手机layout和射频电路分析
某机型的layout方案 以射频器件面为layer1层 射频 基带 layer1： 器件 器件 layer2： signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线（对应3层是地） layer3： GND 部分走线（包括键盘面以及2层走不下的线）、GND Layer4： 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、 基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线 Layer5： GND GND Layer6： 电源层VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80ｍA) 、VABB(50ｍA)、VSIM(20ｍA) 、VVCXO（１０ｍA） Layer7： signal 键盘面的走线 Layer8： 器件 器件
二．具体布线要求 1．总原则： 布线顺序：射频带状线及控制线（天线处）――基带射频模拟接口线（txramp_rf、afc_rf）――基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口线――电源线――数字线。
2. 射频带状线及控制线布线要求 RFOG、RFOD网络为第四层的带状线，线宽为3mil，其上下两层均用地包住，带状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定；由于带状线均需打2～7的孔，注意底层在这些孔附近用地包住，并且其他层走线不要离这些孔太近；
RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS网络为顶层射频接收信号线，线宽走8mil；RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP网络为顶层和第二层射频接收信号线，定层线宽走8mil，第二层线宽走4mil； GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS网络为顶层功放输出发射信号线，线宽走12mil为宜；
天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT，线宽为12mil为宜。
3. 与射频接口模拟线 （走四层） TXRAMP_RF、AFC_RF网络的走线尽量加粗且两边用地线围住，线宽走6mil； QN_RF、QP_RF；IN_RF、IP_RF为两对差分信号线，请线长尽可能相等，且尽可能间距相等，在第四层的走线宽为6mil。
4. 重要的时钟线（走四层） 13MHz的晶体U108以及石英晶体G300部分为噪声敏感电路，其下面请尽量减少信号走线。 石英晶体G300的两个端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步线时注意要平行走线，离D300越近越好。请注意32K时钟的输入和输出线一定不能交叉。 SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT网络的走线请尽量短，两边用地线围住，走线的相邻两层要求都是地。 时钟建议走8mil 5．下列基带模拟线（走四层） 以下是8对差分信号线： RECEIVER_P、RECEIVER_N； SPEAKER_P、SPEAKER_N； HS_EARR、 HS_EARL ；HS_EARR_T1、 HS_EARL_T1 ；HS_MICP、HS_MICN；MICP、MICN；USB_DP、USB_DN；USB_DP_T1、USB_DN_T1；USB_DP_X、USB_DN_X； 为避免相位误差，线长尽可能相等，且尽可能间距相等。 BATID是AD采样模拟线，请走6mil； TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模拟线也按照差分信号线走，请走6mil。
6． AGND与GND分布(?) AGND和GND网络在原理图中没有连在一起，布板完成之后用铜箔连起来，具体位置如下： D301芯片底部布成模拟地AGND。模拟地AGND和数字地GND在D301的AGND(PIN G5)附近连接。 D400芯片底部布成MIDI模拟地MIDIGND，MIDI模拟地MIDIGND和数字地GND在D400的16管脚附近连接。 AGND最好在50mil以上。
7. 数字基带与模拟基带之间的重要接口线： VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO为高速数据线，线尽可能短、宽(6mil以上)、且线周围敷铜； BUZZER、ASM、ABB_INT、\RESET、\ABB_RESET为重要的信号线，请走至少6mil的线，短且线周围敷铜；
8．数字基带和外围器件之间重要接口线 \LCD_RESET、 SIM_RST、\CAMERA_RESET、\MIDI_RST、NFLIP_DET、\MIDI_IRQ、\IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、\PENIRQ为复位信号和中断信号，请走至少6mil的线。 POWE_ON/OFF走至少6mil的线。
9．电源： (1)负载电流较大的电源信号（走六层）：下列电源信号负载电流依次减小，最好将其在电源层分割： CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80ｍA) 、VABB(50ｍA)、VSIM(20ｍA) 、VVCXO（１０ｍA），需要走线时VBAT、CHARGE_IN最好40以上。 (2)负载电流较小的电源信号：VRTC、VMIC电流较小，可布在信号层。 (3)充电电路：与XJ600相连的VBAT 、CHARGE_IN，与VT301相连的ISENSE 电源输线，电流较大，线请布宽一点，建议16mil。 (4)键盘背光： KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA电流， R802~R809、VD801~VD808流过的电流是5mA，走线时要注意。 （5）马达驱动：VIBRATOR、VIBRATOR_x网络流过电流是100mA。 （6）LCD背光驱动：LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X网络流过电流是60mA. （7）七色灯背光驱动：LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、LPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x网络流过电流是5mA，建议走6mil；LPG_OUT流过电流是20mA，建议走8 mil以上，并远离模拟信号走线和过孔。
10.关于EMI走线 （1）Z701,Z702,Z703的输出网络在到达XJ700之前请走在内层，尽量走在2层，然后在XJ700管脚附近打via2~1的孔，打到TOP层。 (2) 从RC滤波走出来的网络LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、VIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到达XJ700之前请走在内层，走在3层或者6层或7层，然后在XJ500管脚附近打孔，打到TOP层。 （3）键盘矩阵的网络不能在第八层走线，尽量走在第七层，第七层走不下可以走到第三层。 （4）键盘面底部和顶部耳机部分的走线尽量在第八层少走线。希望键盘面到时可以大面积铺地。 （5）SIM卡XJ601下面（在表层）尽量大面积铺地，少走信号线。
11.元器件外围屏蔽条为0.7mm，屏蔽条之间间隔0.3mm，焊盘距离屏蔽条0.4mm，该位置已留出。
12.基带共有2个BGA器件，由于BGA导电胶只能从一个方向滴胶，所以以射频面为正面，统一在BGA的左侧留出了0.7mm的滴胶位置。
13．20H原则。电源平面比地平面缩进20H。 14．过孔尺寸：1~2,7~8层过孔是0.3mm/0.1mm, 其余过孔是0.55mm/0.25mm。 15．顶层PCB边缘要有1.5-2mm的宽的接地条，并打孔。 16．在敷完铜后，用过孔将各个层的地连接起来。 17. 注意相邻层尽量避免平行走线，特别是对第四层的线而言，第三层走线要特别小心。 2006-6-30RF DBTEL1
手机射频部分典型电路分析2006-6-30RF DBTEL2
射频电路概况随着电路集成技术日新月异的发展，射频电路也趋向于集成化、模块化，这对于小型化移动终端的开发、应用是特别有利的。目前手机的射频电路是以RFIC为中心结合外围辅助、控制电路构成的。射频电路中各典型功能模块的分析是我们讨论的主要内容。2006-6-30RF DBTEL32006-6-30RF DBTEL4
Outline收（Transceiver）锁（PLL）功（APC）收（Diplexer）衰（Attenuation）匹（Matching）滤波网络（Filter）平（Balance）其2006-6-30RF DBTEL5
收发器（Transceiver）收调制：发射时基带信号加载到射频信号解调：接收时射频信号过滤出基带信Tr
Tr以DB2009为例介绍Transceiver UAA3535的内部结构2006-6-30RF DBTEL6
Transceiver UAA3535（Philips）UA它内部有：三个PLL（包括一个内置VCO）、正交混频解调器、可控增益低噪放大器、混频调制器等它：13MHz参考基准时钟、RXVCO、TXVCO、基带控制信号等详见UAA3535 Data Sheet我们需要研究其内部各重要节点的频率、
带宽，信号转换的流程等细节
手机RF射频PCB板布局布线经验总结.
