电子产品异常问题统计分析报告
电子产品异常问题统计分析报告PPT(共 35张)
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18、在人生的舞台上，当有人愿意在台下陪你度过无数个没有未来的夜时，你就更想展现精彩绝伦的自己。但愿每个被努力支撑的灵魂能吸引更多的人同行。
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19、积极的人在每一次忧患中都看到一个机会，而消极的人则在每个机会中看到了某种忧患。莫找借口失败，只找理由成功。
討論決議：
產品物料----電容不良數據分析：
產品物料----電容不良數據分析：
電容物料問題討論：
討論項目： 電容不良主要為X-CON品牌，請PUR幫忙推動供應商，期望有進一步的改善！
討論決議：
產品物料----PCB問題數據分析：
PCB 物料問題討論：
討論項目： PCB問題主要為焊盤漏銅及板孔不通（VGT勝宏），請PUR幫忙推動供應商，
產品異常階段性問題數據分析：
依据上面数据：
SP+PP,PP或PP+MP1 异常问题点:33个,占总异 常:37.91%;100%不良的异常问题点所占比率:27%
讨论问题: Run转换到Pilot
Run过程中是否还有改善的空间？
说明：目前的NPI更多的是关注制程工艺方面的需求，对 产品性能关注较少；
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13、认识到我们的所见所闻都是假象，认识到此生都是虚幻，我们才能真正认识到佛法的真相。钱多了会压死你，你承受得了吗?带，带不走，放，放不下。时时刻刻发悲心，饶益众生为他人。
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14、梦想总是跑在我的前面。努力追寻它们，为了那一瞬间的同步，这就是动人的生命奇迹。
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15、懒惰不会让你一下子跌倒，但会在不知不觉中减少你的收获;勤奋也不会让你一夜成功，但会在不知不觉中积累你的成果。人生需要挑战，更需要坚持和勤奋!
三、按产品處理周期分类（21天以上）数据分析：
生产异常分析报告模板范文
生产异常分析报告模板范文1. 引言本报告旨在分析和总结公司在生产过程中出现的异常情况，并提出相应的解决方案，以便于管理层进行决策和改进。
2. 异常情况描述2.1 异常现象在最近一个生产周期内，公司的生产线出现了以下异常情况：- 生产效率下降：生产线的产量较以往同期下降了15%。
- 质量问题：部分产品出现了质量问题，导致了客户的投诉和退货。
- 设备故障：生产线上的某些关键设备出现了频繁的故障，导致了停机时间的增加。
2.2 异常原因初步分析根据初步调查和数据分析，我们初步得出以下可能的异常原因： - 人力不足：由于某些员工离职，导致生产线的工人数量不足，影响了生产效率和质量。
- 工艺调整：最近对产品的工艺进行了调整，但工人们还没有完全适应新工艺，导致了质量问题的出现。
- 设备寿命：部分关键设备已经过期了使用寿命，需要进行维护或更换，但到目前为止还没有得到及时处理。
3. 数据分析为了更好地了解异常情况，我们对相关数据进行了详细分析： ### 3.1 生产效率分析通过对生产线的产量数据进行统计，我们发现产量下降的主要原因是工人数量的减少。
同时，我们还注意到一些工序的效率较低，可能需要进一步优化。
3.2 质量问题分析对质量问题进行的抽样调查显示，质量问题主要集中在新工艺调整后的产品上。
进一步分析发现，操作工人对新工艺的理解、培训和操作规范的执行不到位是导致质量问题的主要原因。
3.3 设备故障分析对停机时间和设备报修记录进行分析，我们发现故障频繁发生的设备已经超过了推荐的使用寿命。
这些设备的故障给生产线的正常运行带来了很大的影响。
4. 解决方案基于以上异常情况和数据分析结果，我们提出以下解决方案： ### 4.1 人力调整 - 招聘新员工：加大招聘力度，尽快补充生产线上的人力不足。
- 培训与提升：针对新工艺进行专项培训，提升工人的理解和操作能力。
4.2 工艺优化•与研发部门密切合作：与研发部门沟通，了解新工艺要求，并及时进行工艺优化。
产品质量异常案例报告
产品质量异常案例报告一、案例背景介绍该案例发生在电子产品生产企业，该企业是一家专注于生产手机的公司，产品质量一直以来都是该公司的核心竞争力。
二、案例预警信息该企业接到多个客户投诉，称他们购买的手机出现了不同程度的质量问题，如屏幕显示不正常、手机发热等。
在严肃对待消费者投诉的同时，该企业决定展开产品质量异常调查。
三、问题分析经过初步调查，发现问题主要集中在最近推出的一款新手机上。
该手机在设计上有一些新颖的改进，因此在推出市场后吸引了大量的用户购买。
然而，一部分用户反映手机出现了不同程度的问题，严重影响了用户的使用体验。
四、调查过程1.调查问题范围。
将质量问题的具体情况和涉及的手机型号等信息进行梳理，明确调查的目标。
