PCB技术复习提纲
PCB复习提12纲整理
一、专业术语1.PWB（Printed wire board）;PCB（Printed Circuit Board）;RIGID PCB（刚性印制板）;FLEX PCB（挠性印制板）;FLEX-RIGID PCB（刚挠印制板）2.Tg (glass transition temperature, Tg)玻璃转化温度；(P18)3.PTH (Plated Through Hole)孔金属化；(P100)4.LDI （Laser Direct Imaging）激光直接成像L (Copper clad laminate) 覆铜箔层压板； FCCL(Fecible……) 挠性覆铜板 (P11)6.HASL（Hot Air Solder Level)喷锡 (P215)7.BGA （Ball Grid Array）球栅阵列8.FPC （Flexible Printed Circuit）柔性印刷电路板（P316）9.PI；PET；EP；BT 聚酰亚胺；聚酯树脂；环氧树脂；双马来酰亚胺三嗪树脂（P14\P15）10.CTE（Coefficient of Thermal Expansion）热膨胀系数；(P19)11.CTI（The relative tracking index）相对漏电起痕指数；(P23)12.HDI (High Density Interconnect) 高密度互联(P295)13.SLC (surface laminar circuit)表面积层电路（P3）14.BUM(build-up multilayer printed board) 积层多层板15.MCM(multi-chip module)多芯片模块16.OSP（Organic Solderability Preservatives）有机保焊膜17.ED（Electrodeposition film）电沉积薄膜（P158）18.AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检测19.CSP(Chip Scale Package) 芯片级封装20.PP(prepreg)半固化片（P263）21.Under-cut 侧蚀（P98\P202）22.Liquid photoresist film液态光致抗蚀薄膜；DRY FILM干膜;23.Etch factor 蚀刻系数（P202）24.Screen printing 丝网印刷（P229）25.Blind via 盲孔；buried via 埋孔；through hole 通孔（P310）二、概念性知识点1.什么是pcb，其主要功能是？（P2）答：PCB是印制电路板(Printed Circuit Board)简称印制板。
pcb教学大纲
pcb教学大纲PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的关键部件之一。
随着电子科技的飞速发展，PCB的应用范围也越来越广泛。
为了更好地培养和培训相关人才，制定一份全面而系统的PCB教学大纲势在必行。
一、PCB的基础知识PCB的基础知识是学习和理解PCB设计的基础。
在教学大纲中，应包括PCB的定义、功能、分类、发展历程等内容。
学生需要了解PCB的基本构造，包括导线、孔、焊盘等元件的作用和特点。
此外，还应介绍PCB的制造工艺和相关标准，以便学生能够了解PCB的生产流程和质量要求。
二、PCB设计软件的使用PCB设计软件是进行PCB设计的关键工具。
在教学大纲中，应包括常用的PCB设计软件的介绍和使用方法。
学生需要学习如何创建PCB项目、绘制电路图、布局元件、设置规则等基本操作。
此外，还应教授如何进行信号完整性分析、电磁兼容性设计等高级功能的使用。
三、PCB设计原理与技巧PCB设计原理与技巧是学生在实际设计中必须掌握的关键知识。
在教学大纲中，应包括PCB布线原理、信号传输特性、电磁兼容性设计等内容。
学生需要了解不同布线方式的优缺点，如单层布线、双层布线、多层布线等。
此外，还应介绍如何进行地线和电源线的布局、差分信号的布线等技巧。
四、PCB设计实践PCB设计实践是学生掌握PCB设计技能的重要环节。
在教学大纲中，应包括一系列的实践项目，如简单电路板的设计、复杂电路板的设计、高速信号电路板的设计等。
学生需要通过实践项目来巩固所学的知识，并培养解决实际问题的能力。
此外，还可以组织学生参加PCB设计竞赛，提高他们的设计水平和竞争能力。
五、PCB制造与组装PCB制造与组装是PCB设计的重要环节。
在教学大纲中，应包括PCB制造工艺、组装工艺等内容。
