常见电镀液种类
连接器电镀详细
连接器五金零件电镀
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01 连接器常见电镀简介 02 电镀旳基本原理 03 常用电镀层及选用原则 04 连续电镀旳制程简介 05 影响电镀质量旳原因及改善 06 镀层质量检验措施
IVU
Ye
连续镀
连接器常见电镀种类
滚镀
2 挂镀
产品为连续料带形式
产品为散件且尺寸小
产品为散件且尺寸大
IVU
Ye连续电镀工艺简介 Nhomakorabea挂镀自动生产线
➢劣势：繁琐旳装挂操作造成整体生产效率低；设备和辅助用具经常需 要维修；表面光洁度不够；不同受镀零件旳条件(如悬挂位置)不同，则电 流分布不均，各零件间旳镀层厚度差别较大。 ➢优势：电流密度高且稳定，对于同个被镀零件来看，镀层均匀；电镀 效率较高；槽电压较低，电能损耗低。
挂具
IVU
Ye
常用电镀层旳简介--金
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1. 金是金黄色旳贵金属，延展性好，易于抛光。
2. 金旳化学稳定性好，不溶于一般酸，只溶于王水。
3. 金镀层耐蚀性强，具良好旳抗变色能力。
4. 金镀层有多种色调，也用于名贵旳装饰性镀层。
5. 金具有较低旳接触电阻、导电性好。常用于滑动接触场合。
6. 金镀层易于焊接，耐温性好，并有一定旳耐磨性能。需要注意，并不是 金越厚越易焊接，恰恰相反，金层厚度3~5μ〞焊接效果最佳。
7. 金加入铜元素对硬度提升不大，但加入10%镍就对硬度有极大提升，而 且Au-Ni合金具有很高旳稳定性。所以市面上较多使用金镍合金，或金钴 合金。镀金一般称“半金镍”。
8.金旳气密性欠佳，底层金会有扩散现象。一般用镍层打底，来预防金底层 扩散。
9.金旳熔点低，在焊锡时易溶于锡中，从而形成Au-Sn化合物，形成金脆。
酸铜电镀中各成分的作用
酸铜电镀中各成分的作用以酸铜电镀中各成分的作用为标题，我将为您写一篇文章。
酸铜电镀是一种常见的电镀工艺，通过在金属表面形成一层铜镀层，达到保护金属、改善外观和提高导电性能的目的。
在酸铜电镀过程中，有多个成分起着重要作用。
第一，硫酸铜（CuSO4）是酸铜电镀溶液的主要成分，它提供了镀铜过程中所需的铜离子。
硫酸铜在溶液中离解成Cu2+和SO4-离子，Cu2+是电镀过程中的还原剂，它被还原成金属铜并沉积在导电物体表面。
而SO4-离子则参与配位反应，帮助稳定电镀溶液的pH值和离子浓度，使镀层均匀且致密。
第二，硫酸（H2SO4）作为酸性电镀溶液的主要酸性成分，它起到调节溶液酸碱度的作用。
在酸性环境下，铜的溶解度较低，有利于生成均匀且致密的铜镀层。
此外，硫酸还可以帮助提高溶液的电导率，促进溶液中的电子传输，有利于电镀反应的进行。
第三，柠檬酸（C6H8O7）作为复配剂添加到酸铜电镀溶液中，起到配位剂和缓冲剂的作用。
柠檬酸与Cu2+形成配位络合物，提高了铜离子的稳定性，有助于镀层的均匀性和致密性。
柠檬酸还能缓冲溶液的pH值，防止溶液过酸或过碱，保持合适的酸碱度范围，提供良好的电镀条件。
第四，添加剂是酸铜电镀溶液中的关键成分之一。
添加剂的种类繁多，根据不同的要求可以选择不同的添加剂。
常见的添加剂如增韧剂、增亮剂、防氢脆剂等，它们在电镀过程中起到改善镀层性能、提高光亮度和防止氢脆的作用。
酸铜电镀中的各成分起着不可或缺的作用。
硫酸铜提供了铜离子，硫酸调节了溶液的酸碱度，柠檬酸作为配位剂和缓冲剂起到了稳定溶液和镀层的作用，而添加剂则能够改善镀层性能和提高外观质量。
这些成分共同作用，使酸铜电镀过程更加高效、稳定和可靠。
电镀基础知识讲座
电镀基础知识讲座(五)电镀的分类有很多，主要是根据镀层种类或者根据获得的镀层性能和作用来分。
表1-1是根据获得的镀层为单金属或者合金镀层来分类的，也就是常说的单金属电镀和合金电镀。
表1-1 常用单金属和合金电镀的种类单金属电镀二元合金电镀三元合金电镀四元合金电镀Zn，Cd，Cu，Ni，Cr，Sn，Au，Ag，Pb，Fe，Pd，Pt，Co，Mn，Rh，In，Re，Ru，Sb，Bi等Cu-Zn，Cu-Sn，Cu-Cd，Sn-Ni，Sn-Zn，Sn-Co，Sn-Cd，Sn-Bi，Au-Cu，Au-Ag，Au-Co，Au-Ni，Au-Sb，Ag-Sb，Ag-Cd，Ag-Zn，Ag-Pb，Ag-Cu，Ag-Sn，Ag-Pd，Ag-Pt，Zn-Ni，Zn-Fe，Zn-Sn，Zn-Co，Cd-Ti，Pb-Sn，Ni-Co，Ni-W，Ni-Fe，Ni-P，Ni-Mo，Ni-Cu，Cr-Ni，Cr-Mo，Cr-Fe，Pd-Ni，Pd-Pt，Co-Fe，In-Pb，Re-Fe，Re-Co等Cu-Zn-Sn，Cu-Sn-Ni，Ni-W-B，Ni-W-P，Ni-Co-Fe，Ni-Co-Cu，Cr-Fe-Ni，Sn-Ce-Sb，Sn-Ni-Cu，Sn-Co-Zn，Au-Pd-Cu，Ag-Pt-Pd，Zn-Ni-Fe等Cu-Sn-In-Ni，Co-Ni-Re-P，Au-Pd-Cu-Ni等另外还可以根据获得的镀层功能性来分：防护性镀层、装饰性镀层、耐磨、减摩性镀层，以及抗高温氧化、耐热、电性能、磁性能、光学性能、半导体性能、超导性能、杀菌性能等镀层。
