常用IC的检测方法
常用IC的检测方法
1.IC检测的方法:
现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能常工作，影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。
要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例，介绍其具体方法。
我们知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准，才能断定该集成块完好。
在实际修理中，通常采用在路测量。先测量其引脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化是外围元件引起，还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R外不正常，从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻，才能判定集成块是否损坏。
根据实际检修经验，在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来，只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开，同时将接地脚也与电路板断开，其它脚维持原状，测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏
2.IC的检测常识
检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理。检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。
测试不要造成引脚间短路。
电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备。
严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。
要注意电烙铁的绝缘性能。
不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。要保证焊接质量。焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。不要轻易断定集成电路的损坏。
不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。
测试仪表内阻要大。
测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。 要注意功率集成电路的散热。功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。引线要合理。如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。
电阻和电容的标识法
在使用电阻器和电容器时，经常要了解它们的主要参数。一般情况下，对电阻器应考虑其标称阻值、允许偏差和标称功率;对电容器则需了解其标称容量、允
许偏差和耐压。
电阻器和电容器的标称值和允许偏差一般都标在电阻体和电容体上，而在电路图上通常只标出标称值，电解电容则常增标耐压，特殊用途电容器除标出耐压外还要注明品种。它们的标志方法分为下列４种。
1、直标法：直标法是将电阻器和电容器的标称值用数字和文字符号直接标在电阻体和电容体上，其允偏差则用百分数表示，未标偏差值日的即为±20%的允许偏差。
2、文字符号法：文字符号法是将电阻器和电容器的标称值和允许偏差用数字和文字符号按一定规律组合标志在电阻体和电容体上。电阻器和电容器标称值的单位标志符号见表1，允许偏差的标志符号见表２。
先举几个电阻器的例子:6R2J表示该电阻标称值为6.2欧姆（Ω），允许偏差为±5%；3k6k表示表示电阻值为3.6千欧（kΩ），允许偏差10%;1M5则表示电阻值为1.5兆欧（MΩ），允许偏差±20%。再举几个电容器的例子：2n2J表示该电容器标称值为2.2纳法（nF），即2200皮法（pF），允许偏差为±5%；47nk表示电容器容量为470纳法(nF)或0.47微法（uF），允许偏差±10%。在电路图中，电阻器的欧姆符号Ω和电容量的法拉符号Ｆ常可略去不标。
3、色标法：普通电阻器用四色环标志，精密电阻器用五色环标志，紧靠电阻体一端头的色环为第一环，露着电阻体本色较多的另一端头为末环。色标法在电容器上也常用。使用者需熟记表示数字0－９的黑、棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白各色环的顺序。色标法在各种电子学入门书中介绍较多，这里不再详述。
4、数码表示法：在产品和电路图上用三位数字表示元件的标称值的方法称为数码表示法。常见于进口电器机心和合资企业产品中，如寻呼机、手机中的贴片电阻几乎无一例外地用数码表示法。在三位数码中，从左至右第一、二位数表示电阻标称值的第一、二位有效数字，笼三位数为倍率10^n的n(即在前两位数后加0的个数），单位为Ω。例如标志为222的电阻器，其阻值为2200Ω即2.2kΩ；标志是105的电阻器阻值为1MΩ；标志是4R7的电阻器阻值为4.7Ω。需要注意的是要将这种标志法与传统方法区别开来：如标志为220的电阻器其电阻值为22Ω，只有标志为221的电阻器其阻值才为220Ω。标志是0或000的电阻器，实际是跳线，阻值为0Ω。
目前电子市场上大多数圆片电容器、瓷介电容器和CBB电容器都用数码表示法，读数法与电阻器上的相同。
在一些进口机心中，微调电阻器阻值的标志法除了用三位数字外还有用两位数字的。如标志为53表示5kΩ，14和54分别表示10kΩ和50kΩ。一些精密贴片电阻器也有用4位数字表示法，如1005表示10MΩ等。