学生需要了解PCB制造的流程和技术要点，如光刻、蚀刻、沉金等工艺。
此外，还应介绍PCB组装的基本原理和方法，如贴片技术、波峰焊接技术等。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
PCBLayout基础必学知识点
PCBLayout基础必学知识点以下是PCB布局基础必学的知识点：1. PCB布局软件：了解并熟悉主流的PCB布局软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等。
2. 元器件选型：根据设计需求选择合适的元器件，包括尺寸、功耗、特性等。
3. 片上布线规则：根据芯片厂商提供的设计指南，了解片上布线规则，如禁止区域、差分信号布线等。
4. 封装库管理：熟悉PCB封装库的使用，包括添加、编辑、创建封装符号等。
5. 杂散信号管理：合理引导与管理高速信号、地和电源信号的传输路径，避免信号互相干扰。
6. 信号完整性：了解信号完整性的概念和影响因素，如反射、串扰等，设计合理的终端匹配和阻抗控制。
7. 热管理：根据设计需求和元器件的热特性，合理布局散热元件，如散热片、散热孔等。
8. 电源管理：合理布局电源元件，降低电源噪声，确保供电稳定。
9. 关键信号布线：关键信号如时钟、复位等需要特殊布线，如避免交叉、降低噪声等。
10. 纹理规则：根据PCB制造厂商提供的纹理要求，了解合理规划纹理布局。
11. 设计规范：遵循相关的设计规范和标准，如IPC规范，确保设计的可靠性和可制造性。
12. DFM（Design For Manufacturability）设计：考虑到PCB制造过程中的制造要求和限制，设计合理的布局并优化PCB制造流程。
13. EMI（Electromagnetic Interference）控制：合理布局和布线，减小电磁干扰，确保设计的EMI性能。
14. 文件输出：掌握PCB制造文件的输出，如Gerber文件、BOM表格等。
这些是PCB布局基础必学的知识点，掌握这些知识可以帮助设计师设计出高质量和可靠的PCB布局。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训目录一、PCB简介 (2)1.1 什么是PCB (3)1.2 PCB的分类 (4)1.3 PCB的应用领域 (5)二、PCB的基本结构 (7)2.1 PCB的组成部分 (8)2.2 PCB的层数 (9)2.3 PCB的尺寸和厚度 (10)三、PCB设计基本原则 (11)3.1 设计流程 (12)3.2 布局规划 (14)3.3 布线设计 (16)3.4 规则检查与优化 (17)四、PCB材料及选择 (18)4.1 PCB常用材料 (19)4.2 材料的选择与应用 (20)五、PCB制造过程 (21)5.1 制造流程 (23)5.2 生产工艺 (24)5.3 质量控制 (25)六、PCB测试与检验 (26)6.1 功能测试 (28)6.2 表面检查 (29)6.3 其他测试方法 (30)七、PCB维修与保养 (31)7.1 维修方法 (33)7.2 常见故障及排除 (34)7.3 定期保养 (35)八、PCB发展趋势与新技术 (35)8.1 发展趋势 (37)8.2 新技术介绍 (38)一、PCB简介印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中至关重要的组成部分。
它是一个承载电子元器件并连接这些元器件以实现特定功能的基板。
在电子设备中，PCB担当着桥梁的角色，负责为各种电子部件提供物理连接和电气连接。
PCB由几个主要部分组成，包括基板、电路、元件等。
基板是PCB 的核心部分，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维或环氧板等。
电路则是由铜箔或其他导电材料构成的线路，这些线路通过蚀刻或印刷的方式被刻在基板上。
元器件则通过焊接或者其他方式连接到这些线路之上，从而形成一个完整的电路系统。
PCB具有高密度、高精度和高可靠性等特点，能够实现复杂的电路设计和布局。
随着电子技术的飞速发展，PCB的设计和制造已经成为一项高度专业化的技术。
从手机、计算机到汽车和工业设备，几乎所有的电子产品都需要依赖PCB来实现各种功能。
pcb知识点
PCB知识点1. PCB的定义和作用1.1 PCB的概念•PCB即Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印制电路板。
•它是一种由绝缘材料制成的非导电底板，上面通过化学腐蚀或机械加工形成电路图案，用于安装和连接电子元器件。
