德州仪器简介
德州仪器简介
德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括教育产品和数字光源处理解决方案(DLP)。德州仪器总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
研发经费：2005年为20.2亿美元; 2006年预计为22亿美元
资本支出：2005年为13.3亿美元; 2006年预计为13亿美元
在2006年财富(Fortune)500大企业排名为167 (根据2005财政年度)
员工人数：全球约有30,300人
各地分布如下：
美国：15,900人
亚洲：8,800人
日本：2,400人
欧洲：3,200人
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德州仪器全球各地主要的设计及制造场所分布
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德州仪器亚洲区
德州仪器自1950年代起在亚洲地区开始运营，首先从事销售和市场工作，以及应用技术支持，然后迅速增加半导体装配与测试设施等业务。亚洲现在是德州仪器最先进和重要的半导体硅片制造工厂的基地之一。除此之外，德州仪器亚洲市场还涵盖教育产品，包括教学计算器。
亚洲区设厂地点及时间
中国(1986)
菲律宾(1979)
马来西亚(1972)
新加坡(1968)
澳洲(1958) 印度(1985)
韩国(1977)
台湾(1969)
香港(1967)
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德州仪器在中国
德州仪器自1986年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。经过公司董事会批准的德州仪器中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国建立合理的
电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。为贯彻此战略，德州仪器除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外，还在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独特的产品及服务，包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。
90年代后期，德州仪器与国内众多知名厂商紧密合作，推出了无线通信及宽带接入等众多产品。有效提升了中国电子产业核心技术水平，缩短了产业化进程，加快与国际技术同步的产品进入市场。进入2000年后，德州仪器与中外16家厂商合作成立的凯明信息科技股份有限公司，专注新一代无线多媒体信息终端产品的研发，致力于为产业界提供最先进的解决方案。
德州仪器在积极与国内企业合作开发符合中国市场需求的信息产品同时，还不断推进数字信号解决方案(DSPS)的大学计划，以配合中国工程院校教育和研究项目，并且通过设立的培训中心，使中国的大学和研究机构掌握最先进的DSP与模拟器件技术，促进产品研用相结合。目前德州仪器在上海交通大学、清华大学和成都电子科技大学设立有DSPS技术与培训中心，截止2005年底，德州仪器在105所大学设立了118个DSPS实验室和3个DSPS技术中心。从1996年至2005年底，超过100,000多名学生通过所设的DSPS技术中心及实验室，进行了DSP课程的学习和培训，为中国产业界培养了许多的DSP专业人才，从而为中国工程技术教育发展作贡献。另外，为加强同产业界的密切合作，德州仪器目前在企业中建立有15个联合DSPS实验室，成果显著。
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德州仪器业务简介
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半导体部https://www.360docs.net/doc/a37953610.html,/sc
自1982年以来，德州仪器成为数字信号处理（DSP）解决方案全球的领导厂商及先驱，为全球超过30,000个客户提供创新的DSP和混合信号/模拟技术，应用领域涵盖无线通讯、宽带、网络家电、数字马达控制与消费类市场。为协助客户更快进入市场抢得先机，德州仪器提供简单易用的开发工具及广泛的软硬件支持，并与DSP解决方案供应商组成庞大的第三方网络，帮助他们利用德州仪器技术发展出超过1,000种产品，使服务支持更加完善。半导体部的业务包括：
通用DSP（Catalog DSP）：利用通用DSP服务客户，德州仪器可更早发现新市场和应用。
高性能模拟：德州仪器为客户提供种类广泛的高性能模拟产品，包括电源管理、数据转换器和接口，许多产品还采用最优化设计，以便和德州仪器DSP搭配使用。
无线：德州仪器是无线产业主要的半导体组件供应商，在已销售的数字移动电话中，使用德州仪器DSP解决方案的超过六成，八成产品内部使用德州仪器的其它零件。德州仪器正将此领先优势扩展至第三代无线应用，诺基亚、爱立信和Handspring都决定利用德州仪器产品开发他们的无线手机和先进移动运算装置。
宽带：家庭和企业宽带应用被许多厂商视为通信市场的下一波重大商机，德州仪器的点对点数字用户环路（DSL）和线缆调制解调器解决方案能协助在这个快速成长市场建立宽带
应用，德州仪器也是DSL和线缆VoP (Voice-over-Packet）技术的全球领导者。
新兴终端设备：随着电子数字化的不断成长，几乎每天都有新应用出现，德州仪器策略是找出有潜力成长为庞大市场的DSP与模拟新商机，然后迅速行动，扩大市场占有率。
数字光源处理（DLP）：数字光源处理技术运用在单一芯片上，使用超过500,000片微型反射镜将影像反射到屏幕上；这项技术曾获艾美奖殊荣，可显示数字化信息，创造出明亮、清晰与色彩鲜明的影像。
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教育产品部https://www.360docs.net/doc/a37953610.html,/calcti
是全球手持教育技术领导厂商，其函数、金融和图形计算器及相关产品成功应用于从小学直到大学的数理教学，由于与课程内容紧密结合并真正适用于课堂教学而受到数理教师和学生的广泛欢迎。DSP技术的最新发展及其应用现状
数字信号处理（DSP）是一门涉及许多学科而又广泛应用于许多领域的新兴学科。在通常的实时信号处理中，它具有可程控、可预见性、精度高、稳定性好、可靠性和可重复性好、易于实现自适应算法、大规模集成等优点，这都是模拟系统所不及的。
1 DSP的发展大致分为三个阶段：在数字信号处理技术发展的初期（二十世纪50～60年代），人们只能在微处理器上完成数字信号的处理。直到70年代，有人才提出了DSP的理论和算法基础。一般认为，世界上第一个单片DSP 芯片应当是1978年AMI公司发布的S2811。1979年美国Intel公司发布的商用可编程器件2920是DSP 芯片的一个主要里程碑。这两种芯片内部都没有现代DSP芯片所必须有的单周期乘法器。1980 年，日本NEC 公司推出的mP D7720是第一个具有硬件乘法器的商用DSP 芯片，从而被认为是第一块单片DSP器件。
