电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训
电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训
讲讲师师介介绍绍::
费老师 男，原信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委，长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992－1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。
【培训对象】系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和从事电子元器件（包括集成电路）失效分析工程师
【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心
【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司
为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求，我司决定在全国组织召开“电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲，通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的可靠性试验方法和试验结果的分析方法． 课程提纲：
第一部分 电子元器件的可靠性试验
1 可靠性试验的基本概念
1．1 概率论基础
1．2 可靠性特征量
1．3 寿命分布函数
1．4 可靠性试验的目的和分类
1．5 可靠性试验设计的关键问题
2 寿命试验技术
2．1 加速寿命试验
2．2 定性寿命保证试验
2．3 截尾寿命试验
2．4 抽样寿命试验
3 试验结果的分析方法：威布尔分布的图估法
4 可靠性测定试验
4．1 点估计法
4．2 置信区间
5 可靠性验证试验
5．1 失效率等级和置信度
5．2 试验程序和抽样表
5．3 标准和应用
6 电子元器件可靠性培训试验案例 案例1 已知置信度和MTBF时的实验测定
案例2 已知置信度和可靠度时的实验测定
案例3 案例加速寿命实验测定法 第二部分 电子元器件的失效分析、故障复现和筛选技术
1 失效的概念和种类
2 失效物理模型和应用
2.1 应力-强度模型2.2 应力-时间模型
3 失效模式, 失效机理, 失效分析和故障复现的概念和作用
4 各种失效模式与失效机理的关系
5 各种环境应力与失效机理的关系
6 各种失效机理及其失效分析和故障复现技术
6.1 变形6.2 变质6.3 外来异物
6.4 质量迁移
7 基于失效机理的筛选技术
7.1电子元器件筛选原理
7.2传统筛选试验的种类、方法、作用和存在的问题
7.3基于失效机理的筛选技术
7.4 筛选应力和筛选时间的确定
7.5筛选效果的评估
8 失效分析技术延伸：电子元器件进货分析
9 印刷电路板焊接和导电胶粘接的失效分析和故障复现
10 超大规模集成电路和微波单片集成电路失效分析案例
电子元器件失效分析技术与经典案例高级研修班
电子元器件失效分析技术与经典案例高级研修班
为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求，中国电子标准协会决定在全国组织召开“电子元器件失效分析技术与经典案例”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的讲师主讲，通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的失效机理、失效分析方法和纠正措施。具体事宜通知如下：
培训时间、地点:2013年04月12-13日苏州 2013年4月14-15日上海；2013年04月19-20日 深圳
培训费用：3200元/人（两天，含培训费、证书费、午餐费）。请在开班前传真报名或邮寄回执表。我们将在开班前2天内寄发《报到通知书》，告知详细地点及行车路线。
课程对象：系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和从事电子元器件（包括集成电路）失效分析工程师；
【主办单位】中国电子标准协会【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司
课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。
第一篇 失效分析技术方法及分析技巧
失效分析的目的是找到失效样品的失效机理及其失效原因。找到失效机理及失效原因的根本在于“失效证据”，即要找什么“失效证据”，用什么来找“失效证据”，怎样剖析找到的“失效证据”，诊断元器件的失效机理和原因。
本篇按照“先外部，后内部，先非破坏性分析到破坏性分析”的失效分析基本原则，围绕找什么证据，用什么找证据”，找到证据怎样剖析介绍失效分析的分析流程、分析方法、分析技巧，以及目前失效分析的主要仪器设备的应用。
