制板工艺流程及说明
复合板轧制工艺流程
复合板轧制工艺流程
复合板轧制工艺是一种重要的金属加工工艺，用于生产各种复合板材料，例如铝复合板、钢铝复合板等。
该工艺流程通常包括以下几个主要步骤：
1. 材料准备，首先需要准备用于制作复合板的原材料，通常是铝板和钢板。
这些原材料需要经过清洗、涂层等预处理工艺，以确保表面清洁并具有良好的附着力。
2. 堆叠组合，在复合板轧制工艺中，铝板和钢板通常会被堆叠在一起，形成一个复合结构。
这个过程需要精确的对齐和叠放，以确保最终复合板的质量和性能。
3. 热轧压制，堆叠好的复合板材料被送入热轧机中进行轧制。
在高温和高压下，铝和钢板会发生塑性变形，从而实现两种材料的结合。
热轧过程中需要控制温度、压力和轧制速度，以确保复合板的厚度和表面质量符合要求。
4. 冷轧整平，经过热轧后的复合板可能存在一定的变形和不平整，因此需要进行冷轧整平处理。
这个步骤可以使复合板的厚度和
平整度达到设计要求。
5. 切割和成型，最后，经过轧制和整平处理的复合板会被切割成所需的尺寸，并进行成型加工，以满足最终产品的要求。
总的来说，复合板轧制工艺流程涉及材料准备、堆叠组合、热轧压制、冷轧整平以及切割成型等多个环节。
这些步骤需要精密的设备和严格的工艺控制，以确保最终生产出高质量的复合板材料。
PCB制板全流程
《PCB制板培训教程》
2.4.1 6层板排板示意
排板、铆合
enter
《PCB制板培训教程》
2.4.1
排板、铆合
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排板区
《PCB制板培训教程》
2.4.1
排板、铆合
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板基本不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起, 以避免后续加工时产生层间滑移 主要原物料:铆钉;P/P P/P(PREPREG):使用的P/P是属于B enter 阶的，由树脂和玻璃纤维布组成, 据玻璃布种类可分 1080;2116;7628等几种。 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固 化);C阶(完全固化)三类,生产中 使用的全为B阶状态的P/P。
enter
开料（IB）
沉铜（PTH）
绿油（WF）
外观检查（FQC）
内层干菲林（IDF）
外层干菲林（ODF）
白字（CM）
电测试（ET）
一检（II）
电镀/蚀刻（PP/EC）
沉金/喷锡（GP/HL）
包装（PK）
压板（PRESS）
中检（MI）
锣房（OL）
钻房（DR）
《PCB制板培训教程》
2.2
开料
l开料简称：IB l流程：
内层DES
enter
褪膜部分
《PCB制板培训教程》
2.3.4
内层DES
enter
各阶段清洗部分
《PCB制板培训教程》
2.3.4
内层DES
enter
烘干
《PCB制板培训教程》
2.3.4
内层DES
enter
内层DES后（显影、蚀刻、褪膜后）
《PCB制板培训教程》
印制板工艺流程
印制板工艺流程印制板工艺流程啊，那可真是个有趣的玩意儿！就好像是在给电子元件们打造一个温馨舒适的家。
你看啊，先得准备好基板，这就像是给房子打地基一样重要。
基板要平整光滑，可不能有坑坑洼洼的，不然电子元件住进去也不舒服呀！然后呢，就是设计电路图啦。
这就像是给房子画设计图，得精心规划好每一条线路的走向，让它们能顺畅地连接起来，可不能乱了套。
这得需要多细心和耐心呀！接下来就是制版啦。
这就好比是按照设计图开始搭建房子的框架。
把电路图的样子准确地转移到基板上，一点都不能马虎。
之后就是蚀刻啦，把不需要的部分去掉，留下有用的线路。
这就好像是在给房子做精细的雕琢，把多余的部分去掉，让房子的形状更加完美。
再然后就是钻孔啦。
这就像是给房子开窗户和门一样，要在合适的位置钻出孔来，让电子元件能准确地安装进去。
接着就是电镀啦，给线路镀上一层金属，让它们更结实耐用。
这就像是给房子的框架刷上一层保护漆，让房子更坚固。
之后还有好多步骤呢，像表面处理啦，让印制板看起来更漂亮；还有检测啦，确保每一个印制板都是合格的，就像给房子做最后的质量检查一样。
你说印制板工艺流程是不是很神奇呀？从一块普通的基板，经过这么多道工序，就变成了能让电子元件快乐工作的地方。