也就是除了在传统的装饰、防护方面的应用外，目前的电镀技术主要是制备一些新型的功能性镀层，如目前大量应用于IT产业的印制板电镀层、磁记录介质膜层等。
还有就是根据金属电镀层的实际状态（如叠层、功能作用等）来划分一些镀层的类型（见图1-1）。
单金属镀层合金镀层复合镀层缎面镍镀层沙面镍镀层装饰镀银层装饰镀铬层图1-1 常见镀层的分类电镀基本概念电镀技术又称为电沉积，是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。
全硫酸盐体系三价铬电镀液配方介绍
全硫酸盐体系三价铬电镀液配方介绍现代电镀网6月16日讯：（每日电镀行业最新资讯推送请关注微信公众号：现代电镀网）●特性(1)本品电镀过程中阳极仅析出氧气，清洁无污染。
(2)该电镀液的光亮区电流密度范围宽，pH值能长期保持稳定，工艺操作简单，镀液稳定性好，寿命长。
(3)该电镀液原料来源丰富，成本较低，具有优异的性价比。
●用途与用法：本品主要应用于镀铬本品电镀液的工艺参数如下：工作温度25～40℃，电流密度2～15A/dm2，镀液pH值为2.0～3.5，电镀时间2～30min，阳极为钛基二氧化铱电极。
●制作方法(1)将硫酸铬溶于蒸馏水或纯净水中。
(2)将硼酸溶于60～70℃，搅拌至溶解，由于硼酸在水中的溶解度较低，所以需要将硼酸溶液加热至60～70℃使其溶解。
(3)将硼酸溶液和硫酸铬溶液混合，搅拌。
(4)加入络合剂，在50～70℃条件下搅拌0.5～2h，使其络合完全。
(5)加入硫酸钠、硫酸铝、稳定剂及十二烷基硫酸钠，边加边搅拌，直至溶解，并在50～70℃搅拌2～4h。
(6)当所有组分都加入后，调整镀液的pH值为2～3.5，控温50～70℃充分搅拌2～4h，然后静置12h以使三价铬离子络合完全，提高镀液的稳定性。
◆注意事项本品各组分物质的量(mol)配比范围为：硫酸铬0.05～0.25，硫酸钠0.4～0.8，硼酸0.7～1.2，硫酸铝0.075～0.18，十二烷基硫酸钠0.0001～0.004，络合剂0.2～1。
稳定剂0.04～0.5，水加至1L。
本品配方组分中硫酸铬为镀液提供铬离子，硫酸钠为导电盐，用来增加镀液电导，提高镀液分散能力并减少电耗;.硼酸为镀液缓冲剂，用来维持镀液的pH值在工艺范围内;硫酸铝一方面作为导电盐增加镀液电导，另一方面它在pH值4～5之间具有很好的缓冲能力，可有效防止三价铬氢氧化物的生成和沉积;十二烷基硫酸钠作为润湿剂，用来降低镀液的表面张力，减少镀层针孔;络合剂与三价铬离子络合，将惰性的三价铬水合物转化为电活性高的易沉积络离子，以提高镀液的沉积速率和电流效率，改善镀层质量;稳定剂用来防止三价铬离子被氧化为六价铬离子，同时将镀液中已存在的六价铬离子还原为三价铬离子，以提高镀液的稳定性和使用寿命。
电镀液配方还原
电镀液配方还原电镀化学品电镀就是通过化学置换反应或电化学反应在镀件表面沉积一层金属镀层，通过氧化反应也可在金属制品表面形成一层氧化膜，从面改变镀件或金属制品表面的性能状态，使其满足使用者对制品性能的要求。
电镀制品得到的金属镀层化学纯度高、结晶细致、结合力强，可获得多方面的使用性能。
根据实际要求，电镀主要目的有：（1）获得金属保护层，提高金属的耐蚀性；（2）改变金属表面的硬度，提高金属表面的韧性或耐磨性能；（3）提高金属表面的导电性能，降低表面接触电阻，提高金属的焊接能力；（4）增强金属表面的导致密性，防止局部渗碳和渗氮；（5）改变金属表面色调，使装饰品更加美观，更有欣赏性、时代感；（6）提高金属的导磁性能，如铁镍镀层是很好的磁性镀层，在电子工业有特殊用途；（7）提高金属表面的光亮度，改善表面的光反射能力，在光学仪器中有广泛的应用；（8）修复金属零件的尺寸；（9）使非金属表面金属化。
根据电镀工艺的目的要求不同，电镀化学品包括电镀预处理液、单金属镀液、合金镀液。
特种镀液、金属氧化液、磷化液和着色液等。
经过五十多年的发展 ,已经开发了第四代镀镍光亮剂。
