pcb版设计流程
陶瓷pcb板制作流程
陶瓷pcb板制作流程陶瓷PCB板是一种高性能电路板，由于其特殊的材料和制作工艺，具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘性能等优点。
陶瓷PCB板广泛应用于高端电子产品，如航空航天、军事装备、通信等领域。
陶瓷PCB板制作的流程主要分为以下几步：一、设计电路图首先需要根据电路设计要求，使用电路设计软件进行设计。
在设计时需要考虑电路的布局、支路、功耗等因素，保证电路的稳定性和可靠性。
设计完成后，需要将电路图导出为Gerber文件格式，以便后续制板过程使用。
二、制作基板制作基板是陶瓷PCB板制作的关键步骤。
首先需要选用高纯度的陶瓷粉末，经过筛选、混合、压制等工艺制作成陶瓷基板。
然后在基板上进行钻孔、铜箔覆盖等处理，形成导电路径和电路板的基本形态。
三、制作图形根据电路图导出的Gerber文件，使用光刻技术在铜箔上制作电路图形。
这个过程需要通过激光光刻机将Gerber文件的信息转移到覆铜板上，形成电路图形。
光刻技术的优点是精度高、速度快，能够满足高密度电路板的制作要求。
四、金属化处理金属化处理是将电路图形上的铜箔转化为可导电的导线的过程。
这个过程需要将铜箔表面镀上一层金属，通常使用的是镍-金工艺。
金属化处理的目的是保护电路图形，提高导电性能和耐腐蚀性能。
五、涂覆瓷釉涂覆瓷釉是为了保护电路板和提高绝缘性能。
瓷釉是由陶瓷粉末和玻璃粉末混合而成的涂料，具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘性能等特点。
涂覆瓷釉需要使用喷涂、刷涂等方法进行，然后在高温下进行烧结，形成一层坚硬、致密的陶瓷保护层。
六、打孔、插件在完成涂覆瓷釉后，需要进行打孔和插件操作。
打孔是为了连接不同层的电路，插件是为了连接电路板和其他元器件。
这个过程需要使用钻孔机、贴片机等设备完成。
七、测试最后需要对制作好的陶瓷PCB板进行测试，确保电路的正确性和稳定性。
测试的方法包括电性测试、绝缘测试、环境适应性测试等。
陶瓷PCB板制作的过程需要经过多个环节的精细处理，每一个环节的质量都会直接影响到电路板的性能和可靠性。
制作PCB板的基本流程
制作PCB板的基本流程1.设计：首先，根据电路图和规格要求，使用专业的PCB设计软件进行设计。
在设计过程中，需要考虑元器件布局、追踪线路、焊盘位置、电源线和信号线的路径规划等。
设计完成后，将设计文件保存为标准的Gerber文件，以备后续制作使用。
2.制备：制备PCB板的原始材料通常是玻璃纤维覆铜板，也称为铜质基板。
该基板具有一层铜箔，分为单面板和双面板。
首先，根据设计文件，在玻璃纤维板上涂布光敏感型的感光胶。
然后，将感光胶暴露在紫外线下，以使其凝固。
3.曝光：在完成感光胶涂层之后，需要使用曝光机将设计文件中的图案转移到感光胶上。
将玻璃纤维板放在曝光机上，然后将设计文件放在玻璃纤维板上面，两者之间夹上薄膜以保持平整。
接下来，通过曝光机产生紫外线，将光源传递到感光胶上，并根据设计图案的要求来曝光。
4.腐蚀：在曝光完成后，需要使用酸性溶液将未光刻的部分感光胶去除，同时腐蚀掉不需要的铜层。
将板材浸泡在蚀刻液中，并定时搅动或使用气泡来均匀分布酸性溶液。
蚀刻过程将保留潜在的连线电路，并将非必要的铜层剥离。
5.打孔：腐蚀完成后，需要使用钻床或激光装置在PCB板上打孔。
根据设计要求，在板上钻孔以安装元器件和组建电路。
这一步骤需要根据元器件的尺寸和规格选择正确的钻头，并按照设计文件上的示意图进行准确的定位和定向钻孔。
6.金属化：在打孔之后，为了增强电路板的导电性能，需要通过电镀过程将铜箔进行金属化。
通过在板材表面涂覆一层化学镀镍液，并进行化学反应，将镍和铜分别沉积在板材的表面和孔壁上。
这样可以增加PCB板的导电效果，并保护铜层免受氧化和腐蚀的影响。
7.检验：在制作过程完成后，必须进行PCB板的检验以确保其质量和性能符合要求。
检查包括检查板的尺寸、孔径的准确性、线路连接的准确性等。
可以使用显微镜或光学仪器对PCB板进行详细的视觉检查，以确定是否存在线路划伤、开路或短路等问题。
此外，还可以使用测试仪器对PCB板进行电气测试。
pcb板的制作工艺流程
pcb板的制作工艺流程
《PCB板制作工艺流程》
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它负责连接和支持电子元件。
下面是PCB板制作的基本工艺流程：
1. 设计布局：首先，根据电子产品的要求，通过计算机辅助设计软件（CAD）来设计PCB板的布局。
这个过程包括确定电路的连接、元件的布置和线路的走向等。
2. 制作底板：在底板上涂覆一层薄膜，然后通过曝光、显影、蚀刻等工艺来制作出PCB板的底层线路。
3. 印刷元件：将电子元件按照设计要求印刷到PCB板上，这包括焊接点、导线和其他需要的元件。
4. 焊接元件：通过烙铁或者自动焊接机来将元件和线路焊接在一起，确保良好的连接。
5. 镀金层：为了增强PCB板的导电性能和耐腐蚀性能，需要对PCB板进行金属镀金处理。
6. 检验测试：对制作完成的PCB板进行功能性测试和安全性检验，以确保其可靠性和稳定性。
7. 制成成品：经过检验合格的PCB板最后形成成品，可以进
行包装和出货。
整个PCB板的制作流程是一个复杂的过程，需要精密的设备和精细的技术。
随着电子产品的不断发展和更新，PCB板的制作工艺也在不断改进和完善，以满足市场不断变化的需求。
PCB电路板原理图的设计步骤
PCB电路板原理图的设计步骤PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印刷板在未来设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂啦！1、前期准备包括准备元件库和原理图。
在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH 元件库和PCB元件封装库。
PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。
原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。