这中间得有多少人的心血和努力呀！想想看，如果没有印制板，那些电子设备还能这么小巧玲珑、功能强大吗？肯定不能呀！印制板就像是电子世界的幕后英雄，默默地为我们的生活带来便利。
所以啊，可别小看了这印制板工艺流程，它可是现代科技的重要支撑呢！我们每天用的手机、电脑、电视等等，都离不开它。
这难道不值得我们好好去了解、去尊重吗？。
pcb多层板制作工艺流程
pcb多层板制作工艺流程
PCB多层板的制作工艺流程如下：
裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。
前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。
压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。
DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。
内检：主要是为了检测及维修板子线路。
压合：顾名思义是将多个内层板压合成一张板子。
铆合：将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP铆合。
叠合压合、打靶、锣边、磨边。
钻孔：按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。
一次铜：为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。
外层：外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路。
二次铜与蚀刻：二次镀铜，进行蚀刻。
简述pcb板的工艺制作流程
简述pcb板的工艺制作流程
PCB（Printed Circuit Board）板，即印制电路板，是电子产品的重要组成部分。
以下是PCB 板的工艺制作流程简述：
1. 设计：使用电路板设计软件设计PCB 板的电路图和布局。
2. 制作光绘文件：将设计好的电路图和布局转换为光绘文件，用于制作电路板的底片。
3. 制作底片：使用光绘文件制作电路板的底片，底片上包含了电路板的电路图案。
4. 蚀刻：将底片覆盖在铜板上，通过蚀刻工艺将电路图案转移到铜板上。
5. 钻孔：在电路板上钻出需要连接元件的孔。
6. 电镀：通过电镀工艺在电路板的孔和表面镀上一层铜，以增强电路板的导电性。
7. 阻焊：在电路板的表面涂上一层阻焊剂，以防止电路板上的电路短路。
8. 丝印：在电路板上印刷元件的标识、型号等信息。
9. 切割：将电路板切割成需要的大小和形状。
10. 测试：对电路板进行电气测试，确保电路板的电路正常。
11. 组装：将元件安装到电路板上，完成电子产品的组装。
以上是PCB 板的基本工艺制作流程，不同类型的电路板可能会有一些差异，但总体流程相似。
PCB 板的制作需要高度的精度和技术，每一个环节都需要严格控制，以确保电路板的质量和可靠性。
pcba工艺流程
pcba工艺流程PCBA工艺流程。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装，是指将元器件焊接到印刷电路板上，完成整个电路板的组装工艺。
PCBA工艺流程是整个电路板生产过程中至关重要的一环，它直接影响着电路板的质量和稳定性。
下面将详细介绍PCBA工艺流程的具体步骤。
首先，PCBA工艺流程的第一步是元器件采购。
在进行PCBA之前，需要提前准备好所需的元器件，包括芯片、电阻、电容、连接器等。
在采购元器件时，需要注意元器件的质量和供应商的信誉，确保元器件的可靠性和稳定性。
第二步是PCB制板。
PCB制板是PCBA工艺流程中的关键步骤之一，它直接影响着电路板的质量。
在PCB制板过程中，需要根据电路设计图制作出符合要求的印刷电路板，包括板材的选择、光刻、蚀刻、钻孔等工艺步骤。
接下来是SMT贴片。
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面贴装技术，是目前电子制造领域中使用最广泛的一种贴片技术。
在SMT贴片过程中，需要将元器件粘贴到印刷电路板上，并通过回流焊接工艺固定元器件。
然后是DIP插件。
DIP（Dual In-line Package）插件是一种常见的电子元器件封装形式，DIP插件工艺是PCBA工艺流程中的重要一环。
