钻孔培训教材
03钻孔培训教材
2. 钻咀的退屑槽，槽内杂物没有退走
w3 w2 w1
6、钻小孔、钻大孔 机器：1. Hitachi钻机------钻机没有开测试钻咀功能 2. 95#-----摆幅不良 人为：1. 放错钻咀 2. 用大尺寸的钻咀钻孔 物料：1. 钻咀切削而崩一个口 2. 钻咀大、小头
分离为 碰裂
7、粗糙度 机器参数：1. 减慢下刀速度 2. 减少转速
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
A、作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与
层之间导通之用
1和2层之间导通
铜层
B. 钻孔后锔板作用
由于钻孔时线路板内的玻璃纤维被钻咀拉出,使玻璃纤维与
树脂分离，故在钻后锔板高温条件下使玻璃纤维与树脂结 合及增加板子的结合力，从而减少粉红圈出现和板子的内
应力现象。
4、对钻孔工序的一般要求 1）孔位准确
4、铝片----预防钻孔披风，避免压伤板面及钻咀散热之用
5、皱纹胶纸----固定铝片及板子在工作台上
三、钻孔主要工艺参数 1）钻头的转速（Speed） 是指钻机的钻头在某一特定时间内所转动的圈数 2）钻头的下刀速度（In feed） 是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离 3）钻头的退刀速度（Out feed） 是指钻机的钻头在某一特定时间内退回的距离
分离为碰裂
C. 铝片表面太滑，钻咀容易打滑
人为： 1. Backup板和铝片间有垃圾(不同方向的歪孔)
2. 管位钉松和管位孔疏松(同一方向的歪孔)
3. 钻深度太深使钻咀受阻力太大，钻咀变形 （不同方向的歪孔）
3、钻不穿 1. 机器 A. 钻咀参数设置不正确 B. 制板内有杂物 C. 索头钳不紧钻咀 D. 漏放底板
钻孔
清洗后标记
四、工序常见质量问题及解决方法
镭射培训教材
加工孔径小
Min 1mil
孔径改变容易
工艺相对简单
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2001年9月13日
5
2020年5月31日
镭射钻孔的工艺原理
PCB成孔用激光的种类：
RF/CO2激光 TEA/CO2激光 Nd：YAG/UV激光 其他
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2001年9月13日
6
2020年5月31日
Laser钻孔培训教材 2004
雷 鸣 主讲 2020年5月31日
2020年5月31日
课程大纲
一、镭射钻孔的原理和流程 1、镭射钻孔的目的。 2、镭射钻孔的工艺原理。 3、镭射钻孔的工艺流程。 二、镭射钻孔工艺控制和主要品质缺陷 1、镭射钻孔的工艺。 2、镭射钻孔品质检查及控制。 3、镭射钻孔品质缺陷及原因分析。
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355nm Output
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2020年5月31日
镭射钻孔的工艺原理
Co2激光器激发激光原理图：
Co2 Laser：Medium（介质）：Co2 Pumping（激发源）：Electrode（电极） Wave Length（波长）：9.3 - 10.6µm
Pumping
Laser Beam
Mirror
Medium
Mirror
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镭射钻孔的工艺原理
Nd:YAG/UV激光器：
ESI公司5200UV激光钻孔机激光器
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2020年5月31日
简单钻孔培训课件
简单钻孔培训课件简单钻孔培训课件钻孔是一项重要的工程技术，广泛应用于建筑、地质勘探、矿产开采等领域。
为了提高工人的技能和安全意识，简单钻孔培训课件应运而生。