手机RF射频PCB板布局布线经验总结手机RF射频PCB板布局布线经验总结类别：电子综合老工程师的分享：伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。
当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对手机的EMC、EMI影响都很大，下面就对手机PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件加以总结： 1.1 尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF 接收电路。
手机功能比较多、元器件很多，但是PCB空间较小，同时考虑到布线的设计过程限定最高，所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。
这时候可能需要设计四层到六层PCB了，让它们交替工作，而不是同时工作。
高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。
确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。
敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
1.2 设计分区可以分解为物理分区和电气分区。
物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
1.2.1 我们讨论物理分区问题。
元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。
最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。
手机某机型的layout方案
某机型的layout方案,看看相关的都可能问哦以射频器件面为layer1层射频基带layer1：器件器件layer2：signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线（对应3层是地）layer3：GND 部分走线（包括键盘面以及2层走不下的线）、GNDLayer4：带状线需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线Layer5：GND GNDLayer6：电源层VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO（10mA）Layer7：signal 键盘面的走线Layer8：器件器件二．具体布线要求1．总原则：布线顺序：射频带状线及控制线（天线处）――基带射频模拟接口线（txramp_rf、afc_rf）――基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口线――电源线――数字线。
2. 射频带状线及控制线布线要求RFOG、RFOD网络为第四层的带状线，线宽为3mil，其上下两层均用地包住，带状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定；由于带状线均需打2～7的孔，注意底层在这些孔附近用地包住，并且其他层走线不要离这些孔太近；RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS网络为顶层射频接收信号线，线宽走8mil；RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP网络为顶层和第二层射频接收信号线，定层线宽走8mil，第二层线宽走4mil；GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS网络为顶层功放输出发射信号线，线宽走12mil为宜；天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT，线宽为12mil为宜。
3. 与射频接口模拟线（走四层）TXRAMP_RF、AFC_RF网络的走线尽量加粗且两边用地线围住，线宽走6mil；QN_RF、QP_RF；IN_RF、IP_RF为两对差分信号线，请线长尽可能相等，且尽可能间距相等，在第四层的走线宽为6mil。
手机射频电路原理
手机射频电路原理手机射频电路是手机中非常重要的一部分，负责处理手机信号的传输和接收。
手机射频电路原理包括射频信号的发射、接收、放大和滤波等过程。
首先，手机射频电路主要包括射频发射电路和射频接收电路两部分。
射频发射电路负责将数字信号转换为射频信号并发送出去，而射频接收电路则负责接收并解码收到的射频信号。
这两个电路之间通过天线进行无线传输。
其中，射频电路中的核心元器件是射频集成电路（RFIC），它承担了信号的处理和调制任务。
在手机射频发射电路中，数字信号首先通过数字模拟转换器（DAC）转换为模拟信号。
然后，经过滤波器和放大器等电路进行处理，将信号转换为射频信号。
射频信号经过射频功率放大器（PA）进行功率放大，然后通过天线辐射出去。
在这个过程中，还需要进行频率合成和混频等操作，以生成所需要的信号频率。
手机射频接收电路则负责接收外界的射频信号，并将其转换为数字信号。
天线将接收到的信号传输到射频前端模块（RF Front-end Module），该模块包括低噪声放大器（LNA）、滤波器和混频器等部件。
低噪声放大器会将射频信号进行放大并降低噪声，滤波器则用于滤掉无用的频谱成分。
混频器将射频信号与本地振荡器（LO）的信号混频，得到中频信号。
中频信号再经过中频放大器（IF Filter & Amplifier）进行进一步的滤波和放大，最后通过模拟数字转换器（ADC）转换为数字信号。