在DIP插件过程中，需要将一些无法通过SMT贴片工艺实现的元器件，如插座、开关等，通过波峰焊接工艺固定到印刷电路板上。
最后是测试和包装。
在PCBA工艺流程的最后阶段，需要对已组装好的电路板进行功能测试和外观检查，确保电路板的质量和性能符合要求。
测试合格后，将电路板进行包装，以保护电路板不受外界环境的影响。
综上所述，PCBA工艺流程是一个复杂而严谨的过程，需要严格控制每个环节的质量和工艺参数，以确保最终组装出的电路板质量稳定可靠。
只有通过精心设计和严格执行PCBA工艺流程，才能生产出高质量的印刷电路板，满足不同领域的电子产品需求。
软板的工艺流程
软板的工艺流程一、概述软板是一种通用工艺板，广泛应用于电子、电器、机械、精密仪器、医疗器械等行业。
软板可以用来安装零件、配线、检修母板等，为这些行业提供了一种专用的工艺板。
软板的生产工艺一般包括：制板、零件安装、工艺设计、焊接、压敏接触器焊接、涂装、组装等工序，其工艺流程如下：二、制板工艺1、切割：根据设计图纸，采用热剪或冷成型的方式切割软板。
2、贴标：利用胶原质粘合剂将容器、插座等标签贴至切割品上，使产品更漂亮美观，同时提高了产品的可靠性。
3、型号确认：按照不同型号进行制板，完成制板工艺。
三、零件安装工艺1、检查：对软板制板后的产品进行检查，确保产品符合设计要求。
2、零件安装：将相关零件（如容器、插座等）安装在软板上，按照客户提供的安装要求进行安装。
3、细节确认：检查零件安装质量，确认安装的细节是否符合设计要求。
四、工艺设计1、规划文件准备：根据设计图纸，准备制板、零件安装、焊接等各类规划文件。
2、设计确认：确认规划文件，确保无误后再进行下一步工艺设计。
3、设计审核：进行设计审核，以确保设计的合理性和可行性。
五、焊接工艺1、焊接检查：对焊接处进行检查，以确保焊接后的结果符合质量要求。
2、焊接工艺实施：按照工艺设计要求，执行焊接工艺，确保焊接工作的顺利完成。
3、焊接结果评估：根据工艺规范要求，对焊接结果进行评估，确保其质量。
六、压敏接触器焊接工艺1、检查：检查安装在压敏接触器上的零部件，确保其性能符合要求。
2、焊接：按照工艺要求，对压敏接触器进行焊接，以确保压敏接触器的质量和效果。
3、热熔：将压敏接触器与PCB板连接，使其安装固定，确保接触质量和可靠性。
七、涂装工艺1、表面清洁：清洁压敏接触器的表面，以确保其表面无污染，以及涂装层均匀。
2、涂装：采用高压喷涂方式，将油漆喷涂至软板表面，以确保其表面质量。
3、涂装检查：进行涂装检查，以确保涂装质量和美观度。
八、组装工艺1、零件检查：检查所有零件，确保其质量符合设计要求。
pcb制板工艺流程8个步骤
pcb制板工艺流程8个步骤英文回答：PCB Fabrication Process: 8 Essential Steps.PCB fabrication, also known as PCB manufacturing, is a complex and specialized process that involves several precise and intricate steps to produce printed circuit boards (PCBs). These boards serve as the foundation for electronic devices, providing electrical connectivity and support for various components. Here is an overview of the eight essential steps involved in PCB fabrication:1. Design and Engineering (D&E)。
The process begins with the design and engineering phase, where engineers create the initial schematics and layout for the PCB. They determine the board's size, shape, component placement, and routing of electrical traces. The design must adhere to industry standards and specificationsto