贴片电容器一般都是无符号标志的，可根据经验从颜色的深浅去辨别。浅色或白色的为皮法（pF）级，如100pF以内的；深色、棕色为隔直流、滤波
电容器，为纳法（nF）级的电容器。
传感器介绍
电容器介绍
电阻器介绍
晶体二极管介绍
晶体三极管介绍
开关介绍
可控硅介绍
其他元器件介绍
常用电子元器件检测方法与技巧
民常用电子元器件检测方法与技巧
元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说,熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。
一、电阻器的检测方法与经验：
1固定
1固定电容器的检测
A检测10pF以下的小电容
因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值（指针向右摆动）为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。B检测10PF～001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上,且穿透电流要小。可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察.应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。C对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。
2电解电容器的检测
A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。
B将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡,容量越大，摆幅越大),接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻,此值略大于反向漏电阻.实际使用经验表明,电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中,若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。C对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻,记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值.两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是负极。D使用万用表电阻挡，采用给电解电容进行正、反向充电的方法，根据指针向右摆动幅度的大小，可估测出电解电容的容量。
IC芯片检验标准与规范
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XXXX股份有限公司 文件编号
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原材料检验标准与规范 修 订 码
生效日期 2016
原材料名称：IC芯片 页 码 1/4
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XXXX股份有限公司 文件编号
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原材料检验标准与规范 修 订 码
生效日期 2016
原材料名称：IC芯片 页 码 2/4 第3页 1.引用标准
GB2828.1-2003《逐批检验计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检验）
2.合格质量充收水准
1. 抽样方案：根据GB2828.1-2003一般检验Ⅱ级水平（LEVEL）及正常检验一次抽样方案。
2 .合格质量水平（AQL）：
A类不合格：严重缺点（CRI） AQL：0
B类不合格：主要缺点（MAJ） AQL：0.65
C类不合格：次要缺点（MIN） AQL：1.0
3.常规项目检验标准及检验方法
检验项目 抽样水平 检验方法 检验标准 不良描述 不良判定 检验工具 CR MA MI
外观 外包装 全数包装 目视全数外包装 封装形式正确，无混料，包装型号生产批号标识明确 封装与资料不符，有混料，包装型号与生产批号无明确标识 √
1.0以上视力 外包装完好无破损，内包装为密封式包装，标识与实物相符 外包装有破损，内包装与要求包装方式不符，包装标识与实物不符
√
摆放整齐无散乱现象 摆放零乱 √
本体表面 一般抽验 正常光线下检查本体表面 光滑、无破损、毛刺、裂纹、压伤或刮伤等不良 本体表面粗糙，有破损、毛刺、裂纹、压伤或刮伤等不良 √ 1.0以上视力
IC检验细则
批准 审核 制定
年 月 日 年 月 日 年 月 日
文件编号 KDK-WI-QC-IQC-036 版次 V2.0 制定部门 品管部 制定日期 2008/2/1
IC检验细则 共 2 页 第1页 IC检验细则
检验方式：抽检 抽样水平：MIL-STD-105D
IL=一般Ⅱ级
设备、工具、物品 游标卡尺、小锡炉、IC烧入测试架、IC座、
检验项目 检验标准 检验方法 AQL
MA MI
0.65 4.0
1、外观 1.外形规格、型号、丝印清晰/丝印字体不易脱落,内容符合工程样品要求. 目视法 #
2.IC脚不可断/变形/生绣.
目视法
#
3.脚位标示清晰. 目视法
#
2、尺寸
本体尺寸/引脚长度符合工程图纸之要求.
用卡尺测量,结构尺寸需在允许公差内.
.
#
3.功能 每批来料抽取3-5PCS送开发部委托测试.需能正常烧入规定的程式.(适用于可烧IC) 将IC插入测试插座,将烧入设备与PC连接好,把相应程序烤入IC内.
#
IC的控制功能须符合规格要求(适用于有配套IC座的) 将IC插入IC插座与测试架连接好.
然后将IC插入IC插座，测试该IC所控制的功能是否正常.