2.收集相关数据。
对投诉的客户进行走访和回访，收集用户的具体问题和使用情况等数据。
3.拆解分析。
对几个反馈问题较为集中的手机进行拆解分析，检查关键部件的制造工艺和质量状况。
4.质量数据对比。
将新手机与之前推出的手机进行对比，分析是否存在设计或生产上的差异。
5.向生产线追溯。
调查手机生产过程中的主要节点，查找在制造过程中是否有可能导致质量问题的因素。
五、问题原因分析1.设计问题。
通过对比分析，发现新手机在一些细节上的设计不够合理，导致在实际使用过程中出现不同程度的问题。
2.制造工艺问题。
由于生产厂商在新手机生产过程中引入了其中一种新的制造工艺，但该工艺在实际应用中出现了问题，导致手机质量异常。
3.材料质量问题。
通过对手机拆解分析，发现部分手机的关键部件的材料质量存在问题，从源头上影响了产品的质量。
4.员工操作问题。
如果生产线上的员工操作不规范或质量意识不强，也有可能在生产过程中引入问题。
六、问题解决措施1.设计改进。
对设计存在问题的细节进行调整和改进，确保产品在满足功能需求的同时，能够提供良好的用户体验。
2.工艺改进。
针对工艺存在的问题，制定相应的改进方案，通过工艺优化来提升产品的质量稳定性。
产品质量末分析报告
产品质量末分析报告1. 引言本报告旨在对所讨论的产品的质量问题进行分析和评估。
通过对产品设计、制造和测试过程的细致调查，我们将深入了解产品质量末问题的根源，并提出相关建议。
2. 背景产品质量是消费者购买产品时最关心的问题之一。
一个优质的产品应该具备稳定的性能、可靠的品质，并且能够满足消费者的期望。
然而，在实际生产过程中，产品质量末问题是难以避免的。
这些问题可能会导致产品在使用过程中出现故障、影响用户体验，甚至造成安全隐患。
因此，对产品质量末问题进行分析和解决具有重要意义。
3. 数据分析3.1 产品质量末问题统计针对该产品，我们进行了大量的问题统计和数据分析。
统计结果如下：•总问题数量：200个•问题类型：–产品性能问题：80%–产品外观问题：10%–产品耐久性问题：8%–产品安全问题：2%通过以上数据，我们可以看出，该产品最主要的质量末问题是性能问题，占总问题数量的80%。
因此，接下来的分析将重点关注产品性能问题。
3.2 产品性能问题细分在对产品性能问题进行细分之后，我们得到了以下结果：•性能问题分类：–功能失效：50%–性能不稳定：30%–功能缺陷：15%–无法适应用户需求：5%可以看出，功能失效是导致产品性能问题的主要原因，占性能问题总数的50%。
因此，我们将重点分析功能失效问题。
4. 功能失效问题分析4.1 问题描述功能失效是指产品在使用过程中无法按照预期功能进行操作或达到预期结果。
在我们收集到的问题报告中，功能失效问题主要表现为以下方面：•产品无法正常开机•功能操作按钮无法响应•产品在运行过程中自动关机4.2 原因分析针对功能失效问题，我们进行了细致的原因分析。
经过调查和测试，我们发现以下潜在原因：•设计缺陷：产品设计不合理，导致功能模块之间的集成不良，无法实现预期功能。
•制造工艺问题：制造过程中存在材料选择不当、组装不严谨等问题，导致产品性能不稳定。
•部件损坏：产品的某些关键部件可能由于材料质量低下或制造过程中的人为错误而造成损坏，进而引起功能失效。
电子产品异常问题统计分析报告.pptx
討論決議：
--- Q&A ---
9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。2 0.10.3120.10.31Saturday, October 31, 2020
10、人的志向通常和他们的能力成正比例。10:33:5610:33:5610:3310/31/2020 10:33:56 AM 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。20.10.3110:33:5610:33Oct-2031-Oct-20 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。10:33:5610:33:5610:33Saturday, October 31, 2020 13、志不立，天下无可成之事。20.10.3120.10.3110:33:5610:33:56October 31, 2020
2010年11月---2011年2月产品 异常问题統計分析報告
目錄
一、產品異常結案狀況 二、按產品階段性問題分类數據分析
三、按产品處理周期分类（21天以上）数据分析
四、按產品異常類型分布統計 1、產品設計問題數據分析 2、產品物料問題數據分析
一、產品異常結案狀況：
二、按產品階段性問題數據分析：
• 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other fam ous sights. If I'd gone alone, I couldn't have seen nearly as much, because I wouldn't have known my way about.
