PCB电镀铜培训
pcb技术部年度培训计划
pcb技术部年度培训计划
根据公司发展需求和技术部员工个人发展情况，制定了年度培训计划。
本次培训计划包括技能培训、知识学习、团队合作和个人发展四个方面，旨在提升技术部员工的专业能力、团队协作能力和个人发展能力。
一、技能培训
1. PCB设计软件培训：针对工程师进行不同级别的PCB设计软件使用培训，包括基础操作、高级功能和技巧应用等内容。
2. PCB工艺专业知识培训：邀请行业内资深专家进行PCB工艺专业知识培训，提升员工对PCB工艺的理解和掌握。
二、知识学习
1. 新技术学习：安排员工学习最新的PCB技术和行业发展动态，拓宽视野，提升技术水平。
2. 问题解决能力培训：通过案例分析、讨论等方式，提升员工的问题解决能力和技术应用能力。
三、团队合作
1. 团队建设活动：组织团队活动，增进部门同事之间的默契和团队合作意识。
2. 跨部门合作训练：安排跨部门项目合作训练，培养员工的跨团队协作能力和沟通能力。
四、个人发展
1. 职业规划指导：邀请职业规划专家进行指导，帮助员工规划个人职业发展。
2. 自我管理训练：提供自我管理技能培训，帮助员工提升时间管理、情绪管理和目标管理能力。
通过此次培训计划的落实，相信可以有效提升技术部员工的整体素质和工作能力，为公司的发展提供更为强有力的技术支持。
电镀工艺流程
成分：H2SO4(98%) 条件：常温;Ni前活化浓度:110-150 g/L; Au前
活化浓度:160-200 g/L;
酸活化
注意/确认事项(责任岗位:放料员)：
1、开缸时先加入1/2槽水后再缓慢加入硫酸,便于散热( 失效后常见不良图片 切勿先加硫酸再加水),再补充至标准液位; 2、生产时调整好风水刀,防止带入带出槽液; 3、液位不足时需补加硫酸,添加硫酸时必须带防护手 套、护目镜、口罩;原液接触皮肤须立即擦去,并 用大量清水冲洗; 4、保养:利用废酸液清洗阳极,脱脂工站地面等,清洗子 母槽,更换酸后水洗,更换腐蚀装置; 5、产品表面镀镍层裸露在空气中8S即钝化,再电镀金/ 锡会出现Peeling ,保持工件表面湿润可延缓钝化.
失效后常见不良： 产品镀Au区过大或偏小；
失效后常见不良图片
如：IA1382、IA1968、IA0638,马瑞利系 列产品等
多镀金部分
电镀：刷镀Au
作用：选择性刷镀Au 条件：同上
注意/确认事项(责任岗位:主操作) ：
1、刷布更换及时,防止长Au后造成膜厚不足甚至短路 打火,更换下来的刷镀布有专人回收; 2、气囊漏气应及时更换,防止槽液溅出影响; 3、保持接线处干净无腐蚀且尽可能远离槽液,防止腐 蚀污染; 4、及时更换腐蚀铜刷; 5、槽液补水勤加少加.
失效后常见不良图片 刷镀打火起泡 选择性刷镀Au
失效后常见不良：
产品镀Au区过大或偏小;漏刷Au,刷布结晶导致导 电不良打火产生起泡、烧焦发黑不良等 主要运用在DSS3系列产品以及IA0576、IA0577 、IA0695等产品
刷镀漏镀 刷镀烧焦 刷镀漏镀
电镀：褪镀Au
作用：将轮镀与点线镀Au中多镀区与表面感 应Au进行化学剥离,从而使区域符合要求和外 观达到要求,同时可以进行Au 回收节约成本; 是恰好与电镀原理相反的一个制程. 成分：褪金粉 条件：常温;浓度由实验室根据褪金效果补充 注意/确认事项(责任岗位:主操作) ：
pcb工程部培训计划
pcb工程部培训计划 一、培训需求分析 随着信息技术的不断发展和更新，PCB工程部在面对市场竞争和客户需求时，需要不断提升员工的技术水平和综合素质，以适应市场的变化和客户的需求。因此，对工程部员工进行培训已成为提高企业竞争力和稳定性的必要手段。
1.1 培训目标 本次培训的目标是提升PCB工程部员工的专业技能和综合素质，增强员工的创新意识和团队协作能力，以应对市场变化和客户需求。
1.2 培训对象 本次培训对象主要为PCB工程部的技术人员和管理人员，共计70人。 1.3 培训内容 本次培训的内容将覆盖PCB设计、制造、工艺、质量控制和管理等方面，以及团队建设、沟通协作等软技能培训。
1.4 培训方式 本次培训将采取集中培训和分散培训相结合的方式，集中培训将由行业专家和内部讲师进行讲解，分散培训将由内部讲师进行。
1.5 培训时间 本次培训计划为期两个月，每周安排2天培训时间，每天8小时。 二、培训计划 2.1 阶段一：PCB设计技能培训 时间：1周 内容：PCB设计软件的使用、电路原理图设计、布线设计、元器件选型和布局、EMC/EMI设计规范等。
2.2 阶段二：PCB制造技术培训 时间：1周 内容：PCB工艺流程、材料选择、化学处理、印刷制造、装配测试等。 2.3 阶段三：质量控制与管理培训 时间：1周 内容：质量管理体系、ISO9001/ISO14001认证、品质问题分析与解决、数据分析与质量改进等。