第二篇 电子元器件物理（结构）分析与采购批的缺陷控制
电子元器件可以归结为特定的工艺、将特定的材料、做成特定的结构，来实现电子元器件特定的功能。
物理分析（结构分析）采用先进的解剖、分析技术，研判元器件的设计、结构、材料和制造工艺质量是否满足预定用途或有关规范的要求。以剔除由于设计、材料、制造过程中造成的、并且在同一批元器件中可引起重复出现的缺陷的元器件批，从而控制由于元器件具有批次性缺陷而引起的整机系统MTBF（平均无故障工作时间）降低的可靠性问题。
电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析
少年易学老难成，一寸光阴不可轻
- 百度文库
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电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析
课程背景
――为什么我们的产品设计好了，到了用户（现场）却返修率很高？
――如何为客户提供有力的可靠性指标证据？MTBF的真正含义是什么？
――MTBF与可靠度、失效率、Downtime 的关系如何？提高可靠真的降低返修率？
――为何功率管在没超额定功率时仍然烧毁？
――塑封集成电路为何有防潮要求？
――如何开展热设计？
――如何开展降额设计？
――如何开展电路可靠性设计，例如继电器用在电路中，是否有潜在通路？CMOS电路真的省电吗？
――如何开展加速寿命试验？
――如何权衡试验应力？
对于企业领导和研发工程师而言，诸如此类的问题可谓太多，尽快明白可靠性的指标和基本原理，使设计人员掌握一些可靠性设计技能， 是我们迫切需要研究和解决的重大课题。目前很多企业工程师在这方面缺乏实践经验，很多相关知识都是网络和书籍上面了解，但是，一方面在解决实际问题时光靠这些零散的理论是不足的，另一方面，这些“知识”也有可能对可靠性的实质理解造成误解，为帮助企业以及研发人员解决在实际产品设计过程中遇到的问题与困惑，我们举办此次《电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析》高级训练班，培训通过大量的实际产品可靠性案例讲解，使得学员可以在较短时间内掌握解决可靠性技术问题的技能并掌握可靠性设计的基本思路！同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发与物料成本具有重要意义！
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课程特色
---系统性：课程着重系统地讲述产品可靠性设计和试验的原理，产品可靠性设计的主要方法，产品常见的故障模式及其预防方法，课程以大量的案例来阐述产品可靠性设计的思路与方法,以及可靠性工作重点、工作方法、解决问题的技巧。
电子元器件失效分析技术及方法
第４期 ２０１５年８月 微处理机 ＭＩＣＲ０ＰＲＯＣＥＳＳ０ＲＳ Ｎｏ．４ Ａｕｇ．，２０１５ ・大规模集成电路设计、制造与应用・ 电子元器件失效分析技术及方法 戴俊夫 ，严 明 （１．中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳１１００３２；２．沈阳军区６５０４２部队，沈阳１１００３５） 摘要：随着电子技术的飞速发展，集成电路在各个领域的应用日益广泛，同时对集成电路提 出了更高的质量要求，元器件失效分析在提高集成电路可靠性方面有着至关重要的作用。随着集 成度的提高，工艺尺寸的缩小，失效分析所面临的困难也逐步增大。以实际工作为依托，对电子元 器件的失效分析技术进行了研究与总结，把失效分析工作主要分成失效现象确认、样品制备和保 存、电性分析和物理分析四部分，电性分析是物理分析的前提，物理分析的结果是电性分析的目的 和佐证。在失效分析中，各个步骤工作配合应用，缺一不可。 关键词：失效分析；电子元器件；可靠性；失效机理；电性分析；物理分析 ＤＯＩ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１００２—２２７９．２０１５．０４．００１ ， 中图分类号：ＴＮ４０ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００２—２２７９（２０１５）０４—０００１—０３ Ｆａｉｌｕｒｅ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ Ｄａｉ Ｊｕｎｆｕ ，Ｙａｎ Ｍｉｎｇ （１．Ｔｈｅ ４７ｔｈ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ Ｃｈｉｎａ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｇｒｏｕｐ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｓｈｅｎｙａｎｇ １ １００３２，Ｃｈｉｎａ； ２．