产品异常分析报告(两篇)
引言：本文将对产品的异常情况进行分析，以便帮助企业了解和解决这些问题。
通过对异常情况的分类和概述，并对每个大点进行详细阐述，我们将为企业提供有关产品异常的深入认识和解决方案。
本文旨在帮助企业提高产品质量和用户满意度。
概述：正文：一、产品质量问题1. 材料问题：分析产品材料的选择和使用是否达到相关标准，是否存在使用不当或次品材料的情况。
2. 制造问题：对生产过程中可能出现的质量问题进行分析，如工人技能不足、工艺流程缺陷等。
3. 设计问题：分析产品设计中可能存在的缺陷，如不合理的结构设计、过度追求外观等造成的质量问题。
二、工艺异常1. 工艺参数异常：对工艺参数进行监控和分析，确定是否存在参数异常对产品质量的影响。
2. 设备故障：分析设备异常对产品工艺的影响，包括设备维护不及时、设备老化损坏等。
3. 生产计划异常：分析生产计划和排产是否合理，是否存在过程不连贯、工艺不匹配等问题。
三、运输损坏1. 包装问题：分析产品包装是否符合运输需求，是否存在包装材料不足、包装方法不当等问题。
2. 运输方式：分析产品在运输过程中可能遇到的振动、震动、温度变化等问题对产品影响。
3. 运输管理：分析运输环节中是否存在人员管理不善、运输工具不合规等问题导致损坏。
四、用户误用1. 产品说明不清：分析产品说明书是否合理，是否清晰明了，是否存在遗漏或误导用户的信息。
2. 使用知识不足：对用户使用产品所需的知识和技巧进行分析，确定是否存在用户对产品了解不足的情况。
3. 操作误区：分析用户可能犯的操作误区，确定是否存在设计不合理导致用户误用的情况。
五、竞争对手攻击1. 产品仿冒：分析竞争对手是否存在仿制产品的情况，确定是否存在仿冒产品对市场影响的问题。
2. 产品破坏：分析竞争对手是否存在恶意破坏产品的行为，确定是否存在产品损坏的非自然原因。
3. 不实宣传：分析竞争对手是否存在虚假宣传、贴标等行为，确定是否存在通过误导用户来获得市场份额的情况。
电子厂产品不良分析报告
电子厂产品不良分析报告1. 引言电子厂作为制造业的重要组成部分，生产大量的电子产品，包括手机、电视、电脑等。
然而，在生产过程中，总会有一定比例的产品出现不良问题，对企业形象和经济效益都会带来负面影响。
本报告旨在分析电子厂产品不良问题的原因，并提出改进建议。
2. 不良现象分析根据对电子厂生产过程中的不良产品数据进行统计和分析，主要发现以下几个不良现象：2.1. 外观不良外观不良是指产品外观出现划痕、破损、色差等问题。
该类不良现象主要集中在产品组装和包装环节。
其中，划痕和破损主要源于产品在运输和搬运过程中受到的碰撞和挤压，而色差则与生产过程中的原材料质量有关。
2.2. 功能不良功能不良是指产品在正常使用过程中出现无法启动、卡顿、死机等问题。
该类不良现象主要由于零部件质量低劣或组装过程中操作不规范导致的。
此外，高温、潮湿等环境因素也会对产品功能造成不良影响。
2.3. 安全问题安全问题是指产品存在导电性、电池泄漏等问题，可能对用户的生命财产安全产生威胁。
该类问题主要源于电子元件的质量问题。
3. 原因分析3.1. 材料质量不良材料质量不良是导致不良产品的主要原因之一。
供应商提供的原材料质量不稳定，或生产过程中没有对材料进行严格的检验，容易导致不良产品的产生。
3.2. 人为操作问题工人在生产过程中没有严格遵守操作规程，操作不规范导致组件接触不良或错误安装，从而影响产品的质量。
3.3. 设备故障生产设备长时间运行容易出现故障，未及时检修维护会导致产品质量下降。
3.4. 环境因素生产过程中的环境因素，如温度、湿度等，也会对产品质量产生一定影响。
环境条件不稳定或未按要求控制，容易引起产品不良问题。
4. 改进建议4.1. 严格供应商管理建立供应商质量评估体系，对供应商进行严格筛选，确保提供稳定可靠的原材料。
4.2. 增加质量检验环节在生产过程中增加质量检验环节，对原材料和组件进行全面检测，及时发现问题并采取纠正措施。
手机质控分析报告范文模板
手机质控分析报告范文模板1. 引言手机已经成为人们生活中不可或缺的一部分，市场上也有各种各样的手机品牌和型号。
