导热硅胶片阻湿性能的测试方案

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导热硅脂测试方法

导热硅脂测试方法

导热硅脂测试方法嘿,你要是和我一样对电脑硬件或者电子设备感兴趣,那导热硅脂你肯定不陌生。

这玩意儿就像是设备里的“降温小助手”,但怎么知道这导热硅脂好不好用呢?今天我就来和你唠唠导热硅脂的测试方法。

我有个朋友叫小李,他可是个电脑硬件的狂热爱好者。

有一次他买了好几种不同品牌的导热硅脂,就想看看哪个效果最好。

我们就凑在一起琢磨怎么测试。

首先啊,咱们得说说最基本的,那就是看导热系数。

这导热系数就像是导热硅脂的“导热能力成绩单”。

你想啊,如果导热硅脂是一群跑步的选手,那导热系数就是他们的速度。

导热系数越高,就说明这硅脂导热越快。

怎么测这个导热系数呢?这可有点技术含量。

有专门的导热系数测试仪,不过这玩意儿挺贵的,不是咱们普通玩家能轻易搞到的。

那我们就想了个土办法。

我们找了一些相同规格的金属块,像小铜块就行。

把导热硅脂涂在一个铜块的一面,然后把另一个铜块压上去,就像做三明治一样。

接着呢,在一边加热,在另一边用温度传感器测温度。

通过温度的变化和铜块的规格等数据,大致能算出这导热硅脂的导热系数范围。

小李当时就感叹:“哎呀,这虽然不是特别精确,但也能看出个大概了!”再来说说散热效果测试。

这就像是看导热硅脂在战场上的实际作战能力了。

我们组装了几个相同配置的电脑小主机,除了导热硅脂不同,其他的零件都一样。

这就好比是一群双胞胎,只有穿的衣服不一样。

然后让这些小主机运行大型游戏或者高负荷的软件,就像让它们参加一场激烈的马拉松比赛。

在这个过程中,用温度监测软件来监测CPU和GPU的温度。

我当时跟小李说:“你看啊,如果这导热硅脂好,那这些硬件在高强度工作的时候就不会热得像个小火炉。

”结果出来还真挺有意思的,有的导热硅脂在运行一段时间后,温度能控制在比较低的范围,有的就不行,硬件的温度蹭蹭往上涨,就像失控的火箭一样。

还有个容易被忽视的测试点,那就是稳定性。

这稳定性就像是一个人的耐力。

我们连续让那些小主机运行好几天,看看导热硅脂的散热效果会不会随着时间发生大的变化。

硅胶高低温测试标准

硅胶高低温测试标准

硅胶高低温测试标准本标准用于规定硅胶材料在高温和低温环境下的性能测试方法。

通过本测试,可以评估硅胶材料在极端温度条件下的性能表现,为产品设计、生产和应用提供依据。

1.试验温度试验温度应设定为硅胶材料使用环境中的最高温度和最低温度。

根据实际使用需求,可以选择连续或循环温度条件。

2.试验时间试验时间应根据产品实际使用周期确定。

一般而言,试验时间应不少于产品实际使用周期。

在某些情况下,可能需要更长的试验时间以观察硅胶材料的性能变化。

3.升温速率在升温过程中,应控制升温速率,以模拟实际使用中的温度变化。

一般而言,升温速率应不超过每分钟5-10℃。

4.材料热老化在高温环境中,硅胶材料可能会出现热老化现象,表现为物理性能下降和外观变化。

应定期对硅胶材料进行性能检测,以评估热老化对材料性能的影响。

5.龟裂在低温环境中,硅胶材料可能会出现龟裂现象,影响其结构和外观。