除了发射和接收信号的过程，手机射频电路还需要进行射频无线电信号的滤波处理。
由于存在其他设备和信号的干扰，手机需要对接收到的信号进行滤波以去除干扰。
射频滤波器在射频电路的前端起到了重要作用，它通过滤波器将所需的信号频段保留，而将其他频段的信号滤掉。
常见的滤波器有低通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器等。
此外，手机射频电路还需要考虑功耗和信号质量等方面的问题。
为了提高功耗效率，手机射频电路需要设计高效的功率放大器，并尽量减小信号在电路中的损耗。
手机PCB-Layout-与布局经验汇总
手机PCB-Layout-与布局经验汇总手机PCB-Layout-与布局经验汇总————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：手机PCB Layout 与布局经验总结1.sirf reference典型的四，六层板，标准FR4材质2.所有的元件尽可能的表贴3.连接器的放置时，应尽量避免将噪音引入RF电路，尽量使用小的连接器，适当的接地4.所有的RF器件应放置紧密，使连线最短和交叉最小（关键）5.所有的pin有应严格按照reference schematic.所有IC电源脚应当有0.01uf的退藕电容，尽可能的离管脚近，而且必须要经过孔到地和电源层6.预留屏蔽罩空间给RF电路和基带部分，屏蔽罩应当连续的在板子上连接，而且应每隔100mil（最小）过孔到地层7.RF部分电路与数字部分应在板子上分开8.RF的地应直接的接到地层，用专门的过孔和和最短的线9.TCXO晶振和晶振相关电路应与高slew-rate数字信号严格的隔离10.开发板要加适当的测试点11.使用相同的器件，针对开发过程中的版本12.使RTC部分同数字，RF电路部分隔离，RTC电路要尽可能放在地层之上走线RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。
RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分，如想一次获得成功，仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。
当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，不过，本文将集中探讨与RF 电路板分区设计有关的各种问题。
手机各电路原理射频电路内容详细,不看后悔
射频电路篇本次培训内容：手机各级电路原理及故障检修1，基带电路发话电路、受话电路、蜂鸣电路、耳机电路、 背光电路、马达电路、按键电路、充电电路、开 关机电路、摄像电路、蓝牙电路、FM电路、显示 电路、SIM卡电路、TF卡电路2，射频电路接收电路、发射电路一、手机通用的接收与发射流程天线：ANT 声表面滤波器：SAWfilter 低噪声放大器：LNA 功放：PA手机通用的接收与发射流程1、信号接收流程： 天线接收——天线匹配电路——双工器——滤波（声 表面滤波器SAWfilter）——放大（低噪声放大器 LNA）——RX_VCO混频（混频器Mixer）——放大 （可编程增益放大器PGA）——滤波——IQ解调（IQ 调制器）——（进入基带部分）GMSK解调——信道均 衡——解密——去交织——语音解码——滤波—— DAC——放大——话音输出。
手机通用的接收与发射流程2、信号发射流程： 话音采集——放大——ADC——滤波——语音编码——交织——加密——信道均衡——GMSK调制—— （进入射频部分）IQ调制（IQ调制器）——滤波—— 鉴相鉴频（鉴相鉴频器）——滤波——TX_VCO混频 （混频器Mixer）——功率放大（PA）——双工器—— 天线匹配电路——天线发射。
手机通用的接收与发射流程3、射频电路原理框图：二、射频电路的主要元件及工作原理天线：ANT 声表面滤波器：SAWfilter 低噪声放大器：LNA 功放：PA射频电路的主要元件及工作原理1、天线、匹配网络、射频连接器： • 天线（E600）：作用是将高频电磁波转化为高频信号电流。
射频电路的主要元件及工作原理• 天线匹配网络（L604、C611、C614）：主要是完成主板与 天线之间的功率匹配，以使天线的效率尽可能高。
射频连接器（J600）：又叫同轴连接器或射频开关，作 用主要是为手机的测试提供端口。
其内部是簧片的接触结 构，相当于一个机械开关，通常状态下开关处于闭合状态， 当射频线探头插入射频连接器时，簧片一端将与主板的天线 通路断开，而与射频线探头接触，此时手机与测试仪器之间 就通过射频连接器与射频线进行信号的传输。
手机电路结构分析
项目4 手机电路结构分析●手机整机电路结构
●手机射频电路
●手机系统逻辑控制电路
●手机电源电路
●手机电路分析
手机整机电路结构框图
手机电路原理基本组成框图
手机通信系统部分电路结构框图
手机接收信号处理流程
手机发送信号处理流程
手机射频电路
接收电路部分
不管接收电路结构怎样不同，它们总有相似之处：信号是由天线接收，经过低噪声放大器放大、频率变换，再解调输出RXI／Q信号，最后送到语音处理电路；而区别是接收频率变换（降频）的方式不同。
发射电路部分
不管发射电路结构怎样不同，发射前端（从话筒到TXI/Q输出）和末端（功率放大至天线发射）均相似，区别在于发射频率变换（升频）的方式不同。
系统逻辑控制部分
中央处理器CPU
键盘
存储器
电源
译码驱动显示
收信机
发信机
频率合成器
音频处理电路
控制输出 检测输入
主时钟
多路 输出
音频信号处理部分
输入/输出（I/O）接口部分
手机电源电路
●1. 电池
●2.直流稳压电源
●3.开机信号电路
●4.非受控电源输出电路●5.受控电源输出电路
iphone 4S 手机电路分析
