《印制电路板的设计与制作》
印制电路板设计规范--手机
XX公司企业标准(设计技术标准)印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）发布日期：实施日期：目录前言 (IV)使用说明 (V)1范围 (1)2引用标准 (1)3定义、符号和缩略语 (1)3.1印制电路 Printed Circuit (1)3.2印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) (1)3.3覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate (1)3.4裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） (1)3.5A面 A Side (1)3.6B面 B Side (1)3.7波峰焊 (2)3.8再流焊 (2)3.9底层填料 Underfill (2)3.10SMD Surface Mounted Devices (2)3.11THC Through Hole Components (2)3.12SOT Small Outline Transistor (2)3.13SOP Small Outline Package (2)3.14PLCC Plastic Leaded Chip Carriers (2)3.15QFP Quad Flat Package (2)3.16BGA Ball Grid Array (2)3.17Chip (2)3.18光学定位基准符号 Fiducial (2)3.19金属化孔 Plated Through Hole (2)3.20连接盘 Land (3)3.21导通孔 Via Hole (3)3.22元件孔 Component Hole (3)4PCB工艺设计要考虑的基本问题 (3)5印制板基板* (3)5.1常用基板性能 (3)5.2PCB厚度* (3)5.3铜箔厚度* (3)5.4PCB制造技术要求 (4)6PCB设计基本工艺要求 (5)6.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平 (5)层压多层板工艺 (5)BUM（积层法多层板）工艺 (5)6.2尺寸范围*及外形 (7)6.3传送方向的选择 (7)6.4传送边 (7)6.5光学定位符号 (7)要布设光学定位基准符号的场合 (7)光学定位基准符号的位置 (7)光学定位基准符号的设计要求 (7)6.6定位孔 (8)6.7孔金属化问题 (8)7拼板设计 (8)7.1拼板的布局......................................... 错误!未定义书签。
电气控制柜设计制作-电气元件布置图设计--电子元件布置图-印制电路板设计的基本原则要求
印制电路板设计的基本原则要求1．印制电路板的设计印制电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始。
印制电路板的尺寸因受机箱外壳大小或安装位置大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜。
其次，应考虑印制电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印制电路板）的连接方式。
印制电路板与外接组件一般通过塑料导线或金属隔离线进行连接，但有时也设计成插座形式，即在设备内安装一个插入式印制电路板插口的接触位置。
对于安装在印制电路板上的较大的组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。
2．布置图设计的基本方法首先需要对所选用元器件及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排做合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性及抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源、地的路径及去耦等方面考虑。
各部件位置定出后，就是各部件的连接，即按照电路图连接有关引脚。
完成的方法有多种，印制线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计两种方法。
最原始的是手工排列布图。
这种方法比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，在没有其他绘图设备时也可以采用。
这种手工排列布图方法对刚学习印制板图设计的人来说也是很有帮助的。
计算机辅助制图，可通过多种绘图软件完成，这些软件功能各异，但总的说来，绘制、修改较方便，并且可以存盘和打印。
接着，确定印制电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理。
