铝基板材质标准
7a33铝合金板材标准

7a33铝合金板材标准
7a33铝合金板材是一种常见的铝合金材料,其标准由国家标准化管理委员会制定,具体标准为GB/T 3880-2012《铝及铝合金板材》。
以下是关于7a33铝合金板材标准的详细内容:
1. 材料成分:7a33铝合金板材的主要成分为铝(Al)和其他合金元素,其中含有较高的锌(Zn)和镁(Mg)含量。
2. 物理性能:根据标准,7a33铝合金板材的物理性能应满足以下要求:
- 密度:2.68g/cm³,为常见铝合金材料的密度范围之一。
- 强度:抗拉强度为≥280MPa,屈服强度为≥110MPa,具有较高的强度和硬度。
- 延伸率:延伸率为≥8%,具有一定的可塑性和延展性。
3. 尺寸和表面质量:7a33铝合金板材的标准规定了其尺寸和表面质量要求,包括板材的厚度、宽度和长度等参数,以及表面的平整度、表面缺陷和氧化膜等要求。
4. 加工性能:7a33铝合金板材具有良好的加工性能,可以进行冷加工、热加工和焊接等工艺。
此外,该材料还具有优异的耐腐蚀性能,适用于多种工业领域的应用。
总结:7a33铝合金板材是一种具有高强度、硬度和延展性的铝合金材料,符合GB/T 3880-2012标准的要求。
它适用于各种工业领域,如航空航天、汽车制造、建筑等,并且具有良好的加工性能和耐腐蚀性能。
铝塑板国家标准

铝塑板国家标准GB/T 17748-1999前言铝塑复合板以其质量轻、装饰性强、施工方便等特点,在国内外得到广泛应用。
国际上尚无同类产品标准,为提高产品质量,规范国内市场,特制定本标准。
本标准起草过程中,技术要求和试验方法的确定,尽量考虑了国内外生产和使用情况的一致性,以适应国内外贸易的要求。
本标准的技术指标是在参考了国外生产厂家的产品技术条件和美国建筑制造商协会标准AAMA605:1998《铝型材及铝板表面高性能有机涂层的技术说明、性能要求及试验方法》,收集了大量国内外产品,经过充分试验验证的基础上确定的。
在试验方法上,本标准等效采用了ASTM D732:1993《用落砂法测定有机涂层的耐磨耗性试验方法》、ASTM D4145;1983(1990年复审)《预涂板涂层柔韧性试验方法》。
其他方法尽量采用国家标准,而这些国家标准均等效采用了相关的ISO标准或其他先进国家标准。
本标准从1999年12月1日起实施。
本标准由国家建筑材料工业局提出。
本标准由全国轻质与装饰装修建筑材料标准化技术委员会归口。
本标准负责起草单位:中国建筑材料科学研究院测试技术研究所、国家建筑材料工业局标准化研究所。
本标准委托中国建筑材料科学研究院测试技术研究所负责解释。
1、范围本标准规定了铝塑复合板(以下简称铝塑板)分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存和运输。
本标准主要适用于建筑装饰用的铝塑板,其他用途的铝塑板也可参照本标准。
2、引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。
本标准出版时,所示版本均为有效。
所有标准都会被修订,所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB 178-1977(1989)水泥强度试验用标准砂GB 191-1990 包装储运图示标志GB/T 1634-1979 塑料弯曲负载热变形温度(简称热变形温度)试验方法GB/T 1720-1979(1989)漆膜附着力测定法GB/T 1732-1993 漆膜耐冲击性测定法GB/T 1740-1979(1989)漆膜耐湿热测定法GB/T 1766-1995 色漆和清漆涂层老化的评级方法(NEQ ISO 4628-1:1980)GB/T 1771-1991 色漆和清漆耐中性盐雾性能的测定(EQV ISO 7253:1984)GB/T 2790-1995 胶粘剂180。
pcb基板 imds分类标准

PCB基板的分类标准有多种,包括但不限于以下几种:
1. 基材材质:主要分为FR-4玻璃纤维、铝基板、铜基板、陶瓷基板等几种类型。
