第5章印制电路板设计初步[1]
印制电路板制造技术手册(doc 18页)
印制电路板制造技术手册(doc
18页)
印制电路板制造简易实用手册
绪论
印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。
第一章 溶液浓度计算方法
在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。
1．体积比例浓度计算：
• 定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
• 举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：
• 定义：一升溶液里所含溶质的克数。
• 举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?
100/10=10克/升
3．重量百分比浓度计算
(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。
(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?
4．克分子浓度计算
• 定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
• 举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少?
解：首先求出氢氧化钠的克分子数：
5. 当量浓度计算
• 定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。符号：N(克当量／升)。
印制电路板的CAD设计方法
印制电路板的Ｃ Ａ Ｄ设计方法
杨聚庆 刘娇月 （河南工业职业技术学院，河南南阳４７３００９）
摘 要 印制电路板设计是电子产品制作的重要环节，直接影响到产品的质量与电气性能。随着电子＿Ｚ－业的发展， 各种类型印制板需求量越来越大，要求设计制造印制电路的周期越短越好。传统的手＿Ｚ－设计已满足不了生产上的需要，印 制电路板的计算机辅助设计（ＣＡＤ）日趋为人们所重视。现代计算机的发展为电路原理图和印制电路板图的ＣＡＤ设计提供了 强有力的手段。文中介绍了印制电路板ＣＡＤ设计的内容、方法和步骤。 关键词 印制电路板；ＣＡＤ设计；Ｐｒｏｔｅｌ 中图分类号：ＴＮ０５ 文献标识码：Ａ 文章编号：１ ００９—００９６（２００７）０４—００３２—０３
Ｍｅｔｈｏｄｓ ｏｆ ｔｈｅ ＣＡＤ ｏｆ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ
Ｙａｎｇ Ｊｕｑｉｎｇ Ｌｉｕ Ｊｉａｏｙｕｅ Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｔｈｅ ＣＡＤ ｏｆＰＣＢ ｉｓ ａｎ ｉｍｐｏｒｔａｎｔ ｐａｒｔ ｏｆｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐｒｏｄｕｃｔｓ．Ｉｔ ａｆｆｅｃｔｓ ｔｈｅ ＰＣＢ’Ｓ ｑｕａｌｉｔｙ ａｎｄ ｃｈａｒａｃｔｅｒ
ｄｉｒｅｃｔｌｙ．Ｗｉｔｈ ｔｈｅ ｆａｓｔ ｄｅｖｅｌｏｐ ｏｆｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｉｎｄｕｓｔｒｙ，ｉｔｓ ｎｅｅｄ ｉｓ ｇｒｏｗｉｎｇ ｑｕｉｃｋｌｙ．Ｓｏ ｐｅｏｐｌｅ ａｒｅ ｔｈｉｎｋｉｎｇ ｍｏｒｅ ｈｉｇｈｌｙ ｏｆ ｔｈｅ ＰＣＢ’Ｓ ＣＡＤ ｔｈａｎ ｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌ ｍａｎｕａｌ ｄｅｓｉｇｎ．Ａｎｄ ｔｈｅ ｍｏｄｅｍ ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ａｌｓｏ ｐｒｏｖｉｄｅｓ ｔｈｅ ｓｃｈｅｍａｔｉｃ ｄｉａｇｒａｍ ａｎｄ ｔｈｅ ＣＡＤ ｏｆＰＣＢ ｗｉｔｈ ｍｏｒｅ ｐｏｗｅｒｆｕｌ ｗａｙｓ．Ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｓ ｔｈｅ ｃｏｎｔｅｎｔｓ，ｍｅｔｈｏｄｓ ａｎｄ ｓｔｅｐｓ ｏｆｔｈｅ ＣＡＤｏｆＰＣＢ． Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ；ｃｏｍｐｕｔｅｒ ａｉｄｅｄ ｄｅｓｉｇｎ；ｐｒｏｔｅｌ
PCB制板工艺操作手册
PCB制板工艺操作手册
第1章 基础知识 ............................................................................................................................. 3
1.1 PCB概述 ............................................................................................................................ 3
1.2 制板工艺流程简介 ........................................................................................................... 4
第2章 材料准备 ............................................................................................................................. 5
2.1 基材选择 ........................................................................................................................... 5
2.2 覆铜板处理 ....................................................................................................................... 5
集成电路封装技术
第一章 集成电路芯片封装技术
1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。
广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。
2. 芯片封装实现的功能：
1 传递电能，主要是指电源电压的分配和导通。
2 传递电路信号，主要是将电信号的延迟尽可能减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互连路径以及通过封装的IO接口引出的路径达到最短。
3 提供散热途径，主要是指各种芯片封装都要考虑元器件、部件长期工作时如何将聚集的热量散出的问题。
4 结构保护与支持，主要是指芯片封装可为芯片和其他连接部件提供牢固可靠的机械支撑，并能适应各种工作环境和条件的变化。
3. 在确定集成电路的封装要求时应注意以下儿个因素:
1 成本 2 外形与结构 3 可靠性 4 性能
4. 在选择具体的封装形式时，主要需要考虑4种设计参数:
性能、尺寸、重量、可靠性和成本目标。
5．封装工程的技术层次：
第一层次(Level1或First Level):该层次又称为芯片层次的封装（Chip
Level Packaging),是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架(Lead Frame）之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件Module)元件。
第二层次(Level2或Second Level:将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成个电路卡（Card〉的工艺.
