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半导体制造技术期末题库参考答案

半导体制造技术期末题库参考答案

(1) 、杂质分布形式:在表面浓度 Cs 一定的情况下,扩散时间越长,杂质 主要特点: 扩散的就越深,扩到硅内的杂质数量也就越多。
x 2 Dterfc 1 (2)、结深: j
CB A Dt Cs
x2
Cs 4 Dt C ( x, t ) | x ,t e (3)、杂质浓度梯度: x Dt
4、写出菲克第一定律和第二定律的表达式,并解释其含义。
费克第一定律 C 杂质浓度 D 扩散系数(单位为 cm2/s) J 材料净流量(单位时间内流过单位面积的原子个数) 解释:如果在一个有限的基体中杂质浓度 C(x, t)存在梯度分布,则杂质 将会产生扩散运动,杂质的扩散流密度 J 正比于杂质浓度梯度 C/ x,比 例系数 D 定义为杂质在基体中的扩散系数。 1、杂质的扩散方向是使杂质浓度梯度变小。如果扩散时间足够长,则杂质分布 逐渐变得均匀。 2、当浓度梯度变小时,扩散减缓。 3、D 依赖于扩散温度、杂质的类型以及杂质浓度等。 菲克第二定律
可得
代入第一定律方程则得到第二方程。即杂质在材料
中沿某一方向浓度随时间变化率是由于扩散所引起的。
5、以 P2O5 为例,多晶硅中杂质扩散的方式及分布情况。
由于 P2O5 的晶粒较大,因此主要形成 B 类分
6.分别写出恒定表面源扩散和有限表面源扩散的边界条件、初始条件、 扩散杂质的分布函数,简述这两种扩散的特点
如果假设扩散系数 D 为常数,这种假设在低杂质浓度情况下是正确的,则得
解释: 菲克第二定律即为一维扩散方程 沿扩散方向,从 x 到 x+Δx,面积为Δs 的一个小体积元内的杂质数量随时间的 变化情况。设在小体积元Δv=ΔxΔs 内的杂质分布是均匀的。体积元内的杂质 浓 度 为 C(x, t) , 经 过 Δ t 时 间 , 该 体 积 元 内 杂 质 变 化 量 为 ,杂质在 x 处的扩散流密度分别为 J(x,t)则 在 Δ t 时 间 内 通 过 x 处 和 x+ Δ x 处 的 杂 质 流 量 差 为 ,假设体积元内的杂质不产生也不消失,

ASM太平洋科技有限公司正式完成西门子SMT贴片机部门的接收工作

ASM太平洋科技有限公司正式完成西门子SMT贴片机部门的接收工作
(中 国半 导 体 行 业 协 会封 装 分 会 )
中 ,中国大 陆市场增长仍然 占据全球的首位 ,中国台湾紧 随其后 ,位 居全球市场的 第二位 ;在封装测试领域 ,中 国 台湾的市场份额 拔得头筹 ,中国大陆市场位居第 二位 ;在 材料 市场 ,中国大陆仍然有着 巨大的市场份额。
然 而 ,随 着全球 成本 油价 格 的不 断提升 ,封 装材 料 的成本变得越 来越高 ,给本来对 成本异常敏感 的封 装市场 带 来了不小 的波 动 ;同时封装 的复杂度使得测试仪 器的成 本 不断攀升 ,原 本用于传统封装 的测试仪器不得不更新 换 代 ;同时3D IC集成对Ic设计 的前端乃至系统级设计也将引 入新 的难题 ,尤其是对EDA]2具提 出 了更加严峻的挑战 , 这些都是发展先进封装技术存在的挑 战。
继 9月 30日全 面 接 管 西 门 子 电子 装 配 系 统 有 限 公 司 (SEAS)中 国区业 务 后 ,ASM太 平洋 科技 有 限 公司
(ASMPT)成 功 完 成 了 收 购 西 门 子 公 司 SMT贴 片 机 部 门 的 工作 。收购后 SEAS (中国)成为ASMPT的ASM装配系统 中国区业务部 门,并更名 为先 进装配系统有限公 司 (ASM Assembly Systems Ltd。,),将作为全球SIPLACE集群组织 的 中国分 部开展 运营 。SIPLACE¥ ̄ASMPT的整合在 高管 层也在积极 推进 ,原 ASMPT销售 与营销总监Joe Poh担任 SIPLACE中国区的新任领导 人。
这就是 为什 么最近我们常常听到的芯片堆 叠、三维集 成 电路等新技术 。但 是 ,究竟这样 的技术市场前景 究竟 如 何 ,技术优势又在哪 里 ,这是各大 厂家 目前一直在 考虑的 问题 ,也是他们对新技术进行投资的依据 。