2.4 阶段四：团队建设与沟通培训 时间：1周 内容：团队精神培养、沟通技巧、冲突解决、危机处理、汇报技巧等。 2.5 阶段五：软技能培训 时间：1周 内容：时间管理、团队协作、创新能力、思维训练、领导力培养等。 2.6 阶段六：实践操作与实操培训 时间：1周 内容：PCB设计软件操作训练、PCB制造工艺操作演练、质量控制案例分析等。 2.7 阶段七：总结与复习 时间：1周 内容：培训总结与成果展示、复习提问与答疑、培训效果评估等。 三、培训保障 3.1 师资保障 本次培训将邀请行业内知名专家和公司内部资深员工担任讲师，以确保培训内容的专业性和实用性。
PCB水平电镀技术分享
PCB水平电镀技术分享二．水平电镀原理简析水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。
因为金属在阴极沉积的过程分为三步：第一步，即金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的表面上；第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。
从实际观察到作业槽的情况是固相的电极与液相电镀液的界面之间的无法观察到的异相电子传递反应。
其结构可用电镀理论中的双电层原理来说明，当电极为阴极并处于极化状态情况下，则被水分子包围并带有正电荷的阳离子，因静电作用力而有序的排列在阴极附近，最靠近阴极的阳离子中心点所构成的设相面而称之亥姆霍兹（Helmholtz）外层，该外层距电极的距离约约1－10纳米。
但是由于亥姆霍兹外层的阳离子所带正电荷的总电量，其正电荷量不足以中和阴极上的负电荷。
而离阴极较远的镀液受到对流的影响，其溶液层的阳离子浓度要比阴离子浓度高一些。
此层由于静电力作用比亥姆霍兹外层要小，又要受到热运动的影响，阳离子排列并不像亥姆霍兹外层紧密而又整齐，此层称之谓扩散层。
扩散层的厚度与镀液的流动速率成反比。
也就是镀液的流动速率越快，扩散层就越薄，反则厚，一般扩散层的厚度约5－50微米。
离阴极就更远，对流所到达的镀液层称之谓主体镀液。
因为溶液的产生的对流作用会影响到镀液浓度的均匀性。
扩散层中的铜离子靠镀液靠扩散及离子的迁移方式输送到亥姆霍兹外层。
而主体镀液中的铜离子却靠对流作用及离子迁移将其输送到阴极表面。
所在在水平电镀过程中，镀液中的铜离子是靠三种方式进行输送到阴极的附近形成双电层。
镀液的对流的产生是采用外部现内部以机械搅拌和泵的搅拌、电极本身的摆动或旋转方式，以及温差引起的电镀液的流动。
在越靠近固体电极的表面的地方，由于其磨擦阻力的影响至使电镀液的流动变得越来越缓慢，此时的固体电极表面的对流速率为零。
pcb行业的钻孔工序培训
钻孔工序是实现PCB多层布线的基础 ，对于确保电路板导通性能和电气性 能至关重要。
钻孔工序的基本流程
定位与校准
确保覆铜板位置准 确，避免钻孔偏差。
孔径检查
检查钻出的导通孔 是否符合设计要求。
开料
将覆铜板切割成适 当大小，准备进行 钻孔。
钻孔
使用钻孔机在覆铜 板上钻出导通孔。
后处理
清洗、烘干等后处 理步骤，确保导通 孔质量。
06 实际操作和案例分析
实际操作前的准备和安全检查
工具和设备的检查
01
确保钻机、钻头、钻嘴等工具和设备完好无损，没有磨损或损
坏的情况。
环境安全检查
02
检查工作区域是否整洁、宽敞，确保没有杂物和障碍物，保证
工作过程中的安全。
个人防护用品的佩戴
03
确保工作人员佩戴合适的防护眼镜、手套、工作服等个人防护
清洁度要求
钻孔过程中产生的切屑和污染物会影响电路板的性能和可靠 性。在培训中，学员需要学习如何控制工作区域的清洁度， 以及如何使用清洗剂和工具对钻孔后的PCB进行清洁处理。
钻孔的质量检测和控制
质量检测
钻孔质量直接影响电路板的性能和可靠 性。在培训中，学员需要学习如何使用 各种检测工具对钻孔质量进行检测，包 括孔径、深度、位置精度等参数的测量 和控制方法。
环保和可持续发展的要求对钻孔工艺的影响
环保和可持续发展意识的提高
随着社会对环保和可持续发展的重视程度不断提高， PCB行业也开始重视环保和可持续发展。在钻孔工艺 方面，需要采取一系列措施来减少环境污染和提高资 源利用效率。
环保型钻孔设备和技术的推广应用
研发和推广应用环保型钻孔设备和加工技术，如无污 染或低污染的钻孔液、环保型刀具等，以降低加工过 程中的环境污染，同时提高资源利用效率。
PCB基础培训之棕化工序培训
棕化工序培训
➢ BO是什么意思？ ➢ BO—Brown Oxide Replacement ，也就是棕化或者棕氧化的