iphone 4S手机电路结构框图
iphone 4S手机射频连续收发信号处理电路
iphone 4S手机射频处理的非连续收发信号电路。
《手机射频电路原理》课件
信号放大
对发射信号进行功率放大，提 高信号的传输距离和接收灵敏 度。
信号发射与接收
通过天线将调制后的信号发射 出去，并接收来自基站的信号
，进行解调和处理。
手机射频电路的重要性
重要性
通话质量
手机射频电路是实现手机通信功能的关键 部分，其性能直接影响手机的通话质量、 信号强度、数据传输速率等。
射频电路的信号处理能力和稳定性决定了 通话的音质、语音清晰度和无杂音干扰等 关键因素。
调制解调器
调制解调器是实现调制和解调功能的电路，通常集成在手机的主芯 片中。
频谱的利用与控制
频谱资源
01
无线通信频谱是有限的资源，需要合理分配和利用。
频谱控制
02
为了防止干扰和保证通信质量，需要对频谱进行控制和管理。
频谱感知
03
手机需要具备感知周围频谱的能力，以便选择最佳的通信信道
。
信号的传播与衰减
负责信号的接收和发送的核心组件
详细描述
射频收发器是手机射频电路中的核心组件，负责信号的接收和发送。它能够将信 号从模拟信号转换为数字信号，或者从数字信号转换为模拟信号，确保手机能够 进行无线通信。
功率放大器
总结词
放大信号的组件
详细描述
功率放大器是手机射频电路中的重要组件，用于放大信号的功率。在发射信号时，功率放大器将信号放大到足够 的功率，以便能够有效地传输。在接收信号时，功率放大器对微弱的信号进行放大，使其能够被进一步处理。
信号接收
手机通过天线接收射频信 号，经过解调过程从中提 取出低频信号。
调制与解调
调制是将低频信号转换为 适合传输的射频信号，解 调则是将射频信号还原为 原始的低频信号。
手机射频
什么是手机射频简单地说，手机射频(RF)就是收发信息或通话过程中，信号的接收和发送所必需的那部分影响手机射频的两个因素手机射频的2个影响因素主要为1.天线的集成度,现在的手机为了外观小巧,很多天线集成在手机内部,对射频有影响,为了达到良好的效果,手机要更大的射频功率以维持正常工作,这样的话,会对人体产生一定的影响2.接收机的特性对手机射频也有音响,差的接收机会让用户收听到低质量的声音,使用户丢失基站信息并且造成呼叫断线.GSM手机射频系统分析与研究文章首先介绍了GSM手机的RF部分功能,从最原始的二次模拟变频开始,到现在出现的零中频方式,再到最新的采用DSP技术的数字低中频二次变频,分析了几种变频方法的优缺点,其中提出的最后一种数字变频方式更有利于现在新技术的应用,而且已有类似方案出现,而且在国内被一些厂家采用.在信号调制方面,对上变频的过程中的GMSK信号调制做出详细分析,结分别对不同压缩带宽的GMSK调制信号在误码率方面的影响做出比较分析,提出对现有的GMSK(BT=0.3)的调制方式改进在技术上实现的可能性,希望能在兼顾误码率效果和邻道干扰方面寻求一种更好的动态平衡效果,保证通信质量.1 引言GSM数字移动通信系统是由欧洲主要电信运营者和制造厂家组成的标准化委员会设计出来的,它是在蜂窝系统的基础上发展而成.随着大规模集成电路器件和微处理器技术的发展以及表面贴装工艺的广泛应用,蜂窝移动通信有了实现的技术基础.我国陆地公用蜂窝数字移动通信网GSM通信系统采用900MHz频段: 905～915(移动台发、基站收) 950～960(基站发、移动台收),后来扩展到1.8GHz频段的DCSI800, 1710～1785(移动台发、基站收) 1805～1880(基站发、移动台收),因为后来扩展到1.8GHz频段只是在载波频段上不同,所以本文在很多时候主要针对900MHz频段进行讨论,文中结合了现今MOTOR,ADI,SILICOND等一些 GSM射频方案,在信号调制方面进行分析.2.1 传统的二次变频简介与分析传统GSM蜂窝手机是一个工作在双工状态下的收发信机.一部移动电话总的包括射频部分、基带部分;其中射频部分包括接受和发射部分,基带部分包括数字逻辑,电源管理和显示部分.射频系统由射频接收和射频发射两部分组成.射频接收电路完成接收信号的滤波、信号放大、解调等功能;射频发射电路主要完成语音基带信号的调制、变频、功率放大等功能.手机电路中不管是射频接收系统还是射频发射系统出现故障,都能导致手机不能进入GSM网络.射频电路则包含接收机射频处理、发射机射频处理和频率合成单元.传统的机型很多采用二次变频,若接收机射频电路中有两个混频电路,则该接收机是超外差二次变频接收机.超外差二次变频接收机的方框图如图1所示.图1 超外差二次变频接收机二次变频接收机多了二个混频器及一个VCO,这个VCO在一些电路中被叫做IFVCO或VHFVCO.诺基亚手机、爱立信手机、三星、松下和西门子等手机的接收机电路基本上都属于这种电路结构.在这种接收机电路中,若RXI/Q解调是锁相解调, 则解调用的参考信号通常都来自基准频率信号.这中采用二次变频的方法在第一次混频,即下变频多采用71MHz.这种模式有其自身的缺陷,成本很高;需要很多的分立的元件;存在镜像干扰的问题;在多模多频的情况下,如中国就是采用900MHz和1800MHz,如果是出口的手机还需要更多的中频率滤波器,因为有些国家就是用的850MHz,和1900MHz.2.2 零中频优缺点分析后来随着发展又出现直接变频的方式,现在国内,以国际上很多采用的是直接一次变频的方式,主要是采用零中频方式.在这一方面做的好的有ADI公司,一次变频如图2有其自身的好处如:更高的集成度,减少了中频滤波器,中频锁相环路,中频频率为零,不存在镜像干扰问题,但是它也有其自身的缺限,直流分量和低频干扰信号将会影响接收信号,现今ADI已有AD6539等IC产品出来.图2 零中频接收机2.3 数字低中频采用为解决上面的一系列问题采用隔离型数字低中频.如图3,这样还是保证了其高的集成度;同样也没有中频滤波器,中频锁相环路,消除了镜像干扰,150KHz中频滤波很好的带宽选择性,由于每信道为200KHz,这样很好的消除了直流分量和低频干扰的问题.