霍尼韦尔扩大用于半导体生产的靶材及相关金属材料的产能

霍尼韦尔扩大用于半导体生产的靶材及相关金属材料的产能
司 C O Ova hn 、俄 罗斯 激 光协 会 会 长伊 万 ・ E l eg iC 巴 里斯 维 奇 ・ 夫斯 等 1 8名 企业 家 和知 名 人 士 。可 科 5
邀请 买 家 和专 业 观 众 , 合 专业 机构 开展 “ 对 一 联 一 “ 的参 展商 买 家服 务 ,以参 展 企业 提供 数 据 和 自身
样 的思 维 和活力 。
Байду номын сангаас
观 众组 织 : 对 性 强 针
考 虑 到本届 大会 知名 企业 齐 聚 ,需 要 更多 更好
震撼。

采购商邀请工作 , 效果显著 。比如全球采购 ( 武汉 )
论 坛及 洽谈会 就 是主 办方 与 中国物 流与采 购联 合会
合作探索的一条集聚采购商的新路径 ,将 以论坛为
载 体 组 成 光 电子 经 理 采 购 团与 展 商 结 队举 办 洽 谈
会。
此外 , 为保 证 “ 博会 ”的顺 利 召 开 , 光 主办 方 在 如何 确保 做好 展会 服务 工作方 面相 当用 心 ,除 了做 好观 众登记 方 式 的优化 工作 之外 ,还采 用二 维条 码 信息 采集 技术 ,结合 全球 最 大 L O 触 控 屏所 带来 C S 的全新体 验 , 与会 来 宾感 受光 的气 息 , 受科技 的 让 感
A rnCehnvr丹 麦工 程 院 院士 Jse ek 俄 ao i aoe、 c epr , 、 Mor 罗 斯 自然科 学 院 院士 V l y eci、 国科 学 院 院 ae uhn 美 rT
士 Qa u 美 国工 程 院院 士 CPWo g 中 国工 程 院 inX 、 .. n 、
数据 为 邀请 基 础 , 大配 对 力 度 , 时 , 加 同 坚持 在 全 国

韦尔股份筹划收购豪威科技和思比科

韦尔股份筹划收购豪威科技和思比科

韦尔股份筹划收购豪威科技和思比科
 5月14日晚间,韦尔股份发布重大资产重组停牌公告,称公司正在筹划收购北京豪威科技有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司的股权,该事项构成重大资产重组。

 该交易事项的主要交易对方为绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)、青岛融通民和投资中心(有限合伙)、嘉兴水木豪威股权投资合伙企业(有限合伙)等股东。

为保证公平信息披露,维护投资者利益,韦尔股份股票自2018年5月15日开市起停牌不超过30日。

 北京豪威的主营业务主要通过OmniVision Technologies Inc.,(以下简称“美国豪威”)等开展。

美国豪威原为美国纳斯达克上市公司,于2016 年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。

美国豪威是一家领先的数字图像处理方案提供商,主营业务为设计、制造和销售高效能、高集成和高性价比半导体图像传感器设备,其Camera Chip 和Camera Cube Chip 系列CMOS 图像传感芯片广泛应用于消费级和工业级应用。

北京思比科微电子技术股份有限公司(以下简称“思比科”)的主营业务为图像传感器芯片的研发和销售,是国内知名的图像传感器芯片设计企业之一。

 思比科的产品主要面向于中低端领域,北京豪威的产品系列齐全,主要面。

凯美特气:获得ASML_认证_产品有望大幅放量

凯美特气:获得ASML_认证_产品有望大幅放量

2023年第03期主持人王柄根凯美特气:获得ASML 认证产品有望大幅放量《动态》:根据凯美特气近日公告,公司光刻气产品获得ASML 认证。

请问认证通过将为公司带来何种影响?孔铭:根据公告,凯美特气控股子公司岳阳凯美特电子特种稀有气体有限公司光刻气产品获得ASML 子公司Cymer 公司合格供应商认证函。

