焊接热循环概述

焊接热循环概述
焊接热循环概述

第一节焊接热循环概述

一、焊接热循环的特点

热能传递方式主要有传导、对流、辐射三种。

在利用电弧热进行焊接时,电弧热传递给焊件的方式是传导和辐射。由于在焊接过程热源在不断的移动,不同的距离、不同的时刻焊件各点的温度都是不同的。

焊接温度场,是焊接过程中的某一瞬间在焊件上各点的温度分布

焊接温度场能反映出焊件温度在某一瞬间在空间的分布情况,但不能说明焊件上各点温度随时间变化的情况。

这种反映焊件上的某一点,在焊接热源的作用下,其温

度随着时间的变化由高到低的过程为焊接热循环。

焊接热循环的主要参数是加热速度、加热最高温度、禁

止变温度以上的停留时间和冷却速度。

特征:

1) 虽然焊接过程加热温度高,加热速度和冷却速度都大,但是,

加热速度比冷却速度更大。

2) 焊件各点的热循环不同,越靠近焊缝中心位置,,峰值

温度越高,加热温度和冷却温度也越大,反之亦然二、影响焊接热循

环的温度的因素

(1)焊接热输入:是综合焊接电流、电弧电压、焊接速度的参数,当焊接电流或电弧电压越大,而焊接速度不变或减小,则焊接热输入越大;当焊接速度越大,而焊接电流或电弧电压不变或减小,则焊接热输入越小。由此,焊接热输入越大,在高温停留的时间就越长,焊后冷却速度也就变慢。焊接热输入变小,在高温停留时间也变短,焊后的冷却速度将变快。

(2)焊接方法:焊接方法不同,加热速度、高温停留时间、焊后冷却速度及焊接热输入都有所不同。

不同焊接方法的热输入

(3)焊前预热在焊接热输入相同的情况下,焊前预热可以降

低焊后冷却速度。但是,不会增加在高温停留的时间。所以焊前预热不会使焊弧组织晶粒粗化加剧,力学性能变差。相反却可以避免焊缝组织淬硬。

(4)层间温度:层次温度与焊前预热的作用相同。

(5)其他因素:

1) 焊件厚度增加时,焊件在高温停留的时间减小,冷却速度加快。

2) 接头形式的影响:由于接头的散热面的不同,冷却速度各不相同。

3)热导率的影响:热导率大的材料,冷却速度快,焊件在

高温停留的时间短;反之。

焊接作业规程指导指导方案

精心整理 2019年-9月 焊接作业指导书 (一)、电焊作业指导书 为确保生产、安装和服务的质量,使生产过程在受控状态下进行,根据国家职业技能鉴定教材内容,结合我处电焊作业实际情况,特制定电焊作业工艺规范。 一、对人员、设备、安全的要求 1发的特殊工种操作证方能上岗作业。 2求,正确执行安全技术操作规程。 3 A 1、平焊:平焊是在水平面上任何方向进行焊接的一种 操作方法。由于焊缝处在水平位置,溶滴主要靠自重过度,操作技术比较容易掌握,可以选用较大直径焊条和较大焊接电流,生产效率高,因此在生产中应用较为普遍。如果焊接工艺参数选择和操作不当,打底时容易造

成根部焊瘤或未焊透,也容易出现熔渣或熔化金属混杂不清或溶渣超前而引起的夹渣。常用平焊有对接平焊、T形接头平焊和搭接接头平焊。 2、立焊:是在垂直方向进行焊接的一种操作方法,由于受重力作用,焊条溶化所形成的溶滴及溶池中的金属要下淌,造成焊缝成形困难,质量受影响。因此,立焊时选用的焊条直径和焊接电流均应小于平焊,并采用短弧焊接。 3 4 B 钢和低合金钢主要是按等强原则选择焊条的强度级别,对一般结构选择酸性焊条,重要结构选用碱性焊条。(见表1—1—1) C、焊电源种类和极性的选择 手弧焊时采用的电源有交流和直流两大类,根据焊条的性质进行选择。通常,酸性焊条可同时采用交、直流两种电源,一般优先选用交流弧焊机。 2019年-9月

碱性焊条常采用反接、酸性焊条如使用直流电源时通常采用正接。采用低压高流电源,一般电焊机容量多在5~45仟伏安之间。 D、焊条直径 可根据焊件厚度进行选择,厚度越大,选用的焊条直径应越粗,见表1—1。但厚板对接接头坡口打底焊要选用较细焊条,另外接头形式不同, 2019年-9月

回流焊接工艺

回流焊接工艺 回流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺,焊接工 艺质量的优劣不仅影响正常生产,也影响最终的质量和可靠性。在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的 焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上,代表 PCB 上一个特定点上的温度形成一条曲线。几个参数影响曲线的形状,其中最关键的是传送带速度和每个温区的温度设定。链速决定基板暴露在每个温区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该温区的温度设定。每个温区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响 PCB 的温度上升速度。增加温区的设定温度允许基板更快地达到给定温度。因此,必须作出一个较好的图形来决定 PCB 的温度曲线,理想的温度曲线由基本的四个区组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。回流炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。在回流焊接过程中,锡膏需经过溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;锡膏的熔融、再流动以及锡膏的冷却、凝固。以下就对温度曲线图及四个区进行介绍: 1

Peak: 熔点 220℃以 上 210~220℃ 180℃150℃ 时间 S 250S 200S 150S 100S 50S 预热区:也叫斜坡区。目的:使 PCB 和元器件预热,达到平衡,同时除去焊膏中的水份、溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保 证升温比较缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小, 在这个区,尽量将升温速度控制在 2~5℃/S,较理想的升温速度为 1~3 ℃/S,时间控制在 60~90S 之间。升温过快会造成对元器件的 伤害,如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使 在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。而温度上 升太慢,锡膏会感温过度,没有足够的时间使 PCB 达到活性温度。锡 炉的预热区一般占整个加热通道长度的 25~33%。 保温区:也称活性区、有时叫做干燥或浸润区。目的:保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除 元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。在这个阶段助焊剂开始挥发,

