蓝宝石衬底的ECR等离子体清洗与氮化的RHEED研究_秦福文

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等离子体刻蚀中工艺参数对刻蚀速率影响的研究

等离子体刻蚀中工艺参数对刻蚀速率影响的研究

等离子体刻蚀中工艺参数对刻蚀速率影响的研究等离子体刻蚀中工艺参数对刻蚀速率影响的研究第38卷第5期2021年5月西安交通大学学报JOU RNAL OF XI c AN JIAOT ON G U N IVERSIT YVol. 38 l 5M ay 2021等离子体刻蚀中工艺参数对刻蚀速率影响的研究陈晓南, 杨培林, 庞宣明, 袁丛清(西安交通大学机械工程学院, 710049, 西安)摘要:用实验方法研究了在感应耦合等离子体(ICP) 的干法刻蚀过程中, 工艺参数对刻蚀速率的影响. 研究结果表明, 刻蚀速率随SF 6气体流量、自偏压以及射频功率的增大而增大, 但当SF 6气体流量、自偏压达到一定值后, 刻蚀速率开始降低. 实验中对工艺参数进行了优化, 在射频功率为500W 、自偏压为150V 、流量为50cm 3/s, 以及SiO 2和Si 3N 4的选择比为15的条件下, 硅的刻蚀速率达到了0180L m/m in. 关键词:感应耦合等离子体; 干法刻蚀; 硅中图分类号:T P205 文献标识码:A 文章编号:0253-987X(2021) 05-0546-02Influence of Process Parameters on the Etching Rate in InductivelyCoupled Plasma EtcherChen Xiaonan , Yang Peilin, Pang X uanm ing , Yuan Congqing(School of M echanical Engi n eering, Xi c an Jiaotong Universi ty, Xi c an 710049, China)利用等离子体(IPC) 可对硅进行快速的刻蚀, 但是其工艺参数对刻蚀结果[1]的影响很大. 本文在国产ICP-2B 型刻蚀机上以SF 6作为刻蚀气体进行了单晶硅的刻蚀实验. 刻蚀机的主要性能参数:极限真空度为6Pa, 电极尺寸为实验主要研究了操作工艺参数射频功率P 、极板功率P j 、自偏压U z 和气体流量q 等对刻蚀速率S k 的影响. 实验样片为N 型7612m m 双面抛光的硅片(晶向31004) , 电阻率为10~208#cm . 实验是在反应室压力为110Pa 、室温为20e 的环境下进行的. 每次刻蚀的时间均为10m in . 刻蚀深度通过台阶仪测出, 平均刻蚀速率为刻蚀深度除以刻蚀时间. 操作的方式为:¹当P 为500W , SF 6的q 分别为15、30、50和80cm /s , 以及U z 分别为40、80、150和250V 时, 得到S k 与SF 6的q 和U z 的关系曲线; º在反应室压力、温度固定不变的情况下, 设SF 6的q 为50cm /s , U z 为150cm /s , P 分别为300、500和700W 时, 得到Sk 与P 的关系曲线.2 实验结果分析2. 1 U z 与P j 的关系U z 是刻蚀工艺参数综合作用的结果. 在一般情况下, 反应室气压、P 和P j 都会影响U z , 从而对刻蚀过程产生影响. 在P =500W , SF 6的q 分别为15、30、50和80cm3/s 时, U z 与P j 的关系如图1所示. 由图1可见, U z 与P j 成正比关系, 而q 对U z 的影响不大, 可以忽略. 由于U z 的产生原因是由等离子体中离子与电子的巨大速度差异所致, 而在P 和反应室压力不变的情况下, 等离子体中离子和电子的数量基本是不变的, 所以改变q 不会对U z 产生影响.2. 