应定期检查硅胶材料的表面,以评估龟裂现象的发生情况。

6.变色高温和低温环境可能导致硅胶材料变色,影响其外观和质量。

应定期观察硅胶材料的颜色变化,并与标准色板进行对比。

7.软化在高温环境中,硅胶材料可能会出现软化现象,影响其硬度和稳定性。

应定期对硅胶材料的硬度进行检测,以评估软化现象的发生情况。

8.熔融在高温环境中,硅胶材料可能会出现熔融现象,影响其结构和性能。

应定期对硅胶材料的熔点进行检测,以评估熔融现象的发生情况。

9.膨胀高温和低温环境可能导致硅胶材料膨胀或收缩,影响其尺寸精度和稳定性。

应定期测量硅胶材料的尺寸变化,以评估膨胀或收缩现象的发生情况。

10.功能性失效在高温和低温环境中,硅胶材料的功能性可能会失效,影响其使用性能。

应定期对硅胶材料的功能性进行检测,以评估功能性失效现象的发生情况。

例如,对于导热硅胶片,其导热性能可能会因温度变化而降低;对于密封硅胶条,其密封性能可能会因温度变化而降低等。

各种方法导热系数检测简介

各种方法导热系数检测简介

各种方法导热系数检测简介实验室常用的热传导性材料包括导热硅胶片、导热膏和导热塑料等,其导热系数测试方法主要有稳态热板法和激光闪射法。

国际通用标准为XXX(ASTM)的ASTM-D5470、ASTM-E1461和ASTM-E1530三种常用标准。

不同测试方法和标准得出的数据存在较大差异,其中ASTM-D5470与ASTM-E1461的测试值较为相近,国内生产导热硅胶片的企业主流采用ASTM-D5470标准,因为这种测试方式更能模拟实际使用状态,通过热阻反映导热系数。

ASTM-D5470采用稳态热流计法,对样品施加一定的热流量、压力和温度差,得到样品的导热系数,需要样品为较大的块体以获得足够的温度差。

ASTM-E1461采用激光闪射法,反映的是材料自身内部的热传导性,但没有考虑界面接触热阻的影响。

ASTM-E1530评定材料的耐传热性能,导热硅胶片领域一般用得较少,测出来的数据相对ASTM D5470和ASTM E1461的数据要大很多。

虽然测试标准一样,但不同设备测试出来的数据存在很大差异。

XXX生产的导热测试仪器可作为行业标杆,XXX就拥有这台德国进口的耐驰激光导热系数仪,已经为国内众多知名企业提供导热系数测试服务,数据可靠稳定。

其他测试厂商标榜的导热系数只能作为参考,还是需要按实际使用为准。

国外大多数导热材料生产厂家采用ASTM-D5470标准,因为这种测试方式更能模拟实际使用状态反映导热系数。

测量材料的热导率通常采用稳态法和动态法两种方法。

本测试仪采用稳态法测量不同材料的导热系数,设计简单,操作方便,具有典型性和实用性。

测量材料的导热系数是热学实验中的一个重要内容。

该测试仪器由加热器、数显温度表、数显计时器等组成,采用一体化设计。

其技术参数包括电源AC 220V,50HZ,热源为安全电压36V的加热铜块,测试材料包括硅橡胶、胶木板、金属铝、空气等,可检测粉状、颗粒状、胶状材料。

测量温度范围为室温~100℃,精度为±1℃;计时部分范围为0.1s~999.9s,分辨率为0.1s;导热系数测量精度为≤10%;试样尺寸为Φ13×(1-100)mm,导热系数测试范围为0.1~300w/m·k。