本文将从钻孔的基本原理、常见问题及解决方法等方面进行介绍。
一、钻孔的基本原理钻孔是通过旋转钻杆和钻头来切削地层，达到获取地质信息或安装设备的目的。
在钻孔过程中，需要注意以下几个关键点：1. 钻杆的选择：钻杆应根据地层的性质和工程要求进行选择。
常见的钻杆有钢管、合金钢管和钢筋等。
根据工作环境的不同，还需要考虑钻杆的长度和连接方式。
2. 钻头的选择：钻头是钻孔过程中最重要的部件之一。
常见的钻头有钻岩头、钻土头和钻石头等。
选择合适的钻头可以提高钻孔效率和质量。
3. 钻孔液的使用：钻孔液是钻孔过程中的重要辅助材料，用于冷却钻头、清除切屑和稳定钻孔。
常见的钻孔液有泥浆、水和泡沫等。
根据地层的性质和工程要求，选择合适的钻孔液非常重要。
二、钻孔中的常见问题及解决方法在钻孔过程中，常常会遇到一些问题，如卡钻、漏水、起钻等。
下面将介绍一些常见问题及相应的解决方法。
1. 卡钻：卡钻是指钻杆在钻孔过程中无法继续向前推进的情况。
卡钻的原因可能是地层坚硬、钻杆弯曲或钻孔液不合适等。
解决方法可以是更换钻头、调整钻杆的位置或调整钻孔液的性质。
2. 漏水：漏水是指钻孔过程中地下水或钻孔液从孔壁渗漏出来的情况。
漏水的原因可能是孔壁渗透性较强、钻孔液密封性不好或钻杆连接处不严密等。
解决方法可以是增加钻孔液的密封性、加强孔壁的固结或更换钻杆连接件。
3. 起钻：起钻是指钻杆在钻孔过程中无法保持稳定，导致无法正常切削地层的情况。
起钻的原因可能是钻杆过长、钻孔液不稳定或钻杆连接处松动等。
解决方法可以是调整钻杆的长度、改善钻孔液的稳定性或加强钻杆连接处的固定。
三、钻孔的安全注意事项钻孔是一项危险的工作，需要工人们严格遵守安全规定，保护自己和他人的安全。
以下是一些钻孔过程中需要注意的安全事项：1. 穿戴防护装备：在钻孔现场，工人们应穿戴好安全帽、防护眼镜、防护手套和防滑鞋等防护装备，以保护自己免受意外伤害。
HITACHI钻孔机操作技巧技能培训教案资料
HITACHI钻孔机操作技能培训教材目录一.钻孔机外观结构认识二.机台保养1.机台部分各类保养△2.机台各类润滑保养（此部分同厂商完成，只供了解）三.机台开关机程序四.钻孔机触控屏幕操作使用介绍1.快捷操作键说明2.触摸屏幕操作说明五.机台操作画面的认识1.机台操作画面的构成2.共通键的操作3.机台操作画面分配及呼叫*六．机台各操作画面技能培训（重点）1.F1加工画面2.F1 加工状态显示3.F2 钻针刀盘各项参数设置4.刀径参数相关指令输入技能5.F3 分段加工设置6.F3 生产参数说明7.F4 生产象限与原点补偿设置△8.F4 生产坐标涨缩补偿设置（此节内容仅供参考）9.F4 SECOND UPLIMIP与PARK点指定位置设置10.F5生产程式格式设置11.F6工具高度检查设定画面△12.F6测试孔设置相关技能（此节内容仅供参考）13.F7钻针刀盘显示页14.F7主轴运转时数显示画面15.F8机台各项坐标显示画面16.F8机台系统参数与功能设置17.F8机台运行状态诊断显示画面*七.机台指令（重点）1.机台功能设定指令2.原点设定指令3.机床移动指令4.上，下限设定指令5.单位，位数设定指令6.程序执行相关指令八.机台各类故障明细1.加工孔时的故障2.断针的故障3.主轴的故障4.弹簧夹头的故障5.压力脚的故障6.主轴冷却装置的故障7.传动轴(X.Y.Z)的故障8.自动交换钻针(ADC)的故障9.确认工具高度的故障九.故障表1.报警信息的表示2.报警信息一览表一：钻孔机外观结构介绍1.钻孔机直观图片（HITACHI 钻孔机图片）2.钻孔机各部件相关认识B-2 机侧部分NC部分计算机主机B-3 键盘(KEYBOARD) B-4 鼠标C-1 附属设备油冷却机FRONT VIEWREAR VIEW二：机台保养为了保证钻孔机主轴的寿命，生产精度及生产运作，所以钻孔机需定期做好相关各保养工作，具体如下表1.机台部分各类保养保养频率NO 保养对象保养项目保养人员每天1主轴Run-out检查维修人员2 夹头握力检查3 清洗夹头生产人员4 运转操作5主轴冷却部份冷却油流动检查生产人员每班点检，有异常反馈维修人员6 冷媒压力检查7 油压力检查△2.机台相关滑油保养（此部分内容由厂商完成，只供了解）3三个月一次Z轴螺杆ISOFLEXNBU15(KLUEBER)黄油枪 64 三个月一次Z轴滑轨AFC(THK)黄油枪125 三个月一次Z轴培林ALVANIANO.2(Shell oil)黄油枪12****使用正确的油脂并定期的给油,可延长机台的螺杆使用寿命。
