电子产品装配与调期末试题A卷及答案
《电子产品装配与调试》期末考试题
（A卷）
一、填空题（每空格1 分 共 30 分）
1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着
或 电流电压的作用。
2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表 、材料、
和序号。
3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成 和
两类不同的应用领域。
4、工艺文件通常分为 和 两大类。
5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，
拆焊时一般采用 和 两种方法。
6、电烙铁的基本结构都是由 、 和手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为 和 两部分。
8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备 、
整机装配、 、 合拢总装 、 、 包装入库或出厂 。
9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的
检验、整机的 检验和整机的基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为 包装和 包装。
11、连接器按电气连接可分为 、 和 三类。
12、工艺流程图：描述 。工艺过程表：描述 。
13、手工焊接常用元器件的焊接时间应为 秒钟，常用助是
剂是 。
14、整机装配流程是从 、从 、从 。
二、判断题（每小题3分 共24分）
（ ）1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位
标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。
（ ）2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管
的单向导电性来判断。
（ ）3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子
器件在印制电路板的焊接。
（ ）4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。
（ ）5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。
（ ）6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。
（ ）7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。
（ ）8、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必
填写文件的名称。
三、单项选择题：（每小题 3分，共 30 分）
1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的（ ）
A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝
2、插件机的插板次数一般每分钟完成（ ）次。
A 300—500 B 600—1000
C 500—1000 D 100—200
3、工艺文件中元器件工艺表的简号是（ ）。
A GZB B GYB C GJB D GMB
4、绘制方框图时（ ）。
A 必须用实线画 B 可以用实线和点线画
C 可以用实线和虚线画 D 可以用实线、点线和虚线画
5、良好的焊点是（ ）。
A 焊点大 B 焊点小
C 焊点应用 D 焊点适中形成合金
6、焊接镀银件时要选用（ ）的锡铅焊料。
A 含锌 B 含银 C 含镍 D 含铜
7、面板、机壳的装配程序应该是（ ）。
A 先大后小 B 先外后里
C 先重后轻 D 先小后大
8、为了不损坏元器件，拆焊时采用（ ）。
A 长时加热法 B 剪元件引线
C 间隔加热法 D 短时间加热
9、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（ ）。
A 提高导电能力 B 增大散热
C 提高机械强度 D 减小热阻
10、印制板装配图（ ）。
A 只有元器件位号，没有元器件型号
B 有元器件型号，没有元器件位号
C 有元器件型号和位号
D 没有元器件型号和位号
四、名词解释（每小题 4 分，共 8 分）
1、电子整机装配：
2、剥头：
五、简答题（每小题8分，共 8 分）
1、电子整机调试包括哪些主要方面的内容
《电子产品装配与调试》期末考试题
A卷 参考答案
一、填空题
1、稳定、调节 2、主称、分类
3、专业制造、普通应用 4、工艺管理文件、工艺规程
5、分点拆焊法、集中拆焊法 6、发热部分、储热部分
7、单元调试、综合调试 8、整机调试、检验