人们通常把50 年代以前所使用的金属盐等称为第一代。
从50 年代开始 ,人们采用 1 ,杏丁炔二醇、香豆素、糖精等光亮剂的组合 ,可以获得光亮的镍镀层 ,这是第二代光亮剂。
由于1 ,杏丁炔二醇在电镀过程中会聚合成树脂状物质 ,而香豆素又分解较快 ,因此影响镀层质量 ,而且采用上述光亮剂获得的镍镀层色泽还偏淡米黄色。
为了克服这些缺点 ,人们又研制开发了 1 ,4--丁炔二醇与环氧类化合物的缩合物为代表的第三代次级镀镍光亮剂 ,初级光亮剂仍使用糖精 ,此类光亮剂克服了 1 ,今丁炔二醇等光亮剂的缺点 ,在电镀一定时间后可以获得光亮、平整的镍镀层。
这类光亮剂目前仍被广泛使用 ,不足之处是用量较大、出光速度不够快、分解产物较多、镀液的大处理周期较短。
为了获得高整平、高光亮、快出光的镍镀层 ,80 年代末以来人们又研制开发了第四代镀镍光亮剂。
实用电镀液配方与制备200例
实用电镀液配方与制备200例English Answer：Introduction.Electroplating is an essential process in various industries, including electronics, automotive, and jewelry manufacturing. The success of electroplating depends on the use of suitable electroplating solutions or electrolytes. These solutions contain metal ions, electrolytes, and other additives that facilitate the deposition of a metal coating on the surface of a substrate. In this article, we present 200 practical electroplating solution formulations and provide detailed instructions for their preparation.Electroplating Solution Formulations.The choice of electroplating solution formulation depends on the desired coating material, substrate, and application. Here are 200 common electroplating solutionformulations for different metals and substrates: 1. Acid Copper Electroplating Solution.Copper sulfate: 200 g/L.Sulfuric acid: 50 mL/L.2. Alkaline Copper Electroplating Solution. Copper cyanide: 30 g/L.Sodium cyanide: 50 g/L.Sodium hydroxide: 50 g/L.3. Gold Electroplating Solution.Gold chloride: 1 g/L.Potassium cyanide: 5 g/L.Potassium dihydrogen phosphate: 15 g/L.4. Nickel Electroplating Solution.Nickel sulfate: 240 g/L.Nickel chloride: 50 g/L.Boric acid: 30 g/L.5. Silver Electroplating Solution.Silver cyanide: 30 g/L.Potassium cyanide: 60 g/L.Sodium thiosulfate: 10 g/L.6. Zinc Electroplating Solution.Zinc sulfate: 300 g/L.Zinc chloride: 10 g/L.Boric acid: 30 g/L.Preparation of Electroplating Solutions.The preparation of electroplating solutions involves several steps:1. Dissolving the Metal Salt: Dissolve the