导热硅脂测试报告

导热硅脂测试报告

导热硅脂测试报告1. 背景介绍导热硅脂是一种具有优异导热性能的材料,常用于电子设备散热部件的涂覆和填充。

为了评估导热硅脂的导热性能,我们进行了一系列测试和分析。

2. 测试目的本次测试的目的是评估导热硅脂在不同条件下的导热性能,以便为实际应用提供参考和指导。

3. 实验步骤3.1 准备工作首先,我们准备了导热硅脂样品和所需的测试设备。

样品应确保干净和无杂质,测试设备应经过校准和检验以确保准确性。

3.2 测试方法我们选择了热阻测试法来评估导热硅脂的导热性能。

具体步骤如下:1.将导热硅脂均匀涂覆在两个热释电器件之间的接触面上。

2.将热释电器件安装在散热测试台上,并通过电源提供所需的电压。

3.使用红外测温仪测量热阻测试台的表面温度。

4.记录电流和温度数据,计算热阻值。

5.重复上述步骤,测试不同条件下的导热硅脂样品。

3.3 数据分析我们将收集到的数据进行整理和分析,以得出有关导热硅脂导热性能的结论。

主要的分析方法包括:1.绘制热阻值随温度和电流变化的曲线图,观察其趋势和关系。

2.计算平均热阻值,并与标准值进行比较,评估导热硅脂的导热性能是否符合要求。

3.对不同批次或不同厂家的导热硅脂进行比较分析,找出优劣之处。

4. 实验结果经过一系列测试和数据分析,我们得出以下结论:1.导热硅脂的导热性能在较低温度下较好,但随着温度的升高,导热性能逐渐下降。

2.导热硅脂的导热性能与电流大小关系不大,主要受温度影响。

3.样品之间的导热性能存在一定差异,不同批次或不同厂家的导热硅脂性能有所差异。

5. 结论和建议根据我们的测试结果,我们得出以下结论和建议:1.导热硅脂在低温环境下具有较好的导热性能,适用于低温散热应用。

2.在高温环境下,导热硅脂的导热性能下降,应谨慎选择使用。

3.在实际应用中,应根据具体情况选择导热硅脂,并且注意不同批次或不同厂家的性能差异。

6. 总结本次导热硅脂测试报告对导热硅脂的导热性能进行了评估和分析。

我们通过热阻测试法获得了一系列数据,并对其进行了分析和总结。

cpu硅胶导热系数

cpu硅胶导热系数

cpu硅胶导热系数(最新版)目录一、CPU 硅胶导热系数的重要性二、CPU 硅胶导热系数的测试方法三、市场上常见的 CPU 硅胶导热系数四、如何选择合适的 CPU 硅胶导热系数正文一、CPU 硅胶导热系数的重要性CPU 硅胶导热系数对于电脑散热至关重要。