随着大规模集成电路技术的发展，1982年美国德州仪器公司推出世界上第一代DSP芯片TMS32010及其系列产品，标志着实时数字信号处理领域的重大突破。TI公司之后不久相继推出了第二代DSP芯片TMS32020、TMS320C25/C26/C28、第三代DSP芯片TMS320C30/C31/C32。90年代DSP发展最快，TI公司相继推出第四代DSP芯片TMS320C40/C44、第五代DSP芯片TMS320C5X/C54X、第二代DSP芯片的改进型TMS320C2XX、集多片DSP芯片于一体的高性能DSP芯片TMS320C8X征寻代理以及目前速度最快的第六代DSP芯片TMS320C62X/C67X等。随着CMOS技术的进步与发展，日本的Hitachi 公司在1982年推出第一个基于CMOS工艺的浮点DSP芯片，1983年日本Fujitsu公司推出的MB8764，其指令周期为120ns，且具有双内部总线，从而使处理吞吐量发生了一个大的飞跃。而第一个高性能浮点DSP芯片应是AT&T公司于1984年推出的DSP32。与其他公司相比，Motorola 公司在推出DSP 芯片方面相对较晚。1986年，该公司推出了定点处理器MC56001。1990年，推出了与IEEE浮点格式兼容的浮点DSP芯片MC96002。美国模拟器件公司（AD）在DSP芯片市场上也占有一定的份额，相继推出了一系列具有自己特点的DSP芯片，其定点DSP芯片有ADSP2101/2103/ 2105、ASDP2111/2115、ADSP2161/2162/2164以及ADSP2171/2181，浮点DSP芯片有ADSP21000/ 21020、ADSP21060/21062等。自1980年以来，DSP芯片得到了突飞猛进的发展，DSP芯片的应用越来越广泛，并逐渐成为电子产品更新换代的决定因素。从运算速度来看，MAC（一次乘法和一次加法）时间已经从20世纪80年代初的400ns（如TMS32010）降低到10ns以下（如TMS320C54X、TMS320C62X/67X 等），处理能力提高了几十倍。DSP芯片内部关键的乘法器部件从1980年占模片区（die area）
的40%左右下降到5%以下，片内RAM数量增加一个数量级以上。DSP芯片的引脚数量从1980年的最多64个增加到现在的200个以上，引脚数量的增加，意味着结构灵活性的增加，如外部存储器的扩展和处理器间的通信等。
2 DSP系统构成及其特点
2.1 DSP系统构成数字信号处理器是利用计算机或专用处理设备，在模拟信号变换成数字信号以后，以数字形式对信号进行采集、变换、滤波、估值、增强、压缩、识别等高速实时处理的专用处理器，其处理速度比最快的CPU还快10～50倍。图1所示为一个典型的DSP 系统。输入信号首先进行带限滤波和抽样，然后进行A/D变换将信号变换成数字比特流。DSP芯片的输入是A/D变换后得到的以抽样形式表示的数字信号，DSP芯片对输入的数字信号进行某种形式的处理，如进行一系列的乘累加操作（MAC）。最后，经过处理后的数字样值再经D/A（Digital to Analog）变换转换为模拟样值，之后再进行内插和平滑滤波就可得到连续的模拟波形。必须指出的是，上面给出的DSP系统模型是一个典型模型，但并不是所有的DSP系统都必须具有模型中的所有部件。
2.2 DSP系统的特点[1] 数字信号处理系统是以数字信号处理为基础，因此具有数字处理的全部优点：
（1）接口和编程方便。DSP系统与其他以现代数字技术为基础的系统或设备都是相互兼容的，与这样的系统接口以实现某种功能要比模拟系统与这些系统接口容易得多；另外，DSP 系统中的可编程DSP芯片可使设计人员在开发过程中灵活方便地对软件进行修改和升级。
（2）稳定性和可重复性好。DSP系统以数字处理为基础，受环境温度、湿度、噪声、电磁场的干扰和影响较小，可靠性高；数字系统的性能基本不受元器件参数性能变化的影响，因此数字系统便于测试、调试和大规模生产。
（3）精度高。16位数字系统可以达到10 -5的精度。
（4）特殊应用。有些应用只有数字系统才能实现，例如信息无失真压缩、V型滤波器、线性相位滤波器等等。
（5）集成方便。DSP系统中的数字部件有高度的规范性，便于大规模集成。当然，数字信号处理在高频信号处理上也存在一定的缺点。DSP系统中的高速时钟可能带来高频干扰和电磁泄漏等问题，而且DSP系统消耗的功率也较大。此外，DSP技术更新的速度快，数学知识要求多，开发和调试工具还不尽完善。
2.3 数字信号处理器与通用微处理器的比较[3,4] 表1列出了二者的主要不同之处：此外，DSP处理器往往都支持专门的寻址模式，它们对通常的信号处理操作和算法是很有用的。例如，模块（循环）寻址（对实现数字滤波器延时线很有用）、位倒序寻址（对快速傅立叶变换很有用）。这些非常专门的寻址模式在GPP中是不常使用的，只有用软件来实现。在执行时间的预测上，DSP对高性能GPP的优势在于，即便是使用了高速缓存的DSP，哪些指令会放进去也是由程序员（而不是处理器）来决定的；DSP一般不使用动态特性，如转移预测和推理执行等。因此，由一段给定的代码来预测所要求的执行时间是完全直截了当的，从而使
程序员得以确定芯片的性能限制。
3 DSP芯片的应用
3.1 DSP的应用领域在近20多年时间里，DSP芯片的应用已经从军事、航空航天领域扩大到信号处理、通信、雷达、消费等许多领域[2]。主要应用有：信号处理、通信、语音、图形/图像、军事、仪器仪表、自动控制、医疗、家用电器等。
DSP主要应用市场为3C领域，合占整个市场需求的90%。数字蜂窝电话是DSP最为重要的应用领域之一。由于DSP具有强大的计算能力，使得移动通信的蜂窝电话重新崛起，并创造了一批诸如GSM、CDMA等全数字蜂窝电话网。在Modem器件中，DSP更是成效卓著，不仅大幅度提高了传输速率，且具有接收动态图像能力。另外，可编程多媒体DSP是PC领域的主流产品。以XDSL Mo dem为代表的高速通信技术与MPEG图像技术相结合，使得高品位的音频和视频形式的计算机数据有可能实现实时交换。目前的硬盘空间相当大，这主要得益于CDSP（可定制DSP）的巨大作用。预计在今后的PC机中，一个DSP即可完成全部所需的多媒体处理功能。DSP也是消费类电子产品中的关键器件。由于DSP的广泛应用，数字音响设备的更新换代周期变得非常短暂。用于图像处理的DSP，一种用于JPEG标准的静态图像数据处理；另一种用于动态图像数据处理。
3.2 DSP的市场规模
从80年代开始起步的DSP市场，目前正处于高速成长的阶段。在数字化、个人化和网络化的推动下，1997年世界DSP市场营销额超过32亿美元，预计未来的年均增长率高达40%，按照这一增长速度，至2007年，世界DSP市场营销额将突破500 亿美元。
在全球DSP产品市场中，TI公司独占鳌头，占世界市场45%的份额，其次是朗讯（28%）、ADI（12%）、摩托罗拉（12%）、其他公司（3%）。
4 DSP的发展前景
4.1 DSP的技术展望[2,6]