在消费者购买手机时，他们希望能够获得一款质量优良的手机，以满足他们的需求。
因此，手机质控分析旨在对手机进行全面评估，确保其性能、质量和可靠性。
2. 方法为了进行手机质量控制分析，我们采取了以下方法：1. 数据收集：通过市场调研、消费者反馈和手机评测等途径，收集手机相关数据。
2. 数据分析：对手机在性能、质量和可靠性等方面进行数据分析，找出其中的优点和不足之处。
3. 问题诊断：分析数据结果，找出手机在质量控制方面存在的问题，并提出改进建议。
3. 结果分析3.1 性能分析通过对手机的处理器、内存、电池寿命等性能指标进行分析，我们发现手机在性能方面表现良好。
处理器的性能强劲，能够满足日常使用的需求。
内存容量也足够大，可以支持多任务快速切换。
电池寿命较长，能够满足用户一天的正常使用。
3.2 质量分析在质量方面，我们对手机的外观、材质、摄像头质量等指标进行了分析。
手机的外观设计时尚精致，材质坚固耐用。
摄像头质量出色，能够拍摄清晰、锐度高的照片和视频。
然而，在一些手机上，我们也发现了一些质量问题。
比如，有些手机屏幕容易出现划痕，可能是使用的材料质量不高导致的。
此外，部分手机的电池存在过热问题，在连续使用过程中可能会影响用户体验。
3.3 可靠性分析可靠性是衡量手机质量的重要指标之一。
通过对手机的抗摔性、防水性和操作系统稳定性进行评估，我们发现绝大多数手机在可靠性方面表现良好。
然而，在一些情况下，我们也发现了不可靠的现象。
有些手机在遇到较强的冲击时容易损坏，需要注意使用。
另外，部分手机的防水性能需要改进，不适合在极端湿润的环境下使用。
4. 问题诊断和改进建议通过分析结果，我们发现手机存在以下问题：1. 屏幕容易划痕，建议改进使用材料的质量。
2. 电池过热问题，建议改进散热系统以提高用户的使用体验。
3. 防水性能有待提高，建议加强防水功能的设计和测试。
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物料+方法
物料+設計 合計
1
1 87
1.14%
1.14% 100%
98.73%
99.87% 100%
按產品異常類型分布統計：
1、產品設計問題數據分析：
设计问题数据分析 類型 DOS V4 案例數量 13 比率 43.33% 累積百分比 43.33%
BIOS錯
BOM錯
5
3
16.66%
10.00%
59.99%
3
3 1 1 1 1
3.44%
3.44% 1.14% 1.14% 1.14% 1.14%
85.03%
88.47% 89.61% 90.75% 91.89% 93.03%
設計+工藝
設計+設備 文件 制程+方法
1
1 1 1
1.14%
1.14% 1.14% 1.14%
94.17%
95.31% 96.45% 97.59%
69.99%
相容性
短路
2
1
6.60%
3.30%
76.59%
79.89%
DIAG 問題
RMA GPU破損 外購板OC問題 硬件問題 GPU溫度高 其它 合計
1
1 1 1 1 1 30
3.30%
3.30% 3.30% 3.30% 3.30% 3.30% 100%
83.19%
86.49% 89.79% 93.09% 96.39% 99.69% 100.00%
5
11月29日
2010-12-10
DOS V4。
687A-ZNF11
MP2
6
11月30日
2010-12-10
DOS V4
567X-ZAF10 545X-ZHHA1
MP1
7
1月16日
2011-1-19
DOS V4
PP
8
1月22日
2011-1-26
Байду номын сангаас
DOS V4
687X-ZNF12
PP
DOS V4問題數據分析：
按產品異常類型分布統計：
2010年11月份------2011年2月份
类型 設計 物料 制程 其它 案子数量 30 28 9 4 比率 34.48% 32.18% 10.34% 4.59% 累积比率 34.48% 66.66% 77.00% 81.59%
設備
制程+物料 Driver issue 方法 工藝 兼容性
10
2月14日
2011-2-22
DOS V4
