华为硬件设计LVDS检查列表checklist

华为硬件设计LVDS检查列表checklist

2: TTL信号和LVDS信号线之间是否相距一定距离(至少应该大于3~5倍差分线间距),减小直接串扰。

□是 □否 □无4:对于使用TTL和LVDS的系统,其电源之间是否用合适电感进行处理,以减小

TTL噪声进入LVDS系统。

□是 □否 □无5:对不用输入管脚是否按规范进行了处理。

□是 □否 □无6:对不用输出管脚,是否按规范进行了处理。

□是 □否 □无7:对高速LVDS器件使用,是否考虑了信号阻抗的匹配。

□是 □否 □无8:终端匹配元件是否要放在最靠近传输线末端的地方。

□是 □否 □无9:LVDS器件的电源管脚是否充分去藕,滤波电容的位置是否靠近电源和地管脚。

□是 □否 □无10:LVDS高速信号线上是否尽量避免了过孔。

□是 □否 □无11:LVDS高速信号线上是否避免了90度转折。

□是 □否 □无12:LVDS差分信号线是否做到电气等长和平衡。

□是 □否 □无13:LVDS信号是否有完整的参考地平面,保证有合理的回流路径。

□是 □否 □无14:电缆连接的情况下,电缆两端是否合理接地。

□是 □否 □无15:接插件中的LVDS信号的排布是否满足符合规范的原则。

□是 □否 □无

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手机结构设计checklist

手机结构设计检查表一.通用性项目 二.功能性项目 1.镜片Sub Len s 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)

镜片的厚度及最小厚度 IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius? 固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm? 窗口(VA&AA)位置是否正确 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在 周边的电铸或金属件如何避免ESD 小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时) 2.转轴Hing e 转轴的直径 转轴的扭力 打开角度(SPEC) 有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度 装拆有无空间问题? 固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 3.连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC 1) FPC的材料,层数,总厚度 2) PIN数,PIN宽PIN距 3)最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm) 4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. 5)有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? 6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型) 7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证 8)壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm. 9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm) 10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 11)对应的连接器的固定方式 12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13)补强板材料,厚度 4.LCD 模组 主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度 主副LCD的VA/AA区是否正确 主副LCD视角,6点钟还是12点钟? 副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么? 副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数. LCD模组是由供应商整体提供吗? 如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜 有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定 LCD模组的定位及固定 LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?

硬件电路设计过程经验分享 (1)

献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝,离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候,与你一样,俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性,EMI,PS设计准会把你搞晕。别急,一切要慢慢来。 1)总体思路。 设计硬件电路,大的框架和架构要搞清楚,但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好,自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的,那就要搞清楚要实现什么功能,然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果,越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计,那么恭喜你,你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO,还是先看懂理解了再说,一方面能提高我们的电路理解能力,而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片,找datasheet,看其关键参数是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的关键参数,以及能否看懂这些关键参数,都是硬件工程师的能力的体现,这也需要长期地慢慢地积累。这期间,要善于提问,因为自己不懂的东西,别人往往一句话就能点醒你,尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分,原理图,pcb,物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。

pcb涉及到实际的电路板,它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上,然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后,要用到哪些元器件应该有所归纳,所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel,也就是altimuml容易上手,在国内也比较流行,应付一般的工作已经足够,适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具,硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos,是post-command型的;而cadence的产品concept&allegro是pre-command型的,用惯了protel,突然转向cadence的工具,会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有1)原理图设计。2)pcb设计。3)制作BOM 表。现在简要谈一下设计流程(步骤): 1)原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上,我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性,并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY),周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单,而且因为用的人多,许多元件都能找到现成的库,这一点对使用者极为方便。应搞清楚ic body,ic pins,input pin,output pin,analog pin,digital pin,power pin等区别。 2)有了充足的库之后,就可以在原理图上画图了,按照datasheet和系统设计的要

硬件原理图设计规范(修订) V10

上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:

一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动,PG 电机驱动,开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入,输出负载接口,采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件

如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则: 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:

硬件设计流程

硬件设计流程 一、硬件设计 1.1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的,使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类,接口的数量,电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类,电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU,需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和CPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来,是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会,需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 1.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如: 1.单板设计详细方案,需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型,器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗,为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计,单板若是用到多种时钟,则需要描述时钟的设计方法,时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求,需要明确指出(如对某些制定管脚的使用情况)。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出,是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号,最好包含品号信息,绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