1.2 PCB的作用•PCB在电子设备制造中起到了关键的作用，它负责连接和支持电子元件，传递电子信号和能量。
•PCB不仅提供了元件之间的电气连接，还具有机械支撑、热量传递和防护等功能。
2. PCB设计流程2.1 PCB设计的基本步骤1.确定电路需求和规格：根据产品要求和功能需求，确定电路的性能指标和布局要求。
2.电路原理图设计：使用电路设计软件绘制电路原理图，包括元件的连接关系和信号流向。
3.PCB布局设计：将电路原理图转化为物理布局，确定元件在PCB板上的位置和走线方式。
4.PCB走线设计：根据电路布局进行走线设计，以保证信号完整、电磁兼容和散热等要求。
5.电气规则检查：通过电气规则检查工具对设计进行验证，以确保电路的正确性和可靠性。
6.生成制造文件：根据设计要求生成制造所需的文件，包括Gerber文件、钻孔文件等。
7.制造和组装：将制造文件发送给PCB制造商进行生产，然后将元件焊接到PCB板上。
2.2 PCB设计的注意事项•确保足够的电气间隔和绝缘距离，以防止电气干扰和击穿。
•合理安排元件的布局，减少信号干扰和传导过程中的损耗。
•降低电气噪声水平，采取屏蔽和滤波措施。
•考虑功耗和供电稳定性，合理设计供电电路。
•保证器件的散热和冷却，预留散热器或散热模组的位置。
3. PCB的材料和层次设计3.1 PCB的材料•基材：一般采用玻璃纤维增强塑料（FR-4）作为基材，具有良好的绝缘性能和机械强度。
•铜箔：覆盖在基材上，用于制作导线和焊盘。
•阻焊层：用于保护电路和防止误触碰，一般为绿色。
•字迹层：用于标记元件名称、引脚号码等信息。
3.2 PCB的层次设计•单层PCB：只有一面铜箔，用于简单电路的制作，成本低。
PCB基础知识
第一章PCB基板材料覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
一、覆铜箔板的分类方法1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。
2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。
3、按板所采用的树脂粘合剂，分为：（1）纸基板酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。
（2）玻璃布基板环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。
4、按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、V1级）非阻燃型（UL94-HB 级）两类板。
5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0-------单面板材;H/H,1/1,2/2--------双面板材;1-1-0.5 OZ(安盎) 1-1 OZ (安盎) 2-2 OZ(安盎)6、覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T 4721-92）（1）第一个字母C，表示铜箔；（2）第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；①PF表示酚醛②EP表示环氧③UP表示不饱和聚酯④SI表示有机硅⑤TF表示聚四氟乙烯⑥PI表示聚酰亚胺⑦BT表示双马来酰亚胺三嗪（3）第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料：①CP表示纤维素纤维纸②GC表示无碱玻璃布③GM表示无碱玻璃纤维毡④AC表示芳香族聚酰胺纤维布⑤AM表示芳香族聚酰胺纤维毡（4）覆铜箔板的基板内芯以纤维素纸为增强材料，两表面贴附无碱玻璃布者，在CP之后加“G”表示；（5）在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号；（6）具有阻燃性的覆铜箔板，在产品编号后加有“F”字母表示。
PCB印制电路板的设计与制造(复习提纲).doc
33、 34、 35、 36、2 Pcb 按结构层次分类；按机械强度分类？答：按结构层次分三类：单面 印制板、双面印制板、多层印制板。
