软件及集成电路上市公司一览表

精品文档 随意编辑 软件及集成电路上市公司一览表 (2011-01-13 12:46:14) 转载▼ 标签： 股票

600584 长电科技 江阴长电先进封装有限公司 封装 600360 华微电子 华微半导体（上海）有限责任公司 封装 002079 苏州固锝 苏州固锝电子股份有限公司 封装 002156 富通微电 南通富士通微电子股份有限公司 封装 600764 中电广通 中电智能卡有限责任公司 封装 600651 飞乐音响 上海长丰智能卡有限公司 封装 600460 士兰微 杭州士兰光电技术有限公司 封装 000925 S*ST海纳 杭州海纳半导体有限公司 硅单晶材料

600206 有研硅股 有研半导体材料股份有限公司 硅单晶材料 国泰半导体材料有限公司 硅单晶材料

600639 浦东金桥 上海通用硅材料有限公司 硅单晶材料 上海通用硅晶体材料有限公司 硅单晶材料 000035 ST科健 上海新傲科技有限公司 硅单晶材料 600171 上海贝岭 上海集成电路研发中心有限公司 芯片制造 大唐电信（微电子） （600198） 大唐电信微电子分公司是目前亚洲较大的IC卡模块生产企业，2000年10月30日第5000万个模块顺利出厂，同年11月2日又建立了第三条生产线，从而使其月生产能力可达到1200万块，预计年底可完成产量6900万块，这个产量相当于国内其他所有企业在此之前曾经封装过的IC卡模块的总和。而作为中国电信的指定生产厂家，这个产量满足了中国电信年需求量的60％以上，在世界市场上也取得了一定的市场份额。 在成功推出SIM卡芯片后，大唐电信微电子公司发布了其新开发的DTT4C18A型UIM卡芯片，用于CDMA移动电话。这是第一个由中国公司开发的非自主知识产权的芯片，预计可在明年投产。该产品主要用于联通公司经销的CDMA移动电话，此外，部分将出口到国际市场。此项研究的成功不仅证明中国全面掌握了UIM卡芯片的开发技术，而且还将这一产品的技术升级到国际领先水平。 UIM(用户标识模块)具有GSM移动电话中SIM卡的功能，包括标识识别、电信加密和电话号码存储。目前的DTT4C18A解决了UIM卡的核心技术问题，这将极大地推动中国CDMA技术的普及和第三代电信技术的发展。 2.上海贝岭（600171） 上海贝岭股份有限公司是中国微电子行业的首家上市公司，主要从事通讯，多媒体信息系统集成电路的设计、制造、销售、技术服务与咨询等业务。现有总资产12.8亿元人民币，其中上海华虹（集团）有限公司为上海贝岭的第一大股东，持有上海贝岭38.45％的股份；上海贝尔有限公司持有上海贝岭25.64％的股份，为上海贝岭第二大股东。上海贝岭拥有1.2～3.0微米CMOS、NMOS、高电压BiCMOS和EPROM工艺技术。 3.中兴通讯（0063） 深圳市中兴集成电路(ZTEIC)设计有限责任公司成立于2000年3月，是由深圳市中兴通讯股份有限公司与国家开发精品文档 随意编辑 投资公司共同投资创立的高新技术企业，注册资金为5000万元人民币。公司专攻通讯专用ASIC的研究、开发、生产和销售，是国家“909”工程中八家集成电路设计公司之一。 中兴通讯目前集中力量研究和开发用于CDMA移动电话的芯片组，以及应用在电信系统的32位CPU、网络安全芯片组等，试图抢占这一原本属于外国公司的市场。这些芯片目前尚处于研究阶段，但预期将在明年年中投入正式生产，其32位CPU芯片年生产量将达到3万片，而CDMA移动电话芯片年生产量将高达300万片。同时，随着制造能力的提高，年生产量也会大幅度地提高。投产的芯片将会满足国内和国外消费者的需求。CPU芯片和移动电话ASIC芯片是电信产品的主要元件。到目前为止，32位CPU 芯片还主要由国外的几家著名国际厂商开发和生产。 4. 有研硅股（600206） 公司主营研究、开发、生产和销售单晶硅、锗、化合物半导体材料及其制品，以及半导体行业的技术开发、技术转让和技术咨询服务，是目前国内唯一一家生产单晶硅的上市公司。 5. 青岛海尔（600657） 海尔集团日前成立了独资的北京海尔集成电路设计公司。设计公司的初期投资达到5000万元，它将利用北京的人才优势和海尔集团在各种智能化和网络化家电领域的市场及技术优势，在网络通讯和数字音视频领域开发具有自主知识产权的芯片。该公司计划采用包括国际IP交易等整合设计流程，在近期完成了数字电视解码芯片设计，并将随后推出全套数字电视芯片组。作为一家独立的设计公司，海尔集成电路将在满足和配合集团转向网络家电等新的技术领域的同时，为整个行业开发通用的各种芯片，目前的重点将放在数字音视频、网络通讯和无线接入等领域。该公司目前已有20多位工程师，正在设计一款百万门级的芯片；同时该公司在明年还会推出其他设计技术为0.25微米的系列芯片，由中国台湾的晶圆代工厂生产，供应海尔和中国其他厂商。

芯片类上市公司

(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 （600770[行情|资料]）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 （600198[行情|资料]）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发精品文档 随意编辑 的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 （600100[行情|资料]）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608[行情|资料]）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 （600895[行情|资料]）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171[行情|资料]）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 （600460[行情|资料]）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 （600584[行情|资料]）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （000055[行情|资料]）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （000055[行情|资料]）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。