产品结构设计等方面的checklist

模具的checklist表: 产品名称模具编号材料收缩率 序号内容自检确认 1与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面,皮纹,亚光等。 2清楚产品的安装方向,产品的出模方向及它们之间的关系。 3产品在出模方向无不合理结构。 4壁厚合理,壁厚均匀,没有过薄,过厚及壁厚突变。 5圆角齐全,所有外观面倒圆角(特殊要求除外),所有非外观面倒圆角,非外观面圆角足够大。且圆角处壁厚均匀,无漏掉的圆角。 6脱模斜度齐全,正确,无放反的情况,脱模斜度足够大,已用DRAFTCHECK命令进行检查。7透明件,皮纹处理的外观面,插穿面脱模斜度足够大,满足标准。 8透明件已考虑外观效果,可见结构,并与客户进行交流。 9需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位, 10电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙, 11一面用插接,一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉,是否有造成外观面破坏的情况,卡爪是否易断 12加强筋高度,宽度,脱模斜度结构及工艺均合理。 13外观件检查产品结构如壁厚,加强筋(尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩)、螺钉柱等不会引起缩水,已采取防缩措施。 14产品变形,收缩等注塑缺陷轻微,且已与客户协商,得到客户的书面认可。 15需出斜顶,滑块,抽芯的结构活动距离及空间足够,结构能否简化。 16产品无引起模具壁薄,尖角等不合理结构。 17带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。 18与客户交流清楚分型面的位置,外观面滑块,抽芯允许的夹线位置。 19备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改,重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。 笔记本的CHECKLIST DesignCheckListBySub-Assy. 1.U-Case 1-1上下盖嵌合部份 1-1-1上下盖PL是否Match 1-1-2Lip是否完成,是否符合外观要求(修饰沟) 1-1-3侧壁之TAPER/与下盖是否配合/考虑到开模 1-1-4上下盖之配合卡勾共几处,是否位置match 1-1-5卡勾嵌合深度多少 1-1-6卡勾两侧有无夹持Rib,拆拔时是否易断裂 1-1-7卡勾是否造成侧壁缩水(如果太厚) 1-1-8公模内面形状(如各处高度). 1-1-10PL切口处是否有刀口产生(全周Check) 1-2BOSS 1-2-1上下盖BOSS孔位是否相合 1-2-2BOSS尺寸是否标准化,内缘有没有倒角

硬件电路原理图设计经验

硬件电路原理图设计经验(研发心得) 设计电路常用的EDA(Electronic Design Automatic,电路设计自动化)软件包括电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件,现主要的原理图和PCB图设计软件有Altium(原protel),OrCAD,PADS,PowerPCB等软件。不管使用那个软件。只要能画出好的电路就行了。一般掌握一两个软件就够用了。 做好电路板第一步是前期准备。包括元件库和原理图。要设计好原理图。需要了解设计原理图要实现那些功能及目的。要详细了解电路使用的所有元件特性,在电路中所起的作用。 根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守以下原则: a)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片,减少风险; b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; c)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件; e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件; f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 绘制原理图时,一般规则和要如下: a) 按统一的要求选择图纸幅面、图框格式、电路图中的图形符号、文字符号。 b)应根据该产品的电工作原理,各元器件自右到左,自上而下的排成一列或数列。 c)图面安排时,电源部分一般安排在左下方,输入端在右方,输出在左方。 d) 图中可动元件(如继电器)的工作状态,原则上处于开断,不加电的工作位置。 e) 将所有芯片的电源和地引脚全部利用。 信号完整性及电磁兼容性考虑 a) 对输入输出的信号要加相应的滤波/吸收器件;必要时加硅瞬变电压吸收二极管或压敏电阻SVC b) 在高频信号输出端串电阻。 c) 高频区的退耦电容要选低ESR的电解电容或钽电容 d) 退耦电容容值确定时在满足纹波要求的条件下选择更小容值的电容,以提高其谐振频率点 e) 各芯片的电源都要加退耦电容,同一芯片中各模块的电源要分别加退耦电容;如为高频则须在靠电源端加磁珠/电感。 硬件原理图设计还应该遵守一些基本原则,这些基本原则要贯彻到整个设计过程,虽然成功的参考设计中也体现了这些原则,但因为我们可能是“拼”出来的原理图,所以我们还是要随时根据这些原则来设计审查我们的原理图,这些原则包括: 一数字电源和模拟电源分割; a) 数字地和模拟地分割,单点接地,数字地可以直接接机壳地(大地),机壳必须接大地;