ASML 子公司Cymer 是世界领先的准分子激光源提供商,是深紫外(DUV )技术的行业领导者。

Cymer 公司发明、开发、制造并且服务深紫外光源,其是如今半导体制造中最关键的光刻技术所必需的组成部分。

本次认证通过,证明该公司光刻气产品的技术、质量、生产能力等方面已达到国际标准,将有助于提高公司在光刻气领域内的认可度和知名度,也意味着取得直接向海内外集成电路厂商销售的资格,而不再只是第三方代理销售,商业模式向直销转变,将利于公司毛利率进一步提高,并且对未来拓宽光刻气产品销售渠道具有显著的积极作用。

《动态》:公司目前在手订单情况如何?孔铭:截止2022年11月20日,凯美特气在手订单1.65亿元。

2022年全年,公司公告电子特气订单金额2.57亿元。

2022年,受疫情、制造业与半导体需求下行影响,凯美特气传统主业量价低迷,第二季度起全球半导体需求增速持续下滑,电子特气订单交付节奏受到一定影响。

公司通过建设巴陵中石化90,000Nm3稀有气体提取装置计划,有望实现氖气、氪气、氙气等稀有气体原料自给,预计在2023年二季度逐步投产,届时公司光刻气产品毛利率大约维持在45%-55%的行业领先水平。

《动态》:公司是否有扩充产能的计划?孔铭:据公告,传统业务方面,凯美特气计划投资20亿元用于扩张二氧化碳产能以及投建双氧水等新品产能。

主要项目包括:(1)福建凯美特拟投资5.2亿元实施30万吨/年高洁净食品、电子级过氧化氢项目;(2)揭阳凯美特项目总投资14.86亿元,完成建设后将实现30万吨/年高纯食品级二氧化碳和30万吨/年工业、电子级双氧水的量产能力。

华虹NEC联姻宏力半导体:芯片产业结构调整?

华虹NEC联姻宏力半导体:芯片产业结构调整?

华虹NEC联姻宏力半导体:芯片产业结构调整?
周元英
【期刊名称】《《上海信息化》》
【年(卷),期】2009(000)006
【摘要】在全球半导体产业滑入低谷之际,位于上海浦东的张江高科技园区却"热闹"异常——继上海贝岭入股先进半导体、大唐控股参股中芯国际之后不久,华虹NEC与宏力半导体的"联姻",成为国内半导体企业"携手过冬"的又一经典案例。

【总页数】3页(P45-47)
【作者】周元英
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】F426.63
【相关文献】
1.华虹宏力:功率半导体拥抱电动汽车“芯”机遇的两大要诀 [J], ;
2.华虹NEC联姻宏力半导体:芯片产业结构调整? [J], 周元英
3.政府主导华虹NEC宏力联姻上海能否做大半导体前景未明 [J], 周元英
4.北京华虹—NEC,By Your Side——访北京华虹—NEC集成电路设计有限公司总经理天野省三北京华虹—NEC集成电路设计有限公司副总经理韩建国 [J], 李晓亮;乔治
5.华虹半导体与宏力半导体宣布完成合并 [J],
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电子行业周观点:科学技术部重组,荷兰拟实施半导体先进制程出口管制

证券研究报告|电子[Table_Title]科学技术部重组,荷兰拟实施半导体先进制程出口管制[Table_IndustryRank]强于大市(维持)[Table_ReportType]——电子行业周观点(03.06-03.12)[Table_ReportDate]2023年03月13日行业核心观点:上周沪深300指数下跌3.96%,申万电子行业下跌2.42%,跑赢指数1.53pct ,在申万一级行业中排名第7位。

建议关注半导体、汽车电子和消费电子等领域,半导体领域推荐半导体设备、半导体材料和Chiplet 赛道,汽车电子领域推荐车用MCU 、碳化硅功率半导体、激光雷达和车载面板赛道,消费电子领域推荐折叠屏手机和VR 头显终端赛道。

投资要点:设立中央科技委员会,引领科技创新发展:科技部本次重组后,将部分职能划分到了各个对应的部委,自身则承担中央科技委员会的职责,提升了职能的等级。

我们认为科技部的重组进一步加强了与其他部委的联系,同时强化了自身的统筹能力和监管能力,更好的从宏观上加强对科技创新发展的统筹管理和资源分配,具体事务则由各个部委协同落地。