钻孔机安全培训教材
钻孔机安全培训教材一、引言钻孔机是一种常用的工程设备，在建筑、挖掘和勘探工作中起到重要的作用。
然而，由于其操作复杂性和潜在的危险性，安全使用钻孔机成为必不可少的要求。
为了确保工作场所的安全和员工的健康，本教材将详细介绍钻孔机的安全使用方法和注意事项。
二、钻孔机的基本结构钻孔机通常由以下几个主要部分组成：1. 钻杆：用于传递钻探能量和提供稳定性。
2. 钻头：用于切削和挖掘地下材料。
3. 钻车：操纵钻杆和钻头的移动，控制钻孔的方向和深度。
4. 钻机底座：提供稳定的工作平台。
5. 发动机：提供动力和控制钻孔机的运行。
三、钻孔机安全操作指南在使用钻孔机之前，必须遵守以下操作指南以确保安全：1. 穿戴个人防护装备：包括安全帽、防护眼镜、耳塞、手套和防滑鞋等。
2. 检查设备：确保钻孔机处于正常工作状态，无损坏或松动的部件。
3. 设置工作区域：清理工作区域，远离其他人员和障碍物。
4. 确定地下情况：在开始钻孔之前，了解地下的土壤、岩石类型和地下管线的位置。
5. 使用正确的钻头：选择适当的钻头以适应不同类型的地下材料。
6. 控制钻孔深度：根据需要设置钻杆的长度，确保不会超过规定的深度。
7. 稳定机器：确保钻孔机底座平稳，并使用支撑物防止机器晃动或倾倒。
8. 控制振动：减轻振动对人体的影响，避免长时间暴露于振动环境中。
9. 加强通风：钻孔过程中产生的粉尘和废气可能对员工的健康造成影响，应提供足够的通风系统。
四、钻孔机事故防范措施为了防止事故的发生，需要采取以下预防措施：1. 培训和教育：对操作人员进行全面的钻孔机安全培训，并定期进行相关知识的复习和更新。
2. 定期检查和维护：定期检查钻孔机的工作状态，包括润滑系统、制动器以及传动和控制装置等。
3. 随时检测环境：使用气体检测仪检测任何有害气体和粉尘的存在，并采取相应的措施。
4. 建立紧急预案：制定紧急预案，以应对事故和突发情况，并确保人员熟悉和掌握相应的应急程序。
laser钻孔培训教材
Laser Microvia缺陷分析 LASER Beam
Solution Short pulse width Reduce the pulse energy
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Laser Microvia缺陷分析
PROBLEMS
Barrel Shaped Inner Hole
Barrel Shaped Inner Hole
Cause and Effect
Reflection from hole bottom
Incorrect position of Laser mode(single
mode)to the hole
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Laser Microvia缺陷分析
a
LASER
b
Beam
Reflection
Single Mode
(6)Micro Crack
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Laser Microvia缺陷分析
Solution -Short Pulse(less than less) -The best suited shape of LASER wave
-The best pulse energy adapt to nature of material( Standard:about 10J/cm2,pulse width
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Laser Microvia缺陷分析
b. Unsuitability of resin thickness
60μm
80μm