（1）努力向系统级集成DSP迈进。缩小DSP 芯片尺寸始终是DSP的技术发展方向。当前的DSP多数基于RISC（精简指令集计算）结构，这种结构的优点是尺寸小、功耗低、性能高。各DSP厂商纷纷采用新工艺，改进DSP芯核，并将几个DSP 芯核、MPU芯核、专用处理单元、外围电路单元、存储单元统统集成在一个芯片上，成为DSP系统级集成电路。这样的集成缩小了整机的体积，缩短了产品上市的时间，是一个重要的发展趋势。
（2）DSP的内核结构进一步改善。DSP的结构主要是针对应用，并根据应用优化DSP设计以极大改进产品的性能。多通道结构和单指令多重数据（SIMD）、超长指令字结构（VLIM）、超标量结构、超流水结构、多处理、多线程及可并行扩展的超级哈佛结构(SHARC)在新的高性能处理器中将占据主导地位[2]。
（3）可编程DSP是主导产品。可编程DSP给生产厂商提供了很大的灵活性。生产厂商可在
同一个DSP平台上开发出各种不同型号的系列产品，以满足不同用户的需求。同时，可编程DSP也为广大用户提供了易于升级的良好途径。人们已经发现，许多微控制器能做的事情，使用可编程DSP将做得更好更便宜。
（4）追求更高的运算速度和进一步降低功耗和几何尺寸[7]。由于电子设备的个人化和客户化趋势，DSP必须追求更高更快的运算速度，才能跟上电子设备的更新步伐。同时由于DSP 的应用范围已扩大到人们工作生活的各个领域，特别是便携式手持产品对于低功耗和尺寸的要求很高，所以DSP有待于进一步降低功耗。按照CMOS的发展趋势，依靠新工艺改进芯片结构，DSP运算速度的提高和功耗尺寸的降低是完全可能的。
（5）定点DSP是主流。虽然浮点DSP的运算精度更高，动态范围更大，但定点DSP器件的成本较低，对存储器的要求也较低，而且耗电较省。因此，定点运算的可编程DSP器件仍是市场上的主流产品。据统计，目前销售的DSP器件中的80%以上属于16位定点可编程DSP器件，预计今后的比重将逐渐增大。
（6）与可编程器件结合。DSP的许多新应用需要比传统DSP处理器更加强大的数字信号处理能力，设计者往往会借助PLD和FPGA来满足他们日益提高的信号处理需求[8]。与常规DSP器件相比，FPGA器件配合传统的DSP器件可以处理更多信道，可在基站中用来实现高速实时处理功能，满足无线通信、多媒体等领域多功能和高性能的需要。
（7）DSP嵌入式系统[9]。DSP嵌入式系统是DSP系统嵌入到应用电子系统中的一种通用系统[4] 。这种系统既具有DSP器件在数据处理方面的优势，又具有应用目标所需要的技术特征。在许多嵌入式应用领域，既需要在数据处理方面具有独特优势的DSP，也需要在智能控制方面技高一筹的微处理器(MCU)。因此，将DSP与MCU融合在一起的双核平台，将成为DSP技术发展的一种新潮流。
4.2 我国DSP市场前景目前，国外众多厂商涉足我国DSP产品市场，我国的DSP应用已有了相当的基础，有10多家集成电路设计企业从事数字信号处理系统(DSP)及相关产品的开发与应用。从应用范围来说，数字信号处理器市场前景看好。
DSP不仅成为手机、个人数字助理等快速增长产品中的关键元件，而且它正在向数码相机和电机控制等领域挺进。随着DSP芯片的品种和技术档次不断提高以及向多功能化、高性能化、低功耗化放向发展，DSP日益进入人们的生活，
常用元器件介绍
常用元器件介绍
1.1电阻 1.1.1功能：电阻器是电路元件中应用最广泛的一种，在电子设备中约占元件总数的30%以上，其质量的好坏对电路工作的稳定性有极大影响。它的主要用途是稳定和调节电路中的电流和电压，其次还作为分流器分压器和负载使用，见图1.1 1.1.2符号： 图1.1 1.1.3分类： 1）从材料分：碳膜电阻（用RT表示），金属膜电阻（RJ表示），氧化膜电阻（用RY表示），线绕电阻（用RX表示），水泥电阻（用RS表示）等。见图1.2 图1.2 2）从功率分：1/6W,1/4W,1/2W,1W,2W等，大功率电阻一般水泥材料，用作负载。 3）从精密度分：常用的精度为±0.5%、±1%、±2%，±5%等，下面误差等级的分类：见表1.1 允许误差±0.5%±1% ±2%±5%±10%±20% 级别005 01 02 ⅠⅡⅢ 表1.1 4）从功能分：有纯电阻、压敏电阻、热敏电阻（NTC 电阻，PTC电阻）、光敏电阻等 1.1.4色环阻值表示法：碳质电阻和一些1/8瓦碳膜电阻的阻值和误差用色环表示。在电阻上有三道或者四道色环。靠近电阻端的是第一道色环，其余顺次是二、
三、四道色环，第一道色环表示阻值的最大一位数字，第二道色环表示第二位数字，第三道色环表示阻值未应该有几个零。第四道色环表示阻值的误差。色环颜色所代表的数字或者意义见下表1.2： 色 别第一色环最大一位数字 第二色环第二位数字 第三色环应乘的数 第四色环误差 棕 1 1 10 红 2 2 100 橙 3 3 1000 黄 4 4 10000 绿 5 5 100000 蓝 6 6 1000000 紫 7 7 10000000 灰 8 8 100000000 白 9 9 1000000000 黑 0 0 1 金 0.1 ±5% 银 0.01 ±10% 无色 ±20% 表1.2 示例： 1）在电阻体的一端标以彩色环，电阻的色标是由左向右排列的，图1的电阻为27000Ω±0.5%。 2）精密度电阻器的色环标志用五个色环表示。第一至第3色环表示电阻的有效数字，第4色环表示倍乘数，第5色环表示容许偏差，图1.3的电阻为17.5Ω±1% 表示27000Ω±5% 表示17.5Ω±1% 图1.3
低功耗MCU厂商及产品之美国德州仪器MSP430系列
MSP430系列单片机是美国德州仪器(TI)1996年开始推向市场的一种16位超低功耗的混合信号处理器(Mixed Signal Processor)。称之为混合信号处理器，主要是由于其针对实际应用需求，把许多模拟电路、数字电路和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片”解决方案。 1、MSP430 单片机的发展 MSP430 系列是一个16位的、具有精简指令集的、超低功耗的混合型单片机，在1996年问世，由于它具有极低的功耗、丰富的片内外设和方便灵活的开发手段，已成为众多单片机系列中一颗耀眼的新星。回忆MSP430系列单片机的发展过程，可以看出有这样三个阶段： 开始阶段从1996年推出MSP430系列开始到2000年初，这个阶段首先推出有33X、32X、31X等几个系列，而后于2000年初又推出了11X 、11X1系列。 MSP430的4系列具有LCD驱动模块，对提高系统的集成度较有利。 2000 年推出了11X/11X1系列。这个系列采用20脚封装，内存容量、片上功能和I/O引脚数比较少，但是价格比较低廉。这个时期的MSP430已经显露出了它的特低功耗等的一系列技术特点，但也有不尽如人意之处。它的许多重要特性，如：片内串行通信接口、硬件乘法器、足够的I/O引脚等，只有33X系列才具备。 33X系列价格较高，比较适合于较为复杂的应用系统。当用户设计需要更多考虑成本时， 33X并不一定是最适合的。而片内高精度A/D转换器又只有32X系列才有。 寻找突破，引入Flash技术随着Flash技术的迅速发展， TI公司也将这一技术引入MSP430系列中。在 2000年7月推出F13X/F14X系列，在2001年7月到2002年又相继推出F41X、F43X、F44X这些全部是 Flash 型单片机。F41X 单片机是目前应用比较广的单片机，它有48 个I/O口，96段LCD驱动。