2、PCB结构设计根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
3、PCB布局设计布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。
在原理图工具中生成网络表（Design→Create Netlist），之后在PCB软件中导入网络表（Design →Import Netlist）。
网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。
PCB布局设计是PCB整个设计流程中的重要工序，越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。
布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高的要求。
初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。
4、PCB布线设计PCB布线设计是整个PCB设计中工作量大的工序，直接影响着PCB板的性能好坏。
在PCB的设计过程中，布线一般有三种境界：首先是布通，这是PCB 设计的基本的入门要求；其次是电气性能的满足，这是衡量一块PCB板是否合格的标准，在线路布通之后，认真调整布线、使其能达到好的电气性能；再次是整齐美观，杂乱无章的布线、即使电气性能过关也会给后期改板优化及测试与维修带来极大不便，布线要求整齐划一，不能纵横交错毫无章法。
PCB(印刷线路板)工艺流程
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
PCB制板全流程
PCB制板全流程1.原理图设计：在进行PCB制板之前，需要先进行电路原理图的设计。
原理图设计是根据电路功能需求，通过使用相关的设计软件绘制出电路的连接关系和元器件的布局，并进行检查和修改，确保电路设计的正确性。
2.PCB布局设计：完成原理图设计后，需要进行PCB布局设计。
布局设计是将原理图中的电路元件放置在PCB板上，并进行线路的布线。
在布局设计中，需要考虑电路元件之间的距离、布局的紧凑性、信号和电源线的布线，以及散热和阻抗控制等因素。
3.PCB绘制：在完成布局设计后，需要对PCB进行绘制。
绘制是通过使用PCB设计软件，根据布局设计中的元器件位置和线路布线，绘制出具体的PCB板的形状、尺寸和线路连接。
同时，还需加入丝印、焊盘等必要的标记和焊盘。
4. PCB制板文件生成：完成PCB绘制后，需要生成相应的制板文件。
制板文件包括设计文件、加工文件和钻孔文件等。
设计文件通常为Gerber格式，用于指导制板厂商加工制板；加工文件用于指导PCB板上元器件的焊接；钻孔文件用于指导制板厂商进行孔的钻孔。
5.PCB板材选择：在制板文件生成之后，需要选择适合的PCB板材。
根据电路的性能要求和应用环境，选择合适的基材和层压板结构。
常用的PCB板材有玻璃纤维、陶瓷、聚酰亚胺等，不同的材料具有不同的特性，选择合适的材料有利于提高电路的性能和可靠性。
6.制板厂加工：在选择好PCB板材后，将制板文件提交给制板厂进行加工。
制板厂根据制板文件进行PCB板的切割、背面钻孔、内层线路铜箔腐蚀、图形化刻蚀、外层线路镀铜、丝印等工艺处理。
制板厂还会进行严格的质量控制，确保制作出的PCB板符合质量要求。
7.组件贴装：制板完成后，需要进行电子元器件的贴装。
贴装是将预先选定好的电子元器件通过自动贴装机或手动贴装机精确地焊接到PCB板的焊盘上。
根据电路设计要求，分为表面贴装技术（SMT）和插件贴装技术（THT），方法有差异。
8.焊接：完成电子元器件的贴装后，需要进行焊接。
《PCB制板全流程》课件
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
pcb板制作流程
pcb板制作流程PCB（Printed Circuit Board）板制作流程是指根据电路设计图纸将电路板进行制作的过程。
下面是一个一般的PCB板制作流程：1. 设计电路图：首先，根据电路要求，使用电路设计软件如Eagle或Altium Designer等，绘制电路设计图。
这个图纸包括了电路的连接、器件布局和尺寸等信息。
2. 生成Gerber文件：根据电路设计图，使用电路设计软件生成Gerber文件。
Gerber文件包含了电路板的制作所需的每一层图纸的信息，例如铜层、焊盘层、丝印层等。
3. 制作底片：将Gerber文件发送给PCB板厂商，他们会根据Gerber文件制作相应的底片。
底片是透明的薄膜，上面印有电路图案，用于后续的制作步骤。
4. 制作基板：选择合适的基板材料（通常是玻璃纤维强化塑料），将底片与基板叠加在一起，经过感光、曝光、显影、腐蚀等步骤，制作出铜层和其他图案。
5. 钻孔：在基板上钻孔，用于安装元器件和连接电路。
6. 镀铜：将基板放入镀铜槽中进行镀铜，使得孔壁和线路都被覆盖上一层铜。
7. 分层：如果PCB板是多层的，需要分层。
将不同层的电路板放在一起，并使用合适的层压机进行压制，使得各层之间紧密连接。
8. 悬浮残铜：去除多层板制作过程中产生的残余铜材。
9. 焊接：在PCB板的焊盘上涂覆焊膏，然后将元器件按照设计要求精确地安装在相应的位置上。
10. 焊接：使用热气或热炉将焊膏熔化并与电路板上的焊盘连接，固定元器件。
11. 清洗：清洗PCB板以去除焊剂残留物和其他污垢。
12. 检测：对PCB板进行电气和物理测试，以确保其质量和功能符合要求。
13. 封装：根据需要，将已经焊接并检测通过的PCB板放入合适的外壳或包装中。
14. 上市销售：将制作完成的PCB板投入市场销售，供各行业的设备和系统使用。
总结来说，PCB板的制作流程包括了设计电路图、生成Gerber文件、制作底片、制作基板、钻孔、镀铜、分层、焊接、清洗、检测、封装和上市销售等一系列步骤。
PCB设计流程
6、布线
高速、关键信号布线通道规划 1、所有信号推荐以GND平面为参考平面。 2、布线至少满足3W以上，避免信号间串扰。 3、差分信号线回路地孔距离在50mil以内。 4、时钟信号的地孔根据实际情况尽量近。 5、信号线越短越好。 6、阻抗保持连续。 7、采用合适的拓扑结构。 8、布线通道上不要有开关电源、晶振等干扰源和敏感电路。