ASK2CB原理图硬件设计讲解说明

原理图硬件设计讲解说明 在ASK2CB学习板中,FPGA的VCCINT脚全部接到1.2V,这个1.2V是FPGA核心电压, FPGA另一组电压是VCCIO,这个是FPGA的IO电压,我们统一接到了3.3V,表示此学习板仅使用3.3V的外设。 外接电源部分 外接电源部分电路原理图如上: 其中: CON4是外接电源插座,用来接外接5V电源适配器供电的。 PW1是一个带自锁的按键开关,能够控制是否给开发板供电。 F1是一个贴片的自恢复保险丝,防止电路板短路后过流。 T1是一个TVS(瞬态抑制二极管),防止电路板过压 C6是一大容量的220Uf/16V贴片电解电容,主要是5V输入电源的滤波 供电部分

FPGA I/O供电部分采用两颗1085-3.3V LDO芯片,最高能提供3.3V 6安的电流,C7和C8是两个0805封装X7R规格的三星产10uF片式多层陶瓷电容器(MLCC),C9是0805封装的0.1uF电容,可以看到C7,C8明显比C9要厚些。 后面的R49电阻仅仅是一个假负载,用来调试电源时使用,通常不需要焊接。 FPGA核心供电部分采用两颗1085-ADJ LDO芯片,能提供1.2V 6安的电流,C10和C11是两个0805封装X7R规格的三星产10uF片式多层陶瓷电容器(MLCC),C12是0805封装的0.1uF电容,可以看到C10,C11明显比C12要厚些,

可以看到上图中,不管3.3V还是1.2V都用了两颗1085来供电,有人可能会问为什么要用到两颗? 因为在FPGA板中,用两颗主要考虑到散热问题,这是由LDO的特性造成的,LDO将压差x电流换算出来的功耗全部转化为热量散发,两颗芯片能够均摊功耗和发热。 此为电源指示灯,当5V通电时,LED4会亮,现在默认采用的是蓝色的0805贴片LED灯。 LCD字符液晶电路 1602字符液晶电路如上: 其中: CON7为字符液晶座,采用2.54间距的单排针 R14是一个接地电阻,默认焊接1K欧,对本公司出售的液晶屏对比度刚好合适。如果您要接自已手上已有的另它型号的1602液晶屏,可以先把CON7的第三脚接地进行测试,

汽车内外饰工艺数据checklist

仪表板内饰工艺数据checklist 1、是否根据确定方案进行设计; 2、数模分层符合公司标准; 3、零部件编号是否符合标准; 4、电子文档命名、版本编制是否符合规范; 5、零部件坐标系的统一性(模型一律采用整车坐标系); 6、检查**件与点云偏差,车身结构件数模有安全配合是否的面与测量云的偏差± 0.3;自由曲面数模与测量云偏差±1;安装孔位与测量点云的偏差± 0.5; 7、明细表中件号、数模是否对应; 8、零件成型方法是否合格; 9、仪表板最高的及两端点,校核仪表板位置参数,是否满足人机工程要求; 10、各零件的成型工艺是否确定(如注射、挤出、模压、压延、铸型、吹塑等成型的方法); 11、脱模方向是否正确; 12、检查塑料零件壁厚是否均匀一致,壁厚不均匀处易产生气泡和收缩变形,甚至产生断裂; 13、检查数模内部是否有凹陷(即复角部分),凹陷存在不便出模; 14、选用合适的脱模斜度和适当的脱模剂,脱模斜度大小与塑料件材料的性质、厚度、形状等有关;

15、载塑料零件上,是否避免锐角及直角过渡; 16、安装方式是否正确; 17、正确的选择定位尺寸基准,应尽可能使设计基准和工艺基准重合,避免装配过程中,误差的积累过大; 18、经常所装的零部件,为了更换方便,应以螺栓成自攻螺钉和簧片螺母配合紧固连接; 19、明确安装工具,预留所需的被动空间; 20、在安装过程中,需要进行装配调整的零部件要考虑孔位的合理布置及适当地预留间隙调整; 21、考虑到仪表板内线束的固定,明确线卡固定点及固定方式,钣金上的线束的过孔是否加以保护套成翻边结构; 22、检查保险杆外表面在X方向是否有负面保证模具成型后外表面的完整和美观; 23、检查外表面面与面的偏差是否超标; 24、检查外表面可增厚性; 25、检查零件的强度是否适当,是否有强度薄弱的区域(薄弱的区域需增加加强筋); 26、检查零件的材料选用是否适当(如毛面需要镀铬地零件应选用同ABS 等可镀铬材料,不能选用PP难镀的材料; 27、在塑料件结构设计中,为避免转角处应刀集中,应采用圆弧过渡,这对于模具制造及使用寿命足很有利的; 28、对于保险杆要进行相关国家法规的检查(接近角、离车角等);