Ｔｈｅ Ａｒｍｙ ６５０４２，Ｓｈｅｎｙａｎｇ Ｍｉｌｉｔａｒｙ Ｒｅｇｉｏｎ，Ｓｈｅｎｙａｎｇ １１００３５，Ｃｈｉｎａ） － Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｓ ｔｈｅ ｒａｐｉｄ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｏｆ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ｔｈｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｉｓ ｍｏｒｅ ａｎｄ ｍｏｒｅ ｗｉｄｅｌｙ ｕｓｅｄ ｉｎ ｖａｒｉｏｕｓ ｆｉｅｌｄｓ，ａｎｄ ｈｉｇｈｅｒ ｑｕａｌｉｔｙ ｆｏｒ ｔｈｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｉｓ ｒｅｑｕｉｒｅｄ．Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ｆａｉｌｕｒｅ ａｎａｌｙｓｉｓ ｉｓ ｅｘｔｒｅｍｅｌｙ ｉｍｐｏｒｔａｎｔ ｆｏｒ ｉｍｐｒｏｖｉｎｇ ｔｈｅ ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ．Ｗｉｔｈ ｔｈｅ ｒａｉｓｅ ｏｆ ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ ａｎｄ ｓｈｒｉｎｋｉｎｇ ｏｆ ｐｒｏｃｅｓｓ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎｓ，ｔｈｅ ｄｉｆｉｃｕｌｔｉｅｓ ｆａｃｅｄ ｂｙ ｆａｉｌｕｒｅ ａｎａｌｙｓｉｓ ａｒｅ ａｌｓｏ ｇｒａｄｕａｌｌｙ ｉｎｃｒｅａｓｉｎｇ．Ｂａｓｅ ｏｎ ｔｈｅ ｐｒａｃｔｉｃａｌ ｗｏｒｋ，ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ ｒｅｓｅａｒｃｈｅｓ ａｎｄ ｓｕｍｍａｒｉｚｅｓ ｔｈｅ ｆａｉｌｕｒｅ ａｎａｌｙｓｉｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｏｆ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ．Ｔｈｅ ｆａｉｌｕｒｅ ａｎａｌｙｓｉｓ ｃａｎ ｂｅ ｄｉｖｉｄｅｄ ｉｎｔｏ ｆａｉｌｕｒｅ ｐｈｅｎｏｍｅｎｏｎ ｃｏｎｆｉｒｍｉｎｇ，ｓａｍｐｌｅ ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ａｎｄ ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｏｎ，ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎａｌｙｓｉｓ ａｎｄ ｐｈｙｓｉｃａｌ ａｎａｌｙｓｉｓ．Ｔｈｅ ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎａｌｙｓｉｓ ｉｓ ｔｈｅ ｐｒｅｍｉｓｅ ｏｆ ｐｈｙｓｉｃａｌ ａｎａｌｙｓｉｓ，ｔｈｅ ｒｅｓｕｌｔ ｏｆ ｐｈｙｓｉｃａｌ ａｎａｌｙｓｉｓ ｉｓ ｔｈｅ ｐｕｒｐｏｓｅ ａｎｄ ｅｖｉｄｅｎｃｅ ｆｏｒ ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎａｌｙｓｉｓ，ａｎｄ ａｎａｌｙｓｉｓ ｐｒｏｃｅｄｕｒｅｓ ｓｈｏｕｌｄ ｂｅ ｃｏｏｐｅｒａｔｅｄ ｅａｃｈ ｏｔｈｅｒ． Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：Ｆａｉｌｕｒｅ Ａｎａｌｙｓｉｓ；Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ；Ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ；Ｆａｉｌｕｒｅ Ｍｅｃｈａｎｉｓｍｓ；Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ａｎａｌｙｓｉｓ；Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ １ 引 言 随着社会的进步和科学技术的发展，集成电路 与社会的发展和人们的１３常生活息息相关，它们的 质量决定着信息时代的发展 Ｊ。在当前市场竞争 的激励下，电子产品趋向微型化、智能化，市场对产 品质量的要求也越来越高。电子产品的质量和可靠 性是密不可分的，可靠性研究对保障和提高电子产 品质量是至关重要的 Ｊ，因此对失效分析的要求 越来越高。产品失效分析的目的不仅在于失效性质 的判断和失效原因的明确，更重要的还在于为积极 预防重复失效找到有效途径。电子元器件失效分析 要做到模式准确、原因明确、机理清楚、措施得力、模 拟再现、举一反三。本文以实际工作为依托，以集成 电路失效分析为代表介绍了电子元器件失效分析原 则、程序及分析技术方法。 ２失效分析的一般原则及要求 对于失效的电子元器件，其遵循的基本原理是 以非破坏性的检查为先，逐步分析。在非破坏性的 检查不能发现失效根源的基础上，再对失效器件进 行深入探究。对失效器件的分析，每一步程序都要 作者简介：戴俊夫（１９８３一），男（满族），辽宁省鞍山市人，本科，助理工程师，主研方向：集成电路检测技术研究。 收稿日期：