按机械强度分为三类：刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板 3. Pcb 孔包括哪几类？答：导通孔、盲孔、埋孔、定位孔、元件孔、机械加工、检测孔4. Pcb 主要制造方法可分为哪几类？ 答：三类：减成法、加成法、半加成 法5. 敷铜板由哪几层材料构成？答：由树脂、增强材料、铜箔层斥制 成；其中增强材料主要分为纸基、玻 璃布基、复合基、特殊材料四大类 6. 高性能基板材料包括哪四种？ 答：低介电常数基层、高耐温基层、 无卤化基层、高耐热基层7. 照相底图制作方法有哪四种？ 答：手工描图手工贴图手工绘图 激光制图图形转移工艺包括哪四种？ P14319、 CTI ：相对漏电起痕指数； 20、 HDT :高密度互联 21、 SLC:表面积层电路 22、 BUM:积层多层板 23、 MCM :多芯片模块 24、 0SP:有机保焊焊剂 25、 ED ：电沉积薄膜 26、 A0I ：自动光学检测 27、 CSP ：芯片级封装 28、 PP ：半固化片 29、 Under-cut ：侧蚀30Liquid photoresist film ： 液态光 致抗蚀薄膜 31、 DRY FILM;干膜 32、 Etch factor :蚀刻系数Screen printing ：丝网印刷Blind via ：盲孔 buried via ：埋孔 through hole ： 通孑L 答：干般法图形转移、液态感光油墨 法图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂 工艺、激光直接成像工艺9. Pcb 孔去钻污有哪两类方法，常用方法有？答：干法去污：等离子法去 钻污。
湿法去污：浓硫酸法、高猛酸 钾法、洛酸法10. 丝网印刷四个基本要素为？ 答：丝网、刮板、油墨、网版制 作11. Pcb 蚀刻方法包括哪四种？ P203答：浸泡蚀刻、泼溅蚀刻、喷淋蚀刻、 鼓泡蚀刻12. 积层多层板按成孔工艺可分为？ P92 P306答：光致成孔、等离子成 孑L 、激光成孔、化学蚀刻成孔 13. 铜箔材料可分为哪两种？ P300、 P321答：电解铜箔、压延铜箔 挠性及刚挠性pcb 按挠性可分为？ P316答：挠性单面印制板、挠性双面 印制板、挠性多层印制板、刚挠材料PCB 复习提纲一、专业术语1、 PWB;印刷线路2、 PCB ：印制电路板 ：3、 RIGID PCB ：刚性印制板4、 FLEX PCB;挠性线路板（挠性印制板）5、 FLEX-RIGID PCB ：刚挠结合印制电路 板6、 Tg :玻璃转化温度；7、 PTII :孔金属化;8、 LDI ：激光直接成像9、 CCL ：覆铜箔层压板； 10、 FCCL ：挠性覆铜板 11、 HASL ：热风焊料整平 12、 BGA ：球栅阵列封装 13、 FPC ：挠性线路板 14、 PI ：聚酰亚胺树脂 15、 EP ：环氧树脂 16、 BT ：双马来酰亚胺三嗪树脂17、 PET ：聚酯树脂 18、 CTE :热膨胀系数；1 •什么是pcb,其主要功能是？ 答: pcb （ printer ci rcuit board ） 印制电路板：完成了印制电路或印制 线路工艺加工的成品板。
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一、简答题1．在制板过程中及成品焊接时所用铅锡，锡铅比例是多少？为什么？答：锡63，铅37。
这种比例熔点最低。
2．目前使用较多的电路板，层数有多少层？通俗叫法怎样叫？答：单层，双层，四层。
通俗叫法：单面板，双面板，四层板。
3．覆铜板基材是由什么构成的绝缘层压板？答：高分子绝缘树脂和增强材料4．基板合成树脂的种类有哪些？答：酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等5．决定基板机械性能的增强材料有哪些种类？答：绝缘纸和环氧玻璃布6．覆铜板铜箔厚度标准系列为多少？那种厚度的铜箔用的最多？答：18、25、35、70、105um，35um铜箔用量最多。
7．覆铜板铜箔的薄厚的影响在制板过程中有什么不同？薄铜箔和厚铜箔分别适合加工什么样的成品板？答：铜箔越薄越容易腐蚀和钻孔，适合制造高密度小过流的印制板；铜箔越厚越容易侧腐蚀，不适合做高密度印制板，适合低密度粗线条大过流的印制板。
8．有一块单面覆铜板，基材是深棕色的，上面有蓝色厂标，请问这类板材是什么板材？是一种什么档次的板材？从加工工艺上考虑有什么优缺点？答：纸基非阻燃板。
属最低档板材，售价很低。
加工时可以用模具一次将所有孔及外形加工完成，生产效率高；但是板材高温易变形，不适合使用热风整平工艺。
9．什么是金属基覆铜板？金属基覆铜板有什么优点？使用较多的金属基是那种金属？答：基材是金属的板材叫金属基覆铜板，优点是散热性能非常优异，使用较多的是铝基覆铜板。
10．什么是聚四氟乙烯板？有什么用途？答：是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。