焊接的工艺特点及流程介绍

可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议100%的安全公差范围。预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度。在焊接时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素,PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中,对预热有不同的理论解释:有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前,进行预热;另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。焊接工艺选择性焊接工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和浸焊工艺。选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如:个别的焊点或引脚,单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定,焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后,为不同的焊接需要,焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向,即0°~12°间不同角度接近焊锡波,于是用户能在电子组件上焊接各种器件,对大多数器件,建议倾斜角为10°。与浸焊工艺相比,拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动,使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而,形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递,但单焊嘴的焊锡波质量小,只有焊锡波的温度相对高,才能达到拖焊工艺的要求。例:焊锡温度为275℃~300℃,拖拉速度10mm/s~25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮,以防止焊锡波氧化,焊锡波消除了氧化,使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生,这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。https://www.360docs.net/doc/a814184201.html,机器具有高精度和高灵活性的特性,模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制,并且可升级满足今后生产发展的需求。机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴,因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm),保证了每块板生产的参数高度重复一致;其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面,获得最佳焊接质量。机械手夹板装置上安装的锡波高度测针,由钛合金制成,在程序控制下可定期测量锡波高度,通过调节锡泵转速来控制锡波高度,以保证工艺稳定性。尽管具有上述这么多优点,单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足:焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的。并且由于焊点是一个一个的拖焊,随着焊点数的增加,焊接时间会大幅增加,在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。但情况正发生着改变,多焊嘴设计可最大限度地提高产量,例如,采用双焊接喷嘴可以使产量提高一倍,对助焊剂也同样

PCB焊接怎样设定锡膏回流温度曲线

在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上,代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。 几个参数影响曲线的形状,其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。 每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度,高温在PCB和区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此,必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓,用以产生和优化图形。 在开始作曲线步骤之前,需要下列设备和辅助工具:温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱,这工具箱使得作曲线方便,因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。 现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪,甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类:实时测温仪,即时传送温度/时间数据和作出图形;而另一种测温仪采样储存数据,然后上载到计算机。 热电偶必须长度足够,并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶,热质量小响应快,得到的结果精确。 有几种方法将热电偶附着于PCB,较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金,焊点尽量最小。

另一种可接受的方法,快速、容易和对大多数使用足够准确,少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶,再用高温胶带(如Kapton)粘住。 还有一种方法来附着热电偶,就是用高温胶,如氰基丙烯酸盐粘合剂,此方法通常没有其它方法可靠。 附着的位置也要选择,通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。 (图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间) 锡膏特性参数表也是必要的,其包含的信息对温度曲线是至关重要的,如:所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。 开始之前,必须理想的温度曲线有个基本的认识。理论上理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。

焊接热循环曲线的测定

焊接热循环曲线的测定 一、实验目的 (一)了解焊接热循环曲线的特征和主要参数; (二)了解焊接规范对热循环曲线的影响; (三)掌握测定焊接热循环曲线的方法。 二、实验装置及实验材料 (一)钨极氩弧焊机1台 (二)电容储能式热电偶焊机1台 (三)镍铬—镍硅或铂铑—铂热电偶丝(φ0.3~0.5mm)1对 (四)氩气1瓶 (五)X—Y/函数记录仪1台 (六)试件300×200×20mm低碳钢板2块(可用A3、A5、09Mn、16Mn等材料) (七)0~300(A)直流电流表、秒表、φ5mm钻头、φ5mm平头铰刀、深度尺等 三、实验原理 焊接热循环是指焊件上某点经历焊接过程时的温度变化,它可以用T=f(t)这一函 图1低合金钢手弧堆焊时焊缝附近各点的热循环 (t-从电弧通过测温点正上方时开始算起的时间) 数关系来描述。按此关系所画出的曲线称为该点的热循环曲线。焊接过程中,焊件上直接被热源加热的部位将被熔化形成熔池。连续相接的熔池冷却凝固后即成为焊缝。焊缝以远的部位则保持固态,焊件上各点由于在焊件上所处位置不同,受到焊接热的作用不同而经历着不同的热循环,它们的热循环曲线也就不同。图l为低合金钢手弧焊时焊件上热影响区不同点的焊接热循环曲线。从该图可以看出:离焊缝熔合线越近的点,加热速度越大,峰值温度越高,冷却速度也越大,并且所有各点的加热速度都比冷却速度要大得多。这表示焊接接头热影响区的金属都经历了一个自发的、特殊的热处理过程,产生了相变、晶粒长大、应力和变形等变化,从而对焊件金属的组织和性能发生强烈的影响。因此,测量并正确控制焊接热循环对于控制接头热影响区金属的组织和性能具有重要意义。 焊接热循环曲线固然可以借助焊接热过程的理论公式T=f(x,y,z,t)计算出来,但由于计算时所采用的假定条件与实际焊接条件出入较大,计算所得的理论热循环曲线对比实际测得的曲线仍有很大误差,故在实际上多用实测的方法来获得热循环曲线。 测定焊接热循环的方法,大体上可分为接触式和非接触式两类。在非接触式测定法中,