appropriate metal salt (e.g., copper sulfate, gold chloride) in a portion of the deionized water.2. Adding Electrolytes: Add electrolytes (e.g., sulfuric acid, cyanide) to enhance the conductivity of the solution.3. Adjusting the pH: Adjust the pH of the solution using acids or bases to the desired range.4. Filtering the Solution: Filter the solution to remove any impurities or particulate matter.5. Additives: Add specific additives (e.g., brighteners, levelers) to modify the properties of the deposited coating.Safety Precautions.Electroplating solutions often contain hazardous chemicals. It is crucial to follow safety precautions when handling and preparing these solutions:Wear proper personal protective equipment (PPE), including gloves, goggles, and a lab coat.Work in a well-ventilated area or use a fume hood.Dispose of spent solutions and rinse water accordingto environmental regulations.Conclusion.Electroplating solutions play a vital role in the successful deposition of metal coatings. This articleprovides 200 practical electroplating solution formulations and detailed instructions for their preparation. By carefully following these formulations and safety guidelines, you can achieve high-quality electroplated coatings for various applications.Chinese Answer：前言。
电镀知识介绍新
电镀的原理
总结词
电镀的原理基于电解和电化学反应，通过阳极和阴极的反应 实现金属的沉积。
详细描述
在电镀过程中，阳极和阴极的反应是关键。阳极反应是金属 离子从溶液中析出，而阴极反应则是电子的接收。电流通过 溶液时，阳极和阴极的反应在电极表面发生，导致金属离子 在阴极表面沉积形成金属层。
电镀的应用范围
电镀知识介绍
目 录
• 电镀的基本概念 • 电镀的种类与特性 • 电镀的工艺流程 • 电镀的质量控制 • 电镀的环保问题与解决方案 • 电镀的未来发展与趋势
01 电镀的基本概念
电镀的定义
总结词
电镀是一种利用电解原理在金属表面沉积金属或合金的过程。
详细描述
电镀是一种将金属或合金沉积在基材表面的工艺，通过电解的方法，将电流通 过含有欲镀金属离子的溶液，在基材表面形成一层均匀、致密的金属薄膜。
涂装
在需要的情况下，对工件表面 进行涂装处理，以提高美观度 和耐腐蚀性。
检查与测试
对电镀后的工件进行质量检查 和性能测试，确保满足要求。
04 电镀的质量控制
镀层厚度的控制
厚度测量
01
使用测厚仪对电镀层进行测量，确保厚度符合要求。
工艺参数控制
02
通过控制电镀时间、电流密度和电镀液浓度等工艺参数，实现
电镀废水的处理
化学沉淀法
通过加入化学药剂使废水中的重金属 离子发生沉淀，从而分离出重金属， 达到废水处理的目的。
离子交换法
生物处理法
利用微生物的代谢作用将废水中的重 金属离子转化为无害物质或将其富集 在微生物体内，再进行固液分离，从 而达到废水处理的目的。