ensure proper functionality and reliability.2. Artwork Generation.Once the design is complete, it is converted intodigital artwork files, typically in Gerber format. Thesefiles contain detailed information about the board's layout, including the copper traces, solder mask, and other features. The artwork files are essential for guiding the subsequent fabrication processes.3. Photoresist Application.The next step involves applying a photoresist, a light-sensitive material, to the bare copper surface of the PCB. This photoresist will be exposed to ultraviolet (UV) lightin subsequent steps, selectively hardening it in the areas where copper traces are desired.4. UV Exposure.The photoresist-coated PCB is then exposed to UV lightthrough a mask containing the desired circuit pattern. The UV light selectively hardens the exposed areas of the photoresist, creating a protective layer over the copper traces.5. Development.The exposed PCB is then subjected to a development process, which involves immersing it in a chemical solution. This solution dissolves the unexposed photoresist, leaving behind the desired copper traces and removing the excess copper from the board.6. Etching.The board undergoes an etching process to remove the remaining unwanted copper. The PCB is submerged in an etching solution, which selectively dissolves the exposed copper, leaving behind the desired circuit pattern.7. Stripping and Cleaning.After etching, the residual photoresist is removed from the PCB through a stripping process. The board is then thoroughly cleaned to remove any remaining contaminants or debris.8. Solder Mask Application.A solder mask, a protective layer, is applied to the PCB to prevent solder bridges and shorts between adjacent copper traces. The solder mask is typically applied through a screen printing process, and it can be customized with colors and markings for identification purposes.中文回答：PCB 制板工艺流程 8 个步骤。