P92焊接工艺评定介绍

A335P92 钢焊接工艺优化试验研究课题进展情况介绍 国电电力建设研究所 二○○五年十一月二十七日

1.本课题目标的提出 2.焊接材料的选择 3.焊接工艺试验实施 4.焊接接头性能试验数据 5.推荐的焊接工艺 6.结束语 内容摘要: 本文对在各电建公司进行的P92 钢焊接工艺评定进行了详细的描述,包括焊接过程参数和焊接热处理过程都进行了详细的记录,涉及到对焊接线能量即焊接电流、电压、焊接速度的控制以及如何实现,对预热温度和层间温度的控制以及加热器的包扎,通过多种试验优化方案得到的较为理想的工艺。试验的过程中,依据标准DL/T868-2004 对焊接接头分别进行取样分析,包括拉伸、冲击、弯曲、硬度和金相等,用以对焊接工艺评定成功与否进行了验证。

1.本课题目标的提出 随着P92 钢材在电力建设超超临界机组中的投入而且有被广泛使用的趋势,电力建设工程界迫切需要一套相对比较合理成熟的P92 钢焊接工艺。国电电力建设研究所会同山东电力建设第二工程公司、河北电力建设第一工程公司、河北电力建设第二工程公司、河南第一火电建设公司、江苏电力建设第一工程公司、湖南火电建设公司等六家电力建设公司共同组建了P92 钢焊接工艺优化试验研究课题组。课题的主要目的是通过有限的试验寻找满足DL/T868 《焊接工艺评定规程》的比较合理的焊接工艺。为此,要解决如下问题: (1)确定合适的焊接材料; (2)确定合理力学性能尤其是室温冲击韧性指标; (3)解决焊缝和热影响区软化问题; (4)提出合适的现场焊接工艺参数。 课题组于2004年11月22日至24日在南京召开了会议。会议根据进口焊接材料的熔敷金属试验结果,确定了采用进口焊接材料的原则。依据焊接工艺评定标准,确定了室温下P92 钢焊接接头基本性能要求(见表1),同时制定了 P92 钢焊接工艺优化试验研究任务书。 表1 P92 焊接接头基本性能表

焊接工艺指导书

xx市中心城区供水系统工程—泵房工程及绿化环网工程—上部管线工程项目(PPP) 焊接工艺指导书 编制: 审核: 审批: 中国航天建设集团公司 2017年09月 目录

1.适用范围 2.编制依据 3.焊工管理 4. 焊材管理、坡口加工、管口组对、焊接以及检验4.1 焊材管理 4.2 坡口加工 4.3 管口组对 4.4 焊接要求 4.5焊接检验 4.6 焊接验收 附表:焊接工艺规程

1.适用范围 本指导书适用于xx市中心城区供水系统工程—泵房工程及绿化环网工程—上部管线工程项目(PPP)输气管道工程管道焊接,包括焊工管理、焊材管理、坡口加工、组对、焊接以及检验。 2.编制依据 2.1.设计图纸 2.1.1. xx市中心城区供水系统工程—泵房工程及绿化环网工程—上部管线工程项目(PPP)输气管道工程线路施工图 2.2.施工技术标准及验收规范 2.2.1.GB 50184-2011《工业金属管道工程施工及验收规范》 2.2.2.GB 50268-2008《给水排水管道工程施工及验收规范》 3.焊工管理 ●参加本工程施焊的焊工必须持有与焊接项目相适应的焊工合格证。 ●在本工程施焊过程中,焊工应严格按焊接工艺要求施焊。焊工若违反工艺纪律应立即 停止该焊工的施焊。 ●焊工应对自己施焊的焊缝进行自检,合格后作好焊缝标记。 4.焊材管理、坡口加工、管口组对、焊接以及检验 4.1焊材管理 ●焊接材料设专人验收、保管和发放。 ●焊接材料应按类别、型号、规格和入库时间等分别存放。 ●焊材仓库应干燥且通风良好,相对湿度不应大于60%。 ●焊材存放必须垫高,离地及墙的距离均不得小于300mm。 ●焊材应按要求进行发放和回收,并作好记录。 4.2 坡口加工 ●焊接坡口角度、钝边、根部间隙、对口错边量应符合设计、规范和焊接工艺指导书的 要求。 ●管段坡口若有机械加工形成的卷边,用电动砂轮清除整平。 4.3 管口组对 4.3.1 选管 测量每一管段管口以及管体的直径、椭圆度及其弯头端口的直径及其椭圆度,在管段

回流焊接温度曲线

回流焊接温度曲线 作温度曲线(profiling)是确定在回流整个周期内印刷电路板(PCB)装配必须经受的时刻/温度关系的过程。它决定于锡膏的特性,如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成分。装配的量、表面几何形状的复杂性和基板导热性、以及炉给出足够热能的能力,所有都阻碍发热器的设定和炉传送带的速度。炉的热传播效率,和操作员的经验一起,也阻碍反复试验所得到的温度曲 线。 锡膏制造商提供差不多的时刻/温度关系资料。它应用于特定的配方,通常可在产品的数据表中找到。但是,元件和材料将 决定装配所能忍受的最高温度。 涉及的第一个温度是完全液化温度(full liquidus temperature)或最低回流温度(T1)。这是一个理想的温度水平,在这点,熔化的焊锡可流过将要熔湿来形成焊接点的金属表面。它决定于锡膏内特定的合金成分,但也可能受锡球尺寸和其它配方因素的阻碍,可能在数据表中指出一个范围。对Sn63/Pb37,该范围平均为200 ~ 225°C。对特定锡膏给定的最小值成为每个连接点必须获得焊接的最低温度。那个温度通常比焊锡的熔点高出大约15 ~ 20°C。(只要达到焊锡熔点是一个常见的错误假