2. 厚度:可以分为常规厚度(通常为 1.6mm)和非常规厚度(通常为0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm等)。
3. 铜层厚度:一般有1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz、4oz等几种厚度。
4. 表面处理:一般有HASL、ENIG、OSP、金手指等几种表面处理方式。
5. 特殊功效:例如高频板、高TG板、混合压铸板等,根据其特殊的功能可以进行分类。
6. 按印刷电路的分布:可以分为单面板、双面板、多层板。
在以上分类中,IMDS是针对金属基板的一种分类标准,全称为国际材料数据系统(International Material Data System),是一种用于记录和分类材料信息的系统。
在PCB行业中,IMDS主要用于对金属基板的分类和管理。
需要注意的是,不同的分类标准适用于不同的应用场景和目的,选择合适的分类标准取决于具体的需求和实际情况。
LED铝基板检验标准

LED铝基板检验标准铝基板验收标准一、铝基板外观:1、外观判定:1.1 板面正反面,应平整、干净、光滑、无氧化、无折痕、无划伤、无破损、无划花。
1.2 板材背面必须贴保护膜,且须完好、无缺损,要与订单和图纸要求相符。
1.3 板材外包装不能有破损,要有标识,数量、规格、及订单号、且内附检验报告。
1.4 同一批板材不能有混料、送错。
1.5 当板料蚀刻后,漏出半固化片,在显微镜下检查无针孔、无气泡。
1、外型尺寸(长、宽、厚)要与订单和图纸要求相符(长、宽公差为±1mm;板厚为 1.0mm 以上的板材厚度公差为±0.1mm,板厚为1.0mm 以下的板材厚度公差为±0.05mm;板材翘曲度在0.05 mm 内);当有特殊要求时按特殊要求检验。
(翘曲度=印制板翘曲的高度/印制板弯曲的长度)2、铜箔厚度要与订购要求相符。
三、铝基板特性:1、板材在电压为4KV/min,电流为10mA,时间为1 分钟的条件下不被击穿(客户有特殊要求时按指定要求检查)。
2、耐浸焊时测试条件为260℃,时间为5 分钟,待静置冷却后不起泡,不分层。
3、耐热冲击的测试条件为:300℃,时间为1 分钟,待静置冷却后不起泡,不分层,不变色。
4、每次供货必须达到订单中所列明之T g 点要求(板材不能出现基材Tg 点偏低而导致加工时半固化片变色的情况)。
5、板材不能出现经回流焊作业后出现板材起泡的现象。
一、性能要求及标准工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70 年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产,但日本工业标准(JIS)未制定铝基覆铜板标准。
到目前为止,国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM 尚未制定铝基覆铜板的标准。
在我国,随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB 及覆铜板行业迫切要求制定铝基覆铜板行业标准,1999 年由704 厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。
铝材标准

铝材检验标准
材质
订单对应书写
硬度标准
对应管材
长度标准
外径标准
ห้องสมุดไป่ตู้壁厚标准
壁厚偏心度标准
切削度标准
6063-T4
6063不时效
0-7度
一般用于压扁要时效的管料
±0.5mm
±0.1mm
±0.05mm
<0.1mm
<0.5度
6063-T5
6063
11-13度
一般用于弯管
6061-T4
6061不时效
5-10度
一般用于焊接
6061-T6
6061
15-17度
一般用于直管
特殊硬度9度
特殊9度
9-10度
用于压扁管
注意事项:1.表面不可有明显的挤型线条,挤型刮伤,弯曲变形;
2.切口不可有过大坯锋,过大刀痕;
3.表面不可有起泡,砂孔、杂质现象。
铝基板检验规范

制作:审核:核准:一、目的:明确铝基板来料品质验收标准,规范检验动作,使检验、判定标准达到一致性。
二、适用范围:适用于我司所有的铝基板来料检验。