主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
11．什么是挠性板？有什么用途？答：是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。
为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。
主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
12．高Tg值覆铜板所说Tg值是什么含义？答：Tg是玻璃转化温度，即熔点。
是基板由玻璃态转变为橡胶态的温度。
13．基板由玻璃态转变为橡胶态后有什么害处？答：基板会软化、变形、熔融，同时机械性能和电气性能急剧下降。
14．一般Tg值、中等Tg值、高Tg值温度都是多少度？答：一般Tg值为130度以上、中等Tg值为150度以上、高Tg值为170度以上。
15．一般的FR-4板材与高Tg的FR-4板材的区别有哪些？答：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
16．贴片元件封装0603、0805、1206是什么含义？对应的公制封装的名称是什么？答：0603是元件外形尺寸为0.06*0.03英寸，约1.6*0.8mm,对应的公制封装名称为1608；0805是元件外形尺寸为0.08*0.05英寸，约2.0*1.2mm,对应的公制封装名称为2012；1206是元件外形尺寸为0.12*0.06英寸，约3.2*1.6mm,对应的公制封装名称为3216；17．在使用protel99se绘制原理图时LINE与WIRE有什么区别？答：LINE只是一条线没有电气连接性能；WIRE才是真正的连接18．在使用protel99se绘制pcb图时用line画线有什么缺点？答：用line画线时，所画线条没有网络，可以连接任何不同的网络，没有在线检查正误的功能。
所以容易连接错误。
正确的做法应该是用interactive routing进行连线。
19、画PCB图时异型孔如何处理？答：应在keepout layer或mechanical layer画出异型孔轮廓，并在加工指示中作出文字说明。
20、画PCB图时焊盘想加工成长槽，如何表示？答：在板图外部画出槽大小的示意图，并标注槽宽和槽长。
同时在加工指示中作出文字说明。
21、PCB焊接方法常见的有哪几种？答：手焊、浸焊、波峰焊、再流焊（回流焊）。
22、焊接漏版有什么作用？答：焊接漏版是用来将焊膏印在电路板上的工装，是不锈钢材质的薄片，所有贴片元件的焊盘均在此薄片上开相同尺寸大小的孔，而PCB上的过孔和通孔焊盘并不在此薄片上开孔。
对于贴片元件，不论机贴还是手贴，只要是进回流焊机，均需用焊接漏版印焊膏，焊接漏版的层是TOP PASTE 和BOTTOM PASTE。
23、PCB布线时对于线宽的选择，从过流角度考虑有一个近似的线宽电流比，是多少？答：1毫米线宽的线条允许过1安培电流。
24、怎样表示不金属化的孔？答：放一个过孔或焊盘使该盘小于孔的大小，然后再keepout层再放一个圆弧。
25、单面焊盘的hole size值不为0，可以吗？为什么？答：单面焊盘的hole size应为0，如不为0，生成钻孔文件时就会产生一个数据，就会使板出错误，轻则影响表面美观，重则造成成品报废。
尤其使多层板，如果多了该孔，会使内层之间及内外层不正确连接，肯定造成报废。
26、MULTI-LAYER PAD的孔径（hole size）如为0可以吗？为什么？答：MULTI-LAYER PAD的孔径（hole size）如为0，生成钻孔文件时，该位置不会有钻孔数据，也就是说不会有孔。
如果该位置应插元件，那么无法插件。
如不插件也无法起到导通的作用。
27、MARK点的功能是什么？MARK点的位置和大小有什么要求？答：MARK点是使用机器焊接时用于定位的点，在SMT中印刷锡膏,会以MARK点为基准.计算锡膏,贴片元件的位置。
MARK点做在对角上，可以用直径大约为１ＭＭ的圆形表面焊盘或方形表面焊盘作为MARK点，周围要保证一定的空旷度，即不能放置元件、走线、丝印等。
28、电路板常见成型方法有哪几种？答：（1）模具冲，适用与单面纸基板材（2）剪切，边缘毛刺多。
（3）“V”槽切割（4）数控铣29、焊盘大于孔径的数值极限是多少？答：极限值为焊盘大于孔0.3~0.4mm。
一般厂此值为0.5~0.6mm。
30、过孔内径与外径的最小极限值是多少？答：过孔内径极限值为0.2~0.3mm，外径极限值为0.5mm。
一般厂内径极限值为0.4mm。