2 U z 对S k 的影响由于U z 与P j 具有线性关系, 因此P j 对S k 的影响与U z 对S k 的影响是相同的, 两者可任选其一, 这里选择后者作为讨论对象. 在上述工艺参数下, S k 与U z 的关系如图2所示. 由图2可见, 在不同的q收稿日期:2021-07-15. 作者简介:陈晓南(1955~) , 男, 副教授. 基金项目:陕西省自然科学研究基金资助项目(2002E 07).第5期陈晓南, 等:等离子体刻蚀中工艺参数对刻蚀速率影响的研究547下, S k 开始是随着U z 的增大而增大, 但U z 达到一定值后, S k 不再增加反而有所下降, 其原因是U z 增大时, 离子获得了较大的加速度, 由于轰击能量的增加, 因此对硅片曲解离子轰击的S k 也就提高了. 显然, 总体S k 较高, U z 过大, 即P j 过大, 会导致等离子体中离子壳层的厚度增大, 进而影响离子入射到硅片方向上的一致性. 这种由离子入射角产生的分散性使S k 降低, 尽管离子的轰击能量还在增加, 但总体的S k却发生了下降. 2. 3 q 对S k 的影响在P 为500W 、U z 分别为40、80、150和250V 时, S k 与SF 6的q 的关系如图3所示. 由图3可以看出, 在不同的U z 下, S k 开始随着SF 6的q 的增加而增大, 当达到最大值后, 却开始随着q 的增加而降低, 这是因为当q 刚开始增大时, 反应活性原子F 的自由基更新快, 且反应生成物SiF 4重新沉积的机会减少, 因此S k 会提高. 但是, 当q 过大时, 反应室中F 的自由基驻留时间短, 许多还没来得及参与反应就被真空泵抽走了, 因而导致了S k 的降低. 2. 4 P 对S k 的影响当U z 设定为150V 、SF 6的q 为50cm 3/s 时, S k 与P 的关系曲线如图4所示. 由图4可见, S k 随着P 的增大而增大, 这是因为P 越大, 产生的等离子体密度就越大, 那么会有更多的离子和F 的自由基用于刻蚀, 使S k 自然增大. 但是, 当P 增大时,图4 S k 与P 的关系图3 S k 与q 的关系曲线导致离子壳层的厚度增加, 使离子入射方向的一致性降低, 因此对S k 产生影响, 使S k 增大的趋势缓慢下来.2. 5 优化工艺参数由于检测手段的限制, 所以仅进行了简单的优化. 如果确定S k 为优化目标时, 其优化工艺参数为P =500V , U z =150V , q =50cm /s . 将SiO 2、Si 3N 4的选择比定为15, 则硅的S k 可达到0180L m/min.(1) 由以上讨论可知, 当反应室的压力、温度一定时, U z 、SF 6的q 和P 对S k 均有较大的影响. (2) 由于对硅的刻蚀是以SiO 2、Si 3N 4作掩蔽层, 因此在确定优化工艺参数时, 需要同时考虑对SiO 2、Si 3N 4的选择比. 又因为SiO 2、Si 3N 4的刻蚀主要是以离子轰击为主的刻蚀, 而硅主要是F 的化学图1 U z 与P j刻蚀, 因此在刻蚀工艺参数中, U z 不宜过大. 参考文献:[1] Chen K S, A y n Arturo A , Zhang X in, et al. Effect ofprocess par ameters o n the surface morphology and me -chanical perfo rmance of silicon structur es after deep reac -tive io n etching (DR IE)[J ].Jour nal of M icro -Elec -tromechanical Systems, 2002, 11(3) :264~274.。

