推荐-电子产品生产工艺与管理五套试卷及答案 精品

《电子产品生产工艺与管理》试卷一 一、填空：（20分） 1、光敏二极管工作在 区域，发光二极管工作在 区域。 2、按电阻的数值能否变化来分，可以分为 、 和电位器等。 3、桥堆或半桥堆的主要常见故障有： 和 。 4、电子产品装配中常用的专用工具有：剥线钳、 、 等。 5、在三相交流电路中，保护零线（安全接地线）一般用 双色线。 6、焊接中常用的焊料有 合金焊料、 焊料和铜焊料等。 7、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、 、 、 、接线图及印制电路板组装图等。 8、现代焊接技术主要分为： 、 和 三类。 9、馈线是由两根平行的 和扁平状的 组成的。 10、表面安装元器件SMT包括 和表面安装器件SMD。 二、判断题：（20分） 1、光敏二极管工作在反向击穿区。 （ ） 2、电阻、电容和电感都是耗能元件。 （ ） 3、二极管的正、反向电阻都很小，说明二极管已经被击穿。 （ ） 4、三极管有三个电极，内部有两个PN结、三个区域。 （ ） 5、桥堆有四个引脚，任意两个接交流电源，另外两个接输出负载。 （ ） 6、斜口钳的用途是在焊接点上网绕导线，布线及元器件引线成形等。 （ ） 7、元器件引线成形后，元器件表面封装不应有损坏现象。 （ ） 8、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。 （ ） 9、在流水线上每人操作所用的时间相等，这个时间称为流水节拍。 （ ） 10、电子整机在静态调试合格的情况下，才可以做动态调试。 （ ） 三、简答题：（20分） 1、请以E24系列3300Ω电阻为例，简要说明电阻有哪几种标注方法。 2、除焊接外，还有哪些电气连接工艺？ 3、什么是表面安装元器件？它有何优点？ 4、电子整机组装完成后，为什么还要进行必要的调试？ 5、电子产品的整机在结构上通常由哪几部分构成？ 四、问答题：（16分） 1、什么是焊接？锡焊的基本条件是什么？ 2、电子产品总装的顺序是什么？ 五、综合题：（24分） 1、指出下列电容的标称容量及识别方法：（10分） （1）5n1 （2）339K （3）103 （4）R56K 2、手工自制印制电路板常用的有哪些方法？用描图法自制印制电路板有哪些步骤？结合制

做印制电路板谈谈你学习这门课和电子专业的体会。（14分） 《电子产品生产工艺与管理》试卷一答案 一、填空： 1、反向截止，正向导通 2、固定电阻，微调电阻 3、开路故障，击穿故障 4、电烙铁，绕接器（压接钳，热熔胶枪，线扣钳、无感小旋具等任意两个） 5、黄和绿 6、铅锡，银 7、方框图，装配图，电原理图 8、熔焊，钎焊，接触焊 9、导线，绝缘介质 10、表面安装元件SMC 二、判断题： 1、× 2、× 3、√ 4、√ 5、× 6、× 7、√ 8、× 9、√ 10、√ 三、简答题： 1、电阻有四种标注方法：直标法、文字符号法、数码表示法、色标法。以3300 Ω 的电阻为例，用直标法表示：3.3 kΩ±5% ，或33 kΩⅠ；用文字符号法表示：3k3J ；用数码表示法表示：332J ；用色标法表示：橙橙红金。 2、除焊接外，压接、绕接、穿刺和螺纹连接等电气连接工艺。 3、表面安装元器件是一种无引线或有极短引线的小型标准化的元器件，与传统元器件相比，它具有体积小、重量轻、集成度高、装配密度大、成本低、可靠行高、高频特性好、抗振性能好、易于实现自动化等特点。 4、电子产品是由众多的元器件组成，由于各元器件性能参数具有很大的离散性，电路设计的近似性，再加上生产过程中其他随机因素的影响，使得装配完的产品在性能方面有较大的差异，通常达不到设计规定的功能和性能指标，这就是整机装配完毕后必须进行调试的原因。 5、电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。 四、问答题： 1、焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。锡焊必须具备的几个基本条件是：①被焊金属应具有良好的可焊性；②被焊件应保持清洁；③选择合适的焊料；④选择合适的焊剂；⑤保证合适的焊接温度。 2、电子产品总装的顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 五、综合题： 1、（1）5.1 nF±20% ，文字符号法 （2）3.3pF±10% ,数码表示法 （3）10×103pF±20% ，数码表示法 （4）0.56μF±10% ,文字符号法