还可以防止本振荡的自身耦合和混频对接受信号的干扰.但是他就增加一个数字混频器.这样对如手机的PCB布板是很有很大好处的,因为很多手机主板都是用的6层板,少量的是用的是8层板,除了地线,和几个从LDO出来的电源线外,多数信号线采用的4mil线宽,当然射频接受的I/Q信号线就采用的8mil,从天线开关出来向耦合器和天线走的布线就考虑很多了,线宽,走向,虽然有匹配网络来满足50欧姆功率传输功率匹配,但是一开始的走向影响是很大的,一旦布下去就最好不要经常改动,如果是同样的RF方案的话,最好追寻一种最好的布线就不要经常动了.因为在很多RF测试中和EMC测试的时候,是要花很多时间的,这样做很大的增加开发周期.所以如果外围电路得不到简化的话,射频性能很难得到改善,现在国内很多厂家的天线技术都不是很好,阻抗值,方向性都做得不是特别的精确,就算是上面的天线都正常,精确,但是手机有个很大的特点就是 Layout的空间很小,非常有限,所以很多的布线规则,如本振的底下不要走线,时钟信号要与敏感的信号线分开等,而且尽量避免FPC对射频部分的影响.这些都不能兼顾,如果说在RF部分能够留出足够的空间的话,就能更多的考虑RF的电路效应,以前都只是在功率传输,点测,和外场EMC的测试效果来分析,如果能留出更多的板内空间来进行EMC分析和微带线的耦合考虑,将会有更好的RF效果,当然前提是这些射频元件的指标都准确.目前Silicon公司有类似IC出现.图3 数字低中频接收机3.1 GMSK调制在GSM系统中的优缺点分析GMSK调制方式的改进,为了获取良好的通信质量(QOS),提高系统的冗余量,降低邻道干扰,在最大程度减小误码率BER,现在有一个矛盾就是在移动通信系统中降低临道干扰和减小误码率BER之间种是有不可同时达到最好状态的矛盾[1].先从GMSK进行分析,GMSK是从MSK 转化过来在前面加了Gaussian-LPF.加此滤波器的作用就是一种预调制,这样可以让数字信号的频谱进一步衰减,来减小对别的频段干扰,尤其是对邻近信道的干扰,通过Agilent公司的ADS(Advanced Design System)仿真软件模拟如图4:其中每信道的带宽为200KHz.图4 GSM单一信道频谱仿真下面对高斯滤波器进行时域分析,其中:B为下降3dB带宽,T为每位码元周期,由于GSM采用TDMA方式所以每信道为8个时隙,每个时隙分给一个用户,共8个用户,显然尽量保持原有系统兼容性,T不能随意更改.3.2 GMSK信号分析所以,我们尽量分析通过修改高斯滤波器从B开始分析,现在国内很多采用BT=0.3的GMSK调制方式,要求是邻道干扰<60dB,随着BT 值的减小邻道干扰将进一步减小,首先必须承认一个事实就是BT值还是能进一步减小,比如,日本就是用的BT=0.25GMSK,目前有下面这些情况;现有的手机都是和基站通信或者和相关基站的直放站通信,不同的基站的发射功率,这主要和某覆盖区的用户密度和数量有一定关系,一般城区用户密度高,所以基站多,每基站相对覆盖范围小,尤其是在商业繁华区,但是乡村的情况正好相反,在很大的范围内用户数量有限制,所以相对基站的覆盖范围都很大,但是不同的区在不同的时间内用户程度会有所变化,一般商业区在非正常工作时期用户的数量会减少,娱乐场所密集的地方在非正常工作时间却会出现用户数量猛增等等,所以种种上述问题,希望研究出一定的动态调节功能,在这里主要是动态调节B,将B定为B(x);虽然在基站架设和信道分配时候就将同信道重复使用时在物理空间上有意识的隔开了距离.因为随着以后的发展,城市的用户密度会更进一步的提高,可能会需要更多的基站,这样在高密度的情况下还保持通信成功就要解决干扰问题,本文主要讨论从减小邻道干扰入手,这样B(x)的值就要下调,同样BER受到影响[3].下图5为GMSK调制信号流程图5 GMSK信号调制流程首先设进入GPLF的NRZ信号[2]为:进入PLF后经过积分器后:最后分別取cos与sin作I、Q调变,再乘上载波(carrier):其中:3.3 码元仿真分析因为GSM的传输速率是270Kb/s,所以每位码元的时间为3.69us.因为现在广泛用的是BT=0.3的传输系统,下面对BT=0.2和BT=0.1时作出分析.下图6是对三种情况的一位码元进行分析,然后从其图形来分析任一位码元的相位图对前后码的影响.下图是对的MATLAB仿真,实际上的图形是只不过是在横坐标上前后移动Tb.由观察得知,当BT乘积越小时,在一个位元区间前面位的相位函数与本位的更贴近,在一个位元区间內的信号会受到更多临近码元的干扰,显然不管是BT等于0.1,0.2还是0.3这位元的对于后面两位的干扰要大于对前面位的干扰,因为相位是增函数.θ(t)可以写成当B(x)T乘积越小时,每一个码元会受到更多的邻近码元的干扰,如果当前码元是N(0),它将最容易受N(-1),N(-2),N(+1),N(+2)的影响.如果我们先以从最简单的分析,只考虑3位的情况,即N(-1),N(0),N(1).下面构造一相位矩正,此矩正列为8,即三位码元的不同组合即从000-->111,行数为取样点数暂设为4已便分析.Pij则为矩正相应的元素,其中1 ≤i≤4,1 ≤j≤8,再根据欲调制的数据去查相应的相位值,对于N(i) , i ≤-2时其相位累积影响基本上都是θref,θref可以用同样建立相位表的方法计算求得,在3位情况时θi'(t)有23种情况,即从000-->111所以θ i(t)=θi'(t)+θref(t) (i-1)*T ≤ t ≤ i *T .当然在实际工程中我们为里精确可以同时一下考虑5或者7位码元,取样点数取到16或者32,相位矩正就被放大,但是这就运算复杂一点,对于一连串的传输的帧格式来说,我们可以用滑动窗的方式来处理,比如8位bit的帧我门如果用五位的窗来分析的话就需要移动4次,本文仅分析了一下3位的窗特性.