生产制程检查表

客户要求
______/_____mm;公差：_______ 要□不要□加大焊环 要□不要□移线 有□无□ 要求盖油□不盖油□ 要□不要□削铜 要□不要□削铜
与公司能力的符合性或备注
≥0.13mm ≥0.20mm 依基铜厚度，保证最小菲林线宽 符合 □ 询问 □ V-Cut线边距铜皮≥0.2mm 抢电PAD避开孔及其它。 符合 □ 询问 □ 评审□ ≥0.18mm 要□不要□ 避开孔,锣槽,板边,其它字符
QR-E00-19A
有□无□UL要求:周年□年周□
阻焊
SMT焊垫绿油桥是否有要求 Via孔阻焊要求 绿油负字线宽＞0.25MM NPTH是否开绿油窗 套板上的孔,Fiducial是否开窗 添加Logo-Code和Date-Code类型 加Logo避开孔,槽,板边,其它字符。 金手指距须喷锡的焊盘间距＞0.8mm 制作塞孔钻带
Checklist for MI
ENDA P/N：
工艺特性：
客户要求
依机构图□Gerber□其它□ 有□无□标准：
Engineer/Date：
备注
Data Collectting
外形依据 客户标准（资料中提及的标准）
物料及要求
板料规格及厚度,Tg要求 板料铜厚 成品外层线路铜厚 孔内铜厚 化学沉金 金手指 电水金 喷锡厚度 沉银厚度 阻焊型号及颜色 字符型号及颜色 E/Test标识 翘曲度
客户要求
角度：______ 深度：____________ 角度：______ 公差：____________ 余留厚度：_____mm 公差：_____ 有□无□公差要求：___________mm 有□无□要求_____mm 公差_______mm
与公司能力的符合性
符合 □ 符合 □ 符合 □ 符合 □ 符合 □ 询问 □ 询问 □ 询问 □ 询问 □ 询问 □ 评审□ 评审□ 评审□ 评审□ 评审□
客户要求
板料:FR4□其它□__________厚度:____mm 基板□芯板□ 有□无□Tg要求: 内层:_____OZ 外层:______OZ _________um□OZ□ 平均：_____um 最小：_____um 金厚：_____um 镍厚：_____um 金厚：_____um 镍厚：_____um 金厚：_____um 镍厚：_____um 有□无□要求：___________um 有□无□要求：___________um 型号：____________颜色：_____ 型号：____________颜色：_____ 有□无□要求：画板边□盖章□ 有□无□要求：≤_________%
注意事项
工单或客户的资料是否清晰明了. 客户的资料是否有相互矛盾之处. 电脑(跳跃)V-cut是否合乎公司要求 线路是否为大铜面,使干膜无法对位 是否需要厚度2.0mil的干膜 成品尺寸是否合乎公司斜边要求 金手指板拼版是否合乎公司要求 成品尺寸是否合乎通用测试机要求
客户要求
备注
转换到MI必须明确,不许生搬硬套！ 如有矛盾必须问客户 需在板边加对位孔和对位焊盘 板子太小须：锣板→斜边→再锣板 传送带到液位190mm,液位深250mm。 通用测试机最大尺寸:365mm*325mm
有□没有□明确定义 是□否□超出公司能力 有□没有□ 是□否□ 是□否□ 是□否□ 是□否□ 是□否□ 定义Slot（最小Slot是否符合公司能力） 是□否□ 有□没有□二次钻或扩钻 最大孔径要否二次钻或扩钻 有□没有□重孔□连孔□ 有否重孔或连孔 孔与孔最小距离(是否大于0.2mm) 是□否□ 有否多孔/少孔 有□没有□ NPTH孔距外层线路＜0.18mm二次钻 有□没有□
客户要求
有□无□要求:保留□不保留□ 开窗□盖油□塞孔□其它□
备注
绿油桥大小依据基铜和绿油类型 塞孔孔径0.3--0.8mm ＞0.25mm(HAL板铜面≥0.30mm)
有□无□UL要求:周年□年周□
注意所加Logo为正字还是负字 避开孔,线路,锣槽,锣边,其它字符 ＞0.8mm 塞孔钻带和生产钻带一起送检,入库
客户要求
______/_____mm;公差：_______ 要□不要□削铜
备注
0.20mm 削铜皮0.4mm
要□不要□
要□不要□削铜 要□不要□削铜
NPTH孔掏铜 比最大斜边尺寸＞0.20mm V-Cut线边距铜皮≥0.2mm
外层线路
最小线宽/线距及公差 最小环宽 线到板边最小距离 蚀刻字是否有设计且是否有盖油 删除N-PTH PAD 板边削铜皮（测试盘除外） V-Cut距CU保证不露铜 套板加抢电PAD 独立的光点是否有保护环或抢电盘 NPTH 孔削铜皮/或距线路 金手指尾巴是否要分三段设计 添加Logo-Code和Date-Code类型 加Logo避开孔,槽,板边,其它字符.