#
4.可焊性 IC引脚需能良好的上锡,不可出现上锡难或不上锡等不良.(焊锡覆盖面积达95%以上) 根据规格要求设置小锡炉的温度，将被测元件引脚浸入焊锡中3～4秒，保持引脚根部距离锡面2～4mm，用目视法看其锡层附着情况。
（每批抽取3-5PCS）。
#
注意事项：*抽检前，应对器件外包装进行检查，外包装应完整（除散装件外），无明显破损现象，并有规格、数量标识，且规格与实物相符，从承认供应商处采购，否则为不合格。
*一些限于本司设备无法测试的邦定IC由供应商定期提供检测报告.
批准 审核 制定
年 月 日 年 月 日 年 月 日
常用电子元器件的基本知识与测试方法
常用电子元器件的基本知识与测试方法
常用电子元器件是电子技术中非常重要的一部分，是构成可靠电路的基本材料。根据其功能和电学特性，可以分为被动元件和主动元件两类。被动元件包括电阻器、电容器和电感器，主动元件包括二极管、晶体管和集成电路等。本文将介绍这些常用电子元器件的基本知识及测试方法。
一、电阻器
电阻器是被动元件中应用最广泛的器件之一，常用于限流、分压、电平转换、滤波等电路中。其主要特性是电阻值，常用单位为欧姆(Ω)，电阻值受到温度、功率、误差等因素的影响。
测试方法：
1、万用表法：将测试笔放在电阻器的两端，读取电阻值。需要注意的是，在使用万用表进行测量时，应将万用表调整到合适的档位，避免过大或过小的测量值影响测量精度。
2、颜色环法：在电阻器的外部通常会有几个彩色环，这些颜色环代表其电阻值。通常有四个彩色环，前三个环表示电阻值，第四个环表示电阻器精度(误差)。
二、电容器 电容器是另一种常用的被动元件，主要用于存储电荷、滤波、延时等电路中。其主要特性是容量，常用单位为法拉(F)或毫法(F)。
测试方法：
1、桥式测量法：将电容器放入电容桥电路中，通过改变待测电容的相对位置，测量电桥各分压值，计算得到待测电容的容值。
2、电容计法：使用电容计对电容器的容量进行测量，电容计通常有两种：模拟电容计和数字电容计。不同的电容计使用方法略有区别，需要认真阅读电容计的说明书。
三、电感器
电感器是另一种被动元件，主要用于选择频率、增益、滤波等电路中。其主要特性是电感值，常用单位为亨利(H)，毫亨(mH)或微亨(μH)等。
测试方法：
1、万用表法：选择电感测量档位，将测试笔放在电感器的两端，读取电感值。需要注意的是，在使用万用表进行测量时，应将万用表调整到合适的档位，避免过大或过小的测量值影响测量精度。
2、LCR表法：LCR表是专门用于测量电容器、电感器和电阻器等被动元件的仪器。通过选择适当的模式和参数，可以测量电感器的电感值、品质因数等多个参数。
集成电路的检测方式
集成电路的检测方式
（一）常用的检测方法
集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。
1．非在线测量 非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。
2．在线测量 在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏。
3．代换法 代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。
（二）常用集成电路的检测
1．微处理器集成电路的检测 微处理器集成电路的关键测试引脚是vdd电源端、reset复位端、xin晶振信号输入端、xout晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值，看是否与正常值（可从产品电路图或有关维修资料中查出）相同。不同型号微处理器的reset复位电压也不相同，有的是低电平复位，即在开机瞬间为低电平，复位后维持高电平；有的是高电平复位，即在开关瞬间为高电平，复位后维持低电平。
