径为8 mm. 为成型准备的八个定位孔直径为2.5 mm.( 详细部分参照图面)三、塑胶-KEY模具1. 在设计塑胶KEY模具之前, 要检查产品的脱模斜度.无特殊说明, 脱模斜度做2°.裙边脱模斜度做3°.2. 塑胶KEY常采用PC料, 缩水率计算方法如下：(1). 当KEY尺寸长宽小于10mm时, 如喷涂或电镀, 不考虑缩水率, 如不需喷涂或电镀, 做1.005的缩水率.(2). 当KEY尺寸长宽大于10mm时, 如喷涂或电镀, 单边剪去0.02mm喷涂或电镀的厚度, 然后按一定比例做缩水率.3. 塑胶水口外框宽为3mm厚度为2mm, 辅助流道宽为2 mm厚度为1.5mm, 进浇位宽为2 mm厚度做(如有裙边与裙边同厚, 如无做小于0.5 mm大于0.3 mm), 浇口长度做1 mm , 进胶口做距离KEY边上1/3处.4. 水口的主流道和分流道设计为梯形流道4×5mm, 单边斜度为10°.5. 模具为简化型细水口模胚（FCI2530 A40 B80），前模通框.6. 当表面喷涂雷雕时, 即把KEY的胶位设计在前模, 水口及支撑脚设计在后模.7. KEY背面印刷里, 即把胶位设计在后模, 水口及支撑脚设计在前模, 使印刷面为平面.8. 设计水口时, 不能让进、出水口同进胶,以免产生夹水纹.( 详细部分参照图面)四、印刷治具1. 比例为1:1, 尺寸为将模具图除成型收缩率所得的商为准.2. 定位框单边放大0.05mm.3. 印PC KEY时, 把手槽做在上下两边. 印RUBBER时,把手槽做在两边直角上.4. 对于需印刷的PC KEY是靠四条直角边来定位的, 深度要做到刚刚好,托住KEY.5. 印刷塑胶KEY: 打样时做1出2穴.印刷RUBBER: 打样时, 做1出2穴; 量产里做1出6穴.6. 治具四周要倒R10的圆角，方便与底座配合.( 详细部分参照图面)五、雷雕治具1. 比例为1:1, 尺寸为将模具图除成型收缩率所得的商为准.2. 定位框单边放大0.05mm.3. 把手槽做在上下两边.4. 对于需印刷的PC KEY是靠四条直角边来定位的, 深度不做要求, 只要把该避空的部位避空即可.5. 打样时,做1出1穴, 量产时做1出2穴.( 详细部分参照图面)六、贴合治具1. PC KEY用KEYSIZE部分定位, 高度用裙边来定位.2. 类似于钢琴键的的贴合治具用放电的方法将其KEY表面完全放出来, 靠KEY表面来定位.3. RUBBER预压留0.2 mm.4. 水口部位单边避空0.25 mm.5. 侧键的贴合治具只做放KEY的部分, 穴数做1出5穴. 用KEYSIZE部分定位,裙边部分高出治具平面0.2 mm.6. RUBBER定位住突出零平面1.5 mm.7. PUSHER深度做浅0.05 mm, 宽度做大单边0.05 mm. BUMPER与其相同.8. RUBBER外围做大单边1.0 mm.9. SCROLL-KEY中间做随KEY表面的平台或曲面凸台.10. 模具边沿部分要倒角. d1=1.0mm, d2=1.0mm.( 详细部分参照图面)。
FCT治具制作规范
FCT治具制作规范FCT（Functional Circuit Test）治具是用于测试PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的一种测试工具。
在制作FCT治具时，需要遵循一定的规范，以确保其功能和性能的稳定和可靠性。
下面是FCT治具制作规范的详细说明。
1.设计规范-FCT治具的设计应满足PCB的尺寸要求，并且适应不同尺寸的PCB。
-治具的连接接口应与测试设备兼容，并且能够稳定连接。
-治具的连接接口数量和类型应与PCB上的测试点相匹配。
-治具的布线应简洁、清晰，并且避免交叉干扰。
-治具的外观应美观、牢固，且易于操作和维护。
-治具的标识应清晰明了，以便操作人员能够正确操作。
2.材料规范-FCT治具的主体材料应具有良好的绝缘性能，并能承受较高的电压和电流。
-连接线材料应具有良好的导电性能、抗氧化性能和耐久性。
-治具的固定材料应具有良好的机械强度和耐久性。
3.制作规范-治具制作过程中应采用精密的加工设备和工艺，以确保治具的精度和稳定性。
-治具制作过程中应严格按照设计要求进行，避免误差和失配。
-治具的连接接口应与测试设备进行精确匹配。
-治具的连接线应连接稳定，避免接触不良和松动。
-治具的测试点应与PCB的测试点完全对应，并且接触良好。
-治具制作完成后，应进行严格的测试和调试，确保其性能和功能的稳定性。