外径极限值为0.6~0.7mm。
31、线宽与线距的最小极限值是多少？答：线宽与安全距离的最小极限值均为4～5mil。
一般厂这两个值在10mil左右32、字符的高度与宽度的最小极限值是多少？答：高度0.8mm，宽度0.15mm。
33、什么叫正交布线？有什么优点？答：正交就是顶层与底层线条互相垂直。
正交的优点一个是美观，另一个是为了减小线间电容。
34、布线完成后一般要大面积铺铜，铺铜一般要与哪个网络相连？有什么优点？答：铺覆铜一般是接地。
在高频电路中铺地的作用很大，可以抗干扰。
低频电路中铺地的抗干扰作用不明显但是可以很方便地接地，减少画板工作量，也可使地线足够宽。
35、字符上焊盘有什么害处？答：字符上焊盘的害处一是使字迹不清楚，另一个是影响焊接。
36、散热片下走线有什么注意事项？答：如果有散热片的元件在顶层，那么散热片的范围内顶层不允许走线，也不允许有过孔，容易短路。
37、贴片焊盘上如果有过孔会有什么缺点？答：如果是手工焊接影响不大，如果是再流焊，所印焊膏会从过孔流到另一面，造成焊接不良。
38、如果画图时同一位置重复放有两个或两个以上的焊盘会有什么坏处？两孔相邻最近是多少？答：电路板加工时，改位置会重复钻孔，极易折钻头。
两孔相邻最小距离应不小于两孔半径之和加0.3mm。
39、画单面板时有什么注意事项？答：按通常规则应将线路画在底层，从顶层插件。
丝印字符在顶丝印层，为正字。
画在底层的铜字应为镜像的字符。
40、在画PCB图时，如果想要增加线条的宽度，而板面空间有限制不能使线条达到理想宽度，怎么办？答：在该线条所在位置的阻焊层（TOP SOLDER MASK或BOTTOM SOLDER MASK）上画与线路层线条走向一致，宽度接近的线条。
这样的话，成品板该位置没有阻焊剂，会是裸露的铅锡，一方面铅锡的厚度也可以增加导线的截面积，另一方面可以在此线条上再堆锡或焊铜导线以增加截面积。
二、判断正误题1、下图中NET LABEL标法是否正确？为什么？（元件两端的点表示元件管脚的端点）答：a,c,d正确NET LABEL起始于wire的上方有效部分。
B错误，起点位于线的端点以外部分E错误，位于线的下方。
2、下图中NET LABEL标法是否正确？为什么？（元件两端的点表示元件管脚的端点）答：a，b错误，c，d正确，NET LABEL表示其左侧及下方紧贴的线的网络3、下图中NET LABEL标法是否正确？为什么？（1线与2线是分属于不同网络的两条线）答：A,B,D,E错误，不能表示1线或2线的网络C,F,G正确，C,F表示2线的网络，G表示1线的网络4、下图中NET LABEL标法是否正确？为什么？（1线与2线是分属于不同网络的两条线）答：A,D,E正确，A表示1线的网络，D表示2线的网络，E表示1线的网络B,C,F,G错误，B,F同时代表1线与2线，C,G不能表示1线或2线的网络。
5、下图中的地、电符号是否代表相同的网络？答：A不能确定，需双击编辑方能确定是否是相同的网络。
B各属于不同的网络6、下图中的电源符号是否代表相同的网络？答：a中前两个是一个网络，后一个属于另一个网络；b中三个属于同一个网络。
三、论述题一、建立PCB库时，对于贴片阻容件和插接元件建库有什么注意事项？答：1、贴片元件的焊盘长度和宽度应不小于元件引脚的长度和宽度，两焊盘内边缘尺寸应小于元件引脚内缘尺寸，两焊盘外边缘距离应比元件净尺寸大0.5-1mm 。
2、插接元件的焊盘孔径应比元件管脚的直径大0.1mm，如果是方脚，孔径应比对角线的长度大0.1mm。
3、插接元件的焊盘的选择：如果是双面板焊盘应比孔大0.6mm，如果是单面板焊盘最好比孔径大1mm或2倍，焊盘越大越好，如有限制可以将焊盘改为椭圆。
4、插接元件的焊盘间距的设计要保证需弯脚的元件不能从根部弯；不需弯脚的元件焊盘与实际管脚间距误差很小。
5、不管将来进行PCB布局时将元件放置在顶层还是底层，现在建库时都要按元件在顶层建库，即贴片元件焊盘放在顶层，字符放在TOP OVERLA Y层，插接元件焊盘放在multilayer字符放在TOP OVERLAY层6、字符层上的表达要准确，且字符层上的线等内容不能上焊盘。
二、画一简图，说明怎样叫元器件的立式安装，并说明立式安装元件有什么优缺点？图见教材P18，答：优点：减小印制板面积缺点：元件整形（打弯）麻烦；自动插件机插件困难；如受外力，损坏的可能性大；容易与其它立式安装的元件短路；三、在版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含哪几方面？答：1) 原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。