9、性能、安全 10、运输、销售
11、永久性、半永久性、可卸式 12、整个工艺流程、工艺过程
13、2-3秒钟、松香
14、个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部
二、判断题
1、√ ? 2、√?? 3、Х? 4、Х
5、Х? 6、Х ?7、Х 8、√
三、单项选择题
1、D 2、C 3、D 4、A 5、D
6、B 7、A 8、C 9、B 10、A
四、名词解释
1、电子整机装配：把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要
求组装成电子整机的过程称为电子整机装配。
2、剥头：去掉接线端子外面的绝缘层。
五、简答题
1、答：整机外观检查、结构调整、整机功率测试、整机统调、整
机技术指标测试。
《智能电子产品设计与制作》期末试卷（A）
《智能电⼦产品设计与制作》期末试卷（A）
LCD1602液晶显⽰屏显⽰时钟芯⽚DS12C887的⽇期时间，2个按键实现对显⽰时间“位选”、“时间值增加”的控制（元件资料和辅助编程⽂件在“*\试题\Intel模式下电⼦万年历”⽂件夹中）
(1)创建名为“第⼆题”的⽂件夹，电路设计⽂件放在该⽂件夹下，程序设计⽂件须放在新建⼆级⽬录“程序”⽂件夹中，在源程序的起始位置标注上⾃⼰的“学号”、“姓名”（2分）
(2)添加元件：51单⽚机AT89C51、2个按键BUTTON、实时时钟芯⽚DS12C887、液晶显⽰屏LM016L、排阻RESPACK-
8（3分）
(3)数据输⼊部分：DS12C887获取时间数据；显⽰部分：1602液晶显⽰时钟芯⽚⽇期、时间；完成系统的硬件电路连接（10分）
(4)仔细阅读LCD1602液晶说明，根据接⼝时序说明中写操作时序，修改辅助编程⽂件，补全LCD1602写指令函数
LCD_write_com、写数据函数LCD_write_data（10分）
(5)仔细阅读DS12C887时钟芯⽚⼿册，根据Intel模式下读/写时序，结合辅助编程⽂件，补全DS12C887写指令函数DSWrite、读数据函数DSRead（10分）
(6)仔细阅读辅助编程⽂件，补全设置时间函数，使系统初始化显⽰为2016-06-06，MON，14:30:00（MON指星期⼀，5分）
(7)仔细阅读辅助编程⽂件，在合适位置处添加代码，使得LCD1602液晶屏第⼆⾏起始处显⽰姓名⾸字母（5分）
(8)完成系统软硬件联调，实现既定功能（5分）。
《电子产品制作》试卷A附答案
《电子产品制作》试卷A （时间100分钟）一、填空题。
(每空1分，共20分)1、AT89S52单片机工作电压一般为。
2、把二进制11110001转换成16进制为。
3、C51中，循环语句主要有、、。
4、单片机是在一块半导体芯片上集成了________、_____ _____、___________ ___以及_ ___ _____等功能部件的微型计算机。
5、串行通信中按数据流的方向可分成三种基本的传送方式：、和单工通信方式。
6、数码管分为共阳数码管和数码管，点亮共阳数码管的段选信号是电平。
7、单片机的中断有个，AT89S52单片机中，中断的自然优先级最高。
8、一个C源程序至少应包括一个函数。
9、C51程序设计的结构包括顺序结构、和。
10、MCS-51单片机的片内用户RAM容量是,ROM容量是。
11、单片机I/O口默认输出电平。
二、选择题。
(每题1分，共15分)（）1、单片机上电复位后，SP的内容为。
A．00H B。
07H C。
10H D。
08H（）2、在程序状态字PSW中，Cy在（）位置。
A、PSW.0B、PSW.3C、PSW.6D、PSW.7（）3、8051单片机外部中断0请示信号输入的引脚是（）。
A、RXDB、INTOC、T OD、WR（）4、单片机的核心是（）。
A、CPU B．存储器 C．输入输出接口 D．时钟振荡电路（）5、MCS—51单片机的VCC（40）引脚是引脚。
A．主电源+5V B．接地 C．备用电源 D．访问片外存贮器（）6、C51的数据类型中，unsigned char型的数据长度和值域为。
A、单字节，-128～127B、双字节，-32768～32768C、单字节，0～255D、双字节，0～65535（）7、单片机中的程序计数器PC用来。
A．存放指令 B．存放正在执行的指令地址C．存放下一条指令地址 D．存放上一条指令地址（）8、单片机程序一般存放在中。
A．RAM B ．ROM C．寄存器 D．CPU（）9、单片机上电复位后，PC的内容为。
《电子装配技术》试题
《电子产品装配工艺》试题题号一二三四总分得分一、单项选择题（12ⅹ1=12分，每小题1分，将答案写到下表中）题号 1 2 3 4 5 6答案题号7 8 9 10 11 12答案1、稳压二极管工作在（）A. 正向导通区B.正向死区C. 反向截止区 C. 反向击穿区2、焊接前应清洁工件的接头，并在焊接头上涂上( )，为焊接处能被焊料充分润湿创造条件。
A．助焊剂 B．焊料 C．锡和铅 D．锡和铜3、( )是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式的。