科技部的重组体现了科技创新在我国的战略发展地位,有利于我国突破关键核心技术,解决“卡脖子”问题,加速实现各个环节的自主可控。

荷兰拟对华实施半导体先进制程出口管制:根据ASML 的解读,此次的出口限制主要针对NXT:2000i 及之后的浸没式光刻系统,也就是针对先进制程领域,我国目前大量采用的NXT:1980Di 光刻机暂不在出口限制的范围内,因此对我国晶圆厂成熟制程的扩产影响较小,符合此前的市场预期。

但长期来看,不排除未来的出口限制范围会进一步扩大,我国实现自主可控、保障供应链安全和稳定的必要性愈发突显,建议关注我国解决“卡脖子”问题,实现关键核心技术领域国产替代突破的相关产业链。

22年AR/VR 头显出货量同比下降,Meta 出货占比80%:2022全年AR/VR 头显出货量的下降,一方面是因为各厂商的优惠推广期已过,相关产品的价格出现了上涨,降低了消费者的购买意愿;另一方面,产品的创新突破有限,市场主要由Meta 的产品占据,尚未到其换机周期,其他厂商也未推出更多的创新产品。

电阻 电容的品牌大全交流问答

电子元器件基础知识--电阻电容的品牌大全1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。

电阻:美国:AVX、VISHAY威世日本:KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRata村田、Panasonic 松下、ROHM罗姆、susumu、TDK台湾: LIZ丽智、PHYCOM飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、TA-I大毅、TMTEC泰铭、TOKEN德键、TYOHM幸亚、UniOhm厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨新加坡:ASJ 中国:FH风华、捷比信电容:美国:AVX、KEMET基美、Skywell泽天、VISHAY威世英国:NOVER诺华德国:EPCOS、WIMA威马丹麦:JENSEN战神日本:ELNA伊娜、FUJITSU富士通、HITACHI日立、KOA兴亚、Kyocera京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic松下、Raycon威康、Rubycon(红宝石)、SANYO三洋、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TK东信韩国:SAMSUNG三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG三莹台湾:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYANG宇阳、GEMCON至美、GSC杰商、G-Luxon世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、LELON立隆、LTEC辉城、OST奥斯特、SACON士康、SUSCON 冠佐、TAICON台康、TEAPO智宝、WALSIN华新科、YAGEO国巨香港:FUJICON富之光、SAMXON万裕中国:AiSHi 艾华科技、Chang常州华威电子、FCON深圳金富康、FH广东风华、HEC东阳光、JIANGHAI南通江海、JICON吉光电子、LM佛山利明、R.M佛山三水日明电子、Rukycon海丰三力、Sancon海门三鑫、SEACON深圳鑫龙茂电子、SHENGDA扬州升达、TAI-TECH台庆、TF南通同飞、TEAMYOUNG天扬、QIFA奇发电子电感:美国:AEM、AVX、Coilcraft线艺、Pulse普思、VISHAY威世德国:EPCOS、WE 日本:KOA兴亚、muRata村田、Panasonic松下、sumida胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕台湾:CHILISIN奇力新、yers美磊、TAI-TECH台庆、TOKEN德键、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨中国:Gausstek丰晶、GLE格莱尔、FH风华、CODACA科达嘉、Sunlord顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805。