c. Single-mode processing
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Laser Microvia缺陷分析
d. Unsuitability of LASER pulse energy
e. Incorrect position of LASER Beam
钻工培训教材
贵州林华矿业有限公司钻工培训教材编制人：审核：分管领导：林华煤矿钻工培训教材一、钻工应知应会1.按规定佩戴安全帽、矿灯、自救器等劳动用品。
2.接班时，排查施钻地点是否存在安全隐患，有安全隐患的，必须先处理好后，再施工。
3.安装钻机，确定开孔方位，钻机安设要稳固，按设计参数调整好钻机。
4.钻机前压柱要与顶板垂直，后压柱要与顶板形成75～80°夹角，并栓防倒绳或用铁丝固定在顶板锚网上。
5.瓦斯、CO便携仪悬挂在钻孔回风侧2米处。
6.开钻前先送水（风），将钻机操作手柄打到零位，再开钻机。
7.开启钻机后，先低速钻进，当钻头完全进入岩石或煤体后，调压阀顺时针慢慢加压，调整到所需要的工作压力。
8.一根钻杆施工结束，把给进手柄打到中间零位，先停钻，后停水（风）。
9.换钻杆时，作业人员等钻机停稳后，将钻机呆扳手卡在钻杆上，人员避开扳手活动范围才允许将钻机动力头旋转，动力头往后退，加钻杆。
10.施钻人员必须做到“三看”、“二听”、“一及时”。
11.严格执行钻具检查制度。
二、钻工手指口述一、手指口述安全确认1.本人自救器、安全帽、矿灯、防尘口罩、人员定位识别卡等劳保用品佩戴齐全，确认完毕。
2.便携式甲烷检测仪、便携式一氧化碳检测仪、坡度规、完好符合要求，施钻记录手册、笔携带齐全确认完毕。
3.施钻地点支护完好、无片帮掉渣危险，环境安全，钻孔位置及钻孔参数明确，便携甲烷检测仪及一氧化碳便携式检测仪悬挂到位，确认完毕。
4.排泄水沟畅通、通讯、照明齐全完好、钻具齐全有效，确认完毕。
5.人员着装整齐，站位正确，施工工具齐全，确认完毕。
6.设备、钻机压柱固定可靠、零部件仪器、电气设备完好。
仪表齐全可靠，确认完毕。
7.钻机试机灵活可靠，油压系统有无漏油现象，油泵起压，操作阀操作灵活，各档动作可靠，确认完毕。
二、手指口述作业过程1.钻进过程中站位正确，分工明确，确认完毕。
2.无弯曲、堵塞、磨损超规定、损坏等不合格钻具，确认完毕。
钻孔工艺培训教材共41页文档
ห้องสมุดไป่ตู้
39、没有不老的誓言，没有不变的承 诺，踏 上旅途 ，义无 反顾。 40、对时间的价值没有没有深切认识 的人， 决不会 坚韧勤 勉。
1、最灵繁的人也看不见自己的背脊。——非洲 2、最困难的事情就是认识自己。——希腊 3、有勇气承担命运这才是英雄好汉。——黑塞 4、与肝胆人共事，无字句处读书。——周恩来 5、阅读使人充实，会谈使人敏捷，写作使人精确。——培根
钻孔工艺培训教材
36、“不可能”这个字(法语是一个字 )，只 在愚人 的字典 中找得 到。--拿 破仑。 37、不要生气要争气，不要看破要突 破，不 要嫉妒 要欣赏 ，不要 托延要 积极， 不要心 动要行 动。 38、勤奋，机会，乐观是成功的三要 素。(注 意：传 统观念 认为勤 奋和机 会是成 功的要 素，但 是经过 统计学 和成功 人士的 分析得 出，乐 观是成 功的第 三要素 。
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基材类的编码规则
新扬无胶基材 H10 05（R/E/H）D/S
D 代表双面基材，S 代表单面基材 R 为 RA，E 为 ED，H 为高延展性铜 05 代表铜厚 10 代表 pi 厚度 Pi 厚度：05（0.5mil）10（1mil）20（2mil) 铜厚： 05（0.5oz） 10（1oz） 20（2oz） 例：H0505RS 0.5OZ CU+0.5PI=1.2MIL
注：um/25.4=mil
胶系列
胶通常讲有两种：环氧树脂胶和压克力胶 环氧树脂胶，具有良好的机械性和电气性，但寿命短，拉力值低，如律 胜，台虹，东芝等 压克力胶，具有良好的流动性，即填充能力，但电气性能差，如ROGERS 通常胶的厚度有：0.5MIL 1 MIL 2MIL