三、检验条件:1.照明条件:日光灯600~800LUX;2.目光与被测物距离:30~45CM;3.灯光与被测物距离:100CM以內;4.检查角度:以垂直正视为准±45度;5.检查员视力:双眼视力(包括戴上眼镜)1.0以上,且视觉正常,不可有色盲,斜视、散光等;四、参照标准:1.依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0.65;MI=1.52.依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样五、检验内容:(1).包装:包装箱应为一次性包装箱,供应商不可回收,包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称;内包装应采用真空包装,最小包装应无破损、混料现象,在正常储藏条件下(温度10℃~35℃,相对湿度≤75%),周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响的气体和介质存在,一年内不能出现异常。
(2). 外观:板面正反面,应平整、干净、光滑、无氧化、无折痕、无划伤、无破损、无针孔、无气泡、无划花漏铜等现象。
(3).尺寸:尺寸根据我司印制板的图纸要求检验;铝基板的结构、尺寸、厚度、应符合设计图纸要求。
六、检验项目与标准(1).耐压测试:将产品放在高压测试仪下测试,测试条件板材在电压为4KV/min,电流为10mA,时间为1 分钟的条件下不被击穿(客户有特殊要求时按指定要求检查)。
(2).附着力试验:用小刀在铝基板表面上划1MM的百字格,贴上3M胶纸,按平后快速拉起3次,油墨及丝印无脱落。
(3).铝基板的翘起度:铝基板变形,弯翘程度小于基板之斜对角长的1%,测量方法:将铝基板平放在标准平台(玻璃板),用厚薄规去测量翘起的高度(翘曲度=印制板翘曲的高度/印制板弯曲的长度)。
铝基板检验规范
修订日期
修订人
版次
批准
PCB板的检测参数:
序号
检验 项目
测试条件
检验(标准)要求
检验 水准
检测方法
缺陷分类
备注
CRI
MIN
1
设计尺寸
用精度不低于0.1mm的工具正确测量
符合样板和图纸要求
特殊检验水准S-2
游标卡尺
√
2
阻燃性
用洒精灯火焰灼烧10秒钟
离开火焰后30秒内熄灭
N=1
洒精灯
√
破坏性实验抽1PC
8
高温
155℃30分钟
不分层、不起泡、不弯曲、不变形
特殊检验水准S-1
干燥箱
√
9
板的材质
目视距离眼睛30-40cm环境亮度在500Lux以上
符合样板或符合公司承认的材质
一般检验水准Ⅱ级
目视
√
备注:①此检验规范根据公司实际要求和实际检验条件编写的;
②如有疑问以认可书为准或协商解决。
3
外观
目视距离眼睛30-40cm环境亮度在500Lux以上
铜箔无氧化、连线、断线、起翘、无裂痕、污渍、歪孔、刮花、丝印正确无歪斜,外表面平整、无毛刺、无破损、无分层、无翘起、铜皮起泡、切割不良现象
一般检验水准Ⅱ级
目视
√
4
装配性能
相对应器件试插
无阻塞感、无插不进或难插且无孔大现象
特殊检验水准S-2
试装
√
5
试板
用力20-50牛顿
可以完好拆下
特殊检验水准S-2
试拆
√
6
可焊性
焊锡温度:235±5℃
浸入时间:2±0.5秒
铝材材料标准
铝材材料标准
铝材材料标准是用于规定铝材的品质、性能和尺寸等方面的要求的重要文件。
它由国家或行业权威机构制定,并被广泛用于铝材的生产、加工、采购和销售等领域。
在铝材材料标准中,通常会规定铝材的化学成分、机械性能、尺寸精度、表面处理等方面的要求。
这些要求是根据不同用途和场合制定的,以确保铝材能够满足各种不同的需求。
除了标准本身,铝材材料标准还会包括一些附录、说明和示例等内容,以帮助用户更好地理解和应用标准。
这些内容通常包括对标准中某些条款的解释、测试方法的说明、典型应用的示例等。
铝材材料标准的制定和使用对于提高铝材的品质、促进铝材的流通和使用具有重要意义。
它能够规范市场秩序,提高产品质量,降低成本,并促进铝材产业的健康发展。
总的来说,铝材材料标准是一个重要的文件,对于铝材的生产、加工、采购和销售等方面具有重要的指导意义。