2．开关电源集成电路的检测 开关电源集成电路的关键脚电压是电源端（vcc）、激励脉冲输出端、电压检测输入端、电流检测输入端。测量各引脚对地的电压值和电阻值，若与正常值相差较大，在其外围元器件正常的情况下，可以确定是该集成电路已损坏。
内置大功率开关管的厚膜集成电路，还可通过测量开关管c、b、e极之间的正、反向电阻值，来判断开关管是否正常。
3．音频功放集成电路的检测 检查音频功放集成电路时，应先检测其电源端（正电源端和负电源端）、音频输入端、音频输出端及反馈端对地的电压值和电阻值。若测得各引脚的数据值与正常值相差较大，其外围元件与正常，则是该集成电路内部损坏。对引起无声故障的音频功放集成电路，测量其电源电压正常时，可用信号干扰法来检查。测量时，万用表应置于r×1档，将红表笔接地，用黑表笔点触音频输入端，正常时扬声器中应有较强的“喀喀”声。
icELISA方法步骤
间接ELISA检测药物抗体效价
一、目的：掌握该方法及应用
二、原理：本实验依据抗原抗体的特异性、可逆性反应为基本原理进行设计，在聚苯乙烯板（酶标板）上包被人工抗原（OVA-Hapten，1-10ug/mL），包被抗原和标准品竞争血清中抗体进行反应形成抗原抗体复合物，如果标准品浓度高，结合到包被原上的抗体少（反之亦然），洗板则洗掉。加入酶标二抗（RaMIG-HRP）后，用四甲基联苯胺（TMP）底物显色，显色越浅，吸收值（A450）越小，阻断效果越好，抗体特异性越高，反之，显色越深，以此来检测样本中抗体的特异性。
三、实验材料
（一）药品试剂
1.包被原 OVA-Hapten；2.血清抗体；3. RaMIG-HRP；4. 3、4号酶底物溶液；5.反应终止液2M H2SO4 ；6封闭液 5%猪阴性血清+95%PBST；7 标准品100-10ng/mL。
（二）仪器设备
1.微量加样器；2.酶标板
四、操作步骤
1.包被
（1）包被酶标板：方阵滴定法选择工作浓度（教师做），包被浓度2ug/mL。（2）包被稀释液的配制：1.59gNaCO3+2.94gNaHCO3+1L双蒸水即可；（3）加样：100uL/孔；4.温育：37℃ 2 h； （5）洗板：用PBST洗板3次，每次间隔3min。
2.封闭
（1）封闭液的配制：95%PBST+5%猪阴性血清；（2）加样：250uL/孔（3）温育：37℃ 1h；也可4℃过夜。（4）PBST洗板3次，每次间隔3min。
3.加一抗血清
（1）铺底：封闭液铺底，50uL/孔，12孔全加；（2）加标准品：第一孔加稀释过（100ng/mL）的标准品50uL/孔，之后倍比稀释至第10孔弃去，11孔作阳性对照（2）加一抗：加稀释过的抗血清（1:1000）50uL/孔，至第11孔， 12孔不加作为空白对照;（3）温育：37℃ 30min；（4）洗板：PBST洗板3次，每次间隔3min。
UC3842检测好坏的方法.
UC3842 检测好坏的方法
在国产的显示器中 ,电源 PWM 控制电路最常用的集成电路型号就是
UC3842(或KA3842.下面简单介绍一下UC3842好坏的判断方法：
在更换完外围损坏的元器件后，先不装开关管,加电测UC3842的7脚电压，若电
压在10-17V间波动，其余各脚也分别有波动的电压，则说明电路已起振,UC3842基本
正常；若7脚电压低其余管脚无电压或不波动，则UC3842已损坏.
在UC3842的7、5脚间外加+17V左右的直流电压 若测8脚有+5V电压,1、
2、4、6脚也有不同的电压，则UC3842基本正常，工作电流小，自身不易损坏.它损坏
的最常见原因是电源开关管短路后，高电压从G极加到其6脚而致使其烧毁.而有些 机型中省去了 G极接地的保护二极管，则电源开关管损坏时,UC3842和G极外接的 限流电阻必坏 .此时直接更换即可 .