F43X、F44X 系列是在13X、14X的基础上，增加了液晶驱动器，将驱动LCD的段数由3XX系列的最多120段增加到160段。并且相应地调整了显示存储器在存储区内的地址，为以后的发展拓展了空间。 MSP430系列由于具有Flash存储器，在系统设计、开发调试及实际应用上都表现出较明显的优点。这是TI公司推出具有Flash 存储器及JTAG边界扫描技术的廉价开发工具MSP-FET430X110，将国际上先进的JTAG技术和Flash在线编程技术引入MSP430。这种以Flash技术与 FET 开发工具组合的开发方式，具有方便、廉价、实用等优点，给用户提供了一个较为理想的样机开发方式。 另外，2001年TI 公司又公布了BOOTSTRAP LOADER技术，利用它可在烧断熔丝以后只要几根线就可更改并运行内部的程序。这为系统软件的升级提供了又一方便的手段。BOOTSTRAP具有很高的保密性，口令可达到32 字节的长度。 在前一阶段，引进新技术和内部进行调整之后，为MSP430的功能扩展打下了良好的基础。于是TI 公司在2002年底和2003年期间又陆续推出了F15X和F16X系列的产品。在这一新的系列中，有了两个方面的发展。一是从存储器方面来说，将RAM容量大大增加，如F1611的RAM容量增加到了10KB 这样一来，希望将实时操作系统（ RTOS ）引入MSP430的，就不会因RAM不够而发愁了。二是从外围模块来说，增加了I 2 C、DMA、DAC12和SVS等模块。 在2003年中，TI公司还推出了专门用于电量计量的 MSP430FE42X 和用于水表、气表、热表上的具有无磁传感模块的 MSP430FW42X 单片机。我们相信由于 MSP430 的开放性的基本架构和新技术的应用，新的 MSP430 的产品品种必将会不断出现。
德州仪器简介
德州仪器简介 德州仪器公司(Texas Instruments，简称TI)成立于1930年。TI设计并生产模拟器件、数字信号处理(DSP) 以及微控制器(MCU) 半导体芯片。TI 是模拟器件解决方案和数字嵌入及应用处理半导体解决方案领先的半导体供应商。总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。TI2008年营业额为125亿美元。在财富(Fortune) 500强企业中名列第215位。 TI自1986年进入中国大陆以来，一直高度重视在中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI 中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国企业建立合理的电子产品结构，提高高科技产品的设计创新能力，支持中国高科技企业走向世界。为贯彻此战略，TI在北京、上海、深圳、成都、苏州、南京、西安、杭州、武汉、广州、青岛、厦门等地设立了分公司，并组建了强大的技术支持队伍，提供许多独特的产品及技术服务，包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。TI与众多国内知名厂商紧密合作，帮助他们取得了令人瞩目的成果，包括推出无线通信、宽带接入及其它数字信息等众多产品。 我们的成功正是企业文化的完美体现：鼓励创新、磨练意志，而这正是在激烈竞争中占尽先机所必不可少的品质。同时，TI 还勇于承担社会责任、积极关注公民思想、努力建设高道德标准、大力支持教育事业，并在研究与开发方面发挥领头作用，从而成为公司融入社会、服务社会的典范。 如欲了解更多信息，敬请登录全球网站https://www.360docs.net/doc/a37953610.html,/， 或中文网站https://www.360docs.net/doc/a37953610.html,/。 2011德州仪器校园招聘 半导体行业和中国市场蓬勃发展的今天，每一滴新鲜血液的注入都将为我们的成功带来推波助澜的效应。公司对火热的中国半导体市场也作出积极回应。在结束了今年预定的校园招聘后，公司决定继续扩大中国销售和研发团队。 新一轮的简历投递接收正如火如荼的展开，请各位同学抓紧时间，于12月12日前投递简历！谢谢！ TI成就未来! 请登陆以下网址在线投递简历：https://www.360docs.net/doc/a37953610.html,/ti 关于简历投递以及其它招聘相关问题同学们可以投递邮件到 邮箱:TI2011CAMPUS@https://www.360docs.net/doc/a37953610.html,,相关工作人员会尽量解答，谢谢！ 招聘职位： Technical Sales Associate/助理销售工程师（扩招） Sell all TI semiconductor products (Analog, Embedded Processing, etc.) Working Location: South Region(Shenzhen, Xiamen, Zhuhai, Dongguan…), Shenyang, Qingdao, Xi’an Primary Responsibilities: -Builds customer relationships -Communicates effectively and projects credibility -Understands customer needs (business/technical), creates/proposes compelling
德州仪器公司(TI)最新DSP选型指南
DSP Selection Guide
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Table of Contents Introduction to TI DSPs Introduction to TI DSP Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 DSP Developer’s Kits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 TMS320? DSPs TMS320C6000? DSP Platform – High Performance DSPs TMS320C64x?, TMS320C62x?, TMS320C67x? DSPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 Complementary Analog Products for the TMS320C6000 DSP Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10 TMS320C5000? DSP Platform – Industry’s Best Power Efficiency TMS320C55x?, TMS320C54x? DSPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 Complementary Analog Products for the TMS320C5000 