通过遵循标准,可以确保铝材的品质和性能符合要求,从而满足各种不同的应用需求。
铝基板资料
铝基板的发展及技术要求1 铝基覆铜板的国内外发展情况:铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.随后在应用领域和用量都不断扩大,尤其是世界发达国家其产量迅速增长.如日本铝基覆铜板产量1991年25亿日元,到1996年达到60亿日元,估计2001年将达到80亿日元.我国铝基覆铜板的研制开发由国营704厂始于1988年,于1990年完成通用型铝基覆铜板的厂级设计定型,建立国内第一条铝基覆铜板生产线并投产.经产品性能提升和产品系列化,到1996年完成部级设计定型.目前国营704厂有通用型、高导热型、高频型和高热型系列化铝基覆铜板.现产量达到5000~8000 M 2 /年,还在新建生产线,完成后预计总产量达1万M 2 /年.2 铝基覆铜板的结构和性能特点:铝基覆铜板是由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三者经热压而成.铝板厚度通常是0.8mm ~3.0mm,按用途不同选择. 铝基覆铜板具有优良的热耗散性、尺寸稳定性、电磁屏蔽性和机械强度等.根据结构差异和性能特征, 铝基覆铜板分为三类: a.通用型铝基覆铜板,其绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成; b.高散热铝基覆铜板,其绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成; c.高频电路用铝基覆铜板,其绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成. 铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板最大差异在于散热性;以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比,前者热阻R= 20~22 ℃,后者热阻R= 1.0~2.0 ℃,可见后者小得多.金属基印制板从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%.适用大功率散热电子产品,如大功率电源模块、大功率LED铝基板、点火器等;3 铝基覆铜板的技术要求与检验方法:到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准.我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》,主要技术要求有: 尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度; 外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铅氧化膜等要求; 性能方面,包括剥离强度,表面电阻率,最小击穿电压,介电常数,燃烧性和热阻等要求.在上述规范中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法. 其一是介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理.其二是热阻测量方法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算.4. 铝基覆铜板的应用领域:铝基覆铜板的应用领域有: 工业电源设备,如大功率晶体管、固态继电器、脉冲电机驱动器等; 汽车,如点火器、电源控制器、交流变换器等; 电源,如稳压器和开关调节器; 磁带录像机和声频设备,如电机驱动器、信号分离器、放大器等; 办公自动化设备,如打印机驱动器、大显示器基板、热打印头; 计算机,如CPU板、电源装置; 其它还有半导体绝缘导热板,电阻器阵列,热接收器和日光电池基板等.铝基板随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积尺寸越来越小,功率密度越来越大,解决散热的问题已经被提到了一个新的高度,这是对电子工业设计的一个巨大的挑战。