所以还在B(x)T减小时,码间串扰还是能够一定程度解决的,但是这就要求接收处理的DSP有足够的速度,同时B(x)的值可以减小的同时还应该兼顾一些实际情况,比如说在夜间小区内通信数量少,就可以适当的放宽对B(x)的要求,还是保持0.3,因为毕竟这样可以在BER上有所提高.但是在白天尤其在高密度通信区采用这样的方法对将来如果要增设基站,增加小区密度时,会为GSM传输系统提供更高的冗余量.当然现在也还有一些对于BER的新解决方法,主要是实时BER检测等.4 结束语本文的讨论的内容主要是在移动通讯终端产品设计中应用,主要分析了现有GSM系统中的射频方案,讨论采用数字中频的实际好处.和对GMSK在手机中的调制方法作出分析,提出在技术上可改进的可能.手机射频功率控制环路设计为了保证系统的容量及互操作性,GSM系统规范对手机发射功率的精度、平坦度、发射频谱纯度以及带外杂散信号进行了严格的规定,对手机射频功率放大器功率控制环路的设计提出了很高的要求.本文介绍了功率反馈控制法和电流检测反馈控制法,并对第一种方法给出了详细的设计步骤.GSM系统为时分多址(TDMA)系统,不同的用户在时间轴上被分隔开,每个用户在特定的一个时间间隔(时隙)内接收或发送信息.TDMA系统的该特性极大地提高了频谱利用率,同时也对移动台射频前端的设计提出了极大的挑战.GSM系统要求移动台的发射机以突发方式工作,即只在规定的时隙内开机发送信息,而在其它时隙则处于关闭状态.这种开关工作状态会使发射频谱内含有大量的杂散分量,严重影响其他用户.为保证系统容量和互操作性,必须对移动台发射机的指标提出要求,这在ETSI GSM 11.10系列规范中都有规定.图1 PVT 功率-时间模板为了达到规范要求,移动台发射机信号的上升沿和下降沿不能过于陡峭,而必须是一个缓升和缓降的过程,如图1所示.图中最上及最下两条曲线称为功率-时间模板,在测试时发射信号在每个时隙的功率-时间关系曲线不能超越这个模板,否则发射频谱纯度将不能满足要求,或者会丢失发射信息.中间曲线为射频功放的增益控制电压,由系统控制单元给出,用以控制射频输出功率.这要求能对发射机中的射频功率放大器实现精确的功率控制,同时,GSM移动台发射机根据系统要求也要能工作于几个功率等级上,这也要求精确的功率控制,为此必须采用反馈控制环路.实现功率控制的方法较多,比较常用的为输出功率检测反馈控制法,该方法直接检测射频输出功率,通过反馈环路实现闭环功率控制.另外一种方法为电流检测反馈控制法,它检测末级功放管的电流,再通过反馈环路实现对输出功率的控制.输出功率检测反馈控制法图2 功率控制环路的数学模型为便于分析,首先给出功率控制环路的数学模型,如图2所示.该反馈控制系统由五大部分组成:1. 比较器:该部件负责比较由系统指令单元送出的控制信号SC与反馈信号SF之间的差别,并乘以增益Ks,给出误差信号SE送到积分器,2. 积分器:由以下的分析将会看出,加入积分器的目的是为了使输出电压Vo仅取决于SC和反馈增益KcKd,而与放大器增益Ka无关,从而改善环路控制特性.3. 放大器:为射频功率放大器,增益可随外加控制电压的变化而变化,增益为Ka.当外加控制电压低于某一特定值Vthreshold时,放大器不导通,无输出信号.4. 耦合器:耦合器为一功率取样部件,可将少量的射频功率取出.增益为Kc=10[-CF/20],其中CF称为耦合系数.5. 检波器:检波器负责将耦合器送来的射频信号进行平均值检波,得到对应的直流电压SF作为反馈信号.检波器的增益为Kd.当控制环路闭合后,SC作为功率控制环路的一个输入来设定输出功率,Vo为功率放大器的输出,耦合器将一部分射频能量取出,经检波器变为反馈信号SF,然后与SC经比较器处理得到误差电压SE,再经积分器得到功率放大器的控制电压.这个过程可以表示为:Vo对时间的变化率可表示为:在稳态时dVo/dt=0,所以此时 Vo="SC/KdKc".这表明射频输出功率仅与控制电压和反馈支路的增益有关,而与Ka无关,这就是带有积分器的反馈控制环路的基本特性.输出功率检测反馈控制电路设计下面以图3所示的实例来说明功率控制环路的详细设计步骤.图3在图3中,D1、D2和R4组成双肖特基二极管检波电路,D1和D2配对使用可以补偿温度系数的影响,本例中检波器的增益为0.45(-7dB),可承受的输入信号范围为-20dBm～+20dBm.R5、C3及U1A组成比较器和积分器,负责比较检波器的输出和控制信号SC,得出误差电压SE并积分.图中增益Kc=10[-CF/20],其中CF为耦合系数.在整个环路的设计中,耦合器的选择及积分器时间常数的确定比较关键,前者选择不当会使耦合信号的幅度超出检波器工作的动态范围,而后者决定了环路是否能在规定的时间内完成开机锁定.GSM规范要求移动台的最小功率等级为5dBm,最大为33dBm(以上值均为天线处测量值).而本实例电路中检波器能检测的最小功率为-20dBm,最大功率为20dBm.在功率控制环路开始工作的初始阶段,系统控制单元必须先给出一个较小的功率控制信号,使环路完成锁定,进入跟踪状态.这个初始功率控制信号称为Vpedestal.Vpedestal不能太大,GSM规范指出该值应比最小功率等级低1-6dB,这里选4dB进行计算:Vpedestal=(Pmin+Loss)-Pmargin=(5dBm+1dB)-4dB=2dBm其中Loss为功率放大器后接器件插入损耗.为了不使反馈的射频信号低于检波器的最低可检测功率,耦合器的耦合系数应留有余量,这里取余量安全因素(Safety Factor)为3dB,综合考虑以上因素,并在最坏情况下计算,可知:CF≤Ppedestal-Pmindet-Safety Factor = 2dBm-(-20dBm)-3dBm= 19dBm同时为了不使检波器过载:CF≥(Pmax+Loss)-Pmaxdet+Safety Factor=(33+1)dBm-20dBm+3dB=17dB其中Pmax为移动台最大发射功率等级(33dBm),Pmaxdet与Pmindet分别为检波器最大及最小可承受功率.GSM规范同时对功率控制环路的锁定时间提出了要求,见图2.