PCB选择性焊接工艺技巧
选择性焊接工艺
现代电子装配中的选择性焊接工艺选择性焊接既可以在线路板装配完其它元器件以后进行，也可以在此之前，不过一般情况下都是在其它元器件组装以后完成，这是因为大多数需要采用选择性焊接的元器件都无法承受表面安装器件在回焊炉里进行大批量焊接时所经受的高温。
选择性焊接的最大优点在于它的适用性比较强，能够很好地焊接各种元器件、引脚以及处于不同位置的焊点，例如它可以焊接线路板底面的表面安装器件，也可以翻转线路板在板子的两面进行焊接，不论是大面积针栅阵列(PGA)封装还是带有较大散热器的元器件，它都能轻松焊接。
由于选择性焊接是一种由机器控制的工艺，所以和受个人技术影响的手工焊不同，它的重复性较好，可以得到非常一致的焊接效果。
焊接时需要将焊接双方如引脚与焊盘、焊盘与焊盘或者其它形式的组合连结在一起，要想使焊料浸润这些焊接的地方，其表面需保持清洁，而且应提高双方接触表面的温度，使其超过焊料的熔点，这样焊料才能浸润整个焊接面。
毛细现象在大多数焊接过程中都起着重要的作用，它在选择性焊接中也很关键。
简单的选择性焊接设备利用锡槽和一种泵压结构，使融熔焊料向上喷出，通过特殊的喷嘴形成一定的流量和形状，喷出的焊料再接触到线路板的底部和要进行焊接的元器件。
复杂选择性焊接设备则是一种全自动化系统，每台设备装有许多微小的喷嘴，可一次同时完成多个元件或线路板的焊接，并且可以和全自动生产线整合在一起。
热传导与毛细作用选择性焊接的巧妙之处在于它能够将微量焊料送到线路板下面而浸润某一个引脚，实现理想的热传导过程，热量可通过导热体很快传播，如这里的通孔和引脚。
如果线路板已经经过了预热，则当融熔的焊锡波峰接触到PCB底部时，被焊元件和焊接表面温度迅速升高，并超过焊料熔化温度达到浸润要求，此时只需要很短的停留时间就可以形成焊点。
融熔的焊料是一种理想的热载体，它的传热速度很快，只要条件合适即可形成非常好的弯月型液面。
它可以同时在板子的上面和下面进行回流焊，由于波峰的高度并不重要，所以它的重复性能做到非常好。
PCB贴片元器件手工焊接有哪些技巧及要点？！
PCB贴片元器件手工焊接有哪些技巧及要点？！内容简介以下内容都是我最近焊贴片所收获的知识和技巧，现在无私分享给你（如果我写成这样你都能看懂的话~(～￣▽￣)～）。
但我想你应该知道，焊接本来就不是三两下就能学会的，还是要多练，熟能生巧。
我真的会焊贴片么？最近公司新产品出炉，一直在帮忙焊板子，才发现自己的焊接水平有待提高。
一直自认为焊接技术“还可以”，但事实证明，能焊一点插件就“自我感觉良好”的我实在是太年轻了，在洞洞板焊直插这种随便找个电子专业的童鞋都完全没压力好吧。
在PCB上焊贴片元器件才是真正考验技术的工作，遇到密密麻麻的芯片引脚和比沙子还小的电容电阻，虚焊、短路等问题频频出现且极难发现，对手法以及耐心的要求都非常高。
但更重要的是一些小技巧和要注意的细节，有些要点是我之前一直忽略的。
焊接对各位硬件老司机来说是轻车熟路了，我只是个水平一般的初学者，还请多多指教，见笑了。
关于烙铁一个可调温的焊台似乎是必不可少的，不然怎么知道烫到你的烙铁是多少度的呢哈哈~~~有了焊台，刀头烙铁也成了标配（反正我用尖头烙铁焊贴片很蛋疼），再加上焊锡、海绵、助焊剂，焊接大家族算是齐人了。
关于烙铁的使用要注意几点：•烙铁头易损，随时保持烙铁头挂锡•避免烙铁头与硬物敲击，防止变形•焊贴片时温度调到350°C左右就好•避免烙铁久置加热，否则容易烧死（长时间不用时把温度调低）•海绵别加太多水，拧干点保持柔软•烙铁别烫到奇怪的东西，不然会有奇怪的味道→_→贴片电阻电容值的表示简单讲下贴片元件的标识，要知道，看不懂电阻电容值的表示，你连元件都找不到直标法直标法：用数字和单位符号在贴片电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分数表示，若贴片电阻上未注偏差，则均为±20%。
直标法中可用单位符号代替小数点直标法一目了然，但只适用于较大体积元件，且国际上不能通用。
也就是直接写出数值和单位，比如我们常说的100Ω、4K7(4.7K)、220uF等。
PCB选择性焊接工艺技巧
PCB选择性焊接工艺技巧发布来源：发布时间:2010-4-30 8:54:53本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。
一.PCB选择性焊接技术的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。
两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。
山于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。
刃外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
二.PCB选择性焊接技术的流程典型的PCB选择性焊接技术的工艺流程包括:助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖(1)助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时, 助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。
助焊剂喷涂山X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。
助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊，最巫要的是焊剂准确喷涂。
微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为?0. omm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范圉。
(2)预热工艺在PCB选择性焊接技术工艺中的预热主要U的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。
在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。
pcb焊接技巧及注意事项
pcb焊接技巧及注意事项焊电路板技巧1：选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。
助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。
助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。
焊电路板技巧2：回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
焊电路板技巧3：可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。
由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
电路板焊接注意事项1、提醒大家拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。