FAS17含量对大气压Ar介质阻挡放电特性的影响

FAS17含量对大气压Ar介质阻挡放电特性的影响
国外的研究学者 Borcia 等将某种氟化物通入以 N2 为工作气体的 DBD 放电,放电处理后,高密度聚 乙 烯 表 面 憎 水 性 得 到 很 大 的 提 高,水 接 触 角 达 125°[5]; Jacobs 等将CF4 通入以 He 为主要工作气体 的 DBD 放 电,放 电 处 理 后,聚 苯 二 甲 酸 乙 二 酯 ( PET) 薄膜的表面憎水性得到很大改善,水接触角 可达 110°[6]; 国内的研究学者高松华等通过将多数 硅氟基团和少许碳氟基团引入硅橡胶表面对其进行 憎 水 改 性 处 理,处 理 后 硅 橡 胶 表 面 水 接 触 角 达 150. 2°[7]; 陈国 平 等 通 过 将 透 明 的 氟 代 烷 基 硅 烷 ( FAS) -SiO2 膜涂覆在玻璃表面对玻璃表面进行憎 水性处理,处理后玻璃表面的水接触角最大可达到 122°[8]; 邵 涛 等 通 过 将 CF4 通 入 Ar 为 工 作 气 体 的 DBD 放电,放电处理后,苯二甲酸乙二酯( PET) 表 面憎水性得到很大提高,其水接触角由未处理前的 66°提高到 100°[9]; 陈柬等通过 Ar / SiCl4 射流处理 环氧表面,通过引入含硅基因提高环氧表面的憎水 性,改性后,环氧的表面接触角得到提高,表面能降 低[10]。这些研究的工 作 气 体 主 要 针 对 大 气 压 惰 性 气体和氮气,一方面氮气作为工作气体时,需要密闭 的工作环境,对实验要求很高; 另一方面惰性气体 He 的价格昂贵,所以将低成本的 Ar 作为工作气体。 Yim J H 等曾分别使用 FAS-3、FAS-5 及 FAS-17 作 为添加剂研究碳氟链的长度与结构对憎水性材料的 影响,研究可知,CFn 的浓度对疏水性材料的影响最 为直接,FAS-17 对材料的憎水效果远优于 FAS - 3 与 FAS-5[11]。FAS -17 常用于电子产品的涂层、玻 璃或纤维等表面的憎水处理以及玻璃等产品的自 洁,故本文选择 FAS-17 作为添加剂,深入研究其放 电特性,进行机理分析,优化参数,致力于寻求最佳 的憎水效果。

纳米等离子体激光器研究进展

纳米等离子体激光器研究进展

纳米等离子体激光器研究进展赵青;黄小平;林恩;焦蛟;梁高峰;陈涛【摘要】半导体激光器在生物技术、信息存储、光子医学诊疗等方面得到了广泛应用.随着纳米技术和纳米光子学的发展,紧凑微型化激光器应用前景引人关注.当激光器谐振腔尺寸减小到发射波长时,电磁谐振腔中将产生更为有趣的物理效应.因此,在发展低维、低泵浦阈值的超快相干光源,以及纳米光电集成和等离激元光路时,减小半导体激光器的三维尺寸至关重要.在本综述中,首先介绍了纳米等离子体激光器中的谐振腔模式增益和限制因子的总体理论,并综述了金属-绝缘材料-半导体纳米(MIS)结构或其它相关金属覆盖半导体结构的纳米等离子体激光器各方面的总体研究进展.特别地,对基于MIS结构的等离子体谐振腔实现纳米等离子体激光器三维衍射极限的突破,进行了详细的介绍.本文也介绍并展望了纳米等离子体激光器的技术挑战和发展趋势,为纳米激光器进一步研究提供参考.%Semiconductor lasers are widely used for applications in biology, information storage, photonics and medical therapeutics. With the development of the emerging area of nano-optics and nanophotonics, more compact lasers attract significant interest. As the cavity size is reduced with respect to the emission wavelength, interesting physical effects in electromagnetic cavities arise. To scale down the semiconductor lasers in all three dimensions plays an important role in the development of low-dimension, low-threshold, and ultrafast coherent light sources, aswell as integrated nano-opto electronic and plasmonic circuits. In this review, the overall formalism of mode gain and confinement factor in the metal–semiconductor plasmonic lasers was introduced firstly. In addition, an update doverview of the latestdevelopments, particularly in plasmonic nanolasers using the metal-insulator-semiconductor(MIS) configuration and another related metal-cladded semiconductor microlasers was presented. In particular, it hasbeen experimentally demonstrated that the use of plasmonic cavities based on MIS nanostructures can indeed breakthe diffraction limit in three dimensions. We also present some perspectives on the challenges and developmenttrend for the plasmonic nanolasers. This review can provide useful guide for the research of plasmonic nanolasers.【期刊名称】《光电工程》【年(卷),期】2017(044)002【总页数】12页(P140-151)【关键词】等离子体激光器;表面等离子体激元;微纳加工【作者】赵青;黄小平;林恩;焦蛟;梁高峰;陈涛【作者单位】电子科技大学物理电子学院,成都 610054;电子科技大学物理电子学院,成都 610054;电子科技大学物理电子学院,成都 610054;电子科技大学物理电子学院,成都 610054;电子科技大学物理电子学院,成都 610054;电子科技大学物理电子学院,成都 610054【正文语种】中文【中图分类】TN248自从上世纪60年代激光器发明以来,激光器和人类的其它发明一样,对人类的各个方面都产生了巨大影响。