在环路刚上电时,射频功放由于其增益控制端的电压没有达到Vthreshold,因此功放无功率输出,环路不闭合.这样积分器的输入就仅为SC,它需要一定时间进行初始化以便达到Vthreshold,使控制环路闭合.在开始的几个微秒时间里,系统指令单元输出一很小的电压Vpedestal,积分器不断对这个恒定电压进行积分,直到达到Vthreshold,功放有输出信号,使环路闭合,这时SC就可以走图中所示的台阶状曲线,直到达到稳定功率输出为止.从图中可知,这一时间实际上就是Vpeddstal状态持续的时间,规范中规定为8微秒.在这段时间中,环路必须利用给出的初始控制信号Vpedestal完成锁定,这实际上对积分器时间常数的选取提出了要求.根据一阶环路的特性,锁定时间可由下式近似得到: Tlock=Vthreshold×C×R/Vpedestal为加快环路的锁定,可在积分器的输出端加入"粗调"电压Voffset,与积分器的输出一起组成功率放大器的控制电压,这是通过图3中的U2A来实现的.此时环路锁定时间变为:Tlock=(Vthreshold-Voffseet)×C×R/Vpedestal电流检测反馈控制功率控制方法为电流反馈控制型,它是通过检测末级功放管的电流来实现功率控制的,如图4所示.图4对应不同的输出功率,射频功放向电源索取不同的电流,从图中可以看出,电流取样电阻检测电流的这种变化,作为反馈信息与SC比较并积分得到功放控制电压,从而实现输出功率的闭环控制.该方法的好处是可以节省元器件(耦合器,检波器及相关外围器件),并简化系统设计.但由于该方法不是直接检测输出功率,射频功放的电流与输出功率的关系比较复杂,与很多时变因素有关,因此控制精度不及功率检测法高.本文小结GSM规范11.10对移动台发射机功率控制环路的精度,跟踪速度和稳定性提出了很高的要求.目前,采用耦合器-检波器的功率检测法,是最常用也是性能最好、适用范围最广的一种功率控制方法.为了保证回路的性能,必须仔细考虑检波器的动态范围和热稳定性、耦合器的选择、积分器时间常数的选择,以及加入"粗调"电压等.手机射频特性测量解决方案及应用手机射频特性测量解决方案包括辐射功率和接收机特性的测量,本文介绍了测试原理和测试系统的组成以及测试过程,同时介绍了在GSM、CDMA等测量中的应用.在现代网络中,好的辐射特性是手机有效工作的关键.目前手机的尺寸越来越小,出现的经常折衷辐射特性的情况,例如以一个很小的尺寸完成有效的天线并同时覆盖蜂窝和PCS频率是非常困难的.一个全面的精确的辐射特性,可以帮助设计师和制造商确定手机在限制的蜂窝网络设计特性范围内工作.通常手机的射频指标测量分为接收机和发射机两部分.对于接收机来说,主要通过测量BER或FER来测量接收机的灵敏度,以及RXQual 和RXLev等参数.对于发射机来说主要测量发射功率以及发射频谱,杂散等参数.这些指标参数通常是先用一个手机天线适配器通过有线的连接方式连接到手机综测仪上,呼叫连接的建立是通过有线的方式.这样天线对于指标的影响是不能体现的.一般地,峰值EIRP不是手机特性的一个好的指标说明.例如,如果手机天线系统的辐射方向图是高有向性的,峰值EIRP则高(由于天线增益在某个方向上高),其他方向则覆盖不好.在蜂窝环境中,天线系统的空间覆盖最大化是最好的.这样用户不用把天线指向某个特殊方向就可以得到好的呼叫特性.另外,人的头部会改变天线的辐射方向图的形状和峰值.因此头部引起的损耗对于频率,设备尺寸和天线设计非常有意义.从场的特性来看,测量头部模型下的平均和峰值EIRP比在空间条件下测量峰值EIRP更有意义.CTIA标准要求测量球坐标下的全向辐射功率,给出了TRP(辐射功率和)的定义,如图1所示.接收机的特性对于整个手机系统也很重要.差的接收机特性会使用户收听到很低质量的声音信号,甚至使用户丢失基站信息并造成终止呼叫.差的接收机灵敏度经常是由于发射机发射的内部噪声和杂散信号回馈到接收机内部造成的.因此,CTIA标准要求:在发射机最大发射功率下测量接收机灵敏度.并要求测量球坐标下的手机的灵敏度,即TIS(全向灵敏度和),图2和公式(1)给出了TIS的定义:大环法的测量方法CTIA规定了一种称为大环法的测量方法,如图3所示.对于TIS测量,需要6个大环切面完成3D球坐标的测量.角围绕垂直转台平面的轴旋转,每隔30度取一个测量点,起始点如图4所示.同样角围绕水平转台平面的轴旋转.对于TRP测量,需要6个大环切面完成3D球坐标的测量.围绕垂直转台平面的轴旋转,每隔15度取一个测量点,起始点如图4所示.手机的射频特性测量不仅要求在无线连接模式下进行,同时要求模拟人的头部对各项指标的影响,图4为人体头部的模型和轴向规定,模型内部需要填充液体,用于模拟人的体液对电磁辐射场的影响.表1是填充液的比例.如果被测手机支持多空中接口技术,可以依此对每个标准进行测量.首先进行空间损耗的测量,然后进行系统信号通路的校准,将校准值记录.选择相应的通信标准,通过综测仪与手机建立呼叫,然后在需要的频率点上进行辐射功率的测量.测试的条件分别在自由空间和增加人头模型两种情况下进行.选择相应的通信标准,通过综测仪与手机建立呼叫,然后在标准规定的频段内取三个频率点,分别为高,中,低,然而进行FER或BER的测量.如果BER或FER超过规定值,增加综测仪的输出功率,直到达到规定的BER或FER.记录相应的被测手机的输出电平.测试方法按照第二部分进行,每个规定的位置上每个频率点都要做灵敏度的测量.TS9970是R&S公司专门用于测量手机的RF特性的测量系统.在实际条件下,对手机发射和接收部分通过空中接口进行RF指标的测量.