利用离子交换剂将废水中的重金属离 子吸附在交换剂上，从而实现重金属 的分离和回收。
电镀基本原理及各镀液异常处理方法
电镀基础知识
• 什么叫做电流效率? 答:电流通过电镀溶液在阴极上所析出金属的重量， 并不一定和电解定律(电解时电板上析出或溶解物质 的重量与电流通过的电量成正比)理论计算的重量相 符合，一般是比理论量少。这是由于电解时不单纯 地进行金属离子放电还原成金属，而且还进行别的 副反应。例如氢的析出，就会消耗一定的电量。因 此，要析出一定量的金属时，其实际所需的电流比 理论计算值要大。故按理论计算所需的电流值和实 际需要的电流值之比，就叫做电流效率。电流效率 愈高，电能的浪费愈少。
处理电镀故障的原则
• 1首先要沉稳，冷静思考平常要有一定的准 备，包括各种资料、背景材料，以便及时 采取措施，但要避免采取一些使情况更复 杂的莽撞行动。2坚持按“章”办事要核对 原辅材料及工艺操作条件是否符合工艺规 定。3到第一线仔细调查“耳听为虚，眼见 为实”到第一线了解实情便于解决问题。
电镀故障处理
电镀基本原理及各镀液异电镀基本原理及各镀液异常处理方法讲解常处理方法讲解邵玉群邵玉群电镀基础知识电镀基础知识?一?电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面以形成均匀致密结合力良好的金属层的过程就叫电镀
电镀基本原理及各镀液异 常处理方法讲解
------邵玉群
电镀基础知识
• 一、 什么叫电镀 • 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成 均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。 • 简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 • 普通的说：电与化学物质（化学品）的结成。 • 例如：一块铁板上镀上一层铜（通电在铜的镀液上）。 • 二、 电镀必须具备什么条件： • 要办一个电镀厂，一个车间必须要有：外加的直流电源和特定电 解液（或叫镀液）以及特定金属阳极组成的电解装置。就是除了 厂房、水、废水处理外，还必须有直流的整流器。镀液通过（镀 铜、镍、锌、锡、金、银）等镀种，以及镀什么镀种先择好阳极 板。如：镀镍要用镍板，镀铜要用电解铜板，磷铜球。但镀铬不 是用铬板，而是铅锡、铅锑合金板（即不溶性阳极）。 • 除此外，化学镀等镀种通过化学反应结成的镀层是不用电镀的， 一般叫化学镀镍.
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常见的电镀液有：氰化镀锌、锌酸盐镀锌、氯化物镀锌、硫酸盐镀锌等。
1、氰化镀锌
氰化镀锌的镀层结晶细致；镀液分散性能和覆盖能力好，活化性能强，抗杂质能力好；在钝化处理后能够得到蓝白色的钝化膜外观；镀层厚度达到30μm以上的时候还能保持良好的结合力，脆性也比较小；它的镀层结晶是柱状结晶，耐腐性比其他的镀锌溶液镀出来的镀层好；这种镀液的稳定性也好。
不过，氰化物有剧毒，会得生态环境造成危害，且排放的废水很难处理，后期处理成本太高；且电镀的效率比较低，在一些难镀的机体上，如铸件、锻件，含硫易削钢、高碳钢上镀锌的时候容易渗氢。
2、锌酸盐镀锌
锌酸盐镀锌的镀层结晶细密，光泽好，分散能力和深镀能力接近氰化镀液，其镀液稳定没有腐蚀性，比较适合复杂形状的零件电镀，其废水也容易处理。
当然锌酸盐镀锌也有其不足，就是镀液的沉积速度慢，允许的温度范围比较窄，400℃以上就不好用，而且镀层厚度超过15μm时有脆性，如果铸锻件比较难电镀，那么在电镀过程中有可能有刺激性气体逸出。
3、氯化物镀锌
氯化物镀锌溶液有三种支持电解质，其镀液也就分成三种了，有氯化铵溶液组成、氯化钾溶液组成、氯化钠溶液组成，这三种支持电解质比较下来，氯化铵溶液的单调性最好，对载体光亮剂的容纳量也最大。
氯化钠镀锌溶液相对来说其电阻稍大，对光亮剂的要求比较高，如果是一般的光亮剂的话，在这种镀液中容易盐析，特别是在镀液温度和浓度稍高的时候，盐析现象就更加严重。
氯化钠镀液的配制成本较低，日常运行费用却比氯化钾高，因
此在工艺应用面不广。
氯化钾镀锌溶液兼具其他两种镀液组成的优点，导电性比氯化钠镀锌溶液好，槽电压比较低。
氯化钾镀锌是现在应用最广的氯化物镀锌溶液，被很多人称为“环保电镀”。
4、硫酸盐镀锌
硫酸盐镀锌的组成比较简单，成本低，可以用较大的电流密度来电镀，且电镀后一般不用再进行钝化。
但是，硫酸盐镀锌的覆盖能力和分散能力都比较差，所以其适用面比较小，多用于形状简单的零件，如铁丝、钢带、卷钢板和圆钢等。