白炭黑增强氟橡胶体系的耐等离子体刻蚀性能研究

白炭黑增强氟橡胶体系的耐等离子体刻蚀性能研究

2022年7月第31卷第7期

Vol.31 No.7,Jul. 2022

中国胶粘利CHINA ADHESIVES ( 415 )

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-

白炭黑增强氟橡胶体系的耐等离子体刻蚀性能研究张部明J张天福2,刘增杰蔦雷晓宏役李 涛S张孝阿期

李 伟

2,刘

I

(1.北京化工大学,碳纤维及功能高分子教育部重点实验室,材料科学与工程学院,北京100029;2.航天化学动力技术

重点实验室,湖北航天化学技术研究所,湖北襄阳441003;3,山东船舶技术研究院,山东威海264209;4.北京通嘉宏瑞科技有限公司,

北京102600

【摘要】以高氟橡胶生胶、白炭黑等为主要原料,制备了过氧化物硫化氟橡胶。研究了体系的硫化特性、 力学性能、热稳定性和耐等离子体性能。研究结果表明:白炭黑用量对焦烧时间影响不大,且都具有较好的稳

定性。当白炭黑用量为15~20质量份时,力学性能最优,最大拉伸强度和撕裂强度分别为19.8 MPa和

36.4 kN/m

。添加白炭黑的氟橡胶体系都具有优异的热稳定性和耐等离子体性能,初始分解温度都在405 °C

右,刻蚀后的重量损失率都在3.4%~3.8%之间,表面变化更加均匀。

进一步分析等离子体刻蚀造成的化学变

化,在等离子体刻蚀条件下表面的C-F键大大减少,失去F原子屏蔽的主链发生断裂,低分子降解产物和白

炭黑“颗粒”都逸出材料表面。

[关键词]氟橡胶;白炭黑;热稳定性;耐等离子体刻蚀性能中图分类号TQ430.4 文献标志码A 文章编号1004-2849(2022

07-0017-05

0前言

作为含氟弹性体大家族的一员,氟橡胶是指含 氟烯姪通过自由基乳液共聚而制得的碳链高分子 弹性体。由于氟原子的存在,氟橡胶结构中的化学 键(如

c—F、c—C

等)具有很高的键能

,且碳链骨架

被大量氟原子所包围,具有很好的屏蔽效应

,因此

氟橡胶具有非常出色的耐高温和耐化学介质性能, 在汽车、

航空航天

石油化工等领域有着广泛应

阳极线性离子源辅助磁控溅射沉积氮化钛薄膜的研究

阳极线性离子源辅助磁控溅射沉积氮化钛薄膜的研究
阳极 线性 离子 源 辅助磁 控 溅射 沉 积 氮化钛 薄膜 的研 究/ 卢春 灿 等
・ 2 ・ 9
阳极 线 性 离 子 源 辅 助磁 控 溅 射 沉 积 氮 化 钛 薄膜 的研 究
卢春灿 , 聂朝胤 , 潘 婧, 贾晓芳 , 红梅 , 谢 杨 娟
( 西南 大学 材料科学 与工 程学院 , 重庆 4 0 1 ) 0 7 5
关 键 词 阳极性离子源 磁控溅射 低温 氮化钛 结合强度
Re e r h o N l s De st d b s a c n Ti Fim po ie y Ano n a o o r e de Li e r I n S u c As i t d M a n t o pu t r ng sse g e r n S te i
n s e t h a ld s a e t n e t t n m e h d,r s e tv l . Th e u t h w h tGo d n Ti fl a e e st s ,t e b l ik we r t s ,i d n a i t o — o e p c ie y e r s l s o t a l e N i s ms c n b d p st d b n d i e r in s u c s it d ma n t o p t e i g a o tmp r t r f 1 0 C.Th i t h e o i y a o e l a o o r e a ss e g e r n s u t r ta l w e e a u e o 。 e n n 5 efl wi t e ms h b s a e it n e a d a h s n s r n t s o t i e e h l w fN2 i 5 c m n h o r o o o r e i e twe r r ss a c n d e i t e g h i b a n d wh n t e f o o o s 1 s c a d t e p we fi n s u c s