简称
➢ BO有什么作用？ 在多层板内层铜箔上形成一层有机金属转化膜，阻挡了压 合时半固化片中加强剂直接与铜面作用而产生水分及挥发 物攻击铜面而导致层间剥离，并在铜面形成均匀的微蚀结 构，增加铜比表面积，为压合提供良好的结合力。
去离子水(DI水) BondFilm Activator
内层键合活化剂
BondFilm Part A Plus 内层键合剂A Plus
硫酸(50%) 双氧水(50%) 去离子水(DI水)
操作浓度 30ml/L 20g/L 510L/hr
100ml/L
510L/hr 20ml/L
100ml/L
50ml/L 21.5ml/L 510L/hr
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多层板一般压合结构
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本课程内容架构
一.棕化的工艺流程、原理及其作用 二.棕化主要物料简介 三.棕化工艺控制及设备要求 四.棕化主要缺陷及其成因和改善对策
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棕化的工艺流程、原理及其作用
前工序来料
酸洗
水洗
活化
水洗
除油
棕化
水洗
烘干
各流程作用呢？
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棕化的工艺流程、原理及其作用
1.酸洗
铜面氧化 铜面
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棕化的工艺流程、原理及其作用
1:CU金属遭受微蚀攻击而氧化 2:氧化铜与有机物形成有机物层沉积 3:微蚀/沉积持续进行
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棕化的工艺流程、原理及其作用
1:CU金属遭受微蚀攻击而氧化 2:氧化铜与有机物形成有机物层沉积 3:微蚀/沉积持续进行 4:反应达到平衡
PCB外形加工培训教材
外形加工培训教材
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外形加工培训教材
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2.4.1.4 斜边不良之原因分析及解决方法
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甩金
断金手指
斜边不完全
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2.4.2.3 板厚误差越大,斜边深度误差越大,因此要对板厚进 行控制,降低报废与返修率将板厚误控制在2mil以 内,斜边深度可完全合符要求。 2.4.2.4 板料弯曲时会使斜边深度严重不平,出现报废, 凡是板弯曲时应将板料拣开经处理后再斜边。
外形加工培训教材
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2.0各制程流程介绍 2.1 锣板流程 开机 读入资料 参数设定
调零位 锣板
钻管位
上管位钉
电镀工艺知识
常用表面处理工艺流程
（10） 铁件镀铬工艺流程： 除蜡 → 热浸除油 → 阴极 → 阳极 → 电解除油 → 弱酸浸蚀 → 预镀碱铜 → 酸性光亮铜（选择）→ 光亮镍 → 镀铬或其它 除蜡 → 热浸除油 → 阴极 → 阳极 → 电解除油 → 弱酸浸蚀 → 半光亮镍 → 高硫镍 → 光亮镍 → 镍封（选择） → 镀铬 （11） 锌合金镀铬工艺流程 除蜡 → 热浸除油 → 阴极电解除油 → 浸酸 → 碱性光亮铜 → 焦磷酸铜（选择性）→ 酸性光亮铜（选择性）→ 光亮镍 →镀铬 （12） 电叻架及染色工艺流程 前处理或电镀 → 纯水洗（2-3次） →预浸 → 电叻架 → 回收 → 纯水洗（2-3次）→ 烘干 → 成品
二、镀前处理和镀后处理术语