胶的规则编码
ROGERS： 2001B2005B 1 0 0
残留的胶渣予以清除。 （MARK30）
• 主轴与压力脚是连在一起的两个部件， 由于构造因素，在两者交接处容易沉积
污垢，需要我们有人经常清洁，要将压 力脚整个拆下，以WD40喷洒主轴污垢 沉积处和压力脚内部，然后以抹布擦拭
干净。
MARK30和大族机有压力脚切换功能 （QIC），也增加了对其保养的一项工作。 我们应该对压力脚切换装置经常拆洗，但 此项工作应由专人定期来做 ，及时更换已 磨损的零件。
律胜
PEAP0100
胶厚：0-------0.5mil 以下
韩华
胶厚： 胶 1-------0.7mil
HFB125CP
2-------1.0mil
胶厚 胶
胶厚:12.5um----0.5mil 25.0um----1.0mil
保护膜系列
保护膜是指与基材相同的绝缘基底膜（即PI）和胶结合的一种材料，为 起到保护胶的作用，在其上覆盖一层薄膜（MYLAR）。 结构：
例：2535L111 即 1oz 铜+1mil 胶+1milpi+1mil 胶+1oz 铜=5.8mil
基材类的编码规则
2.律胜 P（d/s）B（R/E）1 2 0 9
9 代表 pi 厚度 0 代表胶厚 2 代表铜厚 1 代表 pi 型号 E 代表电解铜 R 代表压延铜 D 代表双面基材，s 代表单面基材
五、钻孔机维护
夹pin槽是机台固定板子的“器 官”，保证精度的前提。如果 夹不住或夹不紧都会造成孔偏， 所以需每天检查夹pin槽内是否 有异物，测试一下夹的牢固程 度。
每天以WD40清洁主轴内部,同时需 注意不能让WD40过多地喷洒在机 台表面和内部,因为WD40是一种除 锈剂,机台大部分为钢铁构造,长期 腐蚀容易造成设备的寿命缩短。大 族机必须用精密电器清洁剂清洗压 力脚。以免光纤浸油后粉尘附着。
pi 厚度 05-----0.5mil 10------1mil 20-------2mil 30-------3mil
例：HFCK-605 即胶 1.2+0.5mil=1.7mil
裁切的注意事项
严格控制来料的品质,并做好记录。 在裁切基材前必须清洁滚轮。 禁止在开二刀用过的滚轮上裁切带MAY的保护膜、PI、纯胶， 以及基材。
胶厚，单层胶为 0 Pi 厚度，单层胶为 0 胶厚
胶的系列
Pi 厚度：
1---------1mil
胶厚 ：1----------1mil
2---------2mil
2-----------2mil
3---------3mil
5---------5mil
例：2005B100 即胶厚为 1mil
胶的规则编码
叠板数 包装方向 盖板选用 孔径与材料
三、上PIN
在上PIN前先调整好X，Y方向尺寸， 这将直接关系到钻孔品质；板边距孔 边4mm为宜（图一）。
上pin机的双手启动钮按下后至pin打 到板子这段时间内不可有加pin，或 手摸下pin区域动作。
上完pin的板子交错整齐放置（图 二）。
图一
图二
四、钻孔
主轴检测
两次/每月测量主轴Run-out，并绘制表格及时监控主轴Runout 。
六、钻孔常见缺陷及改善
孔位精度不良
目前我公司孔位精度可以达到± 2mil的规格Cpk＞ 1.33 ,但是有太多因素可导 致 精度不良。
问题
孔壁不良
可能的原因
钻头磨损太大或切削刃有 缺口
集尘系统出现故障 机台压力脚故障 板子的表面不平整
铜厚：Ra，2（0.5oz）3（1oz）4（2oz） ED，5（0.5oz）6（1oz）7（2oz）
胶厚：0 代表 0.5mil 以下 1 代表 0.7mil 2 代表 1mil Pi 厚度：9 代表 0.5mil 1 代表 1mil 例：PDBR1211 即铜 0.5oz+胶 0.7mil+1milpi+胶 0.7mil+铜 0.5oz=3.8mil
ROGERS
保护膜材料编码规则
2001/2005/72000/7500/C 1/F H 0
PI 厚度
胶厚度
保护膜系列
Pi 厚度 H---------0.5mil
胶厚
F--------0.5mil
1------------1mil
1-----------1mil