华为单板硬件设计审查评审表checklist

单板硬件设计审查评审表 文档编号:文档名称: 文档作者:文档完成时间:项目经理: 所属单板名称: 1、可读性评价: □很好□较好□一般□较差 说明:文档是否表达清晰,逻辑条理分明,表达形式通用,使具有一定技术背景的工程师容易读懂。如:在难懂的地方增加注释,在适当时采用图文并茂的方式等。选择认可的项打叉或打勾。 2、准确性评价: □很好□较好□一般□较差 说明:指文档是否对其中的技术内容能表达准确,对其中设计的测试方法有其操作性,并且准确有实效,不应该有关键技术表达错误等。选择认可的项打叉或打勾。 3、规范性评价: □很好□较好□一般□较差 说明:指文档的内容和形式是否是规范的,如:文档是否按模板来写;在特殊的情况下不使用模板而写的文档其封面格式、字体、主要内容顺序是否和相应的文档模板类型的要求是否一致等。选择认可的项打叉或打勾。 4、完备性评价 完备性总评: □很好□较好□一般□较差 说明:指文档包含的测试项目是否完整(即:没有漏测现象等),本次测试总体上对测试指导书的遵从程度和测试深度。可对照附录的内容进行判断。 总评: 说明:概括总结该文档的优点、缺点及改进建议 评审人签字:评审日期:联系电话: 附单板设计审查项目列表:

请参照此表,审查过的项目请打(9),未审查的项目请打(x),单板无此审查项目可不填。 1.单元电路审查: 1.1滤波电路审查 1.审查电路中有无设计电源滤波器。有无审查() 2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效,是否为单电 容型或单电感型,而未采用П形电源滤波器。有无审查() 3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。有无审查() 1.2ID电路审查 1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。有无审查() 2.审查ID电路的参数是否正确。有无审查() 3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。有无审查() 4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时,单板是 否进行相应的处理。有无审查() 1.3主备倒换电路审查 1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。有无审查() 2.主备电路设计中是否考虑到单板复位后一段时间 内该板一直设为备用,以更有效防止备抢主。有无审查() 3.电路中是否考虑在主板复位时,自动转为备板,两块 板同时复位时,自动将0号板设为主用,1号板设为备用。有无审查() 4.在备板插拔时,由于插针接触或脱离的次序先后 有别,会否导致备抢主现象。有无审查() 5.备板在插入的过程中,会否有可能导致主板的状态不正常。有无审查() 6.是否未将/Reset信号引入主备倒换电路,可否存在隐患。有无审查() 7.主备倒换电路能否在单板所有的故障状态下均 能进行正常的倒换,包括主板通讯中断时的自动倒 换,CPU故障时的自动倒换等情况。有无审查() 8.主备倒换电路与系统的时序配合能否满足系统实时倒换的要求。有无审查() 9.若单板有一一对应关系,有否考虑到相关单板的联动倒换。有无审查() 10.设计中是否考虑到本板通过光纤,双绞线输入的重要信号丢失 时的自动倒换.有无审查() 1.4复位、WDT电路审查 1.硬件设计中不推荐使用可关闭的WDT系统,即计数器清零电路应

硬件设计要点和原理图检查要点

硬件设计要点和原理图检查要点 目录 1目的及意义 (2) 2原理图设计要点 (2) 3原理图检查要点 (6) 4PCB检查要点 (9)