第三层次(Level3或Third Level):将数个第二层次完成的封装组装成的电路卡组合成在一个主电路板（Board）上使之成为一个部件或子系（Subsystem）的工艺。
第四层次(Level4或Fourth Level)将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。
大学生pcb课程设计
大学生pcb课程设计
一、课程目标
知识目标：
1. 学生能理解PCB（印刷电路板）的基本概念、设计流程及重要性。
2. 学生能掌握PCB设计的相关理论知识，包括电路原理图设计、PCB布局、布线规则等。
3. 学生能了解并掌握常用的PCB设计软件及工具的使用方法。
技能目标：
1. 学生能够运用所学知识，独立完成简单的电路原理图设计。
2. 学生能够根据设计规范，进行PCB布局、布线，并输出符合要求的设计文件。
3. 学生能够通过实际操作，解决PCB设计过程中遇到的问题，具备一定的调试能力。
情感态度价值观目标：
1. 培养学生对电子工程领域的好奇心和探索精神，提高学生对PCB设计的兴趣。
2. 培养学生严谨、细致的工作态度，养成良好的设计习惯。
3. 培养学生的团队协作意识和沟通能力，使学生能够在团队项目中发挥积极作用。
课程性质：本课程为实践性较强的专业课程，旨在帮助学生将理论知识与实际操作相结合，提高学生的PCB设计能力。 学生特点：大学生已具备一定的电子电路基础知识，具有较强的学习能力和动手能力，但对PCB设计可能较为陌生。
教学要求：结合课程性质、学生特点，将课程目标分解为具体的学习成果，注重理论与实践相结合，以案例教学、项目驱动等方式，提高学生的实际操作能力。同时，注重培养学生的团队协作和沟通能力，为学生的未来职业发展打下坚实基础。
二、教学内容
1. PCB基本概念：介绍PCB的定义、分类及其在电子产品中的作用。
教材章节：第一章 绪论
2. PCB设计流程：讲解从电路原理图设计到PCB制板的完整流程。
教材章节：第二章 PCB设计流程
3. 电路原理图设计：学习如何使用Altium Designer、Cadence等软件进行电路原理图设计。
教材章节：第三章 电路原理图设计
4. PCB布局、布线规则：讲解PCB布局、布线的基本规则，包括信号完整性、电磁兼容性等。
教材章节：第四章 PCB布局与布线
武汉南星印制板设计手册
印制电路板设计手册
武汉南星电路板有限公司
印制电路板设计手册
前言：
武汉南星锦程电路板有限公司成立于1989年，专业制造PCB(电路板),公司位于武汉市东西湖区，占地面积10000平方米，建筑面积5000平方米。拥有激光光绘机、数控钻铣床、孔化生产线、曝光机、蚀刻机、多层板层压机、飞针测试机、通用型测试机、专用型高压测试机、金相分析系统等先进生产、检测设备。主要生产双面、多层印制电路板，年可生产2-20层电路板60000平方米。
南星锦程电路板广泛应用于军事、航空、通信、汽车、工业电器等领域，特别在军事及高频通信专用PCB制造上有多年的技术及知识积累。除具备常规环氧树脂玻璃纤维（FR-4）电路板加工能力外，更擅长于加工聚四氟乙烯、罗杰斯、雅龙及其他高频微波通信用PCB（电路板）。
“严谨、高效、细致、完美”是南星锦程电路板公司的企业理念，高素质的专业人才和精诚合作的管理团队是南星锦程电路板公司立足中国、放眼世界的坚实基础。南星锦程电路板公司以向客户提供高品质产品、高效率服务、最大限度降低客户费用支出为己任，锐意进取，追求无止境。愿我们更加紧密的携起手来，共绘美好明天。
有南星 事锦程
印制电路板设计手册
业务范围：
＊ PCB样板快速服务
＊ PCB中小批量快速服务
＊ PCB可制造性技术支持
＊ 高速电路设计服务
＊ 元器件及材料供应
＊ SMT组装服务
服 务：
＊ 一小时报价响应
＊ 2小时内投诉响应
＊ 7³24小时技术支持
＊ 7³24小时订单服务
＊ 7³24小时生产运作
＊ 7³24小时送货上门
可以接受的文件类型：
PCB印制电路板设计与制作
第一章初识Protel99SE
电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到悲不雅丧气。卓越的Protel99将彻底把您从懊恼的工作中解放出来，在它的帮忙下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。
第一节Protel99SE的开展与演变
随着现代科学日新月异的开展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。
幸运的是电子计算机的飞速开展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广阔电子界人士的需求及时推出了本身的电子线路软件。这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成 电子产物线路的设计工作，比拟完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。 Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的东西、文档以及设计工程的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地把握 电子线路设计的全过程。Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表示使之很快成为众多用户的首选软件。
第二节Protel99SE的特点
Protel99主要有两大局部组成：
一．道理图设计系统。它主要用于电路道理图的设计，为印制电路板的设计打好根底。
二．印制电路板设计系统。它主要用于印制电路板的设计，发生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的出产。