Electrical:电气规则，主要实现信号等长，包括相 对长度或绝对长度规则、差分线的长度误差等。
Physical:物理规则，主要实现控制信号线宽和差分 线的线宽线间距，以及信号线使用的过孔类型等。
Spacing:间距规则，主要实现信号线的线间距、线 到过孔间距、线到焊盘间距等。
Same net spacing:相同网络的间距规则，主要实现 同一个网络的线间距，线到过孔间距、线到焊盘间距等。
6、布线原则
布线优先级 1）电源、模拟信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优 先。 2）从关系最复杂的器件着手布线，从连线最密集的地方开始布线。 3）尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布 线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取屏蔽和加大安全间距 等方法。保证信号质量。 4）有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上，须避免其信号跨 分割。
原理图
PCB封装
结构图
2、PCB板框绘制
根据已经确定的结构尺寸在PCB设计环境下绘制PCB板框。
结构图导入 File→Import→DXF
PCB板框绘制
导入PCB的结构图
根据结构图绘的板框
3、导网络表
网表是原理图和PCB连接的媒介， 将原理图的电气连接关系及封装类型 等信息导入PCB内，实现逻辑与物理 的连接。
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PCB设计流程（新手必读）[原著]
PCB设计流程（新手必读）
作者：转贴
一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->
网络和DRC检查和结构检查->制
版。
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块
好的板子，除了要设计好原理之
外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库可以用peotel 自带的库，
但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原
则上先做PCB的元件库，再做SCH
的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，
只要注意定义好管脚属性和与PCB
元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准
备开始做PCB设计了。
第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境
下绘制PCB板面，并按定位要求放
置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线
区域（如螺丝孔周围多大范围属于
非布线区域）。
第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的
话，就可以在原理图上生成网络表
（Design->Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load Nets）。就看见
器件哗啦啦的全堆上去了，各管
脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
①． 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区
(怕干扰)、功率驱动区（干扰
源）；
②． 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同
时，调整各功能块间的相对位置使功
能块间的连线最简洁；
③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放
置，必要时还应考虑热对流措施；
④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥． 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的
独石电容）；电路板空间较密时，
也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高
度）、元器件之间的相对位置，以
保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的
前提下，适当修改器件的摆放，
使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。
这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局
时，对不太肯定的地方可以先作
初步布线，充分考虑。
第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在
PCB的设计过程中，布线一般有这么
三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得
到处是飞线，那将是一块不合格的
板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标
准。这是在布通之后，认真调整布
线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器
性能的地方，但是一眼看过去杂
乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾
一块。这样给测试和维修带来极
大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他
个别要求的情况下实现，否则就
是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：