4.使用规范-使用FCT治具时，应按照操作手册进行正确操作，避免操作失误和错误接触。
-使用FCT治具时，应确保测试环境的稳定和安全。
-定期对FCT治具进行维护和保养，及时更换磨损和损坏的部件。
-使用FCT治具时，应定期进行校准和验证，确保测试结果的准确性。
-当治具使用寿命达到或超过设计寿命时，应及时更换治具，以确保测试结果的准确性和可靠性。
总结：制作FCT治具的规范对于保障其功能和性能的稳定和可靠性至关重要。
通过遵守这些规范，可以确保治具在测试PCB时能够提供准确、可靠的结果，提高产品测试的效率和质量。
TRI5001治具制作规范
目录项次内容页次1．目的 32．适用范围与场合 33．参考文件与应用文件 34．内容 3 ~ 184.1 权责区分 34.2 治具制作规范 3- 185．历史变更记录 186．附件 18( 一 ) 目的:1.1目的：为让公司ICT 测试治具制作规范，标准化而制订.( 二 ) 适用范围及场合:2.1 范围:本程序适用于公司所有TRI5001 ICT测试治具.2.2 场合:本程序适用于所有TRI5001 ICT测试治具需求单位.( 三 ) 参考文件与应用文件:3.1 参考文件:无3.2 应用文件:无( 四 ) 内容:4.1 权责区分:4.1.1 机板制造课ICT工程人员负责操作及控制.4.1.2 本标准书由机板工程部 ATE工程人员负责制定及修改.4.2 治具制作规范：4.2.1 治具制作铣让位标准针对常规的R,C,L零件，零件的长宽以PCB的零件外框中心点为其准在外框上再增加1mm，零件铣让位的高度为零件的长度再增加1mm针对connect体的高度上再增加2.5mm针对BGA让位,长宽以PCB板上零件的外框为基准,深度下铣6mm深，针对CPU connect让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准，深度下铣7mm深针对不规则的电感电容让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准再增加2mm,深度要在零件本体的高度上再增加2.5mm.4.2.2 PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣让位出。
4.2.3 PCB中所有定位孔在载板上一定要钻有相对应的预留孔，用于安装定位柱固定PCB板。
4.2.4 治具绕线：治具内部电源绕线：如图：a,治具内部电源要用AWG18-AWG22号线b,且必须用焊接方式且必须加热缩导管c,地线一定要用黑色或绿色线d不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线e 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起（如图）治具内部电源端子绕线：如图a,自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接b,从端子台接到针套端之电源线必须用AWG18-AWG22号线c,电源线与端子头必须用焊接的方式，不可以用夹的方式d,电源线接到针套端也必须用焊接的方式且必须加热缩套管。
治具设计原则
一．覆膜治具治具槽长宽尺寸相对产品尺寸单边扩0.2mm，例如：产品长宽尺寸为：50.98±0.05mm ×84.10±0.05mm，那么治具槽长宽尺寸设计为：51.38mm×84.50mm.因为要贴铁弗龙需要给铁弗龙让位，铁弗龙尺寸为0.1~0.13mm设计原则：1.以材料最大的公差尺寸单边扩（0.05mm~0.06mm+铁弗龙厚度）2.槽的底面应尽量少接触产品防刮伤，支撑宽度为3mm3.以感应治具方式4．治具总宽度受机台限制，厚度统一为10mm，材料用ABS5. 有FLEX时要保证有足够的让位，必须要有手指夹取产品的让位，设计边角让位6．产品放在槽里面，产品的上表面应高出治具上表面0.05~0.2mm，同时注意需要计算铁弗龙的厚度7.成品覆膜时，产品保护膜带耳朵需要让位8.优先考虑正反面共用的设计9．避免直角过尖刮伤产品或作业员手指，尽量在可以做到的地方走圆角和倒圆角10.治具空余处刻上相应符号如：TCP35H2-治具名称-V1.0（Vxx为相对应版本）二．CCD治具（贴合段：CG+sensor,sensor+OCA；bonding段：sensor+FPC）总体设计原则：1.长宽尺寸同覆膜治具设计，槽深度：产品不容易滑出来（注意也要贴铁弗龙）2. 槽的底面应尽量少接触产品防刮伤，支撑宽度为3mm3. 厚度统一为20mm，材料用ABS4. 有FLEX时要保证有足够的让位，必须要有手指夹取产品的让位，设计边角让位5.如果CG比sensor大，sensor+OCA和sensor+FPC CCD可以做成共用；如果sensor比CG大，三款都可以作成共用，这里只要注意FPC让位即可。