545X-ZRHX-A.1
MP2
11
2011-2-21
2011-2-24
DOS V4。
MP2
提升VDDC電壓為 1.15V後解決。
2010-11-24
DOS V4
583X-ZAF-13
MP4
R/D調試V4 BIOS解 決
4
11月24日
2010-11--29
DOS V4+HDMI無音 567X-ZAF-10 頻輸出。
PP
降低餘量測試/修改 BIOS解決
DOS V4問題數據分析：
NO. 启动日期 结案日期 類型 機型 階段 解決方法 經R/D確認無法調 試，采用+5/3 測試及burn in test PASS 安排出貨，不 良品過維修。 調試BIOS解決 R/D開立 ECN_TW11008 修正BIOS後問 題解決。 R&D下发ECN#11005 修正BIOS問題 解決。
Driver问题
方法 工艺 工艺+物料 制程 其它 合计
2
2 1 1 2 3 53
3.77%
3.77% 1.89% 1.89% 3.77% 5.66% 100%
制程+物料
方法 Driver问题 工艺 工艺+物料 其它 待定 合计
1
4 3 1 1 3 2 56
1.79%
7.14% 5.36% 1.79% 1.79% 5.36% 3.57% 100%
说明：目前的NPI更多的是关注制程工艺方面的需求，对 产品性能关注较少；
三、按产品處理周期分类（21天以上）数据分析：
四、按產品異常類型分布統計：
2010年5月份-7月份 类型 设计 设计+物料 物料 物料+其它 兼容性问题 案子数量 19 2 12 1 8 比率 35.85% 3.77% 22.64% 1.89% 15.09% 2010年8月份-10月份 类型 设计 设计+物料 物料 Burn In问题 制程 案子数量 20 1 10 5 5 比率 35.71% 1.79% 17.86% 8.93% 8.93%
階段
pp MP2 MP1 PP+MP1 MP3 MP4 SP+PP
案例數量
20 16 15 9 7 7 4
比率
22.98% 18.39% 17.24% 10.34% 8.00% 8.00% 4.59%
累積比率
22.98% 41.37%
58.61%
68.95% 76.95% 84.95% 89.54% 94.13%
產品設計問題數據分析：
DOS V4問題數據分析：
DOS V4問題數據分析：
NO. 启动日期 结案日期 類型 機型 階段 解決方法
11月4日
1 11月15日 2 3 11月18日
2010-11-11
DOS V4。
465X-ZNL-10
PP
調試BIOS解決
2010-11-22
DOS V4
467G-UHF-A0
SI
外購板 MP6 MP5
4
1 1 1
4.59%
1.10% 1.10% 1.10%
95.23%
96.33% 97.43% 98.53% 99.63% 100%
MP8
MP9 合計
1
1 87
1.10%
1.10% 100%
產品異常階段性問題數據分析：
依据上面数据：
SP+PP,PP或PP+MP1 异常问题点:33个,占总异 常:37.91%;100%不良的异常问题点所占比率:27% 讨论问题: 1,新产品导入（NPI）导入流程中Sample Run转换到Pilot Run过程中是否还有改善的空间？
NO. 启动日期 结案日期 類型 DOS V4+燒 PWM問 題 機型 階段 解決方法
9
1月23日
2011-2-22
577X-ZNL-A0
PP
變更電阻更改機 型為577X-ZNLC0 執行 ECN#TW11012去 掉R56問題解決。 R/D無法調試， 不良品更換DDR R/D調試BIOS及 采用CEDP300D DIAG測試問題解 決。 調試V4 BIOS解 決
2010年11月---2011年2月产品 异常问题統計分析報告
目錄
一、產品異常結案狀況 二、按產品階段性問題分类數據分析
三、按产品處理周期分类（21天以上）数据分析
四、按產品異常類型分布統計
1、產品設計問題數據分析
2、產品物料問題數據分析
一、產品異常結案狀況：
二、按產品階段性問題數據分析：
87PCS階段性問題數據分析