2、手工自制印制电路板常用的方法有：描图法、贴图法、刀刻法。

用描图法自制印制电路板的主要步骤有： 下料→拓图→打孔→描漆图→腐蚀→去漆膜→清洗→涂助焊剂。 《电子产品生产工艺与管理》试卷二 一、填空：（30分） 1、电阻是一种耗能元件，它的主要参数有 、 、额定功率 和 等。 2、二极管的伏安特性是 的，用万用表的不同电阻档测量二极管的直流电阻时，会得出 的电阻值。 3、桥堆或半桥堆的常见故障有： 和 。 4、表面安装元器件（SMT元器件）又称为贴片元器件，或片状元器件，它包括： SMC和 SMD。 5、根据加热方式分类，电烙铁可分为 和 两种，根据电烙铁的功能来分，可分为 、 、防静电电烙铁及自动送锡电烙铁等。 6、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、方框图、 、 、接线图及印制电路板组装图等。 7、元器件引线的预加工处理包括 、 及搪锡三个步骤。 8、现代焊接技术主要分为： 、钎焊和 三类。 9、焊点的常见缺陷有： 、 、球焊、 、印制板铜箔起翘、焊盘脱落和导线焊接不当等。 10、表面安装技术SMT的工艺流程包括：安装印制电路板、 、贴装SMT元器件、烘干、 、清洗和检测。 11、电子产品的装配一般分三级进行： 组装、插件级组装和 组装。 12、电子产品总装的顺序是：先轻后重、 、先铆后装、先装后焊、 、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 13、调试工作中的安全措施主要包括： 、仪器设备安全和操作安全。 14、 是一个获得广泛接受和认可的质量管理标准，它提供了对一个企业进行评价的方法。 二、判断题：（16分） 1、稳压二极管工作在反向击穿区。 （ ） 2、斜口钳一般用于剪切导线，尤其适用于剪掉焊点上过长的引线。 （ ） 3、超外差式收音机的中频频率是465kHz。 （ ） 4、屏蔽导线的加工一般包括：不接地线端的加工和直接接地线端的加工两种处理。（ ） 5、锡焊的基本过程有三个阶段：润湿阶段、焊点的形成阶段、冷却阶段。 （ ） 6、波峰焊不属于自动焊接技术，再流焊属于自动焊接技术。 （ ） 7、在应用SMT的电子产品中大体分为两种安装方式：完全表面安装和混合安装。（ ） 8、无铅焊接使焊接缺陷发生的几率增加，如桥接、焊料球、立碑、芯吸现象等等。（ ） 三、简答题：（24分） 1、集成电路基本的检测方法常用的有哪几种？ 2、表面安装元器件具有什么特点？ 3、助焊剂有何作用？在电子产品的装配中，常用的助焊剂有哪几种？ 4、普通绝缘导线端头的处理分为哪几个过程？ 5、完成锡焊并保证焊接质量需要具备哪些基本条件？ 6、身是PCB板？它有何作用？ 四、问答题：手工自制印制电路板常用的方法有哪几种？简述描图法制做印制电路板的基本步骤。（10分） 五、综合题：（20分） 1、以33 kΩ，10%允许偏差的电阻为例，说明电阻的四种标注方法。（4分） 2、指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法：（3分） （1）5n1 （2）μ27 （3）103J 3、以超外差式收音机为例，谈谈整机调试的一般流程，以及你学习这门课程和电子专业的体会和感受。 《电子产品生产工艺与管理》试卷二答案 一、填空： 1、标称阻值，允许偏差，温度系数 2、非线性，不同 3、开路故障，击穿故障 4、表面安装元件，表面安装器件 5、内热式，外热式，恒温电烙铁，吸锡电烙铁 6、电原理图，装配图 7、引线的校直，表面清洁 8、熔焊，接触焊 9、虚焊，拉尖，桥接 10、点胶，焊接 11、元件级，系统级 12、先小后大，先里后外 13、供电安全 14、ISO9000 二、判断题： 1、√ 2、√ 3、√ 4、× 5、× 6、× 7、√ 8、√ 三、简答题： 1、集成电路的检测方法有很多，常用的基本方法有以下几种： ①电阻检测法，②电压检测法，③波形检测法，④替代法。 2、表面安装元器件具有体积小、重量轻、集成度高、装配密度大、成本低、可靠性高、高频特性好、抗振性能好、易于实现自动化等特点。 3、焊剂能去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化并降低焊料表面的张力，提高焊料的流动性，有助于焊接，有利于提高焊点的质量。在电子产品的装配中，常用的助焊剂有三种：无机焊剂、有机焊剂、松香类焊剂。 4、普通绝缘导线的端头处理分为以下几个工序： 裁剪→剥头→捻头（多股线）→搪锡→清洗→印标记 5、完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： ①被掀金属应具有良好的可焊性；②被焊件应保持清洁；③选择合适的焊料；④选择合适的焊剂；⑤保证合适的焊接温度。 6、PCB板即印制电路板，是由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。 四、问答题： 手工自制印制电路板的方法有三种：描图法、贴图法、刀刻法。其中，描图法制做印制电路板的基本步骤是： 下料→拓图→打孔→描漆图→腐蚀→去漆膜→清洗→涂助焊剂。 五、综合题： 1、电阻有四种标注方法：直标法、文字符号法、数码表示法、色标法。以33 kΩ，10%允许偏差的电阻为例，直标法： 3.3 kΩ±5% ，或33 kΩⅠ； 文字符号法：3k3J ； 数码表示法：332J ； 色标法： 橙橙红金。 2、（1）5.1 nF±20% ， 文字符号法 （2）0.27μF±20% , 文字符号法 （3）10×103pF±20% ，数码表示法 3、整机调试的一般流程如下： 外观检查→结构调试→通电前检查→通电后检查→电源调试→整机统调→整机技术指标测试→老化→整机技术指标复测→例行实验。