重构蓝宝石表面诱导PVDF-TrFE纳米结构及其性质研究

重构蓝宝石表面诱导PVDF-TrFE纳米结构及其性质研究

Applied Physics 应用物理, 2018, 8(12), 529-535Published Online December 2018 in Hans. /journal/apphttps:///10.12677/app.2018.812066Study on the Properties of PVDF-TrFENanostructures Induced by Reconstruction of Sapphire SurfaceRongqiang Jin*, Yanda Ji, Jiyu Fan, Hao YangCollege of Science, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing JiangsuReceived: Nov. 20th, 2018; accepted: Dec. 3rd, 2018; published: Dec. 10th, 2018AbstractOne-dimensional nanorods and two-dimensional nanofilms of PVDF-TrFE were prepared on re-constructed m-plane sapphire surface. The surface morphology, as well as piezo/ferroelectric properties of PVDF-TrFE, was studied. The results show that the aspect ratio of the nanorods can reach 50. By applying different voltages, the ferroelectric switching is observed in the single do-main structure. In addition, the analysis of phase hysteresis loops and amplitude proves that the phase switching can reach 180˚ and the d*33is about 8 pm/V. These results indicate that nano-structured PVDF-TrFE exhibits reasonable piezoelectric and ferroelectric properties.KeywordsSurface Reconstruction, Sapphire, Poly(Vinylidene Fluoride-Co-Trifluoroethylene),Ferroelectricity重构蓝宝石表面诱导PVDF-TrFE纳米结构及其性质研究金荣强*,吉彦达,樊济宇,杨浩南京航空航天大学理学院,江苏南京收稿日期:2018年11月20日;录用日期:2018年12月3日;发布日期:2018年12月10日*通讯作者。

重构蓝宝石表面诱导PVDF-TrFE纳米结构及其性质研究

重构蓝宝石表面诱导PVDF-TrFE纳米结构及其性质研究

重构蓝宝石表面诱导PVDF-TrFE纳米结构及其性质研究金荣强; 吉彦达; 樊济宇; 杨浩
【期刊名称】《《应用物理》》
【年(卷),期】2018(008)012
【摘要】本文利用m面蓝宝石表面重构形成的纳米沟槽,诱导生长一维纳米棒和二维纳米薄膜的PVDF-TrFE,研究了其表面形貌特征,压电和铁电性质。

结果显示纳米棒的长宽比可以达到50,通过施加不同正负电压,观察到单畴结构的翻转。

并且相位与振幅滞回线分析证明相位翻转为180?、d*33约8 pm/V。

所得结果表明在纳米结构中PVDF-TrFE依然保持着较好的压电和铁电性质。

【总页数】7页(P529-535)
【作者】金荣强; 吉彦达; 樊济宇; 杨浩
【作者单位】[1]南京航空航天大学理学院江苏南京
【正文语种】中文
【中图分类】TN3
【相关文献】
1.表面等离子体耦合诱导的金银双纳米棒结构的光学性质研究 [J], 郑允宝;刘海英
2.表面等离子体耦合诱导的金银双纳米棒结构的光学性质研究 [J], 郑允宝;刘海英
3.微波诱导燃烧法合成类花状ZnO纳米材料及其晶体结构、荧光性质研究 [J], 曹渊;文毅;刘柏林;徐彦芹;王亚涛
4.重构蓝宝石表面诱导
La<sub>0.7</sub>Sr<sub>0.3</sub>MnO<sub>3</sub>纳米结构及其性
质研究 [J], 王明洁;吉彦达;杨浩
5.金属杂质辅助低能氩离子束诱导蓝宝石自组织纳米结构 [J], 唐黎;陈智利;刘雨昭;毕倩;惠迎雪;刘卫国
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Ar+刻蚀对InGaAs, n-InP和p-InP表面损伤及消除