4.1 化学除油 在碱性溶液中借助皂化作用和乳化作用清除制件表面油污的过程。 4.2 电解除油 在含碱溶液中，以制件作为阳极或阴极，在电流作用下，清除制件表面油污的过程。 4.3 出 光 在溶液中短时间浸泡，使金属形成光亮表面的过程。 4.4 机械抛光 借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮，以提高金属制件表面光亮度的机械加工过程。 4.5 有机溶剂除油 利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。 4.6 除 氢 将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。 4.7 退 镀 将制件表面镀层退除的过程。 4.8 弱 浸 蚀 电镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。 4.9 强 浸 蚀 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件表面上氧化物和锈蚀物的过程。 4.10 镀前处理 为使制件材质暴露出真实表面，消除内应力及其它特殊目的所需，除去油污、氧化物及内应力等种种 前置技术处理。 4.11 镀后处理 为使镀件增强防护性能，提高装饰性能及其它特殊目的而进行的（诸如钝化、热熔、封闭和除氢等）处理。
PCB电镀铜原理简介电镀工艺
b. 提高Throwing power 的方法很多，包括： (1) 降低ηcts 和ηcth 之差值(△ηct)：其方法包括： －改善搅拌效果 －降低IR 值，包括提高酸度及加入导电盐 －强迫孔内对流(降低IR) －添加改变Charge transfer 能力之添加剂包括载体光泽剂等 (2) 修正极化曲线：如之前所提藉降低极化曲线的斜率降低△J
槽液中各成分作用机制
1.提供反应所必须之金属离子,即供给槽液铜离子的主源. 2.配槽时要用化学级之含水硫酸铜结晶溶解使用,平常作业中则由阳极磷铜块解
离补充之,为一盐桥并增加槽液的极限电流密度,配液后要做活性炭处理及假镀 (dummy).
1.增加溶液的导电性及阳极的溶解,镀液在不镀时要关掉吹气(air),以防铜量上升 酸量下降及光泽剂之过度消耗.
双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole, PTH) 步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化 (metalization )，以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属 孔壁。
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电镀流程
一次铜：
酸洗 → 电镀 → 水洗 → 水洗
二次铜：
清洁剂 → 水洗 → 水洗 → 微蚀 → 水洗 → 水洗 → 酸洗→ 电镀 → 水洗 → 水洗 → 镀锡铅 → 水洗
c. 修正极化曲极化曲线的方法： 降低金属离子浓度： 基本上过电压就是赋予带电离子反应所需能量，以驱使反应进行。因此离子愈少则要 维持定量离子在定时间内反应之难度愈高，因此必须给予较大能量。其结困即使得 J-η曲线愈平,可得几项推论： －CuSO4 浓度愈低，Throwing power 愈好 －上述结果也可推论到二次铜电镀线路不均的板子，其Distribution 也将改善 －必须强调的是随CuSO4 降低，相同电路密度下所消耗的能量更大
PCB基础培训
(NG)
(根本解决方 案)
(OK) 曝光线路工艺，线到贴片焊盘的最小安全间隙为0.1mm，若是间 距不足容易造成干膜附着力不够而产生漂浮，导致开路现象。遇到 此类问题时，一般选择填实线路的间隙。
4.双面板线路焊环（Ring)设计标准
(VIA孔) 双面多层板正片线路焊环设计：
(PTH孔)
VIA孔（导通孔）焊环最小为0.15mm，PTH孔焊环最小为0.2mm。
另外线路大铜面如要设计网格方式，网格的线宽线距最佳做 0.25/0.25mm或更大一点,这样的设计有助与线路显影后的干膜碎减少 且大，为提升线路制程的良率而起到关键作用。
線徑/線距(H/H 、1/1、 2/2) Line width/spacing (H/H、 1/1、 2/2)
最小孔徑(钻孔) Min. Hole Size (Before Plating)
各層通孔對準度 Registration Between Layers
防焊誤差值 Solder Mask Tolerance
10mil 0.25mm +/-4mil +/-0.1mm +/-3mil +/-0.076mm
4mil 0.1mm +/-4mil +/-0.1mm
20″×30″
6:1
8mil 0.2mm
PCB钻孔制程
1.单面板孔径制作： 1)钻孔及模冲成型一般孔径公差都是+/-0.lmm 2)针对孔径要求高的公差可以达到+/-0.05mm，但此模具必须开
PCB板材分类
7、铝基板材：是一种三明治结构，由基材为铝+导热绝缘 材料+铜箔的特殊散热板材。（采用铝基板主要是注重此板 材的高散热性能，一般导热率为1--2W/M-K）