需要注意的是 ,电源开关管源极 (S 极通常接 1 个小阻值大功率的电阻作为过流
保护检测电阻 .此电阻的阻值一般在 0.2-0.6之间,大于此值会出现带不起负载的现象
(就是次极电压偏低 .
由于 UC3842(KA3842 的工作电压和输出功率均与 UC3843(KA3843 相差甚
远,3842系列和 3843系列在启动电压和关闭电压方面也存在着较大的区别 .前者的
启动电压为16V,关闭电压为10V;后者的启动电压为8.5V,关闭电压为7.6V。这两 个系列的 IC 不能直接代换。如确有必要用后者代换前者时 ,要对电路加以改造方
可。因此 ,这一点在维修工作中必须要注意。
UC3842 内部工作原理简介
图 1 示出了 UC3842 内部框图和引脚图 ,UC3842 采用固定工作频率脉冲宽度可
控调制方式 ,共有 8 个引脚,各脚功能如下 ：
① 脚是误差放大器的输出端 ,外接阻容元件用于改善误差放大器的增益和频率 特性; ② 脚是反馈电压输入端，此脚电压与误差放大器同相端的 2.5V基准电压进行比
循环免疫复合物(CIC)的检测方法
循环免疫复合物（CIC）的检测方法
循环免疫复合物（CIC）的检测方法大致可分为两类，即抗原特异性方法和抗原非特异性方法。前者通过区别游离的抗原和与抗体结合的抗原，选择性测定含有某种特定抗原的IC。在已知由某种抗原引起的免疫病理反应的疾病中，可应用此类方法。
抗原非特异方法，则不考虑形成IC抗原的性质，根据免疫球蛋白分子在结合抗原以后发生的物理学和生物学特性的改变进行检测。由于体内形成的CIC可能涉及多种抗原—抗体系统。所以临床上多采用此法。其检测方法种类繁多。大致可归纳为：
1、物理方法 根据IC分子量大小，表面电荷和溶解度等特性而设计。例如：PEC测定法、冷沉淀法、选择性超滤、超速离心法等。
2、分子受体法 根据某些活性分子上的补体和Pc受体能与IC结合的原理设计。例如：根据CIq能与免疫球蛋白分子Fc段上的补体结合点结合，设计了CIq结合试验，如简便CIq结合试验、CIq偏离试验、固相CIq结合试验、PEG-CIq免疫扩散试验和CIq溶解性试验以及抗补体试验、胶固素结合试验等。
3、细胞受体法 根据某些细胞上具有补体受体和/或Fc受体能与IC结合的原理设计。例如：Raji细胞技术、巨噬细胞法、血小板凝聚试验等。这类方法的灵敏度和特异性较好，但需进行活细胞培养或细胞分离，影响因素多，重复性较差。
4、其他方法 葡萄球菌A蛋白试验，是利用PEG沉淀血清中IC，并使其吸附于富含A蛋白的金葡菌上，再用125I-A蛋白与之结合，测定125I放射活性。但本法只能检测IgG1、IgG2和IgG4形成的IC，因葡萄球菌A蛋白分子上无IgG3的Fc受体。抗球蛋白技术是根据CIC能与类风湿因子(RF)或抗核抗体结合的特性设计，如抗球蛋白试验。
以上方法各有其不同的影响因素，因此，不同的试验方法所得结果并不总是一致，且由于缺乏统一的标准品作为对照，各实验室的检测结果常难以比较。故在检测CIC时，最好用几种方法同时测定。本节主要介绍几种应用较广的CIC检测方法。
离子色谱在药典中的应用
离子色谱在药典中的应用
摘要：本文汇总了离子色谱（IC）在欧洲药典、美国药典及中国药典中的应用方法。
关键词 IC，美国药典，欧洲药典，中国药典
一、前言
药典中药物的检测，大部分均采用了液相色谱的方法。然而，对阴离子、阳离子和有机酸等极性亲水性成分的检测，离子色谱法更具优势。离子色谱法，以阴离子或阳离子交换柱分离，电导检测器检测，实现上述化合物的分析。此外，安培检测器，作为离子色谱的另一种电化学检测器，在检测氨基酸、糖和胺类化合物方面具有独特优势。因而，离子色谱法在国外及中国药典中均得以采用。