印制电路板中各组件之间的接线安排方式如下：（1）印制电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决，即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。
在特殊情况下，如果电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接（跳线）或采用双面板，来解决电路交叉问题。
（2）电阻、二极管、管状电容器等组件有“立式”、“卧式”两种安装方式。
立式指的是组件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间；卧式指的是组件体平行并紧贴于电路板安装、焊接，其优点是组件安装的机械强度较好。
印制电路板工艺设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
通常以顶面（Top）定义。
焊接面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。
通常以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（元件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
浅谈印制电路板的设计制作技巧
圆， 输入输 出端用的导线应尽 量避免相邻平行。
２ 一般公共地线布置在边缘部位 ， ） 便于将印制 电路板排在 机壳上 。
出、 接地及 电源线 ， 高频 电路 、 易辐射 、 易干扰的信号线等 。
２ 印制 电路 板 设计 遵 循 的原 则 ．
２１ 元 件 布 局 ．
３ 印制电路板 同一层上不应连接 的印制导线不能交叉 。 ） 印
箔时， 最好 用栅格状 。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受 热产生 的挥发性气体。
。
首先 ， 要考虑Ｐ Ｂ 寸大小 。 Ｃ 尺寸过大时 ， Ｃ尺 ＰＢ 印制线条长 ，
阻抗增加 ， 抗噪声能力 下降 ， 成本也增加 ； 过小 ， 则散热不好 ， 且 邻近线条易受干扰。在确定Ｐ Ｂ Ｃ 尺寸后 ， 了解各个元件 的属性 信息 ， 包括 电气性能 、 外形尺寸 、 引脚距离等 ， 再确定元 件的位
置。最后 ， 根据 电路 的功能单元 ， 对电路的全部元器件进 行布
局 ， 要 注 意 以下 几 个 方 面 ： 需
１ 元 件排 列一 般按 信号流向 ， ） 从输入级开始 ， 到输出级终
止。每个单元 电路相对 集中 ， 以核心器件为 中心 ， 并 围绕 它进 行布局 。尽可能缩短 高频元器件之间的连线 ， 减少它们的分布 参数和相互间的电磁 干扰 。对于可调元 件布置时 ， 要考虑到调 节方便 。易受干扰的元器件不能相互挨得太 近 ， 输入和输 出元 件应尽量远离。 ２ 对称式的电路 ， ） 如推挽功放 、 差分放大器 、 桥式 电路 等 ，
制摄导线 的最小 宽度主要 由导线与绝缘基 扳间的粘附强度和
流过它们 的电流值决定 。导线宽度为１ ｍ ． ｍ可满足要求。对于 ５ 集成电路 ， 尤其是数 字电路 ， 常选００ ０３ ｍ导线宽度 。 通 ． ２ ．ｒ ａ ４ 印制导线拐弯处一般取 圆弧形 ， ） 而直角或夹角在高频电 路中会影 响电气性能 。此外 ， 尽量避免使用大面积铜箔 ， 否则 ， 长 时间受热时 ， 易发生铜箔膨胀和脱落现象 。必须用大面积铜
印制电路板的制造工艺
印制电路板的制造工艺摘要：印制电路板历史悠久，可以降低布线以及配置错误发生率，并提高自动化生产质量和效率。
本文主要研究印制电路板制造工艺，首先阐述了印制电路板，其次对其具体制造工艺进行了深入分析，以供参考。
关键词：印制电路板；制造工艺；焊接调试印制电路板属于电子产品，当前人们使用的电子设备中都需要印制电路板实现电气互联，其发挥着重要作用。
印制电路板包括绝缘底板、焊盘以及导线等部分，不仅具有导电功能，同时也具有绝缘功能。
因此，需要重视印制电路板设计、生产、制造，使其充分发挥作用，不断提高制造水平。
一、印制电路板类型和制造根据电路数量，印制电路板可以分为单面板、双面板和多层板，其中单面板指的是零件和导线分别固定集中在一侧，其在设计线路方面的限制较多，因此一般在早期电路中应用，双面板指的是两面均有布线和导线，但是两面需要搭配电路才能够连接。
多层面则是使用了更多的布线板，利用定位系统和绝缘粘结材料，并根据设计要求将导线图形互连起来印刷线路板，一般多层板为四层、六层的[1]。
根据结构印制电路板可以分成刚性、柔性、刚柔、齐平这几种。
根据用途可以分为民用、军用、工业用这几种。
根据基础材料可以分为低基、环氧玻纤币、复合基材、特种基材这几种。
印刷电路板在制造时，首先需要绘制草图，根据印制板图形显示元器件具体位置以及连接方式。
草图绘制是基于黑白底图绘制，其可以展示焊盘位置、间距、连接导线走向和形状，还有整板外形、尺寸等。