DSP Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17 TMS320C2000? DSP Platform – Most Control-Optimized DSPs TMS320C28x?, TMS320C24x? DSPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19 Complementary Analog Products for the TMS320C2000 DSP Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24 TMS320C3x? DSP Generation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26 Complementary Analog Products for the TMS320C3x DSP Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29 eXpressDSP? Real-Time Software Technology eXpressDSP Real-Time Software Technology Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31 Code Composer Studio? Integrated Development Environment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32 DSP/BIOS? Scalable Real-Time Kernel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34 TMS320? DSP Algorithm Standard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35 TI DSP Third-Party Network . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36 eXpressDSP-Compliant Algorithms and Plug-Ins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37 Support Resources DSP Development Tools Decision Tree . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 DSP Development Tools Feature Matrix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 Online Development Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 Training Resources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44
计算机技术领域简介
计算机技术领域简介 计算机技术领域：（分嵌入式系统与集成电路、计算机应用二个方向）（一）嵌入式系统与集成电路 小型化、智能化是现代计算机系统发展的一个非常重要的方向。因此，以应用为中心、具备低功耗、高集成度、高可靠性萦绕等特点的多功能嵌入式系统在通讯、医疗、安防等领域得到了广泛的应用，迫切需要掌握相关技能的高级技术人才。针对这个发展趋势，本方向依托深圳大学计算机与软件学院在嵌入式系统研究方面雄厚的师资及科研力量，将在数字信号处理器（Digital Signal Processor, DSP）、现场可编程(FPGA/CPLD)、VLSI设计、嵌入式操作系统与软件等多方面对学生进行全面的培养。 深圳大学计算机与软件学院在嵌入式系统研究方面拥有一支20人的研究队伍，其中教授5人，副教授7人，拥有海外学位8人，师资力量雄厚。教学指导委员会成员分别来自北京大学、浙江大学、美国德州仪器公司、西安微电子所、中兴通讯、迈瑞等单位。 本方向拥有深圳市最为重要的嵌入式系统设计公共平台——“深圳市嵌入式系统设计重点实验室”，该实验室完全依托深圳大学计算机与软件学院运行，包括“深圳大学德州仪器DSPs技术中心”（网页https://www.360docs.net/doc/a37953610.html,；国内高校仅4个，其他为清华、上海交大、成电），“国家集成电路设计深圳产业化基地—深圳大学集成电路设计联合实验室”，“深圳大学—ARM联合实验室”，“深圳大学—国家Linux推广与培训中心”（国内高校共40个，华南地区共3个，其他为中大、华南理工）等高水平的研究机构作为平台，广泛开展和国家集成电路设计深圳产业化基地、本领域内的国内外知名企业及专业人士的资源合作、技术合作、教学合作，引入企业的产品研发与管理理念，以特色化强调设计实践的办学方式，系统、专业地为社会各界提供嵌入式系统方向的正规工程硕士学位教育。 本方向拥有完整的嵌入式系统和集成电路设计设备，包括美国德州仪器公司的MSP430、C2000、C5000、C6000、Da Vinci、OMAP平台，ARM9/11、Cortex－M3平台，Freescale平台，Synopsys仿真平台、Cadence仿真平台，各类频谱分析仪、逻辑分析仪。设备总额超过1000万元，近五年承担课题费超过1300万元。 本方向主要设定公共基础课程、专业设计技术训练、项目设计实践三大类课程，通过SOC与嵌入式系统设计的系统理论与案例相结合的课堂教学、多级课程实践、设计实习以及前沿技术讲座等多种形式的教学与实训，学生将掌握扎实的嵌入式系统的基础理论、开发技术和工具，并具备嵌入式系统在测量、监控、智能控制、全自动处理等多方面的软件与系统的开发、设计能力，并且了解嵌入式
常用电子元器件简介
1．常用电子元器件简介 （1）名称·电路符号·文字符号 （2）555时基集成电路 555时基集成电路是数字集成电路，是由21个晶体三极管、4个晶体二极管和16个电阻组成的定时器，有分压器、比较器、触发器和放电器等功能的电路。它具有成本低、易使用、适应面广、驱动电流大和一定的负载能力。在电子制作中只需经过简单调试，就可以做成多种实用的各种小电路，远远优于三极管电路。 555时基电路国内外的型号很多，如国外产品有：NE555、LM555、A555和CA555等；国内型号有5GI555、SL555和FX555等。它们的内部结构和管脚序号都相同，因此，可以直接互相代换。但要注意，并不是所有的带555数字的集成块都是时基集成电路，如MMV 555、AD555和AHD555等都不是时基集成电路。 常见的555时基集成电路为塑料双列直插式封装（见图5-36），正面印有555字样，左下角为脚①，管脚号按逆时针方向排列。