第九期“电子元器件失效分析技术与案例”高级研修班
第九期“电子元器件失效分析技术与案例”高级研修班
开课信息: 课程编号：KC7385
开课日期（天数） 上课地区 费用
2014/10/27-28 广东-深圳市 1980
更多: 无
招生对象
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系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和失效分析工程师；
【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心
【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司
课程内容
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为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求，我协决定在全国组织召开“电子元器件失效分析与案例”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲，通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的失效机理、失效分析方法和纠正措施。具体事宜通知如下：
培训时间、地点:
2天，成都 第九期 2007年10月27-28日，10月26日报到；
培训费用：1980元/人（两天，含培训费、证书费、午餐费）。请在开班前传真报名或邮寄回执表。我们将在开班前2天内寄发《报到通知书》，告知详细地点及行车路线。
课程对象：系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和失效分析工程师；
课程提纲：
第一部分电子元器件失效分析技术案例 1．失效分析的基本概念和一般程序
2．失效分析的电测试
3．无损失效分析
4．模拟失效分析
5．制样技术
6．形貌像技术
7．扫描电镜电压衬度像
8．热点检测技术
9．聚焦离子束技术
10. 微区化学成分分析技术
第二部分 分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例
1．塑料封装失效
2．引线键合失效
3．水汽和离子沾污
4．介质失效 5．过电应力损伤
6．闩锁效应
开关电源芯片的失效分析与可靠性研究
开关电源芯片的失效分析与可靠性研究
开关电源芯片的失效形式主要包括温度过高、电压过高、电流过大、电压过低等。这些失效形式都与芯片的内部结构和工作原理密切相关。在分析芯片失效时，需要通过电路模拟和实际测试相结合的方式逐步找出失效原因。首先，可以通过电路模拟软件对芯片的工作状态进行模拟，包括电压、电流、功率等参数的分析，通过对模拟结果的比对和分析可以初步判断芯片失效的可能原因。然后，可以通过实际测试手段对芯片的关键参数进行测量，如温度、电压、电流等，以进一步验证模拟结果，并找出失效的具体原因。通过以上的逐步分析，可以确定芯片失效的根本原因，从而进行相应的改进和优化。
对开关电源芯片的可靠性研究主要包括可靠性试验和可靠性预测两个方面。可靠性试验是指在一定环境条件下对芯片进行长时间的工作，以验证其在实际工作环境中的可靠性。常用的可靠性试验包括高温老化、低温老化、振动试验等。通过对芯片在各种环境条件下的长时间工作的测试，可以评估芯片的可靠性，并找出可能的失效模式和失效原因。可靠性预测则是在可靠性试验的基础上，通过数学模型和统计方法对芯片的寿命进行预测和评估。可靠性预测可以通过芯片的失效模式、失效原因和工作环境等因素来进行，通过参数的统计数据和模型的建立，可以预测芯片在实际使用中的寿命，并制定相应的改进和优化措施。
在开关电源芯片的失效分析和可靠性研究中，还需要考虑芯片的可靠性设计和工艺制造等因素。可靠性设计可以通过优化电路设计和选择适合的材料和元器件等方式来提高芯片的可靠性。工艺制造方面，通过优化制造工序和工艺参数，如严格控制芯片的尺寸和工艺缺陷等，可以提高芯片的制造质量和可靠性。 综上所述，对开关电源芯片的失效分析和可靠性研究是提高设备可靠性和稳定性的关键环节。通过对芯片失效的分析和可靠性试验的评估，可以找出失效的根本原因和寻求相应的改进措施，从而提高芯片的可靠性和性能。此外，还需要考虑到可靠性设计和工艺制造等因素，以综合提升开关电源芯片的可靠性和寿命。
电子元器件的失效模式、周期与可靠性
电子元器件的失效模式、周期与可靠性