Ar+刻蚀对InGaAs, n-InP和p-InP表面损伤及消除

能 9所 以 我 们 对 刻 蚀 后 的 样 品 进 行 了 湿 法 腐 蚀 !各 腐
蚀$[M'G!以消除表面 损 伤!并 依 次 测 试 了 未 刻 蚀+ 刻蚀和湿法腐蚀后样品的窄扫描 Rc+图9
图M 为 (;S:0?的 窄 扫 描 Rc+ 图9我 们 对 (;U
S:0?进 行 (;MA!S:MA!0?MA 和 -#?窄 扫 描!横 坐
试对(;c 进行 +*3 测 试9如 图 # 所 示图 #:和 W分 别 为 刻 蚀 前 后(;S:0?023 图 像扫 描 范 围 !'G均 方 根 粗 糙 度 分 别 为 $[!$M 和 $[#%!;G可 见 刻 蚀 后 均 方 根 粗 糙 度 较 小 表 面 起 伏 均 匀 刻 蚀 前 与
0TH!F8 谱分析
图!给出了(;S:0?和(;c 本 征 峰 c1 谱 强 度 的变化9刻蚀后本 征 峰 位 置 几 乎 没 有 变 化室 温 下 (;S:0?和(;c 本征峰对应的光学 波 长分别 为 #[N% 和$[fM'G9刻蚀后(;S:0?c1 强度增加而刻蚀后 ;U(;c 和 @U(;cc1 强 度 都 减 小9分 析 认 为这 主 要 是 因 为 刻 蚀 前 后 表 面 粗 糙 度 的 变 化 表 面 粗 糙 度 大 则 对 激 发 光 的 散 射 作 用 增 大 所 以 发 光 强 度 减 小 结 果与前面 023 和 +*3 测试结果一 致但 是我 们也 不 排 除 表 面 成 分 的 影 响 N成 分 变 化 如 表 # 所 示 9
可以计算出样 品 中 各 原 子 的 相 对 含 量 /T!其 中 *T 为原子灵敏度因子!计 算 后 各 原 子 的 相 对 含 量 列 于
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图像会变得越来越模糊 ,当清洗时间超过 6mi n,则 完全观测不到衬底的 RHEED图像 .可见 ,纯氢等离 子体清洗 工艺对时 间是非 常敏感 的 . 角 谷正友 在 10 80℃的 温度下 采用 纯氢 气对 蓝宝 石衬 底进 行热 处 理时也观测到类似现象 [4 ] . 我们认为这是因为蓝宝 石为氧化物 ,氢等离子体中的活性氢原子会与表面 发生反应 ,即:
3. 1 纯氢等离子体清洗后的氮化实验
由前面的纯氢等离子体清洗实验可知 ,清洗时 间为 2mi n时的效果最好 .在这种清洗条件下 ,我们 对衬底进行了氮化研究. 实验发现 ,在氮化的前 30min,衬底的 RHEED图像一直保持 条纹间距和 数量不变 ,只是图像变的越来越模糊 ,条纹的对比度 也变的越来越差 ,直到氮化到 35min才出现图 3( a) 所示的 氮化条纹 ,由 条纹间距可以 断定是 AlN 的 RHEED条纹 ,且氮化后的表面是 1× 1非重构的 .
为比较不同的清洗效果对后续工艺的影响 ,在 清洗以后我们直接降温到 470℃开始氮化 ,其中氮 气流量为 100sccm /min,氢气流量为 1sccm /mi n.微 波 放 电 功 率 为 750W. 在 氮 化 之 后 , 直 接 升 温 到 550℃生长 20nm 厚的低温 GaN 缓冲层 ,微波放电 功率为 750W ,氮气和三乙基镓 ( T EGa )的流量分别 为 100sccm和 0. 4sccm(Ⅴ /Ⅲ = 5000) .
关键词: 蓝宝石 ; 清洗 ; 氮化 ; R HEED; GaN PACC: 6114H; 7280E; 8265 中图分类号: TN 312. 8 文献标识码: A 文章编号: 0253-4177( 2003) 06-0668-05
1 引言