二、IC在国外药典中的应用
2.1氨基糖苷类抗生素的检测
氨基糖苷类抗生素，是目前治疗革兰阴性杆菌严重感染的常用药物，是由氨基糖与氨基环醇通过氧桥连接而成的苷类抗生素。其基本结构为苷元和氨基。目前在临床上使用的氨基糖苷类抗生素主要有三种，包括来源于链霉菌的链霉素、卡那霉素、妥布霉素、新霉素、大观霉素；来自小单孢菌的庆大霉素、西梭米星、小诺霉素、阿司米星等；以及半合成的阿米卡星、奈替米星等。由于这类化合物中没有紫外吸收的发色团，使得直接紫外检测法成为困难。2005和2010中国药典中采用了反相分离，通用型的蒸发光散射检测器（ELSD）测定其含量[1-2]。某些抗生素采用昂贵的离子对试剂组成复杂的流动相，使得方法的成本增大，操作繁琐。欧盟药典采用反相分离，脉冲安培检测法测定其含量[3]。美国药典则采用强碱性条件下阴离子交换分离脉冲安培检测的方法测定器含量[4]。欧洲药典和美国药典均充分利用了氨基糖苷类抗生素结构中具有多个羟基的特点，在强碱性条件下，在金电极表面，将羟基氧化。这些方法具有灵敏度高、选择性好、可操作性强的优点。
2.2 阴离子和小分子有机酸的检测
阴离子和小分子有机酸的检测，是离子色谱电导检测法的优势所在。对于药物中此类化合物的分析，分离与检测均不成问题。关键在于样品的前处理。美国药典中，使用离子色谱法测定的此类物质有叠氮根、硫酸根、磷酸根、亚磷酸根、柠檬酸等，涉及品种有氧化铁注射液、依诺肝素钠注射液、碳酸镁柠檬酸口服溶液、柠檬酸镁口服溶液、口服补液盐、依替膦酸二钠等。
mbist测试方法(一)
mbist测试方法(一)
MBIST测试方法
什么是MBIST测试？
MBIST（Memory Built-In Self-Test）是一种用于测试集成电路（IC）中的存储器的方法。通过在芯片内部嵌入测试逻辑来实现自我测试，MBIST可以帮助检测和修复存储器中的故障，从而提高芯片的可靠性和品质。
常见的MBIST测试方法
1. March Algorithm
March Algorithm是一种基于脉冲序列的MBIST测试方法。它通过在存储器中加载和操纵数据，然后将其与预期值进行比较，从而检测故障。该算法可以通过反转输入和输出数据来测试存储器的不同部分，包括位线、字线和存储单元。
2. Checkerboard Pattern
Checkerboard Pattern是一种使用交错的数据模式进行MBIST测试的方法。通过在存储器中交替加载1和0的数据模式，然后检查存储器中的每个位是否正确响应，可以发现存储器中的故障。 3. March C- Algorithm
March C- Algorithm是一种使用第三方压缩编码进行MBIST测试的方法。该算法通过将数据压缩为更小的编码形式，从而减少测试时间和测试所需的存储器带宽。通过在MBIST测试中使用更高效的数据编码，可以提高测试覆盖率并降低测试成本。
4. BIST with Repair
BIST with Repair是一种结合MBIST和自动修复技术的测试方法。使用BIST（Built-In Self-Test）技术可以在芯片级别检测存储器故障，而自动修复技术则可以自动在芯片制造过程中修复这些故障。通过结合两种技术，可以大大提高芯片的品质和可靠性。
MBIST测试的优势和应用
• 提高芯片可靠性：MBIST测试可以在芯片制造过程中及时检测和修复存储器故障，提高芯片的可靠性和品质。
• 降低测试成本：MBIST测试可以在芯片内部进行，减少对外部测试设备的依赖，降低测试成本。