电脑在工作时会产生大量的热量,其中 CPU 等核心电子元件是主要的热源。

这些热量需要通过散热装置及时散发出去,以保证电子元件的正常工作和延长使用寿命。

散热装置与电子元件之间的连接往往需要使用导热硅胶等粘结物质,它们的导热效率直接关系到电子元件的散热效果。

二、CPU 硅胶导热系数的测试方法测试 CPU 硅胶导热系数的方法是稳态热流法。

这一方法需要将试样置于热稳态,并采用一维无限大平板稳态导热模型进行测试。

测试标准包括 ASTM D 5470-06、MIL-I-49456A 和 GB 5598-85 等。

三、市场上常见的 CPU 硅胶导热系数市场上常见的 CPU 硅胶导热系数大约在 0.8-1.2 之间。

一些知名品牌的导热硅胶,如酷冷至尊黄金导热硅脂,其导热系数可达 4.5%。

另外,兆舜科技的导热硅胶导热系数一般在 1.2。

四、如何选择合适的 CPU 硅胶导热系数在选择 CPU 硅胶导热系数时,首先要考虑其导热效率。

一般来说,导热系数越高,散热效果越好。

然而,高导热系数往往意味着更高的成本。

因此,在选择时需要权衡成本和性能。

通常情况下,市场上常见的导热硅胶已经足够满足大多数用户的需求。

如果对散热性能有特殊要求,可以尝试选择导热系数更高的产品。

导热硅胶测试电阻方法

导热硅胶测试电阻方法

导热硅胶测试电阻方法本文介绍了一种测试导热硅胶电阻的方法,该方法采用恒定电流源加热法,通过测量加热时间和电流来计算导热硅胶的电阻。

下面是本店铺为大家精心编写的5篇《导热硅胶测试电阻方法》,供大家借鉴与参考,希望对大家有所帮助。

《导热硅胶测试电阻方法》篇1导热硅胶是一种常用的导热材料,广泛应用于电子产品、电器设备等领域。

在应用中,需要对导热硅胶的导热性能进行测试,以确保其符合设计要求。

本文介绍了一种测试导热硅胶电阻的方法,该方法采用恒定电流源加热法。

加热法是一种常用的测试导热材料电阻的方法。

该方法通过在导热材料上施加一定的电压或电流,使其发热,并通过测量加热时间和电流来计算导热材料的电阻。

在测试导热硅胶时,采用恒定电流源加热法可以有效地消除测试过程中温度变化的影响,从而提高测试的准确性。

具体测试步骤如下:1. 准备测试样品:将导热硅胶制成一定的形状,例如薄片或条状物,以便于测试。

2. 设置测试电路:将测试样品放置在两个电极之间,并将电路连接至恒定电流源。

3. 测量加热时间:在测试电路中加入一个时间计,用于测量加热时间。

4. 测量电流:在测试电路中加入一个电流表,用于测量加热过程中的电流。

5. 计算电阻:根据测量的加热时间和电流,使用公式 R = U^2 / (P × t) 计算导热硅胶的电阻,其中 U 为电压,P 为功率,t 为加热时间。

需要注意的是,在测试过程中,应确保测试电路的稳定性和准确性,以保证测试结果的可靠性。

此外,测试样品的形状和尺寸也会影响测试结果,因此需要进行多次测试,取平均值作为最终结果。

《导热硅胶测试电阻方法》篇2导热硅胶的电阻测试方法通常使用体积电阻仪进行测量。

体积电阻仪是一种专门用于测量材料电阻率的设备,它可以通过测量材料的体积和电阻来计算出其电阻率。

在测试导热硅胶电阻时,需要将硅胶压成标准尺寸的片材,并使用体积电阻仪进行测量。

具体操作方法如下:1. 将导热硅胶制成标准尺寸的片材,通常为直径约为 148mm,厚度为 50mm 的环形硅胶泡棉。

导热硅胶片耐高温老化性能测试方法

导热硅胶片耐高温老化性能测试方法

导热硅胶片耐高温老化性能测试方法
导热硅胶片耐高温老化性能测试方法:
目的:
老化,是指产品或者零部件受到光,温度等不同条件的辐射或影响下所产生的外观或者是产品性能的改变。

测试条件:温度26℃,湿度42%RH下进行。

判断尺度:
1、重量损失小于1%;
2、高温后全部化学物理性能稳定。

3、选取10个试样,在35 ℃的干燥箱内放置80--100h;
4、将试样放入200℃的烘箱内连续烘干200h;
5、取出试样置放于35 ℃的干燥箱内80--100h;
6、分别准确称量10个试样的重量G1;
7、再次分别准确称量10个试样的重量G2;
8、盘算重量损失:(G1-G2)/G1×100%。

测试方法:
1、测试导热硅胶片初始参数:导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻、阻燃等级等;
2、快速温度反复冲击:将所测试导热硅胶片在低温-40℃时保持30分钟,并快速将温度上升到120℃并保持30分钟,如此连续冲击500个循环;
3、取出导热硅胶片,在室温环境下放置30分钟,测试冲击后导热硅胶片的各参数:导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻、阻燃等级等,与初始参数值作出量化对比与分析;
4、根据量化对比与分析,推断出该导热硅胶片的使用寿命年限。