A．镊子 B．焊料C．焊接机D．电烙铁4、如图所示是几个常用电气元器件实物的图片，其中电容是( )。
A．B． C．D．5、下列常用二极管的符号中，稳压二极管是( )。
A．B．C．D．6、装配前应检查零部件是否符合( )要求和工艺要求，包括各种元器件的型号、规格、尺寸是否符合技术要求。
A．图样B．规范C．型号D．大小7、万用表在测量前要检查表棒插接的位置是否正确，然后根据测量对象，将( )转至所需位置。
A．转换按钮 B．转换开关 C．转换螺D．转动的指针8、下图中可调电阻器的符号是( )。
A．B．C． D．9、电感器容的符号是( )。
A．D B．C C．R D．L10、电容是表示电容器容纳( )的本领的物理量。
A．电荷B．电压C．电流D．电场强度11、元器件的浸锡是将元器件( )除去污物及氧化层后，再进行浸锡。
A．管腿B．整体C．有关部位D．电阻引线12、波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜A﹑1/2—2/3 B﹑2倍C﹑1倍D﹑1/2以内二、判断题（每题2分，共8分）1、焊锡中的包芯材料是阻焊剂。
（）2、扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能转换器件。
（）3、传声器是一种将声波转换为电信号的能量转换器件。
（）4、LCD显示器表示是发光二极管显示器。
（）三、填空题（每空2分，共40分）1、手工焊接的基本步骤：（）、（）、（）、（）、（）。
中职电子装配期末考试试题
中职电子装配期末考试试题### 中职电子装配期末考试试题一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子装配中，焊接电路板时，通常使用的焊接材料是：A. 铜线B. 锡铅合金C. 铝线D. 不锈钢丝2. 以下哪个元件是电子电路中用于控制电流流动的：A. 电阻器B. 电容器C. 电感器D. 半导体3. 在电子装配中，为了提高电路的稳定性，通常需要：A. 增加电路的复杂性B. 使用更高质量的元件C. 减少电路的连接点D. 增加电源的电压4. 电子装配中，对于高频电路，应优先选择：A. 陶瓷电容器B. 电解电容器C. 纸介电容器D. 空气电容器5. 电子装配中，焊接元件时，焊接温度过高可能导致：A. 焊点过小B. 焊点过大C. 焊点不牢固D. 元件损坏二、判断题（每题1分，共10分）1. 焊接时，焊锡的熔点越高越好。
（对/错）2. 电子装配中，所有电路板都需要进行清洗以去除焊接残留物。
（对/错）3. 电子元件的极性在装配时不需要特别注意。
（对/错）4. 电子装配中，使用烙铁焊接时，烙铁头的温度应保持恒定。
（对/错）5. 电子装配中，对于精密元件，应使用手工焊接。
（对/错）三、简答题（每题10分，共20分）1. 请简述电子装配中焊接的基本步骤。
2. 描述在电子装配中，如何检测电路板焊接质量。
四、计算题（每题15分，共30分）1. 已知一个串联电路中，电阻R1=100Ω，R2=200Ω，电源电压U=12V。
求电路中的总电阻和电流。
2. 一个并联电路中，已知电容C1=10μF，C2=20μF，电源电压U=9V。
求电路的总电容和总电荷。
五、综合题（20分）假设你是一名电子装配技术员，你的任务是为一个简单的调频收音机装配电路板。
请描述你将如何进行电路板的装配，并解释装配过程中需要注意的关键点。
请考生仔细阅读试题，认真作答，并在规定时间内完成考试。
祝考试顺利！。
1电子产品安装与调试试题卷
学校：________________ 班级：____________ 姓名：___________ 准考证号：_____________5．安装助听器产品过程中，发现该电路是通过多级放大器放大，问多级放大电路的总放大倍数是各级放大电路放大倍数的（）。
A．和B．差C．积D．商6．调试某调幅无线话筒产品时，用示波器观察第一级共发射极放大电路输出电压和输入电压的波形，在相位上的关系应是（）。
A．同相B．反相C．相差90o D．相位差小于90o7．我们经常用MF47型万用表检测元器件，若测二极管正、反向电阻的方法来判断二极管的好坏，好的管子应为（）。
A．正、反向电阻相等B．正向电阻大，反向电阻小C．反向电阻比正向电阻大很多倍D．正、反向电阻都等于无穷大8．驻极体话筒在用万用表电阻档检测中，对着话筒正面轻轻吹气，阻值随之（），说明性能良好。
A．增大B．变小C．不变D．看不出9．如图所示为助听器电路的输出部分，如没有将耳机插入耳机插座，闭合电源时，则三极管ＶＴ３处于（）状态。
A．放大B．饱和C．截止D．倒置10．企业生产中，经常用“全桥”整流堆代替4个整流二极管，如图所示为其外形，从左至右分别是1、2、3、4脚，它的负载电阻上高电位端应接至（）。
A．1脚B．2脚C.．3脚D．4脚二、填空题（本大题共10小题，每空格1分，共10分）11．2008北京奥运开幕式上，发光二极管唱了主角，半导体数码管就是将发光二极管LED排列成“日”字形状制成的，有___________型和___________型。