其次，草图绘制完成之后，需要绘制黑板底图，由专业制版厂的技术人员负责绘制，并制作版面说明，为后续生产提供依据，黑板底图的质量影响着印制板质量[2]。
高质量底板需要符合电路设计需求，同时也需要保证生产厂家加工工艺质量。
绘制黑白底图时，需要按照2:1或是4:1的比例进行绘制、放大，而焊盘和插头需要根据草图标记进行确定，同时保证焊盘、导线边缘清洁、光滑，彼此之间间距不可低于草图所设置的安全间距数值。
二、印制电路板制造工艺（一）生产流程印制电路板生产时，首先下料，将表层去油，制作内层线路和蚀刻，并进行黑化、层压、钻孔，使用电镀沉铜，再进行外层线路、电镀以及蚀刻的制作，之后丝印字符，将保护膜去掉，表层涂覆完整，最后成型检验。
印制电路板工艺流程简介可编辑全文
◆目的：经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程为制作外层线路, 以达导电性的完整。
12)图形电镀
◆目的：加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求；并在铜面上镀上一层锡，以便在外层蚀刻时保护铜面。◆流程：上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→水洗→下板→炸辊→水洗→下板
◆环境控制
除设置无尘室外，还要控制室内温、湿度：温度：20±2℃；湿度：50±5RH% 。以及干膜区的照明必须为黄色光源以避免对干膜于正式曝光前感光。
5）DES
◆ 流程：显影→水洗→蚀刻→水洗→褪膜→水洗→烘干→冲孔◆显影：利用碳酸钠的弱碱性将干膜上未经紫外线辐射的部分用碳酸钠溶液溶解，已经紫外线辐射而发生聚合反应的部分保留。◆蚀刻：将溶解了干膜（湿膜）而露出的铜面用酸性氯化铜溶解腐蚀，此过程叫蚀刻。◆褪膜：去除抗蚀层，得到所需的电路图形。◆冲孔：冲出预排板所需的定位孔（包括热熔合与铆合所用的定位孔）。
10）PTH（沉铜电镀）
◆沉铜目的：使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化，以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。◆PTH流程：磨板→沉铜→板面电镀→烘干。◆磨板：即去除钻孔后的毛刺。 流程：磨板→超声波水洗→高压水洗→烘干→收板。◆沉铜流程：上板→膨胀→三级水洗→除胶→三级水洗→中和→二级水洗→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→化学沉铜→下板◆板面电镀流程：上板→除油→水洗→酸浸→镀铜→水洗→下板→炸辊→水洗→下板
钻孔工艺说明：利用机械切削、激光烧蚀方法给PCB板不同层上需要连接的线路提拱连接通道并给后续生产流程提拱定位、安装孔。钻孔方式：钻孔孔径在0.2mm以上的孔多用机械切削方法进行钻孔；钻孔孔径在0.2mm以下的孔多用激光烧蚀方法钻孔。多层板钻孔流程：输资料→打Pin钉→上板（底板、多层板、铝片、贴胶纸）→钻孔→下板→检查（测孔径、拍红胶片、X-RAY检查）钻刀：是由碳化钨、钴粉、有机粘着剂高温烧结而成。具有硬度高、耐磨性能好、适于高度切削、但其韧性差，较脆。
印刷电路板设计
印刷电路板设计印制电路板设计也称印制板排版设计，通常包括设计预备、形状及结构草图设计、设计布局、设计布线、提出加工工艺图及技术要求等过程：1．设计预备了解电路工作原理和组成，各功能电路的相互关系及信号流向等内容，对电路工作时可能发热、可能产生干扰等状况心中有数。
了解印制板工作环境（是否密封，工作环境温度变化，是否有腐蚀性气体等）及工作机制（连续工作还是断续工作等）。
熟识主要电路参数（最高工作电压，最大电流及工作频率等）。
了解主要元器件和部件的型号、形状尺寸、封装，必要时取得样品或产品样本。
2．形状及结构草图设计（1）对外连接草图，它是依据整机结构和分板要求确定的，一般包括电源线、地线板外元器件的引线、板与板之间连接线等，绘制草图时应大致确定其位置和排列挨次。
若采纳接插件引出时，要确定接插件位置和方向。
（2）印制板形状尺寸草图：印制板形状尺寸受各种因素制约，一般在设计时已大致确定，从经济性和工艺性动身，优先考虑矩形。
印制板的安装、固定也是必需考虑的内容，印制板与机壳或其他结构件连接的螺孔位置及孔径应明确标出。
3．设计布局布局就是将电路元器件放在印制板有线区内，布局是否合理不仅影响布线工作，而目对整个电路板的性能也有重要作用。
这里对布局要求、原则、布放挨次作一简要介绍。
（1）布局要求：首先要保证电路功能和性能指标。
在此基础上满意工艺性，检测、修理方面的要求。
同时，适当兼顾美观性，元器件排列整齐疏密得当。
（2）布局原则：（a）就近原则，相关电路部分应就近安放，避开走远路，绕弯子。
（b）信号流原则，按电路信号流向布放，避开输入输出，凹凸电平部分交叉。
（c）散热原则，有利于发热元器件散热。
（3）布放挨次。
（a）先大后小，先安放占面积较大的元器件；先集成后分立；（b）先主后次，多块集成电路时先放置主电路。
（4）布局方法：（a）实物法。
将元器件和部件样品在1:1的草图上排列，查找最优布局。