符合 □
评审□
有重孔须删除,连孔孔径须≥0.6mm 0.2mm 询问 □ ＜0.18mm 要二次钻
QR-E00-19A

NPTH孔PAD比孔径大时要二次钻 若是盲孔板,哪几层是盲孔 内层绝缘焊盘是否小于钻孔尺寸 外形内角R＜0.5mm时,有否预钻孔 喷锡挂孔孔边距板边10＞h＞3mm 铣槽有否加防尘孔
与公司能力的符合性
符合 □ 符合 □ 符合 □ 符合 □ 符合 □ 符合 □ 符合 □
询问 □ 询问 □ 询问 □ 询问 □ 询问 □ 询问 □ 询问 □
评审□ 评审□ 评审□ 评审□ 评审□ 评审□ 评审□
符合 □
询问 □
评审□
公差
斜边角度及深度 V-cut角度及公差 V-cut余留厚度及公差 外形公差 成品板厚及公差
Drill and Outline
客户是否明确定义PTH & NPTH 孔径公差要求 有否供成形的定位孔 是否选用NPTH孔做为REF孔 分孔图与钻带是否一致 Gerber中实测尺寸与标注是否一致 外形尺寸公差是否为单向公差 单元尺寸与套板尺寸是否相吻合
客户要求
与公司能力的符合性或备注
询问 □ 符合 □ 询问 □ 评审□ 符合 □ 询问 □ 评审□ 尽量选用NPTH孔做为REF孔 询问 □ 询问 □ 询问 □ 询问 □
是□否□ 有□没有□要求R＜0.5mm
符合 □ 询问 □ 评审□ 盲孔板要特别流程工卡 绝缘盘须大于钻孔尺寸 如有要求须加预钻孔 喷锡挂孔孔边距板边10＞h＞3mm 加钻防尘孔
内层线路
最小线宽/线距及公差 NPTH 孔削铜皮/或距线路 板边削铜皮（测试pad除外） 板边削铜皮是否开路 独立PAD可否删除 可否加 Teardrop： Clearance Pad 加大是否开路 内层套板加流胶点 加套板NPTH孔 金手指斜边距Outline不露铜 V-Cut距CU保证不露铜
字符, Carbon, Peel
客户要求
与公司能力的符合性或备注
字符线宽≥0.13mm 是,则喷锡之后才能印字符 避开孔,锣槽,板边,其它字符。 符合 □ 询问 □ 评审□ 符合 □ 询问 □ 评审□
字符:有□无□:单面□双面□ 字宽达到≥0.13mm 是□否□:保留□不保留□ 字符是否上大锡面 添加Logo-Code和Date-Code类型 有□无□UL要求:周年□年周□ 加Logo避开孔,槽,板边,其它字符. 蓝胶与外焊盘间距≥0.3mm,蓝胶盖焊盘单边≥0.2mm 碳油与碳油间距≥0.25mm，碳油盖焊盘单边≥0.15mm