导热硅胶片硬度测试方法

导热硅胶片硬度测试方法

导热硅胶片硬度测试方法《嘿,朋友!来学学导热硅胶片硬度测试方法呀》嘿,伙计们!今天咱来唠唠导热硅胶片硬度测试的那些事儿,这可是我的独家秘籍哦,一般人我可不告诉他!首先啊,咱得把要测试的导热硅胶片准备好,就像准备上战场的战士,得先把家伙事儿准备齐全咯。

然后呢,咱得找个合适的测试工具。

这测试工具就好比是咱的秘密武器,可重要啦!就像孙悟空的金箍棒,没了它可不行。

一般常用的就是硬度计啦。

接下来,咱就开始正式测试啦!把导热硅胶片平平整整地放在那儿,就像让它躺在舒服的小床上一样。

然后呢,把硬度计轻轻地压在硅胶片上,可别太使劲儿啊,不然它该喊疼啦!就好像你轻轻地摸小猫咪的脑袋一样,温柔点儿。

这时候,你就等着读数啦。

哎呀,我跟你们说,我有一次测试的时候啊,太着急了,一下子就把硬度计给压下去了,结果那硅胶片“嗖”的一下就飞出去了,可把我给吓一跳!你们可别学我啊,得慢慢来,心急吃不了热豆腐嘛。

测试完了之后呢,别忘了把数据记录下来哦。

这就像是给这次测试留下个纪念,以后还能拿出来看看呢。

还有啊,测试的时候要多测几次,就像投篮一样,多投几个才能更准嘛。

这样得出的结果才更可靠呢。

重复一下啊,先准备好硅胶片,再找好硬度计,然后轻轻压上去,读数,记录数据,多测几次。

记住了没?还有一些要注意的地方哦。

比如说,测试的环境得稳定,不能一会儿热得要命,一会儿冷得要死,那硅胶片也会不舒服的,测出来的结果可能就不准啦。

再就是,测试的时候得认真,别一边玩手机一边测试,那可不行,得专心致志的。

另外啊,不同的导热硅胶片可能硬度不一样哦,就像人的性格一样,有的软一点,有的硬一点。

总之呢,按照我说的这个方法去做,保证你能测出准确的导热硅胶片硬度。

以后你就是这方面的专家啦!哈哈,快去试试吧,朋友们!要是有啥问题,随时来找我唠唠,我随时奉陪哦!。

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导热硅胶片阻湿性能的测试方案
摘要:阻湿性能的高低是影响导热硅胶片使用性能的重要因素,本文通过对某品牌导热硅胶片水蒸气透过率的测试,介绍了一种导热硅胶片阻湿性能测试方法,并通过对试验原理、设备W3/330水蒸气透过率测试系统的试验过程等内容的描述,为企业测试导热硅胶片的阻湿性能提供参考。

关键词:阻湿性能、水蒸气透过率、导热硅胶片、水蒸气透过率测试系统、电解法
1、意义
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等辅材合成的一种导热介质材料,这种材料是通过将其填充到热源与散热器之间的缝隙,从而使两者之间形成良好的散热通路。

导热硅胶片在LED行业、电源行业、通讯行业、汽车电子行业、家电行业等领域均有广泛应用,如笔记本电脑主板芯片与散热器之间的连接散热。

由于电子产品内部构件对水汽比较敏感,因此在其使用过程中防止内部受潮是保证产品使用寿命、使用性能的前提条件,而当导热硅胶片用于电子芯片与散热器之间时,便可将电子芯片密封在密闭的环境中,而导热硅胶片作为密封材料的一部分,其对水蒸气阻隔性能的高低将直接影响电子芯片可接触到的水蒸气量。

因此,选择适宜阻湿性能的导热硅胶片对防止电子产品受潮具有重要意义。

图1 导热硅胶片
2、检测依据
目前,材料水蒸气透过率的测试方法主要分为杯式法、电解传感器法、红外传感器法、
湿度传感器法四种,本文采用电解传感器法对导热硅胶片的水蒸气透过率进行测试,依据的方法标准为GB/T 21529-2008《塑料薄膜和薄片水蒸气透过率的测定电解传感器法》。