GaN基Ⅲ 族氮化物包括 AlN、 InN及其固溶体 的直接带隙能量可在 6. 2eV ( AlN )到 1. 9eV ( InN ) 之间连续可调 ,是制备蓝绿光到紫外光波段的 L ED、 LD等光电器件的首选材料 . 同时由于它们具 有 电子 漂 移 饱和 速 度 高、 介 电常 数 小、 导 热性 能 好、 化学和热稳定性好等特点 ,也非常适合于制作高温、 高频及大功率电子器件 [1, 2 ] . 然而上述应用离不开高 质量Ⅲ 族氮化物薄膜的制备 . 由于没有大面积的同 质 材 料 作衬 底 , GaN 基 氮化 物 薄 膜 一 般 是在 αAl2 O3 (蓝宝石 ) [3, 4 ]、 Ga A s[5, 6 ]、 Si [7 ]等异质衬底上生 长出来的 ,其中蓝宝石是最常用的衬底 .在以蓝宝石 为衬底的 GaN 基薄膜生长工艺中 ,衬底的预处理条 件 ,包括清洗、氮化都是非常重要的 ,它们将直接影 响到后续 GaN 外延层的质量 .目前这方面的报道很 少 . 在少数提到预处理条件的文章中 ,一般是对蓝宝 石衬底先采用 1000℃以上的高温热处理 [ 8, 9]或氢气
第 24卷第 6期 2003年 6月
半 导 体 学 报
CHIN ESE JO U RN A L O F SEM ICON D U CT O RS
V o l. 24, N o. 6 June, 2003
蓝宝石衬底的 ECR等离子体清洗 与氮化的 RHEED研究*
秦福文 1, 2 顾 彪 1, 2 徐 茵 1, 2 杨大智 3
图 1 蓝宝 石衬 底在 纯氢 等离 子体 中 清洗 不同 时间 后的 RHEED 图像 ( a) 未清 洗 ; ( b )清 洗 2min; ( c) 清洗 4mi n; ( d)清洗 6min Fig. 1 RHEED ima ge o f sapphire substrate cleaned fo r diffe rent tim e by using pure H2 plasma ( a) Unclea ning; ( b ) Cleaning fo r 2min; ( c ) Cleaning fo r 4min; ( d) Cleaning for 6min
GaN 缓冲层 ,其 RHEED图像如图 3( b)所示 . 由图 3可见 ,氮化条纹不是很清晰 , 而且 GaN 缓冲层的 RHEED条纹成点状 ,说明缓冲层生长的不平整 ,而 且其边缘的衍射斑点略成弧状向图像中心倾斜 ,这 表明缓冲层的晶体取向也不是很好.另外 ,由图 3 ( b)还可看出 , GaN 缓冲层 表面也是 1× 1非重 构 的.
Al2 O3 + 6H→ 2Al + 3H2 O↑ 由于多余的铝原子会在表面聚集 ,形成非晶化 的铝滴 ,从而使得 RHEED图像变模糊 . 在这种情况 下生长出来的 GaN外延层都为多晶 .
2. 2 氢氮混合等离子体清洗实验
鉴于上述分析 ,我们尝试在氢等离子体清洗过 程中加入少量氮气 ,希望通过活性氮原子同衬底表 面的铝原子结合成浸润性较好的氮化铝 ,来阻止 Al 原子的聚积 ,以获得平整的结晶性衬底表面 .
条纹数也增多了 , 这说明我们获得了更加光滑平整 的外延表面 .与纯氢等离子体清洗相比较 ,氢氮混合 等离子体清洗对时间不很敏感 . 比较图 2( a )和 ( b ) 可 知 , 在 氢 氮 混 合 等 离 子 体 清 洗 20min 以 后 ,
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半 导 体 学 报
2 4卷
RHEED图像不仅没有变模糊 ,反而变得更明亮了 . 另外 ,其衍射条纹间距与图 1一样没有发生任何变 化 ,这表明虽然在氢气中掺入了少量的氮气 ,但是在 蓝宝石衬底表面并没有最终形成 AlN 层 .通过比较 我们可以看到 ,图 2( b)的衍射条纹要比图 2( a)略微 变粗一些 ,暗示着衬底表面多少还是吸附了一点氮 原子 ,有形成 AlN 成核层的趋势 ,我们认为可能是 氮气掺入的太少 ,虽然有形成 AlN 化学键的可能 , 但多数吸附氮原子随即又被氢等离子体刻蚀掉了 . 总之 ,在氢气中掺入少量氮气可有效阻止蓝宝石表 面的铝原子聚成非晶化的铝滴 ,从而有利于获得平 整的外延表面 .
3 蓝宝石衬底的氮化