2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。
需要打印一份齐全的物料明细表。
在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。
焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。
焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。
初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。
电路板焊接工艺流程
线路板,电路板，PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。
原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。
其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。
然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。
继而人们把目光转向选择焊接。
大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。
这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容.工艺技术原理BGA焊接采用的回流焊的原理。
这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。
当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段：电路板焊接预热首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C）,以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠,还有，一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂（膏）活跃,化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。
将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。
好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。
这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点.电路板焊接回流这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil(1 mil = 千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
电路板焊接冷却冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点,但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。
电路板焊接温区划分对于BGA的焊接,我们是采用BGA Rework Station(BGA返修工作站）进行焊接的。
不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。
PCB电路焊接工艺标准
焊点表面质量差
总结词
焊点表面质量差是指焊点表面粗糙、不光滑，有气孔、杂质等缺陷。
详细描述
焊点表面质量差可能是由于焊接温度过高、焊料中含有杂质、焊接过程中吸入了 气体等原因造成的。为了解决这个问题，可以降低焊接温度、使用纯度更高的焊 料、减少焊接过程中的气体吸入等方法来提高焊点表面的质量。
热损伤
总结词
热损伤是指焊接过程中由于高温引起的电路板或元器件的损坏。
详细描述
热损伤可能是由于焊接温度过高、焊接时间过长等原因造成的。为了解决这个问题，可以降低焊接温度、减少焊 接时间等方法来避免热损伤的发生。同时，在焊接前应先对电路板和元器件进行检查，确保其能够承受焊接温度。
虚焊、冷焊
总结词
虚焊、冷焊是指焊接的连接点不完整或者没有形成有效的连接。
03
恒温控制
电烙铁应具备恒温控制功 能，确保焊接温度稳定， 避免过热或温度不足。
良好热传导性
电烙铁头应采用导热性能 良好的材料制成，以便快 速将热量传递给焊点。
多种功率选择
根据不同的焊接需求，应 提供多种功率选择，以满 足不同厚度的PCB板和不 同大小的焊点。
热风枪
高温稳定性
热风枪应在高温下保持稳 定的性能，确保均匀加热 焊点，避免热损伤。
求，确保电路功能正常。
检测方法
02
使用测试仪器对PCB电路板上的元器件进行测试，如电压、电
流、电阻、电容、电感等参数的测量。
检测标准
03
各项电气性能参数应符合设计要求，焊点接触良好，无虚焊、
漏焊等现象。
可靠性评估
检测目的
通过可靠性评估，对焊接质量进行综合评价，预测PCB电路在各 种环境条件下的可靠性表现。
电路板焊接方法与技巧
电路板焊接方法与技巧
电路板焊接技巧的第1步
首先，将电烙铁烧热，烧至刚好可以融化焊锡时，把助焊剂涂上，然后把焊锡均匀地涂抹在安泰信电烙铁的烙铁头上，待烙铁头表面上形成一层薄而亮的锡就可以了。
其次，在进行较为一般的焊接时，一只手握着电烙铁，另一只手拿着焊锡丝，相互靠近，烙铁头靠近焊锡丝根部轻轻碰触一下，即可形成一个焊点。
然后，在焊接过程中，焊接时间不宜过长，如果焊接时间太长，极易烫坏焊接元件，必要时可以借助辅助工具。
最后，电烙铁要放在烙铁架上。
电路板焊接技巧的第2步
元件的焊接顺序要按照先难后易，先低后高，先贴片后插装的顺序进行。
就拿说管脚密集的集成芯片而言，这是在焊接过程中难度较大的地方，如果把焊接难度大的放在最后焊接，万一焊接出现缺陷，造成焊盘损坏，那么之前的努力就全部付诸东流。
因此，先难后易的顺序还是很有实际依据的。
至于为什么先低后高，先贴片后插装是因为这样在焊接时比较方便。
在电路上如果存在很多较高的元件时，如果先把高度较高的元件焊接了，在焊接高度低一些的元件时就会很不方便。
如果先焊接插装元件后贴片，电路板在焊接的时候就会在焊台上摆放不平整，造成焊接缺陷。
PCB选择性焊接工艺难点解析
PCB选择性焊接工艺难点解析在PCB 电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。
选择性焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。
两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB 的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。
由于PCB 本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB 区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB 下部的待焊接部位，而不是整个PCB。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB 预热、浸焊和拖焊。