2------------2mil
2-----------2mil
铣刀
铣刀是用来成型的
目前我司使用的最小的铣刀的直径为0.8mm,最大的为2.4mm。
铣刀的钻尖主要有三种结构：平底型、鱼尾型、钻尖型。平底型的有利于保 证板面光洁度；鱼尾型的切削齿宽，有利于提高切削效率；钻尖型的与板子 接触面积较小，有利于抑制板边毛刺的产生。
进刀速 转速
退刀速 寿命
钻针参数
双面板 软硬结合板 多层板
钻孔制程培训教材
钻孔裁切
钻孔包装
钻孔 1、钻孔机 2、钻孔操作 3、钻针 4、钻孔机的维护
钻孔常见的缺陷及改善
一、裁切
裁切机
原材料
1，基材，铜箔，保护膜，胶常用材料厂家： ROGERS，律胜，台虹，杜邦，有泽，东芝新扬，韩华，新 日铁，LG，东丽，斗山等。 2，辅料常用材料厂家： ①.PSA 有 ：3M，AR，TESA， ②.补强有：韩华，东丽杜邦（常用），日本明星电器 （不常用）PET：分透明和不透明两种 ③.FR4有：EMC，联鑫，台耀，生益，恒泰FR4补强 ④，PP有NELCO，有泽。
• MARK30对副爪的检查主要 是其位置是否正确，如有一 丝偏移，则会导致自动换针 不灵、断针、叠针。另外要 经常检查副爪片有无缺失， 收缩是否自如。如有异常及
时报工务调整。
• 检查POD弹性是否正常，插 针松紧度是否适宜，与底座
连接是否牢固，如有异常及
时处理。由于我们软板有大 量的胶、保护膜、PSA容易 在钻针上缠绕，缠绕过多的 话，在换针时容易损伤POD， 所以日常工作时需对钻针上
接触到盖板的一瞬间立即变软，使钻针精准地对准被钻孔的位置，保 证钻孔的精度。
盖板和垫板的材质密度分布要均匀。若材质密度分布不均，会加 剧钻针磨损，影响孔壁质量，严重者会导致断针。
包装前必须清洁盖板。若盖板不净，钻孔时盖板上的杂质在压力 脚的重压下会导致钻孔材料的凹陷，造成开、短路现象。
包装过程
包装时不戴指套的手指点 数和取放不可接触铜面，双 手对角拿板。只有在撕胶带 时用不戴指套的两个手指。
1、钻孔机
2、加工条件
钻孔机加工条件要求较高，主要条件如下： 1、地面载重能力需达到2万Kg/m*m以上 2、机台间距>1m 3、地面水平高度差小于2mm 4、员工素质要求较高
员工需会电脑的基本操作，并且在工作中极其细心。 5、集尘
钻孔机钻孔时会产生大量的屑，它需要有良好的排屑系统。 6、震动
要求地面震动小于5微米，机台震动小于10微米
3、钻针结构的概况
钻针结构考量点： 1、刃长 2、螺旋角 3、主刀面与副刀面状况 4、钻尖角 5、芯厚
SLOT针
Slot针用于在钻机上加工槽孔。我司使用的slot针最小的直径为0.45mm， 最大的为1.65mm。再大的直径就没有Slot。刚性好，开的槽孔直，但孔壁质量不如 普通针，所以在设计和作业时不能将1.65mm以下的两种钻针混淆。
Pi 厚度：1---1mil 2---0.5mil 4----2mil
5-----3mil
例 HFLK-D222RN，0.5ozcu+0.4mil 胶+0.5pi+0.4mil 胶+0.5ozcu=2.7mil
有择基材
有择
LVAS/W0518RDT10
胶厚：10，10um。20，20um 铜类型 RA，ED 18 铜厚（18um） 05pi 厚度（12.5um） s：单面 w：双面
韩华 基材类的编码规则
HFLK-S/D 2 1 2 R/E/N
R/E，RA，ED 铜。N 代表铜品牌
2 代表铜厚
1 代表 pi 厚度
2 代表胶厚
S 代表单面铜 D 代表双面铜
铜厚：1----1oz
2----0.5oz
胶厚：2---0.4mil
3----0.6mil 4---0.8mil 5----1mil
8 代表铜厚
2031L/K 代表基材系列
铜厚：
1-------1oz
pi 厚度：H--------0.5mil
2-------2oz
1--------1mil
8-----0.5oz
2--------2mil
胶厚 ：不标识 ，默认为 1mil
3--------3mil
F -------0.5mil
5--------5mil
基材类
基材分为：单面基材和双面基材。 双面基材分为：有胶基材和无胶基材。