6．避免直角过尖刮伤产品或作业员手指，尽量在可以做到的地方走圆角和倒圆角7. 治具空余处刻上相应符号如：TCP35H2-治具名称-V1.0（Vxx为相对应版本）三．CCD导轨治具1.是配合CCD治具来制作的2. CG+sensor：例如治具长宽为64mm×116mm sensor长宽为50.98±0.05mm×84.10±0.05mm，那么导轨治具槽的长宽为：{（治具长宽+1mm）+(sensor长宽+1mm）}sensor+OCA: 例如治具长宽为64mm×116mm OCA长宽为50.98±0.05mm×84.10±0.05mm，那么导轨治具槽的长宽为：{（治具长宽+1mm）+(OCA长宽+1mm）}，即：（64+50.98+1)mm ×（116+84.1+1）mm.sensor+FPC: 例如治具长宽为64mm×116mm FPC宽度为35mm，那么导轨治具槽的宽为（治具宽+FPC宽+1mm），槽长为：治具长+20~30mm,整个CCD导轨治具长宽是在槽长宽基础上单边扩8~10mm，厚度统一为10mm,槽深统一为3.5mm，公差为自由公差，0.1~0.2mm。
工装治具设计规范
1. 概述本文描述了各种工装治具设计过程中，设计标准及注意事项。
2. 目的规范治具设计要求，确保工装治具统一化、规范化、防呆化、最优化、环保化，能够与使用设备匹配符合，生产方便快捷，满足品质要求。
3. 术语4. 内容4.1通常治具的主要制作材料是钢材、铝材、青铜、电木、压克力板、环氧树脂板等。
治具按照其动力驱动方式可以分为手动、半自动、全自动。
夹治具设计需要遵循的设计原则：4.1.1要了解整个生产、加工和制造的方法与过程；治具制作完成后，由生技部ME工程师验证OK后，填写《工装治具验证管理清单》，移交至生产部。
4.1.2根据产品结构不同，合理设计定位方式，要统一前后工程标准，不可相互矛盾。
4.1.3定位支撑必须配合加工对象,且要保持充分的可操作性。
4.1.4要尽量简单而单纯，要站在使用者的立场设计,要考虑到作业者浪费动作。
4.1.5治具的设计要体现安全性、防呆性。
4.1.6工装治具零配件标准化设计，尽量避免使用非标零配件造成使用成本浪费。
4.1.7要考虑到精度、安装容易与耐用。
4.1.8为了防止错混料出现，所有的工装夹治具都必须要做到专物专用，在所有的治具上优先考虑治具防呆定位，明确标示区分。
4.1.9治具制作依据公司有害物质管控的要求和标准，所有工装治具在设计用材以及加工制作过程中必须符合有害物质管理的各项要求，工装治具制作供应商在治具交接到我部ME工程师验收时，供应商需要提供有害物质检测报告，对不符合有害物质管理标准要求的治具进行报废并退回供应商，对合格治具的验收由ME工程师与品质工程师共同确认，并填写《工装治具验证管理清单》后，在治具上贴“HSF”标签方可在生产部产线使用。
4.2注塑整形、冲切水口治具：4.2.1治具底座的四角避空位置一定要避开产品TP边。
4.2.2 治具底座要做一个防呆的定位柱，防止产品出现放反。
4.2.3 底壳水口治具，所有骨位、螺丝柱等必须做到避空处理。
4.2.4 结构相似的产品，必须在定位位置做好不同防呆，以及在治具上做好区分标示。
PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范
技术要求主题PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范 适用范围DIP 托盘、治具设计 有效期 长期分发部门 一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。
便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。
二、具体设计要求：DIP 托盘的设计要求：1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。