助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB 产生氧化。
助焊剂喷涂由X/Y 机械手携带PCB 通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB 待焊位置上。
助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。
微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB 上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。
预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊。
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PCB选择性焊接工艺技巧
发布来源：发布时间：2010-4-30 8:54:53
本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。
一、PCB选择性焊接技术的工艺特点
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。
两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。
由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
二、PCB选择性焊接技术的流程
典型的PCB选择性焊接技术的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊
(1)助焊剂涂布工艺
在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。
助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。
助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。
微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。
(2)预热工艺
在PCB选择性焊接技术工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。
在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB 材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。
在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。
使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。
三、PCB选择性焊接技术工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。
拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。
例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。
PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。
为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。
焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。
机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。
与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。
然而，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。
例：焊锡温度为275℃～300℃，拖拉速度10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。
在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生，这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。
机器具有高精度和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。
机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。
机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。
机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。
首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获
得最佳焊接质量。
机械手夹板装置上安装的锡波高度测针，由钛合金制成，在程序控制下可定期测量锡波高度，通过调节锡泵转速来控制锡波高度，以保证工艺稳定性。
尽管具有上述这么多优点，单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足：焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的。
并且由于焊点是一个一个的拖焊，随着焊点数的增加，焊接时间会大幅增加，在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。
但情况正发生着改变，多焊嘴设计可最大限度地提高产量，例如，采用双焊接喷嘴可以使产量提高一倍，对助焊剂也同样可设计成双喷嘴。
浸入选择焊系统有多个焊锡嘴，并与PCB待焊点是一对一设计的，虽然灵活性不及机械手式，但产量却相当于传统波峰焊设备，设备造价相对机械手式也较低。
根据PCB的尺寸，可以进行单板或多板并行传送，所有待焊点都将以并行方式在同一时间内完成助焊剂喷涂、预热和焊接。
但由于不同PCB上焊点的分布不同，因而对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴。
焊嘴的尺寸尽可能大，保证焊接工艺的稳定，不影响PCB上的周边相邻器件，这一点对设计工程师讲是重要的，也是困难的，因为工艺的稳定性可能依赖于它。
使用浸入选择焊工艺，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。
以上便是PCB抄板专家对PCB选择性焊接技术及工艺的细节详解，希望对以上资料对您有所帮助。