透明氧化铝陶瓷知识讲解

透明氧化铝陶瓷可以用来制作高发光效率的高压钠灯的 发光管，另外，利用其透光性也被用作高温下检测红外 线的窗口材料，单晶氧化铝的蓝宝石、含有Cr2O3的Al2O3 单晶的红宝石，它可作为固体激光器的振荡元件材料。
上图为透明氧化铝陶瓷质的高压钠发光管
普通陶瓷不是透明的，那么是怎样实现陶瓷的透明 化的？
透明氧化铝陶瓷的发展前景
透明氧化铝陶瓷集透光性与其自身材料的特性于一身的优 异吸引起了人们极大的兴趣，研究其新的应用领域也就成 了一个新兴的课题，从最初的窗口材料到透明薄膜，集成 电路基片，高温耐腐蚀材料，透明氧化铝陶瓷的应用范围 在不断地扩大，对其新功能的研究也在不断地发展。目前 优异性能的透明陶瓷， 用它来取代单晶成为下一代优秀 的激光器工作物质。并不断地完善现有的制造透明陶瓷的 工艺， 做出掺杂浓度更高， 尺寸更大的透明陶瓷.
b喷雾热解法
喷雾热解法简称SP法， 又称喷雾焙烧法或溶液蒸发分 解法， 其特点是采用液相物质为前驱体，通过喷雾热解 过程直接得到最终产物，不需过滤、洗涤、干燥、烧结 等过程。因此， 产品纯度高、分散性好、粒度均匀可控， 尤其适合于制备多组分复合超细纳米粉体， 但存在原料 成本高、能耗大等问题。
2成型技术
谢谢大家！
制备较高透光率的陶瓷的最大条件就是最大限度的降低气孔率，特别 是显气孔率。这也是透明氧化铝陶瓷致密度通常要大于99.9%的原因。
除了气孔率之外，气孔的直径对透明氧化铝陶瓷的透光性也有很大 的影响。
上图为气孔率为0.1%时Al2O3透明陶瓷线 性透过率与气孔直径的关系。
b晶界结构
c陶瓷晶粒尺寸
透明氧化铝陶瓷的透光率取决于陶瓷多晶体的晶粒尺寸， 当入射光波长等于晶粒尺寸时，光的散射效应最大，透 光率最低。固提高透明氧化铝陶瓷的透光率，应将陶瓷 的晶粒尺寸控制在入射光的波长范围之外。
瓷料，同加有表面活性剂油酸的石蜡和蜂蜡液混合在一起，在一定 压力下使瓷浆充满金属模具，并在一定压力的持续作用下凝固，形 成半成品，而后再经过排蜡烧成获得所需制品。此方法生产效率高 ，操作容易，制品精确度高。
等静压成形法 等静压成形法的基本原理是：将透明氧化铝陶瓷粉料装进具有弹性
的模具内密封，然后把模具连同粉料一起放在具有气体和液体的高压 容器内封闭后，用泵对液体和气体进行加压，通过液体或气体能均匀 传递压力的特点，弹性模具就受到均匀的压力并传递给粉料，使粉料 被压成为与模型相象的压实物，但其尺寸要有一定减小，受压完毕后 ，慢慢减压，然后从模具中取出坯体。等静压成形法得到的坯体具有 较高的生坯密度，坯体一致性好，产品合格率高，便于自动化生产。
影响氧化铝透明性的因素主要有哪些？
a 气孔率 b晶界结构 c陶瓷晶粒尺寸 d表面加工光洁度
a气孔率
对透明陶瓷透光性能影响最大的因素是气孔率。透明陶瓷的制备过程实 质上就是在烧结过程中完全排除显微气孔的致密化过程。气孔尺寸、数量 、种类都会对陶瓷材料的透明性产生显著影响。
制品的透明度对气孔率十分敏感，气孔率的微小变化可显著改变材料 透光率。陶瓷体中闭口气孔率0．25％变为0．85％时，透过率降低33%。
透明氧化铝陶瓷的研究进展
我要讲述的内容是：
透明氧化铝陶瓷的性能 透明氧化铝陶瓷的影响因素 透明氧化铝透明陶瓷的制备方法 透明氧化铝陶瓷的应用及发展前景
氧化铝陶瓷是第一个实现透明化的先进陶瓷材料，拓展 了先进陶瓷材料的研究和应用领域。
第一例透明陶瓷是1962年在美国制备成功的氧化铝透明 陶瓷。将MgO、ZnO、NiO等添加剂掺入高纯细散的氧 化铝。随后，氧化钇透明陶瓷、氮化铝透明陶瓷、电光 透明陶瓷和激光透明陶瓷等相继实现。
d表面加工光洁度
透明氧化铝陶瓷的透光率还受表面光洁度的制约。烧结后 未经处理的陶瓷表面具有较高的粗糙度，光线入射到这种 面上会发生漫反射。陶瓷的粗糙度越大，其透明度就越低。 对陶瓷表面进行研磨和抛光处理会大大提高透光率。
透明氧化铝陶瓷的制备工艺
1粉体制备 2成型技术 3烧结工艺
1粉体制备
新的粉体制备工艺有激光等离子体法、喷雾干 燥法、自蔓高温合成法等。下面就简单介绍其 中的两种方法。
透明氧化铝陶瓷的主要成形方延法
注浆成形法
注浆法是一种古老的成形方法，它可以制备形状复杂的制品 ，工艺容易控制，但生产效率低，劳动强度大，透明氧化铝陶瓷 的坯体密度低于理论密度85％时则很难得到透明氧化铝制品。
热压注成形方法 热压注成形的基本原理是：在80度～100度的温度下透明氧化铝
a自蔓延高温合成法(SIB)
自蔓延高温合成法制备粉料优于传统的方法，其优点在 于：(1)纯度高，自蔓延高温合成法经过一个高温过程， 许 多杂质尤其是有机物在高温时挥发， 而粉料表面的氧化膜 也被还原；(2)活性大， 此法反应迅速， 合成过程中温度 梯度大， 产品中有可能出现缺陷集中相和亚稳相， 产物的 活性大大提高， 易于进一步烧结致密化。
3烧结工艺
要得到致密的、气孔率低的透明陶瓷， 必须采用不同于 普通陶瓷的特殊烧结工艺。采用最常用的是常压烧结， 这 种方法生产成本低， 是最普通的烧结方法。透明氧化铝陶 瓷的烧成温度较高，一般在1750oC- 1850oC左右，并且 须要在氢气或真空条件下烧成.透明陶瓷的烧结方法多种多 样，除此之外，人们还采用不少特种烧结方法， 如热压烧 结、气氛烧结、微波烧结及SPS放电等离子烧结技术。