设。) 回流规格的第二个元素是最脆弱元件(MVC, most vulnerable component)的温度(T2)。正如其名所示,MVC确实 是装配上最低温度“痛苦”忍耐度的元件。从这点看,应该建立一个低过5°C的“缓冲器”,让其变成MVC。它可能是连接器、双排包装(DIP, dual in-line package)的开关、发光二极管(LED, light emitting diode)、或甚至是基板材料或锡膏。MVC是随 应用不同而不同,可能要求元件工程人员在研究中的关心。 在建立回流周期峰值温度范围后,也要决定贯穿装配的最大同意温度变化率(T2-T1)。是否能够保持在范围内,取决于诸如表面几何形状的量与复杂性、装配基板的化学成分、和炉的热传导效率等因素。理想地,峰值温度尽可能靠近(但不低于)T1可 望得到最小的温度变化率。这关心减少液态居留时刻以及整个对 高温漂移的暴露量。 传统地,作回流曲线确实是使液态居留时刻最小和把时刻/温度范围与锡膏制造商所制订的相符合。持续时刻太长可造成连接处过多的金属间的增长,阻碍其长期可靠性以及破坏基板和元件。就加热速率而言,多数实践者运行在每秒4°C或更低,测量如何20秒的时刻间隔。一个良好的做法是,保持相同或比加

点焊热的计算方法

点焊热的计算方法 焊件组合后通过电极施加压力,利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法称为电阻焊。电阻焊具有生产效率高、低成本、节省材料、易于自动化等特点,因此广泛应用于航空、航天、能源、电子、汽车、轻工等各工业部门,是重要的焊接工艺之一。 一、焊接热的产出及影响因素 点焊时产生的热量由下式决定:Q=IIRt(J)————(1) 式中:Q——产生的热量(J)、I——焊接电流(A)、R——电极间电阻(欧姆)、t——焊接时间(s) 1.电阻R及影响R的因素 电极间电阻包括工件本身电阻Rw,两工件间接触电阻Rc,电极与工件间接触电阻Rew.即R=2Rw+Rc+2Rew——(2) 当工件和电极一定时,工件的电阻取决与它的电阻率.因此,电阻率是被焊材料的重要性能.电阻率高的金属其导电性差(如不锈钢)电阻率低的金属其导电性好(如铝合金)。因此,点焊不锈钢时产热易而散热难,点焊铝合金时产热难而散热易.点焊时,前者可用较小电流(几千安培),而后者就必须用很大电流(几万安培)。电阻率不仅取决与金属种类,还与金属的热处理状态、加工方式及温度有关。 接触电阻存在的时间是短暂,一般存在于焊接初期,由两方面原因形成: 1)工件和电极表面有高电阻系数的氧化物或脏物质层,会使电流遭到较大阻碍。过厚的氧化物和脏物质层甚至会使电流不能导通。 2)在表面十分洁净的条件下,由于表面的微观不平度,使工件只能在粗糙表面的局部形成接触点。在接触点处形成电流线的收拢。由于电流通路的缩小而增加了接触处的电阻。 电极与工件间的电阻Rew与Rc和Rw相比,由于铜合金的电阻率和硬度一般比工件低,因此很小,对熔核形成的影响更小,我们较少考虑它的影响。 2.焊接电流的影响 从公式(1)可见,电流对产热的影响比电阻和时间两者都大。因此,在焊接过程中,它是一个必须严格控制的参数。引起电流变化的主要原因是电网电压波动和交流焊机次级回路阻抗变化。阻抗变化是因为回路的几何形状变化或因在次级回路中引入不同量的磁性金属。对于直流焊机,次级回路阻抗变化,对电流无明显影响。 3.焊接时间的影响 为了保证熔核尺寸和焊点强度,焊接时间与焊接电流在一定范围内可以相互补充。为了获得一定强度的焊点,可以采用大电流和短时间(强条件,又称硬规范),也可采用小电流和长时间(弱条件,也称软规范)。选用硬规范还是软规范,取决于金属的性能、厚度和所用焊机的功率。对于不同性能和厚度的金属所需的电流和时间,都有一个上下限,使用时以此为准。 4.电极压力的影响 电极压力对两电极间总电阻R有明显的影响,随着电极压力的增大,R显著减小,而焊接电流增大的幅度却不大,不能影响因R减小引起的产热减少。因此,焊点强度总随着焊接压力增大而减小。解决的办法是在增大焊接压力的同时,增大焊接电流。 5.电极形状及材料性能的影响 由于电极的接触面积决定着电流密度,电极材料的电阻率和导热性关系着热量的产生和散失,因此,电极的形状和材料对熔核的形成有显著影响。随着电极端头的变形和磨损,接触面积增大,焊点强度将降低。

12CrMoV钢简介及焊接工艺

12C r M o V钢简介及焊接工艺-标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

12CrMoV钢简介及焊接工艺 一、12CrMoV钢的化学成分(%) 二、焊接性能及焊接工艺措施 A、焊接性 12CrMoV钢是在Cr-Mo合金的基础上,加入质量分数为0.15%~0.3%钒的耐热钢,这种钢具有较高的热强性,其极限工作温度为580oC,虽然其合金成分高于15CrMo钢,但因含量较低,焊接性与15CrMo钢差不多,12CrMoV 钢焊件超过10㎜时,焊前应做150oC以上的焊前预热。12CrMoV钢属于珠光体耐热钢,由于含碳量及合金元素较多,焊缝及热影响区容易出现淬硬组织,使塑性、韧性降低,焊接性变差,当焊件刚度及接头应力较大时,容易产生裂纹,焊后热处理过程中,也会产生热裂纹。预热是为了防止低合金耐热钢产生冷裂纹和消除应力裂纹的措施之一,在焊接大型焊接结构或厚壁管道时,必须保证预热区宽度大于所焊焊件壁厚的4倍,且不得少于150㎜。 B、12CrMoV钢的焊接工艺措施 (1)按焊缝与母材化学成分及性能相近的原则选用低氢型焊条。 (2)焊前仔细清除焊件待焊处的油污、锈,避免焊接过程中产生气孔。(3)焊件焊前需要预热,包括装配定位焊前的预热,避免重新生焊接时产生再热裂纹。 (4)焊接过程中,层间温度应不低于焊接前的预热温度。 (5)焊接过程中避免中断,尽量一次性连续焊完。 (6)焊后应缓慢冷却,为了消除应力,焊后需要时行高温回火。 (7)焊件、焊条应严格保持低氢状态下进行焊接。 三、12CrMoV钢的焊接材料选用及焊接材料的烘干制度 鉴于12CrMoV钢属珠光体耐热钢,以焊接性及其合金化学成分考虑, 12CrMoV钢焊条可选用E5515-B2-V(R317)。埋弧焊时可选用H08CrMoV焊丝配HJ350焊剂,气体保护焊时可采用H08CrMnSiMoV焊丝和富氩混合气体