在蓝宝石衬底经过纯氢或氢氮混合等离子体清 洗以后 ,我们使用氮等离子体对衬底表面进行氮化 处理 ,使氮原子与蓝宝石衬底表面的铝原子结合成 Al N,为缓冲层提供一个好的生长模版 .经验表明 , 氮化有利于生长取向好的高质量 GaN 薄膜 ,因为不 氮化而直接生长的 GaN 缓冲层 ,其 RHEED衍射斑 点都接近于连成环状 ,表明该缓冲层的晶体取向比 较杂乱 ,因而不利于生长高质量外延层 . Balakrishnan的低温氮化实验也证明氮化对提高 GaN 晶体 质量是至关重要的 [3 ] .
( 1 大连理工大学三束材料表面改性国家重点实验室 , 大连 116024) ( 2 大连理工大学电气工程与应用电子技术系 , 大连 116024) ( 3 大连理工大学材料工程系 , 大连 116024)
摘要: 通过分析 RHEED (反射高能电子衍射 )图像研究了 ECR(电子回旋共振 )等离子体所产生的活性氢源和氮源 对蓝宝石衬底的清洗与氮化作用 ,结果表明: 在 ECR氢等离 子体中掺入少量的氮 气可以明显提高蓝 宝石衬底的清 洗效果 ,从而获得平整而洁净的衬底表面 ;而采用 ECR氮等离子体 对经过氢氮混合等 离子体清洗 20min后的蓝宝 石衬底进行氮化 ,能观测到最清晰的氮化铝成核层的 RHEED 条纹 ,且生长的 GaN 缓冲层质量是最好的 .
图 2 蓝宝石 衬底在氢氮混 合等离子体清洗 不同时间 后的 R HEED图像 ( a) 清洗 2min; ( b)清洗 20mi n Fig . 2 R HEED imag e of sapphir e substra te clea ned for diffe rent time by using mix ed pla sma o f N2 a nd H2 ( a) Cleaning fo r 2min; ( b) Cleaning fo r 20min
图 2( a )、 ( b)分别是蓝宝石衬底在氢氮混合气 体的等离子体中清洗 2mi n和 20mi n后的 RHEED 图像 . 其 中氢 气 流量 为 50sccm /min, 氮 气流 量 为 5sccm /mi n, 清 洗 温度 为 550℃ , 微 波 放电 功 率 为 750W. 由图 2可知 ,经过氢氮混合等离子体清洗后 的衬底 RHEED条纹变的更长更清晰 ,且观测到的
* 国家自然科学基金资助项目 ( N o. 69976008)
秦福文 男 , 1968年出生 ,副教授 ,博士研究生 ,现主要从事氮化镓基薄膜及其量子点结构的 EC R-PEM O CV D 低温生长研究 .
2002-07-14收到 , 2002-10-22定稿
○c 2003中国电子学会
6期
气氛下的热处理 [4, 10 ] ,然后再进行氮化 . 本文采用一 种新的等离子体低温清洗工艺 ,并结合 RHEED讨 论蓝宝石衬底的清洗、氮化条件对 GaN薄膜质量的 影响 .
2 蓝宝石衬底的清洗实验
实 验是 在 配 有 原 位 RHEED 检 测 的 改 进 型 ECR 等 离 子 体 增 强 金 属 有 机 物 化 学 气 相 沉 积 ( ECR-PEMO CVD)装置上进行的 .该类装置采用高 纯氮气和高纯氢气的等离子体作为氮源和氢源 [6 ] . 在外延生长之前 ,采用浸有无水乙醇的棉球对蓝宝 石衬底进行多次擦洗 ,接着在无水乙醇中沸煮三次 , 每次 3~ 5min. 然 后用去离子水冲 洗干净 ,再 放入 H2 SO4∶ H3 PO5= 3∶ 1的酸溶液中沸煮 5~ 10mi n, 以通过腐蚀获得新鲜的外延表面 . 最内备用 .在外延生长之前 ,通过装样室 的送样杆将衬底送入反应室 .
前面已提到 ,当纯氢等离子体的清洗时间超过 6mi n以后 ,就观测不到 RHEED图像了 . 我们在清 洗 7min的蓝宝石衬底上也做过氮化实验 , 结果没 有观测到 RHEED图像 ,而且随后生长的 GaN缓冲 层的 RHEED图像成环状 ,说明在该条件下生长的 GaN 缓冲层是取向杂乱的多晶 .
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