(图5-36) 555时基集成电路各管脚的作用：脚①是公共地端为负极；脚②为低触发端TR，低于1／3电源电压以下时即导通；脚③是输出端V，电流可达2000mA;脚④是强制复位端MR，不用可与电源正极相连或悬空;脚⑤是用来调节比较器的基准电压，简称控制端VC，不用时可悬空，或通过0.01μF电容器接地;脚⑥为高触发端TH，也称阈值端，高于2/3电源电压发上时即截止;脚⑦是放电端DIS;脚⑧是电源正极VC。 555时基集成电路的主要参数为（以NE555为例）电源电压4.5～16V。 输出驱动电流为200毫安。 作定时器使用时，定时精度为1％。 作振荡使用时，输出的脉冲的最高频率可达500千赫。 使用时，驱动电流若大于上述电流时，在脚③输出端加装扩展电流的电路，如加一三极管放大。 （3）音乐片集成电路 它同模仿动物叫声和人语言集成电路都是模拟集成电路，采用软包装，即将硅芯片用黑的环氧树脂封装在一块小的印刷电路板上。
德州仪器2015校园招聘求职大礼包
德州仪器篇 应届生论坛德州仪器版： https://www.360docs.net/doc/a37953610.html,/forum-185-1.html 应届生求职大礼包2015版-其他行业及知名企业资料下载区： https://www.360docs.net/doc/a37953610.html,/forum-436-1.html 应届生求职招聘论坛（推荐）： https://www.360docs.net/doc/a37953610.html,
目录 第一章德州仪器简介 (3) 1.1 德州仪器概况 (3) 1.2 德州仪器历史 (3) 1.3公司部门介绍 (4) 1.4德州仪器革新历史 (5) 1.5德州仪器市场定位 (5) 第二章德州仪器笔试资料 (6) 2.1北京小硕笔试AFAA (6) 2.2广州刚笔试完MCU (6) 2.3 TI德州仪器[MCU助理应用工程师笔试题目] (7) 2.4 TI 2012笔试题（MCU助理工程师） (8) 2.5德州仪器笔试题，原版分享 (8) 2.6德州仪器扫描篇 (13) 第三章德州仪器面试资料 (15) 3.1 上海德州仪器一面 (15) 3.2 南京TI-TSA-面试 (19) 3.3 南京TSA群面面经 (19) 3.4 TSA群面 (20) 3.52013暑期实习面经--财务access (20) 3.6 德州仪器2013暑期实习HRDP面试 (21) 3.7 TSA群面经历 (22) 3.8 九一八西安TSA群面 (23) 3.9 应该是和TSA缘尽了 (23) 3.10 西安面试 TSA (24) 3.11上海TSA的面经【群面和1v1面】_案例分享+面试官答案 (24) 3.12 TSA面试--南京 (25) 3.13 shanghai TSA 群面 (26) 3.14 TI AFAA二面（1V1）面经（附笔试，群面） (27) 3.15 华南理工大学TI公司AFAA面筋 (28) 第四章德州仪器综合求职经验 (32) 4.1 深圳TSA面试回顾 (32) 4.2 TI宣讲会，个人感受 (35) 4.3 TI答疑各种疑问 (35) 4.4 德州仪器，我的求职记录 (38) 附录：更多求职精华资料推荐 (39) 内容声明： 本文由应届生求职网https://www.360docs.net/doc/a37953610.html,（https://www.360docs.net/doc/a37953610.html,）收集、整理、编辑，内容来自于相关企业的官方网站及论坛热心同学贡献，内容属于我们广大的求职同学，欢迎大家与同学好友分享，让更多同学得益，此为编写这套应届生大礼包2015的本义。 祝所有同学都能顺利找到合适的工作！ 应届生求职网https://www.360docs.net/doc/a37953610.html,
电源管理——德州仪器 (TI)
2 Description 78 DC/DC Description u -t r a c k .c m t o b y N O -t r a c k .c o
Description Description Description
Description Description
Description Description 2 Description
2 11 Part Number Description Sub Family Name Iout (max)(A) Vin (min)(V) Vin (max)(V) Vout (min)(V) Vout (max)(V) Pin/Package Approx. Price (US$) DCP012405B 1W DC/DC 1W & 2W 0.221.626.4 4.75 5.257PDIP 7SOP 5.35 | 1ku DCP022405 2W DC/DC 1W & 2W 0.4 21.6 26.4 4.85 5.35 12SOP 7PDIP 5.75 | 1ku 2 51 PWM Part Number Description PWM Outputs (#) Vin (min) (V) Vin (max) (V) Pin/Package Approx. Price (US$) UC2844A PWM 1 10 30 14SOIC 8PDIP 8SOIC 0.48 | 1ku UC2823 PWM 18.43016PDIP 16SOIC 20PLCC 1.70 | 1ku | | | / TI | | | ( ) | | | my.TI | | ? Copyright 1995-2012 Texas Instruments Incorporated. All rights reserved. | | l i k u W w w .d o c u -t r a c k .c m C c t o b y N O ! w w .d o c u -t r a c k .c o
半导体产业介绍
半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，
TI(德州仪器)公司产品导购手册
TI(德州仪器) 德州仪器，简称TI，全球约 30,300人，总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，2008年营业额为185亿美元， 是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟技术， 应用领域涵盖无线通讯、宽带、网络家电、数字马达控制与消费类市场。 TI(德州仪器)目录 更多关于产品 ?MSP430系列单片机 ?TMS370系列单片机 ?TMS470系列单片机 ?Stellaris系列单片机 ?32位C2000单片机 ?C2000 DSP ?C5000 DSP ?C6000 DSP ?达芬奇 DSP ?A/D转换器 ?D/A转换器 ?电池管理 ?PWM控制器 ?DC/DC控制器