焊接工艺基本知识

焊接工艺基本知识 1什么是焊接接头?它有哪几种类型? 用焊接方法连接的接头称为焊接接头(简称为接头)。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用,第一是连接作用,即把两焊件连接成一个整体;第二是传力作用,即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定,焊接接头可分为10种类型,即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头,如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。

2什么是坡口?常用坡口有哪些形式? 根据设计或工艺需要,将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。 坡口的形式由 GB985—88《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》、GB986—88《埋弧焊焊缝坡口的基本形式及尺寸》标准制定的:常用的坡口形式有I形坡口、Y型坡口、带钝边U形坡口、双Y形 坡口、带钝边单边V形坡口等,见图2。

⑴坡口面焊件上所开坡口的表面称为坡口面,见图3。

⑵坡口面角度和坡口角度焊件表面的垂直面与坡口面之间的夹角称为坡口面角度,两坡口面之间的夹 角称为坡口角度,见图4。

开单面坡口时,坡口角度等于坡口面角度;开双面对称坡口时,坡口角度等于两倍的坡口面角度。坡口角度(或坡口面角度)应保证焊条能自由伸入坡口内部,不和两侧坡口面相碰,但角度太大将会消耗太多的填充材料, 并降低劳动生产率。

⑶根部间隙焊前,在接头根部之间预留的空隙称为根部间隙。亦称装配间隙。根部间隙的作用在于焊接底层焊道时,能保证根部可以焊透。因此,根部间隙太小时,将在根部产生焊不透现象;但太大的根部间隙,又会使根部烧穿,形成焊瘤。 ⑷钝边焊件开坡口时,沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分称为钝边。钝边的作用是防止根部烧穿,但钝边值太大,又会使根部焊不透。 ⑸根部半径 U形坡口底部的半径称为根部半径。根部半径的作用是增大坡口根部的横向空间,使焊条能够伸入根部,促使根部焊透。 4试比较Y形、带钝边U形、双Y形三种坡口各自的优缺点? 当焊件厚度相同时,三种坡口的几何形状见图5。

焊接工艺指导

氩弧焊接 1.目的 为规范焊工操作,保证焊接质量,不断提高焊工的实际操作技术水平,特编制本指导书 2.编制依据 2.1.设计图纸 22《手工钨极氩弧焊技术及其应用》 2.3.《焊工技术考核规程》 3.焊接准备 3.1.焊接材料 焊丝:H1Cr18Ni9Ti ? 1、? 1.5、? 2.5、? 3 焊丝应有制造厂的质量合格证,领取和发放有焊材管理员统一管理。焊丝在使用前应清除油锈及其他污物, 露岀金属光泽。 3.2. 氩气 氩气瓶上应贴有出厂合格标签,其纯度》99.95%,所用流量6-9升/分钟,气瓶中的氩气不能用尽,瓶内余 压不得低于0.5MPa,以保证充氩纯度。 3.3.焊接工具 3.3.1.采用直流电焊机,本厂用WSE-315和TIG400两种型号焊机。 3.3.2.选用的氩气减压流量计应开闭自如,没有漏气现象。切记不可先开流量计、后开气瓶,造成高压气流直冲低压,损坏流量计;关时先关流量计而后关氩气瓶。 3.3.3.输送氩气的胶皮管,不得与输送其它气体的胶皮管互相串用,可用新的氧气胶皮管代用,长度 不超过30米。 3.4.其它工器具 焊工应备有:手锤、砂纸、扁铲、钢丝刷、电磨工具等,以备清渣和消缺。 4.工艺参数 不锈钢焊接工艺参数选取表 表一

5.工序过程 5.1.焊工必须按照“考规”规定经相应试件考试合格后,方可上岗位焊接。 52严禁在被焊件表面随意引燃电弧、试验电流或焊接临时支撑物等。 53焊工所用的氩弧焊把、氩气减压流量计,应经常检查,确保在氩弧焊封底时氩气为层流状态。 5.4.接口前应将坡口表面及母材内、外壁的油、漆、垢锈等清理干净,直至发岀金属光泽,清理范围 为每侧各为10-15mm,对口间隙为2.5?3.5mm 5.5.接口间隙要匀直,禁止强力对口,错口值应小于壁厚的10%且不大于1mm 5.6.接口局部间隙过大时,应进行修整,严禁在间隙内添加塞物。 5.7.接口合格后,应根据接口长度不同点 4-5点,点焊的材料应与正式施焊相同,点焊长度10-15mm 厚度3-4mm 5.8.打底完成后,应认真检查打底焊缝质量,确认合格后再进行氩弧焊盖面焊接。 5.9.引弧、收弧必须在接口内进行,收弧要填满熔池,将电弧引向坡口熄弧。 5.10.点焊、氩弧焊、盖面焊,如产生缺陷,必须用电磨工具磨除后,再继续施焊,不得用重复熔化方法消除缺陷。| 5.11.应注意接头和收弧质量,注意接头熔合应良好,收弧时填满熔池。为保证焊缝严密性。 5.12.盖面完毕应及时清理焊缝表面熔渣、飞溅。 6.质量标准: 6.1.质量按Q/ZB74-73焊接通用技术条件和机械结构用不锈钢焊接管(GB/T12770—2002)标准检 验。 6.2.缺陷种类、原因分析及改进方法 氩弧焊焊接产生缺陷的原因及防止方法 表二