1目的及意义 本文主要目的有如下几点: 1.论述硬件原理图设计时一些重要的要点,这些要点是以前设计经验的总结。 根据这些原则设计原理图,可以使设计更规范,更正确。 2.规范原理图Review时一些关键的检查点,根据这些检查点,可以避免一些低 级的错误,从最大程度上保证工程师的设计初衷是和所画出来的原理图是完全一致的。 3.规范PCB Review时一些关键的检查点,可以从最大程度避免工程师在PCB上 所犯的低级失误。 以下符号表示的意义: ●表明必须要遵循的要求 ●表明强烈推荐的要求 ●表明建议的要求 工程师可以 ●确认此个检查项 ●确认检查项不能被满足 2原理图设计要点 1)芯片的外围电路设计尽量使用参考设计,以及芯片的硬件设计指南 2)尽量拷贝别人已经验证过的原理图 3)时钟以及高速信号要有正确的端接方式,要求不高的可采用源端串联方式 4)时钟信号尽量采用点对点连接方式

5)高速并行总线的时钟应该从同一片芯片发出 6)在PCB空间足够的情况下,每个电源PIN上都保证有一个去耦电容.并且靠 近电源PIN 7)尽量使用oscillators而不是crystals. 8)对于时钟分发芯片,使用带有PLL功能的Distribution提高时钟性能. 9)选择适当的电容耐压值,对于一般钽电容应该按2X标准选择 10)按钮信号应该有去抖功能 11)接口器件是否有ESD保护功能. 12)对于载板/子板/背板的接口信号,逐个检查接口信号是否一致. 13)单板的功耗/散热必须满足实际工作环境 14)在相同功能的情况下,选用接口尽量简单,元器件管脚数尽量少的元器件 15)运用仿真工具,确定高速信号正确的端接方式 16)在无特殊的情况下,尽量选用标准的电源模块,电源的输出能力要达到负 载峰值电流的20%以上 17)对于有几种电源供电的IC,必须注意上电顺序问题 18)没有特别需要,请使用已验证过的元器件. 19)高速串行总线的时钟源必须选用所要求的时钟精度/Jitter 20)对于PCI信号,严格遵循上/下拉原则: ●以下信号无需上下拉:AD[0:31],CBE[0:3]#,IDSEL,PAR ●以下信号必需上拉(4.7K):AD[32:63],FRAME#, TRDY#, IRDY#, DEVSEL#, STOP#, SERR#, PERR#, LOCK#, INTA#, INTB#, INTC#,

(完整版)手机结构设计检查表-checklist-重要

一. 塑胶件 Plastic components 1.有无做干涉检查? If interference test 2.有无做draft检查? If draft test 3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上. If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it. 4.壳体材料, Housing material 5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm. If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm 6.设计考虑的浇口位置,有无避位? If anti-interference according with the gate 7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方? If weld line with requirements of intensity 8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施? If wall thickness break over 1.6 times with slope transition 9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点) If housing locating to main board enough(at least with four points) 10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感? If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click 11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边 If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around. 12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3 牙,自攻螺钉5牙以上) If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw) 13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚? The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ? 14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么? If screw surface locating surface? The measure benchmark? 15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm? The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm 16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm? The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm 17.卡扣导入方向有无圆角或斜角? If clip guide direction with R or bevel

嵌入式软件可靠性设计规范checklist

嵌入式软件可靠性设计规范汇总

43.高级报警显示:红色,1.4Hz~ 2.8Hz,信占比率20%~60%开 44.中级报警显示:黄色,0.4Hz~0.8Hz,信占比率20%~60%开 45.低级报警显示:蓝绿色或者黄色,常开,信占比率100% 46. 高优先级和中优先级的报警上、下限设置值,一旦超出可能引起较严重后果的非合理报警数值区域时,均需加单独的对话弹出框予以提醒操作者 47. 默认的报警预置不允许修改,并提供让用户能恢复到出厂默认报警设置的操作途径 48.做报警日志记录,为以后的故障分析、维修检查或商业纠纷提供依据 与硬件接口的软件49. 数据传输接口的硬件性能限制了数据传输速率的提高,在确定波特率前,要确认硬件所能承受的最高传输率,光耦、485、232、CAN、传输线上有防护 器件(TVS或压敏电阻)的端口 50.硬件端口读进来的数据必须加值域范围的判断 51.硬件端口读取数据,必须加可控时间或次数的有限次限制 52.A/D的位数比前端放大电路的精度要求略高即可,并通过数学计算验证 53. 对运动部件的控制,正向运动突然转向反向运动时,必须控制先正向减速到0,然后再反向加速的控制方式 54. 运动部件停机后、再快速启动的工作控制方式是不允许的。须停机、开机、delay延时、再启动执行机构,以确保执行机构先释放原来运动状态的惯性,然后再从静态下启动 55. 运动部件都有过渡过程特性,软件驱动时的上升沿和下降沿的过渡特性会 直接影响到硬件的安全和执行效果 56. 板卡启动时,先initMCU、然后Delay、然后initIO,以确保各芯片的上电 电源都已经稳定下来再启动工作 57. 对采集自有可能受到干扰的模拟端口输入的数字量数据,一定要加上、下 限、Δ/Δt、规律性干扰的滤波措施三个方面的容错性机制 58. 对数字端口传输数据可以连续传输两遍,以防范随机性偶发干扰,实时性要求较高的,可以连续传三遍,2:1判定 59. 模块之间的数据通信联络,用周期性读取的方式、或请求-应答的方式传送 数据,一旦超出周期性时间要求,或未应答,则判定硬件失效,需有软件的