摘要：电子元器件在所有的电子系统或者电子装置中尤为重要，主要原因在于电子元件作为电子系统或者电子装置的主要组成元件，在正常的使用过程中对于系统或装置的性能起到了基础的保障作用，尤其当规模庞大的电子系统和装置在正常运行使得过程中，电子元器件的质量和效率能够为期提供最大的作用。因此在这其中，电子元器件出现问题就会导致电子系统和装置出现故障，甚至发生爆炸和燃烧，这对于安全生产影响极大，所以对于电子元器件的实效模式和周期以及可靠性的研究要结合实际的使用场景和使用现状进行，研究电子元器件的失效周期，使得在实际的使用过程中能够保证元器件的正常。
关键词：电子元器件；失效模式和周期；可靠性
一、电子元器件的失效模式
电子系统或者装置在实际的使用过程中主要的元器件组成占据着重要的位置，其中每一个元器件都有着固定的作用，因此在电子系统中出现某一个元器件失效，将会直接导致电子系统的故障，在这其中，电子元器件的失效形式有多个方面，重要的就是要对元器件的失效模式进行分析和研究，找到其中的失效规律，和失效的主要原因，从而可以更好的对其进行更换和维修。常用的元器件以及失效模式如下：
（一）半导体之类的元器件
半导体作为电子系统中重要的元件，其失效模式主要在于：电路的开路、短路、功能失效、质量劣质以及结构出现问题，这其中，电路的开路主要来自于电焊点的不牢靠，使得焊点脱落，导致电路发生开路，影响元器件的正常使用；而短路的情况主要体现在元器件的焊接点过于靠近，在通电的过程中出现电流交叉，从而发生短路，短路的情况影响及其严重，可能会导致电子系统发生爆炸。
（二）电阻和电容出现的失效
电阻和电容作为电子系统中重要的基本组成元件，在正常的使用过程中能够使得电子系统正常的运转，这其中出现的主要问题在于断路、绝缘的击穿和电解质的泄露等原因，因此，对于电子系统的影响巨大。
MTBF及可靠性工程技术
MTBF及可靠性工程技术
MTBF及可靠性工程技术培训
课程大纲：
一、可靠性模型的建立 可靠性串并联模型
软件、机械、硬件的失效率曲线 MTBF的概念
基于应力计数法的可靠性预计和分配 二、MTBF的分配 MTBF分配的目的
考虑复杂度和重要度的AGREE分配法 案例：显示控制板卡 三、可靠性加速试验
基于失效机理的失效应力选择（设计输入调查表） 组合应力测试 应力变化率测试
标准符合性测试
MTBF寿命鉴定试验与加速实验（应力加速模型和试验方法） 可靠性筛选试验
HALT/HASS试验
六、MTBF提升的设计技术 基于用户需求的设计输入调查 基于失效机理的可靠性预防措施
系统设计准则（热设计、系统电磁兼容设计、接口设计准则） 机械可靠性设计准则
电路可靠性设计准则（降额、热设计、容差分析、器件失效机理与选型计算、电子工艺、电路板电磁兼容）
嵌入式软件可靠性设计准则（接口设计、代码设计、软件架构、变量定义 【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心
【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司
-------------------------------------------------------------- 【讲师简介】武老师 某公司总经理，研究领域：电子产品系统可靠性技术。曾任航天二院总体设计所主任设计师、高级项目经理，机电制造企业研发总监、事业部总监，北京市级优秀青年工程师，科协委员。有电子产品、军工、通信等专业方向的设计、测评和技术管理经历，对产品系统设计、可靠性设计、技术管理有较深入研究，曾在学术会议及多家技术刊物发表专业文章。曾为比亚迪、中电30所、29所、松下电工、北京华峰测控、北京航天长峰、普析通用仪器、航天二院、航天五院、深圳普博、伯特利阀门集团、北控高科、南车四方股份等企业提供专业技术和技术管理辅导、培训和咨询。曾作为核心团队成员经历一个企业由零到几个亿、研发团队由几个人到近二百人的发展过程，深谙企业发展过程的产品可靠性问题和解决方法。
IC失效分析培训
IC失效分析培训教材IC工程部一般概念失效产品失去规定的功能。失效分析为确定
和分析失效器件的失效模式失效机理失效原因和失效性质而对产品所做的分析和检
查。失效模式失效的表现形式。失效机理导致器件失效的物理化学变化过程。失效原因导致发生失效的直接原因它包括设计制造使用和管理等方面的问题。失效分析
的目的失效分析是对失效器件的事后检查通过失效分析可以验证器件是否失效识别
失效模式确定失效机理和失效原因根据失效分析结论提出相应对策它包括器件生产
工艺设计材料使用和管理等方面的有关改进以便消除失效分析报告中所涉及到的失
效模式或机理防止类似失效的再次发生。失效分析的设备和相应的用途电特性测试设备包括开短路测试设备CD318AS9100万用表和各种测试分厂的测试机。观察测量
设备X射线透视机金相显微镜放大倍数50---1000测量显微镜带摄像头并与显示器和
终端处理电脑相连放大位数50---500立体显微镜扫描电子显微镜SEM。试验设备烘
箱回流焊机可焊性测试仪成份分析仪。解剖设备和辅助设备开帽机密封电炉超声清