3、试验样品
本次试验所测试的样品为某品牌导热硅胶片。

4、试验设备
图2 W3/330水蒸气透过率测试系统
4.1 试验原理
将试样装夹到渗透腔内后,试样将渗透腔分成低湿腔和高湿腔。

低湿腔中流动干燥的氮气,高湿腔中流动的是具有一定湿度的氮气,从高湿腔透过试样进入低湿腔的水蒸气被氮气携带到电解池内。

电解池的结构通常为:内有两个螺旋形金属电极,电极安装在玻璃毛细管的内壁上,电极表面涂有一薄层五氧化二磷。

氮气通过玻璃毛细管,由其携带的水蒸气被五氧化二磷定量地吸收。

通过给电极施加一定的直流电压,将水蒸气电解成氢气和氧气。

根据电解电流的数值,计算单位时间内透过单位面积试样的水蒸气量。

4.2 适用范围
(1) 本设备适用于塑料片材、薄膜、纸张、纸板及其复合材料、容器等包装水蒸气透过率测试。

片材类包括各种工程塑料、橡胶、建材等片状材料,如PP片材、PVC片材、PVDC片材等;纸张、纸板类试样,如烟包镀铝纸、纸铝塑复合片材等;薄膜类材料包括各种塑料薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜、玻纤铝箔纸复合膜等;
容器类包括塑料、橡胶、纸、纸塑复合、玻璃、金属等材料做成的瓶、袋、罐、盒、桶,如可乐瓶、花生油桶、利乐包装、真空包装袋、金属三片罐、塑料化妆品软管包装、牙膏软管包装、果冻杯等。

此外,本设备配置特殊装置还可以应用于医药包装、汽车油箱、电池塑料外壳、塑料管材、太阳能背板等特殊包装水蒸气透过率测试。

(2) 本设备可满足多项国家和国际标准,如GB/T 21529、ISO 15106-3、DIN 53122-2、YBB 00092003。

4.3 设备参数
测试范围:薄膜测试0.001 ~ 40 g/(m2·24h),并可扩展至0.01 ~ 1000 g/(m2·24h),容器测试0.0001 ~ 0.2 g/(pkg·d);
试样数量:1 ~ 3件(数据各自独立);
分辨率:薄膜0.001 g/(m2·24h),容器0.00001 g/(pkg·d);
试验温度范围:15℃ ~ 55℃,控温精度±0.1℃;
试验湿度范围:0%RH、35%RH ~ 90%RH、100%RH,控湿精度±1%RH;
系统最多可支持10台仪器并行连接,建立30个试样同时试验的高效系统;
可与氧气透过率测试系统搭配,组成混合测试系统,由一台计算机统一控制,实现水蒸气、氧气透过率同时测试的高效、便捷的试验方式;
支持Lystem TM实验室数据共享系统,统一管理试验结果和试验报告。

5、试验过程
(1) 用专用取样器裁取试样3片。

(2) 将3片试样分别装夹在设备的3个测试腔上,并夹紧,确保试样的密封性良好,不漏气。

(3) 设置试样名称、试样厚度、试验温度、试验湿度等参数,点击试验选项,试验开始。

(4) 启动气源,调节氮气流量和氮气压力使测试腔湿度和氮气流量达到规定值。

(5) 试验结束后,仪器自动计算并显示试验结果。

6、试验结果
本次试验所测试的3片试样的水蒸气透过率分别为8.034 g/(m2·24h)、7.981 g/(m2·24h)、8.116 g/(m2·24h),平均值为8.044 g/(m2·24h)。

7、结论
导热硅胶片的水蒸气透过率是影响电子设备使用寿命及使用性能的重要因素之一,本文利用电解传感器法测试了某品牌导热硅胶片的水蒸气透过率,试验操作简单,设备的智能化程度高,试验结果显示试样均匀性较好,测试精度高。

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