焊接工艺设计综述

安徽机电职业技术学院 《焊接结构课程设计说明书》 --------------------------支撑座的设计 姓名: 班级: 系部:机械工程系 学号: 2014年6月27日星期五

目录 前言 (1) 第一章设计支撑座的目的 (2) 第二章板材的矫正 (3) 第三章放样 (4) 第四章划线(号料) (6) 第五章下料工艺过程 (9) 第六章装配——焊接工艺 (13) 6.1 焊接装配的基础知识 (13) 第七章焊接工艺制定 (19) 7.1 焊接方法的选择 (19) 7.2 焊接工艺参数的选择 (19) 7.3 焊接工艺卡的内容 ..................................... 错误!未定义书签。第八章课程设计总结 .. (22)

前言 “焊接结构制造工艺及实施”是一门涉及多种焊接相关知识及多种工程技术,理论与实践结合极为紧密的课程。接近生产实际经验,贴近生产,贴近工程实践,体系完善。通过对焊接制造工艺过程中各个环节相关知识的学习,使学生初步掌握现代化焊接结构工艺编制方法,培养理论联系实际,分析问题和解决问题的能力。帮助我们了解产品的制造工艺和企业通用焊接技术文件样本,还有制造工艺及一些典型的工艺要求,初步积累经验,为以后走上工作岗位打下良好的基础。 当然课程设计是我们学习中必不可少的,有助于帮助我们更好地去了解一个产品的生产过程和制造过程,对于提高我们的能力还是有很大的帮助的,而且在实习中还有老师的指导,和同学的交流,这些在以后的工作岗位上是很少的,学习的机会也会很少的,没有在学校中的这种氛围。对于这次实习我们还是非常的珍惜的。 1

焊接工艺指导书

. 克拉玛依市中心城区供水系统工程—泵房工程及绿化环网工程—上部管线工程项目 (PPP) 焊接工艺指导书 编制: 审核: 审批: 中国航天建设集团公司 2017年09月

目录 1.适用范围 2.编制依据 3.焊工管理 4. 焊材管理、坡口加工、管口组对、焊接以及检验4.1 焊材管理 4.2 坡口加工 4.3 管口组对 4.4 焊接要求 4.5焊接检验 4.6 焊接验收 附表:焊接工艺规程

1.适用范围 本指导书适用于克拉玛依市中心城区供水系统工程—泵房工程及绿化环网工程—上部管线工程项目(PPP)输气管道工程管道焊接,包括焊工管理、焊材管理、坡口加工、组对、焊接以及检验。 2.编制依据 2.1.设计图纸 2.1.1. 克拉玛依市中心城区供水系统工程—泵房工程及绿化环网工程—上部管线工程项目(PPP)输气管道工程线路施工图 2.2.施工技术标准及验收规范 2.2.1.GB 50184-2011《工业金属管道工程施工及验收规范》 2.2.2.GB 50268-2008《给水排水管道工程施工及验收规范》 3.焊工管理 ●参加本工程施焊的焊工必须持有与焊接项目相适应的焊工合格证。 ●在本工程施焊过程中,焊工应严格按焊接工艺要求施焊。焊工若违反工艺纪律应立即 停止该焊工的施焊。 ●焊工应对自己施焊的焊缝进行自检,合格后作好焊缝标记。 4.焊材管理、坡口加工、管口组对、焊接以及检验 4.1焊材管理 ●焊接材料设专人验收、保管和发放。 ●焊接材料应按类别、型号、规格和入库时间等分别存放。 ●焊材仓库应干燥且通风良好,相对湿度不应大于60%。 ●焊材存放必须垫高,离地及墙的距离均不得小于300mm。 ●焊材应按要求进行发放和回收,并作好记录。 4.2 坡口加工 ●焊接坡口角度、钝边、根部间隙、对口错边量应符合设计、规范和焊接工艺指导书的 要求。 ●管段坡口若有机械加工形成的卷边,用电动砂轮清除整平。 4.3 管口组对 4.3.1 选管 测量每一管段管口以及管体的直径、椭圆度及其弯头端口的直径及其椭圆度,在管段

回流焊的温度曲线 Reflow Profile

迴流焊的溫度曲線Reflow Profile 電子業之所以能夠蓬勃發展,表面黏著技術(SMT, Surface Mount Technology)的發明及精進佔有極大的貢獻。而迴流焊(Reflow)又是表面黏著技術中最重要的技術之一。這裡我們試著來解釋一下迴流焊的一些技術與設定問題。 (↑Soaking type 典型浸潤式迴流焊溫度曲線)(↑ Slumping type 斜升式迴流焊溫度曲線) 迴流焊的溫度曲線共包括預熱、浸潤、回焊和冷卻四個部份,以下為個人的心得整理,如果有誤也請各位先進不吝指教。 預熱區 預熱區通常是指由溫度由常溫升高至150℃左右的區域﹐在這個區域﹐溫度緩升以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時揮發﹐電子零件特別是IC零件緩緩升溫﹐為適應後面的高溫。但PCB表面的零件大小不一﹐吸熱裎度也不一,為免有溫度有不均勻的現象﹐在預熱區升溫的速度通常控制在1.5℃~3℃/sec。預熱區均勻加熱的另一目的,是要使溶劑適度的揮發並活化助焊劑,因為大部分助焊劑的活化溫度落在150℃以上。 快速升溫有助快速達到助焊劑軟化的溫度,因此助焊劑可以快速地擴散並覆蓋到最大區域的焊點,它可能也會讓一些活化劑融入實際合金的液體中。可是,升溫如果太快﹐由於熱應力的作用﹐可能會導致陶瓷電容的細微裂紋(micro crack)、PCB所熱不均而產生變形(Warpage)、空洞或IC晶片損壞﹐同時錫膏中的溶劑揮發太快﹐也會導致塌陷產生的危險。 較慢的溫度爬升則允許更多的溶劑揮發或氣體逃逸,它也使助焊劑可以更靠近焊點,減少擴散及崩塌的可能。但是升溫太慢也會導致過度氧化而降低助焊劑的活性。 爐子的預熱區一般占加熱通道長度的1/4—1/3﹐其停留時間計算如下﹕設環境溫度為25℃﹐若升溫斜率按照3℃/sec計算則(150-25)/3即為42sec﹐如升溫斜率