2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示：3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示：4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。
并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。
压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。
另2.0P C B 厚度-0.2m m外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。
如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。
原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。
工装治具设计规范
工装治具设计规范工装治具是一种用于加工生产过程中的辅助装备，它可以提高生产效率、保证产品质量，可以说是生产线上不可或缺的一部分。
为了保证工装治具的设计和制造质量，提高其适用性和可靠性，制定一套科学严谨的工装治具设计规范是非常有必要的。
首先，工装治具的设计应遵循以下原则：1.合理性原则：工装治具的设计应考虑到使用者的操作习惯和使用环境，设计时应尽量降低操作难度和操作错误的可能性，使其使用更加便捷和高效。
2.适应性原则：工装治具的设计应能够适应不同的产品加工需求和工艺要求，在设计时应考虑到产品的形状、尺寸和材料等因素，以保证工装的稳定性和可靠性。
3.安全性原则：工装治具的设计应考虑到使用过程中的安全问题，确保操作人员的人身安全，避免因治具设计不合理而造成的意外事故。
4.经济性原则：工装治具的设计应尽量简化结构，降低制造成本，提高利用率和寿命，以提高整个生产系统的经济效益。
其次，工装治具的设计应具备以下要求：1.结构合理：工装治具的结构应合理布局，各部件之间的连接和配合应稳定可靠，部件之间的变形及操作过程中的振动应控制在允许范围内。
2.制造精度高：工装治具的制造精度应保持在允许范围内，确保产品的加工精度和一致性。
3.操作方便：工装治具的操作应简单、方便。
操作人员在使用过程中应能够快速准确地完成操作，并能够灵活调整和适应不同产品的加工需求。
4.重复性好：工装治具在使用过程中应具备良好的重复性，即在多次使用过程中，能够保持稳定的使用效果和加工精度。
最后，为了确保工装治具的设计和制造质量，可以采取以下措施：1.设立专门的工装治具设计部门，由专业的工艺师、工装师等人员组成，负责制定和实施工装治具设计规范，并负责工装治具的设计、制造和改进工作。
2.制定详细的工装治具设计流程，包括需求分析、结构设计、详图设计、材料选型、制造加工和质量控制等环节，确保从设计到制造的全过程可控。
3.建立完善的工装治具设计标准和检验标准，涵盖结构设计、制造工艺、质量要求等方面，对工装治具的设计和制造进行全面监督和管理。
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波峰焊治具设计规范
一、目的：
规范工程师设计工作，标准化印刷贴片治具制造工艺。
二、适用范围：
适用于本公司所有印刷贴片治具设计。
三、资料要求:
首件打样需提供详细资料。
对于印刷贴片治具需提供GERBER 、实板及要求。
对于外厂加工而本厂返修则需提供Gerber及具体数据要求。
四，设计要求：
1．工程师根据工程物料申购单要求打样，流向统一采用一个流向。
印刷托盘不能装压扣。
贴片托盘要装压扣，压扣压PCB板范围2-3MM，压块背部与治具外形边缘间距5~8mm，压块180度转动不得碰撞任何零件，且不能压住金手指。
2. 治具四角要求为R5圆角,导轨边除特别指明外,一般宽为5mm,厚为2mm;如图一所示：
图一
3. 治具PCB板的型腔位宽尺寸为：实际板尺寸+单边0.1mm,四周清角,深度一般为PCB板厚减去0.1mm，目的是使PCB板放入治具型腔内高于治具表面。
4.PCB板的定位销定位：
5. SMT托盘在设计中背面应尽量镂空,以便热量分布均匀。
6、托盘的一致性:
1. 整体托盘的厚度必须一致.
2. 托盘型腔内深度差绝对值≤0.05mm.
3. 型腔内定位销钉的高度略底于托盘平面（或者一致），并与型腔垂直．。