能够按照上述的方法和定义自动TRP和TIS的测量.TS9970可以支持如下标准:GSM 400, 850, 900, 1800, 1900CDMA / CDMA2000 800, 1900TDMA 800, 1900AMPSGPRSBluetoothW-CDMA (UMTS)同时可以测量固定电平下的BER或FER,以及要求达到的BER时的接收电平.测试系统由手机综测仪CMU200、频谱仪FSx、信号源SMx、RF分路开关以及转台控制器组成.其中手机综测仪CMU200用于通过空中接口与被测手机建立连接,使被测手机处于实际工作状态.频谱仪用于测量当通信连接建立后天线的方向图以及信号通路和空中衰减的校准.信号源用于信号通路和空中衰减的校准.系统构成如下图5所示.TS9970的实际应用我们分别以GSM的辐射功率测量和CDMA的接收机测量为例,介绍TS9970的实际应用.1. GSM1900的辐射功率测量由于GSM1900采用的是恒包络调制技术(GMSK)的TDMA技术,最小的测量功率由一个有效的时隙中心的85%的线性平均给定.多于一个时隙的平均会减小测量精度.一个有效时隙的定义宽度为0.577(10%,频谱分析仪必须设置到零跨度,同时使用视频触发,视频带宽设到300kHz,扫描时间设置到在脉冲中心85%的跨度上至少300个采样点,通常0.65ms的设置对于频谱仪来说是比较适合的.触发电平尽可能的接近噪声本底,而不产生杂散触发,通常高于本底噪声5-10dB比较合适.因为如果GSM的时隙电平接近触发电平,会产生杂散触发,这样减小零数据引起的触发.通过广播控制信道和手机的相关参数,呼叫手机并命令其到语音通道.测试在手机支持的频段上三个不同的频率对进行,如下表定义的频率点:。
射频电路设计要点与设计方案(图文并茂)
射频电路设计要点与设计方案（图文并茂）目录1、射频电路中元器件封装的注意事项 (3)01.电路板的叠构 (4)02.阻抗控制 (5)03.射频元器件的摆放 (6)04.射频走线应该注意的问题 (7)05.过孔的放置 (8)2、射频电路电源设计注意事项 (9)3、射频PCB设计的EMC规范 (14)1）、层分布 (14)2）、接地 (15)3）、屏蔽 (16)4）、屏蔽材料和方法 (18)5）、屏蔽罩设计 (19)4、射频走线与地 (22)5、设计 (26)一、布局注意事项 (34)二、布线注意事项 (37)三、接地处理 (38)1、射频电路中元器件封装的注意事项成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。
而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。
近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。
从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。
若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种黑色艺术。
但这只是一种以偏盖全的观点，RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理。
重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐波等。
在 WiFi 产品的开发过程中，射频电路的布线是极为关键的一个过程。
很多时候，我们可能在原理上已经设计的很完善，但是在实际的制板，上件过后发现很不理想，实际上这些都是布线做的不够完善的原因。
射频电路在布线中应该注意的问题：01.电路板的叠构在进行布线之前，我们首先要确定电路板的叠构，就像盖房子要先有房子的墙壁。
手机射频讲解分析
我们需要研究其内部各重要节点的频率、 带宽，信号转换的流程等细节
2011-6-24 RF DBTEL 6
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RF DBTEL
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锁相环（PLL）
锁相环四个基本构成元素 锁相环路的性能 基本构成电路分析 锁相环在手机中应用举例
详见《射频锁相环》 》
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2011-6-24 RF DBTEL 12
基本构成电路分析
鉴相器（Phase Detector） 电荷泵——环路低通滤波器 （Charge Pump——Loop Filter ） 压控振荡器（Voltage Controlled Oscillator） 分频器（DIV）
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Outline
收发器（Transceiver） 锁相环（PLL） 功率控制环路（APC） 收发双工器（Diplexer） Diplexer 衰减网络（Attenuation） 匹配网络（Matching） 滤波网络（Filter） 平衡网络（Balance） 其它
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TX-VCO锁相环路
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功率控制环路（APC）
功率控制环路构成：
功率放大器（Power Amplifier） 功率耦合器（Power Coupler） 功率检波器（Power Detector） 功率比较、控制器（Power Comparator& Controller ） 这样构成的环路可以将功率较稳定的控制在我 们的设定值上，这个设定值可以随时间根据需要 不断变化。