完整版手机结构设计检查表 checklist 重要

. 塑胶件 Plastic components 1.有无做干涉检查? If interference test 2.有无做draft 检查? If draft test 3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上. If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it. 4.壳体材料, Housing material 5.壳体最小壁厚, 侧面是否厚度小于 1.2mm. If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm 6.设计考虑的浇口位置, 有无避位? If anti-interference according with the gate 7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方? If weld line with requirements of intensity 8.壁厚突变 1.6 倍以上处有无逃料措施? If wall thickness break over 1.6 times with slope transition 9.壳体对主板的定位是否足够( 至少四点) If housing locating to main board enough(at least with four points) 10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感? If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click 11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边 If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around. 12.螺丝是自攻还是NUT螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?(机械螺钉锁 3 牙,自攻螺钉 5 牙以上) If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw) 13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚? The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ? 14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么? If screw surface locating surface? The measure benchmark? 15.唇边的宽度(1/2 壁厚左右), 高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm? The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm 16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm? The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm 17.卡扣导入方向有无圆角或斜角? If clip guide direction with R or bevel

性能测试checklist

如果有朋友想到更多的检查项,也希望可以留言大家一起讨论 1. 开发人员是否提交了测试申请? 2. 测试对象是否已经明确? 3. 测试范围是否已经明确? 4. 本次不被测试的范围是否已经明确? 5. 测试目标是否已经明确? 6. 何时开始性能测试? 7. 何时终止一轮性能测试? 8. 性能测试需要做几轮? 9. 所需的测试环境是什么?是否已经到位并配置完成?(包括硬件、软件、网络等10. 所需的测试工具是什么?是否已经到位并保证可以正常使用? 11. 被测系统的版本是否已经明确?是否已发布?从哪里可以获得?是否已经部署成功? 12. 被测系统的相关功能是否已经正确实现? 13. 压力点是否已经明确?响应时间的计算方式是否已经明确? 14. 本次测试工作参考的文档有哪些? 15. 场景是否已经设计完成并记录在场景管理文档中? 16. 每个场景是否有明确的测试意图、前置条件和详细的设置? 17. 脚本是否已经录制并调试通过? 18. 是否已经明确了哪些地方需要参数化?

19. 是否已经明确了各个参数的取值方式? 20. 是否已经为参数化的部分准备了必须的数据? 21. 是否已经准备了相应历史数据量? 22. 是否已经准备了相应的数据恢复方法?(例如准备一个SQL 语句用来恢复数据环境 23. 在Controller 中对多VU 、多次迭代的情况是否已经调试通过? 24. 在Controller 中Result 的路径设置是否正确? 25. 在Controller 中检查脚本选择是否正确? 26. 在Controller 中检查VU 数量设置是否正确? 27. 在Controller 中检查集合点是否禁用/启用? 28. 在Controller 中检查VU 加载策略是否设置正确? 29. 在Controller 中检查迭代次数是否设置正确? 30. 在Controller 中检查迭代间隔设置是否正确? 31. 在Controller 中检查日志是否禁用/启用? 32. 在Controller 中检查Think_Time 是否回放? 33. 在Controller中检查是否为UNIX服务器和Load Generator机添加了资源监视器并确认可以收到性能数据? 34. 在Controller 中检查是否为其他必要的资源添加了资源监视器,并确认可以收到性能数据(例如Oracle , WebSphere ? 35. 在Controller中检查Load Generator机是否可以连上? 36. 检查场景管理文档中是否添加了新的“场景执行情况”并, 记录了运行

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