PCB板制作
3. PCB的分类
英尺) 2 OZ/st，通常直观的说法是：18μm：对应152克/平方米或0.5 OZ/st，35 μm ：对应 305克/平方米或1 OZ/st，70 μm ：对应710克/平方米或2 OZ/st
从使用的主要材料来分：
刚性印制线路板、挠性印制线路板、刚挠性印制线路板。
从加工的层数来分： 单面线路板\双面线路板\多层线路板(多达16层)
印刷电路板流程介绍
光源
P 29
22.阻焊曝光
绿 油
23.阻焊显影
中国电子科技集团公司第七研究所
中国电子科技集团（CETC）成员
印刷电路板流程介绍 24.印文字
R105
P 30
GCI
25.吹锡(水金……)
R105 GCI
中国电子科技集团公司第七研究所
中国电子科技集团（CETC）成员
25.铣边
R105 GCI
如果表面上铅锡的，则注明 是否要倒角。
1.2 单面焊盘一般都不钻孔，所以一般将孔径设置为“0”。如确定需要钻孔的，则要 标注此孔的大小及金属化情况，同时还要说明此孔的另一面是否允许有焊环。 如需要将某种金属化孔设为一面有焊环，而另一面没有焊环时，请将没有焊环 那一面的焊盘大小设定值比孔径小，其余按正常处理。（见下图1）
印刷电路板流程介绍 典型多层板制作流程 - MLB
14. 外层线路制作(显影)
P 10
发生聚合反应的部分膜被溶解 掉，露出铜。 未发生聚合反应的部分膜未被 溶解，仍被感光膜覆盖。
图镀锡 图镀铜 沉铜+板镀铜
15. 图镀铜及镀锡
在客户所需的图形部分又镀上 一铜层，并在此铜层上再镀上 纯锡层做为抗蚀层。
由于聚四氟乙烯本身的化学稳定性和不亲水性，制作金属化孔（PTH）有一定的难度。 3）金属基铝基板： 主要适用于高散热型的线路板，由于板材本身的特点，一般只适用于单面线路板，如 果要 加工成双层及以上的线路板则按照盲、埋孔的多层线路板进行处理。由于板材本身的 中国电子科技集团公司第七研究所 特点，钻头易磨损，成本较高。
印制板制作工艺流程
印制板制作工艺流程印制板，那可是电子设备里的“经脉”呢。
咱先来说说印制板制作的第一步，那就是设计。
这就好比是给一座大楼画设计图。
设计师得根据这个印制板将来要承担的功能，规划好哪里是线路，哪里是元件的安身之处。
这个时候啊，得考虑好多事儿，像电流怎么走最顺畅，元件之间怎么配合最默契。
就像是安排一个大家庭里的成员住宿，谁和谁挨着，谁走哪条路去串门儿，都得安排得明明白白。
有时候一个小差错，那在后面可就可能引发大问题。
比如说，线路要是规划得太近了，就像把两个爱吵架的邻居安排在了隔壁，可能就会互相干扰，信号传输就乱套了。
设计好了，接下来就是选材。
这就像是给人挑衣服，不同的用途得选不同的料子。
印制板的材料有好多选择，有普通的，有适合在特殊环境下工作的。
要是做一个普通的小收音机的印制板，那可能普通的材料就够了，可要是做一个要在高温或者潮湿环境下工作的电子设备的印制板，那就得选能耐高温或者防潮的材料。
这材料的好坏啊，直接影响着印制板的质量和寿命。
我就见过一个例子，有人做一个户外电子显示屏的印制板，一开始图便宜选了不合适的材料，结果没用多久，就因为受潮出故障了，这就是选材不当的后果。
然后就到了制作内层线路这一步。
这一步啊，就像是在板子上悄悄画出隐形的路线。
技术人员要用一些特殊的方法，比如蚀刻技术，把不需要的铜箔去掉，只留下设计好的线路。
这就像是雕刻师在一块木板上雕刻图案，要小心翼翼地把多余的部分去掉，留下精美的图案。
这个过程可不能马虎，稍微一哆嗦，可能线路就断了或者多蚀刻掉一块，那这个印制板可能就成了一个有“内伤”的板子，外表看着还行，可实际用起来就问题多多。
再接着就是层压了。
这就好比是把多层的东西紧紧地黏合在一起。
把制作好内层线路的板子一层一层地叠起来，用特殊的胶水和工艺，让它们成为一个整体。
这就像是做千层饼一样，每一层都得平整，黏合得牢固。
要是哪一层没黏好，就像千层饼里有一层是散的，这个印制板的稳定性就会受到影响。
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制板工艺流程及说明
曝光
先从双面感光板上锯下一块比菲林纸电路图边框线大5mm的感光板，然后用锉刀将感光板边缘的毛刺挫平，将挫好的感光板放进菲林纸夹层测试一下位置，以感光板覆盖过菲林纸电路图边框线为宜。