焊接热循环概述

焊接热循环概述 一、焊接热循环的特点 热能传递方式主要有传导、对流、辐射三种。 在利用电弧热进行焊接时,电弧热传递给焊件的方式是传导和辐射。由于在焊接过程热源在不断的移动,不同的距离、不同的时刻焊件各点的温度都是不同的。 焊接温度场,是焊接过程中的某一瞬间在焊件上各点的温度分布 焊接温度场能反映出焊件温度在某一瞬间在空间的分布情况,但不能说明焊件上各点温度随时间变化的情况。 这种反映焊件上的某一点,在焊接热源的作用下,其温度随着时间的变化由高到低的过程为焊接热循环。 焊接热循环的主要参数是加热速度、加热最高温度、禁止变温度以上的停留时间和冷却速度。 特征: 1)虽然焊接过程加热温度高,加热速度和冷却速度都大,但是,加热速度比冷却速度更大。 2)焊件各点的热循环不同,越靠近焊缝中心位置,,峰值

温度越高,加热温度和冷却温度也越大,反之亦然。 二、影响焊接热循环的温度的因素 (1)焊接热输入:是综合焊接电流、电弧电压、焊接速度的参数,当焊接电流或电弧电压越大,而焊接速度不变或减小,则焊接热输入越大;当焊接速度越大,而焊接电流或电弧电压不变或减小,则焊接热输入越小。由此,焊接热输入越大,在高温停留的时间就越长,焊后冷却速度也就变慢。焊接热输入变小,在高温停留时间也变短,焊后的冷却速度将变快。 (2)焊接方法:焊接方法不同,加热速度、高温停留时间、焊后冷却速度及焊接热输入都有所不同。 不同焊接方法的热输入 焊接方法焊接电流电弧电压焊接速度焊接热输 入 180 24 0.25 17280 焊条电弧 焊 (3)焊前预热在焊接热输入相同的情况下,焊前预热可以降低焊后冷却速度。但是,不会增加在高温停留的时间。所以焊前预热不会使焊弧组织晶粒粗化加剧,力学性能变差。相

回流温度曲线

怎樣設定錫膏回流溫度曲線 “正確的溫度曲線將保證高品質的焊接錫點。” 約翰.希羅與約翰.馬爾波尤夫(美) 在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中,要得到優質的焊點,一條優化的回流溫度曲線是最重要的因素之一。溫度曲線是施加於電路裝配上的溫度對時間的函數,當在笛卡爾平面作圖時,回流過程中在任何給定的時間上,代表PCB上一個特定點上的溫度形成一條曲線。 幾個參數影響曲線的形狀,其中最關鍵的是傳送帶速度和每個區的溫度設定。帶速決定機板暴露在每個區所設定的溫度下的持續時間,增加持續時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區的溫度設定。每個區所花的持續時間總和決定總共的處理時間。 每個區的溫度設定影響PCB的溫度上升速度,高溫在PCB與區的溫度之間産生一個較大的溫差。增加區的設定溫度允許機板更快地達到給定溫度。因此,必須作出一個圖形來決定PCB的溫度曲線。接下來是這個步驟的輪廓,用以産生和優化圖形。 在開始作曲線步驟之前,需要下列設備和輔助工具:溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著於PCB的工具和錫膏參數表。可從大多數主要的電子工具供應商買到溫度曲線附件工具箱,這工具箱使得作曲線方便,因爲它包含全部所需的附件(除了曲線儀本身)。 現在許多回流焊機器包括了一個板上測溫儀,甚至一些較小的、便宜的臺面式爐子。測溫儀一般分爲兩類:即時測溫儀,即時傳送溫度/時間資料和作出圖形;而另一種測溫儀採樣儲存資料,然後上載到電腦。 熱電偶必須長度足夠,並可經受典型的爐膛溫度。一般較小直徑的熱電偶,熱質量小回應快,得到的結果精確。 有幾種方法將熱電偶附著於PCB,較好的方法是使用高溫焊錫如銀/錫合金,焊點儘量最小。 另一種可接受的方法,快速、容易和對大多數應用足夠準確,少量的熱化合物(也叫熱導膏或熱油脂)斑點覆蓋住熱電偶,再用高溫膠帶(如Kapton)粘住。 還有一種方法來附著熱電偶,就是用高溫膠,如氰基丙烯酸鹽粘合劑,此方法通常沒有其他方法可靠。附著的位置也要選擇,通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間。 (圖一、將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間)