MSP430系列单片机 MSP430 系列是一个 16 位的、具有精简指令集的、超低功耗的混合型单片机，在 1996 年问世，由于它具有极低的功耗、丰富的片内外设和方便灵活的开发手段，已成为众多单片机系列中一颗耀眼的新星。MSP430 系列单片机的迅速发展和应用范围的不断扩大，主要取决于以下的特点。 强大的处理能力 MSP430 系列单片机是一个 16 位的单片机，采用了精简指令集（ RISC ）结构，具有丰富的寻址方式（ 7 种源操作数寻址、 4 种目的操作数寻址）、简洁的 27 条内核指令以及大量的模拟指令；大量的寄存器以及片内数据存储器都可参加多种运算；还有高效的查表处理指令；有较高的处理速度，在 8MHz 晶体驱动下指令周期为 125 ns 。这些特点保证了可编制出高效率的源程序。 在运算速度方面， MSP430 系列单片机能在 8MHz 晶体的驱动下，实现 125ns 的指令周期。 16 位的数据宽度、 125ns 的指令周期以及多功能的硬件乘法器（能实现乘加）相配合，能实现数字信号处理的某些算法（如 FFT 等）。 MSP430 系列单片机的中断源较多，并且可以任意嵌套，使用时灵活方便。当系统处于省电的备用状态时，用中断请求将它唤醒只用 6us 。 超低功耗 MSP430 单片机之所以有超低的功耗，是因为其在降低芯片的电源电压及灵活而可控的运行时钟方面都有其独到之处。 MSP430 系列单片机最新报价
德州仪器RFID产品规格
RFID Systems Product Specifications
RFID010208A SPAT178 Europe, Middle Ease and Africa (EMEA) European Toll Free* 00800 275 83927International +49 (0) 8161 80 2121Russian Support +7 (495) 981 07 01 *The European Toll Free number is not active in all countries. If you have technical difficulty calling the toll free number please use the international number Fax: +49 (0) 8161 80 2045 Business Hours (Central European Time):Mondy - Wednesday 10:00 - 18:00Tuesday - Thrudsday 09:00 - 18:00Friday 09:00 - 16:00 E-mail: rfidsupport@https://www.360docs.net/doc/a37953610.html, Texas Instruments Deutschland GmbH RFID Systems Haggertystrasse 1 D-85350 Freising Germany Important Notice: The products and services of Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries described herein are sold subject to TI’s standard terms and conditions of sale. Customers are advised to obtain the most current and complete information about TI products and services before placing orders. TI assumes no liability for applications assistance, customer’s applications or product designs, software performance, or infringement of patents. The publication of information regarding any other company’s products or services does not constitute TI’s approval, warranty or endorsement thereof.? 2008 Texas Instruments Incorporated Printed in U.S.A. Printed on recycled paper The platform bar and Tag-it are trademarks of Texas Instruments.All other trademarks are the property of their respective owners.TI RFID Worldwide Technical Support Internet TI RFID Home Page https://www.360docs.net/doc/a37953610.html,/rfid Product Information Centers US and Canada Phone 800-962-7343Fax: 214-567-7343 Business Hours (Central Standard Time):Monday - Friday 8:00 am - 5:00 pm E-mail: rfidsupport@https://www.360docs.net/doc/a37953610.html, Texas Instruments Radio Frequency Identification System 6550 Chase Oaks Blvd., MS 8470Plano, Texas 75023USA https://www.360docs.net/doc/a37953610.html,/rfid
德州仪器(TI)产品命名规则
产品分类及描述： 该公司半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。就我们日常所接到的询价情况来看，我将先主要介绍数字信号处理器（DSP）、微控制器、电源管理IC这三种。 ◆数字信号处理器（DSP）： DSP(digital singnal processor) 芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点： （1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。 （2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。 （3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。 （4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。 （5）快速的中断处理和硬件I/O支持。 （6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。 （7）可以并行执行多个操作。 （8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。 与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。 