SMT常见不良汇总
不良现象
图例
判定标准不良现象
图例判定标准
不润湿焊锡紊乱焊锡紊乱
缺陷:焊锡未润湿焊盘或可焊端。
缺陷:焊锡在冷却时受外力的影响,呈
现紊乱痕迹。
缺陷:焊锡在冷却时受外力的影响,呈
现紊乱痕迹。
焊点有裂纹焊点有裂纹焊点有裂纹
缺陷:焊锡破裂或有裂缝。缺陷:焊锡破裂或有裂缝。缺陷:焊锡与焊盘之间有破裂现象。
不良现象
图例
判定标准不良现象
图例判定标准
焊点有裂纹多锡/少锡元件剥落
缺陷:焊锡与焊盘间有断裂且呈现不光滑
的表面。
缺陷:焊点多锡导致管脚被焊锡包裹或
少锡导致焊盘露铜。
标准:剥落小于元件宽度(W)或元件厚
度(T)的25%。
缺陷:剥落导致陶瓷暴露,或剥落超出
元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%。
针孔/吹孔针孔/吹孔针孔/吹孔
允收:如焊接满足焊点要求,吹孔、针孔、空缺等为制程警示。
不良现象
图例
判定标准不良现象
图例判定标准
桥接桥接桥接
缺陷:焊接在导体间的非正常连接。
锡球锡球锡球
标准:没有残留锡球。
允收:
1. 锡球的直径D小于0.18mm。
2. 器件周围的锡球不可以超过7颗。
3. 锡球在IC上不超过脚间距的1/2。
缺陷:
1. 锡球的直径D大于0.18mm。
2. 器件周围的锡球超过7颗。
不良现象
图例
判定标准不良现象
图例判定标准
焊锡网焊锡网元件损坏
缺陷:焊锡泼溅违反最小电气特性间隙,或焊锡泼溅未被包封(如:助焊剂残留物
或共形涂覆膜)或未附着于金属表面。
标准:无刻痕、缺口或压痕。
元件损坏元件损坏元件损坏
允收:
1206和更大的元件,顶部的裂缝和缺口距元
件边缘小于0.25毫米,区域B无缺损。
缺陷:任何电极上的裂缝或缺口、玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤,任何
电阻质的缺口,任何裂缝或压痕。
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