测试正确后，取出感光板，将其两面的白色保护膜撕掉，然后将感光板放进菲林纸中间夹层中。
菲林纸电路图框线周边要有感光板覆盖，以使电路在感光板上完整曝光。
在菲林纸两边空处需要贴上透明胶，以固定菲林纸和感光板。
贴胶纸时一定要贴在板框线外。
打开曝光箱，将要曝光的一面对准光源，曝光时间设为1分钟，按下“START”键，开始曝光。
当一面曝光完毕后，打开曝光箱，将感光板翻过来，按下“START”键曝光另一面，同样，设置曝光时间为1分钟。
显影
一、调制显影液
将防腐胶罐装入1000ml温水（温水以40℃为宜），戴上防腐手套，拆开显影粉的包装，用剪刀剪开显影粉的包装胶带，将整包显影粉倒入温水里面，将胶盖盖好，上下摇动，使显影粉在温水中均匀溶解。
二、试板
试板目的是测试感光板的曝光时间是否准确及显影液的浓度是否适合。
首先在面板边角剪下一小块，把白色保护膜撕开，注意在白色灯下撕开以免曝光，撕开后就可看到绿色的感光层；然后将感光板放进感光箱，感光层向下，对准紫外光源；最后盖好盖子，设下曝光时间为1分钟，按下“START”键开始曝光。
将配好的显影液倒入显影盆，并将曝光完毕的感光板放进显影液中，感光层向上，如果放进半分钟后感光层腐蚀一部分，并呈墨绿色雾状飘浮,2分钟后绿色感光层完全腐蚀完,证明显影液浓度合适，曝光时间准确。
三、显影
取出两面已曝光完毕的感光板，把固定感光板的胶纸撕去，拿出感光板并放进显影液里显影。
约半分钟后轻轻摇动，可以看到感光层被腐蚀完，并有墨绿色雾状飘浮。
当这面显影好后，翻过来看另一面显影情况，直到显影结束，线路部分圆滑饱满，清晰可见，非线路部分呈现黄色铜箔。
最后把感光板放到清水里，清洗干净后拿出并用纸巾将感光板的水分吸干。
腐蚀
腐蚀就是用FeCl3 将线路板非线路部分的铜箔腐蚀掉。
首先，把FeCl3 包装盒打开，将FeCl3 放进胶盘里，把热水倒进去，FeCl3 与水的比例为1：1，热水的温度越高越好。
把胶盘拿起摇晃，让FeCl3 尽快溶解在热水中。
为防止线路板与胶盘摩擦损坏感光层，避免腐蚀时FeCl3 溶液不能充分接触线路板中部，可将透明胶纸粘贴面向外，折成圆柱状贴到板框线外，最好四个脚都贴上，以保持平衡。
然后将贴有胶纸的面向下，把它放进FeCl3 溶液里。
因为腐蚀时间跟FeCl3 的浓度、温度、以及是否经常摇动有很大的关系，所以，要经常摇动，以加快腐蚀。
当线路板两面非线路部分铜箔被腐蚀掉后将其拿出来，这时可以看到，线路部分在绿色感光层的保护下留下来，非线路部分全部被腐蚀掉。
腐蚀过程全部完成约20分钟。
最后将电路板放进清水里，待清洗干净后拿出并用纸巾将附水吸干。
打孔
首先选择好合适的钻头，以钻普通接插件孔为例，选择0.95mm的钻头，安装好钻头后，将电路板平放在钻床平台上，打开钻床电源，将钻头压杆慢慢往下压，同时调整电路板位置，使钻孔中心点对准钻头，按住电路板不动，压下钻头压杆，这样就打好一个孔。
提起钻头压杆，移动电路板，调整电路板其它钻孔中心位置，以便钻其它孔，注意此时钻孔为同型号。
对于其它型号的孔，更换对应规格的钻头后，按上述同样的方法钻孔。
特别提示：
²打孔前，最好将FeCl3 腐蚀后的电路板喷上透明漆，以防止电路板被氧化。
²不需用沉铜环的孔选用0.95mm的钻头，需沉铜环的孔用1.2mm的钻头，过孔用0.4钻头。
穿孔及沉铜
一、穿孔
穿孔有两种方法，可使用穿孔线，也可使用过孔针。
使用穿孔线时，先将穿孔线的塑料包皮剥掉，然后将金属线穿入过孔中，在电路板正面用焊锡焊好，并将剩余的金属线剪断，接着穿另一个过孔，待所有过孔都穿完，正面都焊好后，翻过电路板，把背面的金属线也焊好。
使用过孔针更简单，只需从正面将过孔针插入过孔，在正面用焊锡焊好，待所有过孔都插好过孔针并焊好后，再在背面焊好。
沉铜
沉铜技术是Vplex公司的技术创新，它成功的解决了普通电路板制板设备不能制作双面板的问题。
沉铜技术替代了金属化孔这一复杂的工艺流程，使得VP-108K能够成功的制作双面板。
沉铜时，先用尖镊子插入沉铜环带头的一端，再将其从电路板正面插入电路板插孔中，用同样的方法将所有插孔都插好沉铜环；然后从正面将沉铜环边铅与插孔周边铜箔焊接好，注意不要把焊锡弄到铜孔内，这样将正面沉铜环都焊好后，整个电路板就作好了，背面铜环边沿留在焊接器件时焊接。
特别提示：
²为节省时间，节省沉铜环，在电路板正面器件插孔的铜箔没有走线时，可省去沉铜环。
²在不影响电路板电气性能的前提下，过孔线可使用普通单股金属线替代。