3、 TI品牌电子芯片命名规则： SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明: SN或SNJ表示TI品牌 SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级. CD54LS×××/HC/HCT: ◆无后缀表示普军级 ◆后缀带J或883表示军品级 CD4000/CD45××: 后缀带BCP或BE属军品 后缀带BF属普军级 后缀带BF3A或883属军品级 TL×××: 后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴 后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级 TLC表示普通电压 TLV低功耗电压 TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器 BB产品命名规则: 前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级 前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度 TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明： 1、SN或SNJ表示TI品牌 2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体 3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。 CD54LS×××/HC/HCT：
Ti(德州仪器)-芯片手册-cd4030b
Data sheet acquired from Harris Semiconductor SCHS035C – Revised September 2003 The CD4030B types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead small-outline packages (M, MT, M96, and NSR suffixes), and 14-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).
PACKAGING INFORMATION (1) The marketing status values are defined as follows: ACTIVE: Product device recommended for new designs. LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect. NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design. PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available. Addendum-Page 1
常用电子元器件介绍
常用电子元器件介绍 电子元件知识——电阻器 电阻：导电体对电流的阻碍作用称为电阻，用符号R 表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。 电阻的型号命名方法：国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻） ①主称②材料③分类④序号 电阻器的分类： ①线绕电阻器 ②薄膜电阻器：碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属氮化膜电阻器 ③实心电阻器 ④敏感电阻器：压敏电阻器、热敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。 ※电阻器阻值标示方法： 1、直标法：用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分数表示，若电阻上未注偏差，则均为±20% 。 2、文字符号法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称 阻值，其允许偏差也用文字符号表示。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值。表示允许误差的文字符
号文字符号：DFGJKM 允许偏差分别为： ±0.5%±1%±2%±5%±10%±20% 3、数码法：在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法。数码从左到 右，第一、二位为有效值，第三位为指数，即零的个数，单位为欧。偏差通 常采用文字符号表示。 4、色标法：用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。 国外电阻大部分采用色标法。 黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4 、绿-5 、蓝-6 、紫-7、灰-8、白-9、金- ±5%、银- ±10% 、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最後一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差
TI德州仪器代理
电子元器件采购网 https://www.360docs.net/doc/a37953610.html, -万联芯城，提供一站式电子元器件配单业务，原装全现货TI代理_德州仪器代理品牌元件优势供应，货源渠道均来自原厂及代理商。当天报价，当天发货。解决终端客户采购需求。 点击进入万联芯城 TI代理_德州仪器代理是一家美国技术公司，设计和制造半导体和各种集成电路，并将其销售给全球的电子设计师和制造商。[4] TI总
部位于美国德克萨斯州达拉斯市，根据销售量，是全球十大半导体公司之一。[5]TI代理_德州仪器代理的重点是开发模拟芯片和嵌入式处理器，德州仪器占其收入的80％以上。[6] TI还生产TI数字光处理（DLP）技术和教育技术[6]产品，包括计算器，微控制器和多核处理器。迄今为止，TI在全球拥有43,000多项专利。[7] 德州仪器于1951年重组了地球物理服务公司，该公司成立于1930年，该公司生产用于地震工业的设备以及国防电子设备。[8] TI代理_德州仪器代理于1954年制造了世界上个商用硅晶体管[9]，并于1954年设计并制造了个晶体管收音机.Jack Kilby于1958年在TI中央研究实验室工作时发明了集成电路。 TI还于1967年发明了手持式计算器，并于1970年推出了款单片微控制器（MCU），它将计算的所有元素组合到一块硅片上。[10] 1987年，TI发明了数字光处理器件（也称为DLP芯片），作为该公司屡获殊荣的DLP技术和DLP Cinema的基础。[10] 1990年，TI推出了流行的TI-81计算器，使其成为图形计算器行业的领导者。 1997年，其防务业务被出售给雷神公司，这使得TI能够加强对数字解决方案的关注。[11]在2011年收购美国国家半导体后，该公司拥有近45,000个模拟产品和客户设计工具的组合，[12]使德州仪器成为全球大的模拟技术组件制造商。