实际应用中一般是将关键的元器件或部件实物作为布局依据。
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版摘要：一、印制电路板（PCB）设计技术的基本概念1.PCB的定义和作用2.PCB的设计流程与基本原则二、PCB设计软件与实践1.主流PCB设计软件介绍2.软件操作实践教程三、PCB设计的关键技术1.电磁兼容性（EMC）设计2.信号完整性（SI）设计3.电源完整性（PI）设计四、PCB制造与装配工艺1.PCB制造流程简介2.常见PCB材料与层数选择3.PCB装配工艺介绍五、PCB测试与优化1.PCB测试方法与设备2.测试结果分析与优化策略六、实际案例解析1.基于AT89C51单片机的电子日历与时钟设计2.基于1602LCD的电话拨号键盘按键实列正文：一、印制电路板（PCB）设计技术的基本概念1.PCB的定义和作用印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于电子设备中承载电子元器件和连接电路的基板。
它具有导电性、绝缘性和机械强度，是电子设备的重要组成部分。
2.PCB的设计流程与基本原则（1）设计需求分析：明确设计目标、功能、性能等要求。
（2）原理图设计：绘制电路原理图，包括元器件选型、布局和连线。
（3）PCB布局：根据原理图进行PCB布局，考虑电磁兼容性、信号完整性、电源完整性等因素。
（4）PCB布线：在布局的基础上进行布线，遵循布线规则，如最小线宽、最小间距、交叉线处理等。
（5）设计规则检查：检查设计是否符合规范，如阻抗匹配、信号延迟等。
（6）文件输出：生成生产所需的文件，如Gerber文件、钻孔文件等。
二、PCB设计软件与实践1.主流PCB设计软件介绍（1）Altium Designer：一款集电路原理图、PCB布局布线、仿真及制作于一体的软件。
（2）Cadence OrCAD：一款广泛应用于电子设计自动化（EDA）领域的软件。
（3）Mentor Graphics：一款提供完整电子设计自动化解决方案的软件。
2.软件操作实践教程（1）Altium Designer：安装软件、创建项目、绘制原理图、布局布线、生成Gerber文件等。
【精选】印制电路板的手工制作
印制电路板的手工制作手工制作方法在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中，往往需要制作少量印制板，进行产品性能分析试验或制作样机，为了赶时间和经济性常需要自制印制板。
以下介绍几种简单易行的手工制作印制板的方法。
1．描图蚀刻法这是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以也称该因法，其制作过程如图2—l0所示具体步骤如下：(1)下料下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可)，去四周毛刺。
(2)拓图用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。
印制导线用单线，焊盘以小团点表示。
钽电容拓制双面板时，板与草图应有3个不在一条直线上的点定位；〔3)钻孔拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。
打孔时注意钻床转速应取高速，钻头应刃磨锋利；进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保持导线图形清晰。
清除孔的毛刺时不要用砂纸。
(4)描图用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。
描图时应先描焊盘，方法可用适当的硬导线鼓漆点漆料，漆料要获得适中，描线用的该稍稠，点时注意与孔同心，大小尽量均匀。
焊盘描完后可描印制导线图形。
工具可用鸭嘴笔与宜尺。
注意宣尺不要与板接触，可将两端垫高，以免将未干的图形蹭坏。
(5)修图描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图同时修补断线或缺拙图形，以保证图形质量。
(6)蚀刻可使用宜尺和小刀，沿导线边缘修整蚀刻液一般使JH：氯化铁水溶液，浓度在28％一42％，将描修好的板子完全浸没到镕液中，蚀刻印制图形。
为加速蚀到可轻轻搅动溶液，亦可用毛笔刷扫板面，但不可用力过猛，以防漆膜脱落，低温季节可适当加热溶液，但温度不要超过50℃。
蚀刻完成后将板子取出，用清水冲洗。
(7)去漆膜用热水浸泡后即可将漆膜剥掉，未接净处可用稀料清洗。
(8)清洁漆膜去净后，用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，镕出铜的光亮本色。
为使板面美观，擦拭时应固定顺着某一方向，这样可使反光方向一致，看起来更加美观。
PCB的设计与制作PPT课件
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。