2023年可以长期持有那些股票

【芯片半导体各种龙头】一、IC集成电路设计企业1.兆易创新:国内存储芯片设计龙头。

2.国科微:国内广播电视芯片和智能监控芯片龙头。

3.韦尔股份:模拟芯片龙头、半导体器件和电源管理IC等设计及分销龙头。

4.弘信电子:柔性电路板FPC龙头。

5.富瀚微:数字信号处理芯片设计龙头。

6.北京君正:嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。

7.汇顶科技:电容触控芯片和指纹识别芯片龙头。

8.瑞芯微:智能应用处理芯片领军者。

二、半导体材料企业1.阿石创:国内PVD镀膜材料行业龙头。

2.飞凯材料:芯片封装材料龙头。

3.南大光电:MO源材料龙头、国内光刻胶龙头。

4.雅克科技:国内光刻胶细分龙头。

5.江丰电子:国内高端半导体靶材龙头。

6.鼎龙股份:柔性基板材料龙头。

三、半导体设备企业1.北方华创:国内稀缺的平台型半导体设备龙头。

2.晶盛机电:国内单晶硅设备龙头。

3.至纯科技:国内高纯工艺系统与高纯工艺设备龙头。

4.长川科技:国内集成电路测试机和分选机龙头。

四、半导体产业链企业1.扬杰科技:国内稀缺的集芯片设计、制造及封装测试等全产业链优质企业。

2.士兰微:国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。

3.华润微:国内第一家集芯片设计、晶圆制造、封测等于一体的优质代工企业。

4.中芯国际:国内芯片代工龙头。

5.通富微电:集成电路封测三大龙头之一6.华天科技:集成电路封测三大龙头之一7.长电科技:集成电路封测三大龙头之一(非芯片)基础核心元器件各种龙头【人工智能细分各种龙头】【数字货币各类小而精】1.卫士通:信息安全细分龙头,参与制定金融分布式账本技术行业标准。

2.金财互联:互联网财税服务先驱,有数字货币跨境结算和支付方面的技术积累。

3.新大陆:数字技术服务先驱,参与了深圳数字货币红包试点。

4.拉卡拉:金融支付龙头,与央行数字货币研究所战略合作。

5.证通电子:国内金融服务以及IDC优质企业,储备有大量的数字货币相关技术。

FAB名词

1 Active Area 主动区(工作区)主动晶体管(ACTIVE TRANSISTOR)被制造的区域即所谓的主动区(ACTIVE AREA)。

在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由一层氮化硅光罩即等接氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的,而由于利用到局部场氧化之步骤,所以ACTIVE AREA会受到鸟嘴(BIRD’S BEAK)之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的小,以长0.6UM之场区氧化而言,大概会有0.5UM之BIRD’S BEAK 存在,也就是说ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。

2 ACTONE 丙酮 1. 丙酮是有机溶剂的一种,分子式为CH3COCH3。

2. 性质为无色,具刺激性及薄荷臭味之液体。

3. 在FAB内之用途,主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。

4. 对神经中枢具中度麻醉性,对皮肤黏膜具轻微毒性,长期接触会引起皮肤炎,吸入过量之丙酮蒸汽会刺激鼻、眼结膜及咽喉黏膜,甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。

5. 允许浓度1000PPM。

3 ADI 显影后检查 1.定义:After Developing Inspection 之缩写2.目的:检查黄光室制程;光阻覆盖→对准→曝光→显影。

发现缺点后,如覆盖不良、显影不良…等即予修改,以维护产品良率、品质。

3.方法:利用目检、显微镜为之。

4 AEI 蚀刻后检查 1. 定义:AEI即After Etching Inspection,在蚀刻制程光阻去除前及光阻去除后,分别对产品实施全检或抽样检查。

2.目的:2-1提高产品良率,避免不良品外流。

2-2达到品质的一致性和制程之重复性。

2-3显示制程能力之指针2-4阻止异常扩大,节省成本3.通常AEI检查出来之不良品,非必要时很少作修改,因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加,生产成本增高,以及良率降低之缺点。