一．道理图设计系统
Protel99的道理图编纂器提供高速，智能的道理图编纂手段，发生高质量的道理图输出成果，它的元件库提供了超过六万种元件，最大限度地覆盖了众多的电子元件出产厂家的繁复错乱的元件类型。元件的连线使用自动化的画线东西，然后通过功能强大的电气法那么检测〔ERC〕，对所绘制的道理图进行快速查抄。所有这一切将使您的设计工作变得空前未有的便捷。
印制电路板废水处理工程设计规程
印制电路板废水处理工程设计规程
第一章 导言
印制电路板生产是一个充满挑战且对环境有较大影响的行业。印制电路板生产过程中所产生的废水中含有大量有机物和金属离子等有害成分，必须经过有效的处理才能达到排放标准。本规程旨在设计一套科学合理的印制电路板废水处理工程，确保废水处理符合环保标准，保护环境，确保生产稳定可持续进行。
第二章 工程设计准则
2.1 法律法规遵循
印制电路板废水处理工程设计应遵循国家和地方相关环境保护法律法规，确保废水排放达到相应标准。
2.2 环境影响评价
在进行废水处理工程设计前，应进行环境影响评价，充分了解周边环境情况，确保设计方案对环境的影响降至最低程度。
2.3 技术先进性
废水处理工程设计应采用最先进的处理技术，确保处理效率和处理效果达标，同时降低运行成本。
2.4 设备选型
在设备选型上应充分考虑所处理废水的特性，选择适合的设备以确保处理效果。
第三章 工程设计流程
3.1 废水收集
首先需要建立起废水收集系统，将印制电路板生产过程中产生的废水有效收集起来，方便进一步处理。
3.2 预处理
废水预处理过程包括初沉池、生化池等，主要用于去除废水中的部分悬浮物、有机物等。 3.3 主处理
主处理采用生物处理、化学处理等方式，将废水中的有机物、金属离子等有害物质进行进一步处理。
3.4 深度处理
深度处理环节主要是对处理后的水质进行进一步提升，确保废水排放符合国家标准。
第四章 工程设计方案
4.1 废水收集系统设计
设计合理的废水收集系统，确保废水能够有效收集到处理设备。
4.2 处理设备选型
根据废水特性选型各种处理设备，包括生化池、曝气池、沉淀池等，确保处理效果。
4.3 自动控制系统设计
设计自动控制系统，对处理过程进行全程监控，确保废水处理过程稳定可靠。
第五章 工程实施和运行
5.1 工程实施
按照设计方案进行工程实施，确保施工质量，做到合理布局、管道布置。
5.2 运行管理
印制电路板的热设计及其实施
印制电路板的热设计及其实施
管美章
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2008(000)004
【摘 要】文章介绍了板级电路热设计的两种基本原则--减少发热量和加快散热,并详细讨论了热设计的几种方法及其具体实现手段.
【总页数】4页(P27-30)
【作 者】管美章
【作者单位】中国电子科技集团公司第三十八所,安徽,合肥,230031
【正文语种】中 文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.印制电路板的热可靠性设计 [J], 生建友
2.印制电路板的热设计和热分析 [J], 张世欣;高进;石晓郁
3.印制电路板的热设计 [J], 罗凌江;王能
4.计算模块印制电路板的热设计和热仿真分析 [J], 令狐克均;饶应明;刘忠翔;李杨
5.计算模块印制电路板的热设计和热仿真分析 [J], 令狐克均[1];饶应明[1];刘忠翔[1];李杨[1]
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ad画pcb板视频教程
第 7 页 ad画pcb板视频教程
篇一：Altium Design PCB拼板完好教程
关于PCB拼板完好教程
一、为什么拼板
电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会依据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比方尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，假如我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
二、名词解释
在下面说明详细怎么操作前，先把几个关键名词先解释下
Mark点：如图2.1所示，
图2.1
用来关心贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两
个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP〔方形扁平封装〕和球间距≤0.8mm
的
BGA〔球栅阵列封装〕的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。
图2.2
基准点要求：
a. 基准点的优选样子为实心圆;
b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;
c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；
d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘四周2mm范
围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；
e.基准点焊盘、阻焊设置正确。
考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 第 8 页 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属爱护圈。