12．收音机不响了，检查后发现有一个100欧姆的电阻烧坏了，但手头上只有4个400欧姆的电阻，将它们___________组合就可以代替。
13．万用表测量电压应采用___________连接，测量电流应采用___________连接。
14．以科技、环保、节能为主旋律的时代，声光控节能开关电路应用非常广泛，其关键的声光控元器件是____________和驻极体话筒。
《计算机组装与维护》期末考试A试卷答案
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《计算机组装与维护》期末考试试卷（A 卷）
答题卡
一、单选题（每题2分，共20分）
二、填空题（每题2分，共20分） 1. 1.7 2. 静电
3. 显卡
4. 基本输入输出系统
5. 硬件
6. 芯片组
7. 串行 8. 为了散去CPU 在工作过程中产生的热量 9. 对CPU 进行散热 10. 二进制代码 三、判断题（每题2分，共20分）
四、问答题（每题10分，共40分）
1. 答：只读存储器又称（ROM ），只能从中读取信息而不能任意写信息。
ROM 具有掉电后数据可保持不变的特点，随机存储器又称（RAM ），存储的内容可通过指令随机读写访问，RAM 中的数据在掉电时会丢失，因而只能在开机运行时存储数据。
2. 答: （1）芯片组提供了对CPU 的支持； （2）芯片组提供了内存管理功能；
（3）芯片组提供了对系统高速缓存的支持； （4）芯片组提供了对系统I/O 支持；
（5）高度集成的芯片组，大大提高了系统芯片的可靠性，减少了故障，降低了生产成本。
3.答：首先确定所要购买计算机的用途，由此决定CPU 的档次，接下来就是要选择与该CPU 相匹配的主板，然后根据主板选择内存，最后根据计算机用途选
择其余部件
4. 答: 要注意兼容性、扩展性、稳定性、以及提供的新功能。
院系 年级 专业 班级 学号 姓名
…………………………密………………….….封…………………..线……………………………..。
电子产品装配与调试理论参考题
江苏省职业学校电工电子技能大赛《电子产品装配与调试》项目理论参考题姓名: 考号: 单位:得分评分人一、单项选择(第??题～第??题。
选择一个正确的答案，将相应的字母填入题内的括号中。
每题1分，满分??分。
)1. 通用示波器的Z轴放大器的作用是()。
(A) 放大增辉脉冲(B) 扫描信号(C) 被测信号(D) 内触发信号2. 电子示波器的Y轴增幅偏转因数的下限表示()。
(A) Y轴放大器的频率响应(B) Y轴放大器的最大灵敏度(C) Y轴输入端允许加进的最大信号电压(D) 扫描速度3. 示波器触发方式工作在“自动”状态时，扫描发生器呈()状态。
(A) 触发扫描(B) 交替扫描(C) 自由振荡(D) 停振4. 放大器的输出电阻，在一般情况下，希望它尽量()，以提高其带负载能力。
(A) 大(B) 小(C) 接近无穷大(D) 接近信号源内5. 如图所示电路中U CC=12V，R C=2KΩ，R b=300KΩ，β=70，则它的电压放大倍数为（）。
(A) 146 (B) 156 (C) 136 (D) 1006. 理想运放的反相输入端U N与同相输入端的电压U P的关系是()。
(A) 相等(B) 近似相等(C) U N》U P(D) U P》U N7. 电子电路中阻抗匹配是指()。
(A) 负载电阻大于电源内阻(B) 负载电阻小于电源内阻(C) 负载电阻等于电源内阻(D) 以上都不是8. 在右手定则中，感应电动势的方向与()一致。
(A) 大拇指(B) 磁力线(C) 四指(D) 磁力线反方向9. 自由振荡器的振荡频率主要由()决定。
(A) 放大元件(B) 电源电压(C) 充放电元件参数(D) 反馈程度10. 用万用表测电阻时，应选择使指针指向标度尺的()时的倍率档较为准确。
(A) 前1/3段(B) 中段(C) 后1/3段(D) 接近满刻度位置11. 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
A、SMCB、SMTC、SMDD、THT12. 采用表面组装元件的优点是( )。
电子产品装配与调试试题
《可编程放大器及波形变换电路》装配与调试任务书2011年3月电子产品装配与调试技能竞赛试题工位号：成绩：装订线说明：本次比赛工作任务共有4项目内容，共100分；由选手在规定的时间内独立完成，完成的时间为240分钟。
安全文明生产要求:仪器、工具正确放置，按正确的操作规程进行操作，操作过程中爱护仪器设备、工具、工作台，防止出现触电事故。
一、电子产品装配（本大项分3项，第1项5分，第2项15分，第3项10分，共30分）1．元器件选择（本项目5分）要求：根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》，在印制电路板焊接和产品安装过程中，正确无误地从赛场提供的元、器件中选取所需的元、器件及功能部件。
2．印制电路板焊接（本项目分2小项，第（1）项6分，第（2）项9分，共15分）根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》，选择所需要的元器件，把它们准确地焊接在赛场提供的印制电路板上。