焊接工艺介绍

焊接工艺介绍 一、概述 二、CO2气体保护焊 三、点焊 四、电极

一、概述 1、焊接工艺的基本概念 焊接工艺是根据产品的生产性质、图样和技术要求,结合现有条件,运用现代焊接技术知识和先进生产经验,确定出的产品加工方法和程序,是焊接过程中的一整套技术规定。包括焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接方法、焊接顺序、焊接操作的最佳选择以及焊后处理等。制订焊接工艺是焊接生产的关键环节,其合理与否直接影响产品制造质量、劳动生产率和制造成本,而且是管理生产、设计焊接工装和焊接车间的主要依据。 焊接结构生产的一船工艺过程如图所示。焊接是整个过程中的核心丁序,焊前准备和焊后处理的各个工序都是围绕着获得符合焊接质量要求的产品而做的工作。质量检验贯穿于整个生产过程,以控制和保证焊接生产的质量。每个工序的具体内容,由产品的结构特点、复杂程度、技术要求和生产量的大小等因素决定。 2 焊接工艺的发展概况 焊接方法是焊接工艺的核心内容,其发展过程代表了焊接工艺的进展情况。焊接方法的发明年代及发明国家见表2.1.1。按照焊接过程的特点,焊接分为熔焊、压焊和钎焊三大类,每一类根据工艺特点又分为若干不同方法,见图2.1.2。 目前许多新的焊接工艺正逐步用于焊接生产,极大地提高了焊接生产率和焊接质量。在重型机械、冶金矿山机械、工程机械、电站锅炉压力容器、石油化工、机车车辆、汽车等行业中普遍采用了数控切割技术、

埋弧自动焊、电渣焊、CO2气体保护焊、TIG焊、MIG焊、电阻焊和钎焊等焊接方法并具有成套的焊接工艺装备。尤其是汽车生产线中采用了co 2气体保护焊、TIG焊、MIG焊等焊接机器人、电阻焊机器人和自动生产线,大大提高了焊接质量和生产效率,焊接机械化、自动化水平己达到总焊接工作量的35%一45%。与工业发达国家相比,我国的焊接机械化和自动化水平还较低,按熔化焊来计算,目前日本为67%,德国为80%.美国为56%,原苏联为40%,而我国还不到20%,其主要原因是我国焊接生产主要还靠手工电弧焊,自动化水平高的气体保护焊和埋弧自动焊应用少。从焊接生产工艺装备水平来看,我国近年来,生产了成套的焊接工艺装备和焊接生产线,也有的厂家从国外引进了自动化水平较高的焊接辅助装置、焊接质量和生产效率有了很大提高。 计算机控制系统在焊接生产工艺中的应用、在国外已经比较普遍,除用于焊接工艺参数的控制之外,还可用于整条生产线、焊机的群控。它还可以根据材料厚度自动选择并预置焊接工艺参数.对焊接过程实现自适应控制、最佳控制以及智能控制等。 研究开发具有智能的焊接机器人,特别是具有自动路径规划,自动校正轨迹,自动控制熔深的机器人将是近期和21世纪的重点方向。 电子束、激光、等离子等高能束流用于焊接,可以完成难熔合金和难焊材料的焊接,焊接熔深大、热影响区小、焊缝性能好、焊接变形小、精度高,并具有较高的生产率。必将在核、航空、航天、汽车等工业中得到广泛的应用,推进焊接工艺的进步。 采用复合热源焊接是焊接工艺的又一发展动向。利用复合热源焊接

焊接作业指导书与焊接工艺

焊接作业指导书及焊接工艺 1.目的:明确工作职责,确保加工的合理性、正确性及可操作性。规范安全操作,防患于未然,杜绝安全隐患以达到安全生产并保证加工质量。 2.范围: 2.1.适用于钢结构的焊接作业。 2.2.不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。 3.职责:指导焊接操作者实施焊接作业等工作。 4.工作流程 4.1作业流程图 4.1.1.查看当班作业计划 4.1.2.阅读图纸及工艺 4.1.3.按图纸领取材料或半成品件 4.1.4.校对工、量具;材料及半成品自检 4.1. 5.焊接并自检 4.1.6.报检

4.2.基本作业: 4.2.1.查看当班作业计划:按作业计划顺序及进度要求进行作业,以满足生产进度的需要。 4.2.2.阅读图纸及工艺:施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊接工艺文件,明白焊接符号的涵义。确定焊接基准和焊接步骤;自下料的要计算下料尺寸及用料规格,参照工艺要求下料。有半成品分件的要核对材料及尺寸,全部满足合焊图纸要求后再组焊。 4.2.3.校准:组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。 4.2.4.自检、互检:所有焊接件先行点焊,点焊后都要进行自检、互检,大型、关键件可由检验员配合检验,发现问题须及时调整。 4.2. 5.首件检验:在批量生产中,必须进行首件检查,合格后方能继续加工。 4.2.6.报检:工件焊接完成后及时报检,操作者需在图纸加工工艺卡片栏及施工作业计划上签字。(外加工件附送货单及自检报告送检)。 5.工艺守则:

5.1.焊前准备 5.1.1.施焊前焊缝区(坡口面、I型接头立面及焊缝两侧)母材表面20~30mm宽范围内的氧化物、油、垢锈等彻底清理干净,呈现均匀的金属光泽。 5.1.2.检查被焊件焊缝(坡口形式)的组对质量是否符合图纸要求,对保证焊接质量进行评估,如有疑义应向有关部门联系,以便采取相应工艺措施。 5.1.3. 按被焊件相应的焊接工艺要求领取焊接材料,并确认焊接牌号无误。 5.1.4. 检查焊接设备是否运转正常,各仪表指数是否准确可靠,然后遵照本工艺提供的工艺规范参数预调焊接电流、电压及保护气体流量。 5.1.5.合焊前应先行组对点焊,点焊的焊材应与正式施焊焊材相同,点焊长度一般应为10-15mm(可视情况而定),点焊厚度应是焊脚高度的1/2(至少低于焊脚高度)。 5.1. 6.对于有焊前预热要求的焊件,根据工艺文件要求规范参数预热,温度必须经热电偶测温仪测定,预热范围宽度应符合工艺文件的规定。 5.2.焊接过程

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