铝阳极材料标准 美标
铝阳极材料标准美标
摘要:
1.铝阳极材料标准概述
2.美标铝阳极材料标准介绍
3.美标铝阳极材料标准对我国的影响
正文:
铝阳极材料是铝电解生产中非常重要的材料之一,其质量直接影响到铝的质量和产量。
因此,铝阳极材料的标准制定十分重要。
本文将介绍铝阳极材料标准,并以美标为例进行详细阐述。
一、铝阳极材料标准概述
铝阳极材料标准主要包括对铝阳极材料的化学成分、物理性能、加工性能等方面的规定。
这些规定对于保证铝电解生产的稳定运行,提高产品质量具有重要作用。
二、美标铝阳极材料标准介绍
美标铝阳极材料标准对铝阳极材料的化学成分、物理性能、加工性能等方面都有详细的规定。
其中,化学成分主要涉及铝、硅、铁、铜、钛等元素的含量;物理性能包括密度、抗拉强度、延伸率等;加工性能主要指铝阳极材料的成型性能。
三、美标铝阳极材料标准对我国的影响
美标铝阳极材料标准的制定对我国铝行业的发展具有重要的参考价值。
一方面,我国铝行业可以根据美标来调整和优化自身的生产工艺,提高产品质
量;另一方面,美标也为我国铝阳极材料的生产和出口提供了重要的参考依据。
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铝基板是一种广泛应用于电子行业的重要材料,具有优异的导热性能和机械性能。
在选择铝基板时,需要考虑其材质标准,以确保产品质量和性能的稳定性。
以下是关于铝基板材质标准的详细介绍。
一、铝基板的材质种类
1. 铝合金:铝基板主要由铝合金材料制成,常见的铝合金包括铝硅合金(Al-Si)、铝镁合金(Al-Mg)等。
铝合金具有轻质、高强度和良好的导热性能,是制造铝基板的理想选择。
2. 基板材料:铝基板的基板材料通常采用高纯度的铝材料,以确保导热性能和机械性能的稳定性。
高纯度铝具有良好的导热性、电性能和可靠性,能够满足电子行业对材料的高要求。
二、铝基板的材质特性
1. 导热性能:铝基板具有优异的导热性能,能够有效地将热量从电路元件传递到散热器或散热风扇上,提高整体的散热效果。
导热性能是评价铝基板质量的重要指标之一。
2. 机械性能:铝基板需要具备足够的机械强度,以满足电子器件的安装和运输过程中的要求。
良好的机械性能保证了铝基板的稳定性和可靠性。
3. 尺寸稳定性:铝基板在高温环境下需要保持较好的尺寸稳定性,不发生明显的热胀冷缩现象。
尺寸稳定性是评价铝基板材料对温度变化的响应能力。
4. 表面处理:铝基板的表面通常经过一系列的处理工艺,包括阳极氧化、喷砂、化学镀镍等。
这些表面处理手段能够增加铝基板与其他材料的粘接性和耐腐蚀性。
三、铝基板的材质标准
1. 材料标准:铝基板的材料应符合国家标准或行业标准,如
GB/T 5237《铝及铝合金建筑型材》、GB/T 6892《铝及铝合金挤压型材》等。
2. 表面处理标准:铝基板的表面处理应符合国家标准或行业标准,如GB/T 5237《铝及铝合金建筑型材表面着色和着色膜附着力试验方法》等。
3. 尺寸标准:铝基板的尺寸应符合设计要求和相关标准,如长度、宽度、厚度等。
4. 导热性能标准:铝基板的导热性能应符合设计要求和相关标准,如导热系数、热传导率等。
5. 机械性能标准:铝基板的机械性能应符合设计要求和相关标准,如抗拉强度、屈服强度、硬度等。
四、铝基板的质量控制
为了确保铝基板的质量和性能稳定,需要进行严格的质量控制措施,包括以下方面:
1. 原材料检验:对进货的铝合金材料进行化学成分分析、导热性能测试等检验,确保原材料符合要求。
2. 生产过程控制:在生产过程中,采用先进的生产设备和工艺,严格控制各个环节的工艺参数,确保产品一致性和稳定性。
3. 产品检验:对生产出的铝基板进行尺寸、导热性能、机械性能等方面的全面检验,确保产品符合标准要求。
4. 质量记录和追溯:建立完善的质量记录和追溯体系,对每一批次的铝基板进行标识和追踪,以便于质量问题的溯源和处理。
总结:
铝基板的材质标准是保证产品质量和性能稳定性的重要因素。
在选择铝基板时,需要考虑其材料种类、特性以及相关的材质标准。
同时,进行严格的质量控制措施可以确保铝基板的质量符合标准要求。