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的系 统 。 此 次 的 现 场 演
利 内 华 达 用 户 年 会
于 1 0月 1 9号 . 1号 2
在 青 岛顺 利 召 开 。近
10名 最 终 用 户 参 与 7 了此 次 年 会 , 要 来 主 自于 石 油 化 工 和 电力 行 业 。
示 成 为 了 整 场 会 议 的亮 点 , 到 了 客 户 得
该 收购 拓 展 了应 用 材 料 公 司 的 市 场 ,为 其 带 来 了每 年 价 值 近 l 美元 的 市 场机 遇 5亿 应 用材料 公 司 ( 斯 达 克 : 纳 AMAT 宣 布 已成 ) 功 完 成 对 维 利 安半 导体 设 备 有 限公 司 ( 斯 达 克 : 纳 V E 的 收购 。此 次 收购 使 应 用 材 料 公 司 获 得 了 S A)
并 知 晓其 严 重 程 度 , 同 时 了 解 到研 究 和 解 决 故 障 所 需 的其 他 状 态 监 测 技术 ; 重 要 资 产 设 备 无 线 先 进 se t l s h . h a I g me
对 本 特 利 产 品 的感 想 和 使 用 心 得 。 GE本 特 利 内华 达 2 1 年 用 户 年 会 ,为 行 业 01 专 家 、 用 用 户 之 间建 立 了一 个 技术 交流 平 台 , 使 让
宽 了其 广 泛 的产 品组 合 , 为 其 带 来 每 年 近 1 并 5亿
美元 的市 场 机 遇 。 “ 世 界 移 动 设 备 的迅 猛 发 展 对 更 高 性 能 和 全 更 长 待 机 时 间 的要 求 越 来 越 强 烈 ,而 这 正 驱 使 着 半 导体 产 业 加 速 技 术 的创 新 ,尤 其 是 专 注 在 以复
客户 掌握 最 新 的状 态 检 测 技 术 ,推 动 行 业 内 的普
的无 线 网状 网 络 架 构 , 为 了 中等 关 键 和 低 关 键 成 性 资产 设备 的 无 线解 决方 案 。
此 外 , 会 上 分 享 了安 装 和 维 护 经 验 以及 客 户
及 , 客 户 投 资 回报 得 到 更 有 效 的保 障 , 加 深 了 使 也
的挑战和 机遇 。
湾 紧 随其后 , 位居 全球 市场 的第二 位 ; 封装 测试 领 在 域, 台湾 的市 场份 额 拔得 头 筹 目前 为¥ . 中 国大 08 B,
陆市场 位居 第二 位 ; 材料 市场 , 国大陆仍 然有 着 在 中 巨大 的市场 份额 。 然而, 随着全 球成 本油价 格 的不 断提升 , 封装 材
决方 案 。 ”
换 为 现金 收益 或 者 由应用 材 料 公司 所持 有 。 该项 合 并 的总 收购价 约 为 4 美 元 , 2亿 净现 金 收购 。
新 设 立 的 维 利 安 半 导 体 设 备 事 业 部 位 于 美 国 马 萨 诸 塞 州 格 洛 斯 特 市 , 由 B bH ldy担 任 集 o al a i
T a u 博 士 汇 报 。硅 系 统 事 业 部 为 世 界 各 地 的芯 hkr 片 制 造 商 提 供 半 导 体 制造 技 术 。
T au 博 士 表 示 : 维 利 安 公 司 杰 出 的 人 才 、 hk r “
以及 对 器 件 性 能和 成 品率 提 升 的专 注 都 对 应 用 材 料 公 司 的 能力 形 成 了强 烈 的 互 补 。 并 之 后 , 们 合 我 能够 为客 户 带 来 更 大 的价 值 ,帮 助 他 们 应 对 最 复
进封 装技 术 由此被 人们提 到 了 日程 上来 。 这 就 是 为 什 么 最 近 我 们 常 常 听 到 的 芯 片 堆
叠 , 维集 成 电路 等 新 技 术 。但 是 , 竟这 样 的技 三 究 术 市 场 前 景 究 竟 如何 , 术 优 势 又 在 哪 里 , 是 各 技 这 大 厂 家 目前 一 直在 考 虑 的 问题 ,也 是 他 们 对 新技 术 进 行 投 资 的依 据 。 目前 , 导体 设 备 , 半 晶圆 的 出货量 , 以及 引线 框 架 都在 呈现逐 年上 升 的态 势 。 中, 导体封 装测试 其 半 设 备领 域 中, 中国 市场 增长 仍 然 占据 全 球 的 首位 , 2 1 年 为¥ . B, 2 1 降到 N ¥ .8 中 国台 0 1 07 到 0 2年 7 o9 B,
合作伙伴关系 。