洗机镊子研磨切割机玻璃仪器试管烧杯玻璃漏斗滴管等。工作间设施应配有通风柜清洗池水源相关化剂盐酸硝酸硫酸和无水乙醇丙酮氢氧化钠等。分析报告失效分析
报告应包括a失效器件的主要失效现场信息。b失效器件的失效模式。c失效分析程序
和各阶段的初步的分析结果。d失效分析结论。e提出纠正建议措施。报告中应附分
析图片和测试数据以及相应说明。分析人员应具有的素质具有半导体集成电路的专
业基础知识熟悉集成电路原理设计制造测试使用线路可靠性试验可靠性标准可靠性物理和化学等方面的有关知识并有一定的实践经验必须受过专业培训。可靠性可靠
性概念指系统或设备在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力。有固有可靠
性和使用可靠性之分固有可靠性指通过设计和制造形成的内在可靠性使用可靠性指
在使用过程中发挥出来的可靠性。它受环境条件使用操作维修等因素的影响使用可
电子产品失效模式分析1
1 / 8 电子产品失效模式分析
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
01、失效分析流程
图1 失效分析流程
02、各种材料失效分析检测方法
1、PCB/PCBA失效分析 2 / 8 PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
图2 PCB/PCBA
失效模式
爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。
常用手段
无损检测：外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像
表面元素分析：
• 扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
• 显微红外分析(FTIR) 3 / 8 •
俄歇电子能谱分析(AES)
•
X射线光电子能谱分析(XPS)
• 二次离子质谱分析(TOF-SIMS)
热分析：
• 差示扫描量热法(DSC)
• 热机械分析(TMA)
• 热重分析(TGA)
• 动态热机械分析(DMA)
• 导热系数(稳态热流法、激光散射法)
电性能测试：
• 击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移
• 破坏性能测试：
• 染色及渗透检测
2、电子元器件失效分析
电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。
图3 电子元器件
失效模式开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等 4 / 8 常用手段电测：连接性测试 电参数测试 功能测试
无损检测：
• 开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)
• 去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)
• 微区分析技术(FIB、CP)
制样技术：
电子元器件的可靠性分析
电子元器件的可靠性分析
摘要：基于电子元器件在电子产品生产以及电子产品应用领域的重要性，本文研究的主要目的是为探究电子元器件可靠性的深层含义，因此本文围绕电子元器件这一重要主体出发，深入分析了可靠性的概念，以及该概念在电子元器件领域的变化和具体定义，通过对可靠性指标、可靠性影响因素等一系列问题的研究与分析，本文对电子元器件的可靠性问题进行了全面梳理。
关键词：电子元器件；可靠性；失效；
引言：长期以来，针对电子元器件的研究就从未停止，国内外研究学者聚焦多个领域对电子元器件的生产、加工、应用等多个环节开展研究与分析，并切实取得了一定的研究成果。但笔者在查阅相关资料时发现，目前国内学者和研究人员针对电子元器件可靠性的研究大多集中在实践领域，如电子元器件的筛选、电子元器件的质量管理等等，期望通过对实践模式的革新与优化来提高电子元器件可靠性，但却鲜有人从理论视角对“可靠性”这一概念进行深入分析。基于此，本文的研究内容在研究视角上具有一定理论创新意义，可以为相关研究提供一条新的研究思路。
一、可靠性概念辨析
在对电子元器件可靠性进行分析之前，我们首先需要对可靠性的概念具有一定了解，在此基础上再对电子元器件的可靠性概念及其可靠性指标加以分析，以为后续的可靠性分析奠定坚实的理论基础。可靠性这一概念的含义多种多样，国内外研究学者针对可靠性概念的定义也是不同的，本文主要围绕国家电工委员会以及国标GB-3187-82对可靠性的定加以分析，即所谓的可靠性，是指产品在规定的时间内，完成规定功能的能力[1]。由此可见，在我国电子元器件生产领域，对可靠性的定义是统一的，围绕这一定义对电子元器件可靠性开展分析是可行的。而可靠性指标在电子元器件质量指标中占据着极为重要的地位，如果一个电子元器件使用的工艺极为先进，其性能极为卓越，但其可靠性不好，那么该电子元器件也不是一个质量优秀的产品，同时在低可靠性的影响下，该电子元器件还容易出现故障率高、返修率高等一系列问题，其甚至会使该产品失去实际使用价值。