其中包括：（1）贴片焊接（2）非贴片焊接要求：在印制电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡；连接器焊接正确，插接正确。
3．电子产品安装（本项目10分）根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》，把选取的电子元器件及集成电路正确地装配在赛场提供的印制电路板上。
要求：元器件焊接安装无错漏，元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求；电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。
二、电子产品功能调试（本项分4小项，第1项3分，第2项5分，第3项12分，第4项5分，共25分）要求：将已经焊接好的《可编程放大器及波形变换电路》电路板，进行调试并实现电路工作正常。
1、电源电路工作正常。
在J1上连接+5V直流电，LED发光，则表示电源加载正确。
电子产品安装与调试
《电子产品安装与调试》试卷姓名______________准考证号码______________本试题卷共三大题。
全卷共4页。
满分100分，考试时间90分钟。
注意事项∶1.所有试卷均需在答题纸上作答。
未在规定区域内答题，每错一个区域扣卷面总分1分，在试卷和草稿纸上作答无效。
2.答题前，考生务必将自己的姓名、准考证号用黑色字迹的签字笔或钢笔填写在答题纸和试卷上。
3.在答题纸上作图，可先使用2B铅笔，确定后必须使用黑色字迹的签字笔或钢笔描黑一、单项选择题(本大题共15小题，每小题3分，共45分)在每小题列出的四个备选答案中，只有一个是符合题目要求的。
错涂、多涂或未涂均无分。
1.下列不属于锡焊工艺要素的是（）。
A．被焊材料的可焊性 B.焊接要有适当的湿度 C.被焊材料表面清洁D.焊接要有适当的温度和时间2.（）是手工焊接的基本工具，它的种类有内热式、外热式和恒温式的。
A.焊料B.电焊机C.电烙铁D.镊子3.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，避免出现（）假焊现象。
A.高温B.松动C.虚焊D.元器件损坏4.仪器仪表的整机装配时一般按（）装接原则进行装配。
A.先外后里，先低后高B.先里后外，先高后低C.先外后里，先低后高D.先里后外，先低后高5.在MF47型万用表在调试过程中发现电压指针反偏，是下列哪种原因引起的。
（）A.表头引线极性接反B.熔断器没装或损坏C.电池极板装错D.电刷装错6.助焊剂在焊接过程中起（）A.清除锡料中的氧化物B.清除被焊金属表面的氧化物和污垢C.有助于提高焊接温度D.参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金7.下图是调光台灯的原理图，在图中四个二极管N4001的作用是（）A.整流B.滤波C.调频D.调光8.在调光台灯原理图中起调光作用的是（）A.N4001B.BT169C.RWD.BT339.通用示波器中，示波管是示波器的核心，能把加到其中的（）变换成可视图形。
《计算机组装与维护》期末考试ABC试卷答案
《计算机组装与维护》期末考试A试卷答案填空题答案：（1）1.7（2）静电（3）显卡（4）基本输入输出系统（5）硬件（6）芯片组（7）串行（8）为了散去CPU在工作过程中产生的热量（9）对CPU进行散热（10）二进制代码8.为了散去CPU在工作过程中产生的热量9.对CPU进行散热10.二进制代码单选题答案：1 - 5 B A B A C 6-10 A D B C D判断题答案：1 - 5 ×√××√6-10 √√√√×简答题答案：1. 答：只读存储器又称（ROM ），只能从中读取信息而不能任意写信息。
ROM具有掉电后数据可保持不变的特点，随机存储器又称（RAM），存储的内容可通过指令随机读写访问，RAM中的数据在掉电时会丢失，因而只能在开机运行时存储数据。
2. 答: （1）芯片组提供了对CPU的支持；（2）芯片组提供了内存管理功能；（3）芯片组提供了对系统高速缓存的支持；（4）芯片组提供了对系统I/O支持；（5）高度集成的芯片组，大大提高了系统芯片的可靠性，减少了故障，降低了生产成本。
3.答：首先确定所要购买计算机的用途，由此决定CPU的档次，接下来就是要选择与该CPU相匹配的主板，然后根据主板选择内存，最后根据计算机用途选择其余部件4. 答: 要注意兼容性、扩展性、稳定性、以及提供的新功能。
《计算机组装与维护》期末考试B试卷答案填空题答案：（1）中央处理器（2）外部（3）硬件（4）软件（5）计算机程序（6）系统备份（7）预防病毒（8）清除病毒（9）主板（10）输出单选题答案：1 - 5 D A C A D 6-10 B B C A D判断题答案：1 - 5 √×√××6-10 ×××√√简答题答案：1.购机箱的时候要考虑机箱是否坚固、是否有良好的扩充性、考虑散热性、考虑机箱的兼容性，还要考虑机箱的外观等。