①． 一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允
许的范围内，尽量加宽电源、地线
宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：
0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05
～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即
构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）
②． 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻
平行，以免产生反射干扰。必要时
应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
③． 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊
高速逻辑电路部分要加大地的面
积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
④． 尽可能采用45º的折线布线，不可使用90º折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线
还要用双弧线）
⑤． 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；
⑥． 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。
⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引
出。
⑧． 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用
⑨． 原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对
未布线区域进行地线填充，用大
面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层
板，电源，地线各占用一层。
——PCB布线工艺要求
①． 线
一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与
线之间和线与焊盘之间的距离大
于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；
布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，
线间距不小于0.254mm(10mil)。
特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
②． 焊盘（PAD）
焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通
用插脚式电阻、电容和集成电路
等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用
1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际
应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；
PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。
③． 过孔（VIA）
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm
(40mil/24mil)。
④． 焊盘、线、过孔的间距要求
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）
TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）
密度较高时：
PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）
TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）
第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等
你画完之后，再去看一看，还是
会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两
倍。感觉没什么地方需要修改之
后，就可以铺铜了（Place->polygon Plane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分
离），多层板时还可能需要铺电
源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，
底层的字应做镜像处理，以免混
淆层面。
第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成
的PCB网络文件与原理图网络文件
进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以
保证布线连接关系的正确性；
网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，
以保证PCB布线的电气性能。最后
需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。
第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。
PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要
极其细心，充分考虑各方面的因数
（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板
子。