址 . l SL
应用材料公司完成对维利安半导体设备有 限公 司的收购
该 收购 使 应 用 材 料 公 司 在 晶 体 管 技 术 设 备 和
服 务方 面 成 为 了行 业 领 先 的 供应 商 该 收购 提 升 了应 用 材 料 公 司 支 持 客 户 生 产 更 快 、 高 性 能 节 能芯 片 的 能力 更
杂 的挑 战 , 续 摩 尔 定 律 。 ” 延
21 0 1年 1 1月 l 日,维 利 安 正 式成 为 应 用 材 0
料 公 司的全 资子 公司 。 自此 , 利安 普 通股 ( 维 除应 用 材料 公 司或 维 利 安公 司 持有 的股 票之 外 ) 股 自动 每
转换 为 6 3美元 的现金 权 益 ( 含 利 息) 不 。维 利 安 普
的 高 度 关 注 , 会 后 在 的系 统 参 观 过 程 中 ,
客 户 们 的 提 问 也 先 后 得 到解 答 。我 们 同 时 也邀 请 了 大 学 教授 ,行 业 专 家 和 本 特 利 内华 达 的 使用 用 户 在会 上 分 享 他 们 在 行 业 中 的经 验 以及
会 议 向 参 会 者 介 绍 了 本 特 利 的 全 厂 解 决 方
陈述 。
M 业 — 址
对 价 。根 据 合并 协议 条 款 , 利 安 的股 权 奖励 将 转 维
龇 龇
S MI hn E ia在 I C MAP 0 1上介绍分析 中国半导体封装 市场 S2 1
作 为 全 球 封装 测 试
领 域 著名 活
动 I MAP S
21, 0 于 l 1 0
料 的成本 变得越 来越 高 ,使得 本来对 成本 异常 敏感 的封 装市 场带 了不 小 的波 动 ;同时封 装 的复杂 度使 得测 试仪 器 的成本 不断攀 升 ,原本 用于传 统封 装 的
案 , 程 与 服 务 情 况 , 产 品最 新 进 展 , 中包 括 工 新 其 本 特 利 的 交 流 电动 机 状 态 监 测 设 备 一 o An mAlr et , 为 用 户 提 供 了一 种 检 测 异 常 状 况 及 其 成 因 的 技 术 。客 户 通 过 A o n mAl t 以检 测 出 设 备 的故 障 e 可 r
摩 尔定律 发展 到极 限之后 , 我们 还 能做些 什 么 ? 这 是一直 以来 困扰 着 I C工业 界在讨 论 的一个 问题 。 在 这 样 的一 个 问题 之下 , 便携 式 系统 等 电子应 用 系 统对 I C封装 提 出 了一 个 巨大 的挑 战 , 它要求 我们 突 破 传 统封 装 的 限制 , 以 3 I D C集成 技 术 为代 表 的先
团副 总 裁 兼 总 经 理 。 ld y先 生 向应 用 材 料 公 司 Ha ia l
执 行 副 总 裁 兼 硅 系 统 事 业 部 总 经 理 R n hr adi
前瞻 性 陈述
本 新 闻稿 包 含 有 关 维 利 安 收 购 项 目预 期 效 益 的前 瞻 性 陈述 。这 些 陈述 可 能 受 导 致 实 际结 果 L j 前 瞻 性 陈 述 大相 径 庭 的 已知 和 未 知 风 险及 不 确 定 性 的影 响 。 们 包 括但 不 限 于 : 用 材 料 公 司成 功 它 应 纳入维利 安 公司的业务 、 品线 、 术及 员工 , 产 技 并 发 挥 协 同效 应 的能 力 ; 市场对 合 并 公 司 产 品 的 需 求, 因为 产 品 需 求会 受 多种 因素 的影 响 , 括 全 球 包 经 济 和 行 业 环 境 的 不 确 定 性 ,市场 对 电子 产 品 和 半 导体 的需 求 , 客户 对 新技 术 和 产 能 的需 求 ; 要 主 员 工 的 留任 ; 以及 其 他 应 用 材 料 公 司 在 提 交 至 美
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企业之窗 ・
公司与新 品介 绍
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端 的成 功 案 例 ,还 现 场 模 拟 演 示 了本 特 利 整 套 系
统 的运 行 ,让 客 户 能 更 全 面 更 直 观 的 了解 本 特 利
维 利 安 公 司 市 场 领 先 的离 子 注 入 技 术 ,进 一 步拓
杂 晶体管为核心 的下一代芯片上。 应用材料公司 ”
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月 9号在 美 国加 州 长滩 举 行 了主题
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成 技 术 的国 际大会 。 主办 方邀请 , 自 S MI 国 应 来 E 中
的 半 导体项 目高 级经 理 K vnWu对 中国 的先 进封 ei 装 测试 技 术市 场 进行 了分析 , 阐述 了 目前 市 场 存在
通股 持 有人 将 收 到一 份 转股 函 , 明如 何查 收 合 并 说
国证券 交 易委 员会 的存 案 文 件 ( 括 最 新季 报 ) 包 中 述 明的风 险 。所 有 前 瞻 性 陈述 均 基 于 管 理 层 的估
计 、 预测 和 假 设 ,仅 表 明作 出该 等 陈 述 之 时 的判 断 。应 用 材 料 公 司没 有 任 何 义 务 更 新 任 何 前 瞻 性
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