FMEA知识

Definition:
9. 5C: Characterize, Contain, Cause, Corrective Action,
Closure 10. DOE :Design of Experiment
(實驗實計法）
FMEA 分類: (依性質分類）
1. 設計FMEA (Product FMEA)
1.對c196重新調整測試 程序.在測試程序中加 入測試延時waiting 1 ms. 2.要求 TE 生產線測試員每隔15分 SMT 鐘對探針進行清潔。且 要對人員進行training. 使之落實 3. 上線前，用藍膠對探針 進行校驗 1.要求生產線測試員每 隔15分鐘對探針進行清 TE 潔 SMT 2.上線前，用藍膠對探 針進行校驗
Manufacture flow chart by station逐一檢討） (以下部分皆側重於 Process FMEA)
FMEA 分類: (依時間分類）
1. Pre-FMEA （PFMEA）： 當得到Golden sample後，依腦力激蕩進行FMEA制 作（經驗），並宣導至生產端，生產後再制作FMEA 二者比較，有哪些未檢討項目等，由此見FMEA是一 個Cycle. 2. FMEA (生產後FMEA) 針對生產中已發生的不良現象制作FMEA，從而進行
(失效模式與效應分析） 2. RPN : Risk Precedence Number
(風險優先數）
3. S*O*D : Severity * Occurrence * Detection (嚴重度 * 發生度 * 難檢度） 4. RPN = S*O*D
Definition:
5. 4M1E: Man , Machine, Materials, Method ,Environment
FMEA Materials
Prepared by : Corbenzhuang 2002.12.17
FMEA Materials Cover:
1.Definition 2.FMEA類型 3.FMEA 范例 by Failure Mode 4.FMEA 范例 by Station 5.問題處理流程
1.c196測試程序不穩定 4 2.測試探針有異物 3.測試探針有偏移
1.測試程序沒有加入測試延時 2.要求生產線測試員每隔30分 2 鐘對探針進行清潔。 2 3.上線前，用藍膠對探針進行 校驗
1.對c196重新調整測試程序, 在測試程序中加入測試延時 waiting 1 ms.且每隔半個月 對測試程序做穩定度驗證 16 2.要求生產線測試員每隔15 分鐘對探針進行清潔。且要 對人員進行training.使之落 實 3.上線前，用 藍膠對探針進行校驗 1.要求生產線測試員每隔15 分鐘對探針進行清潔。且要 32 對人員進行training.使其落 實 2.上線前，用 藍膠對探針進行校驗
MODEL : Part No : Process Name : ALL
制程 名稱 失效模式 失效模 式之可 能影響 嚴 重 度
FMEA NO : REVISION : 1.0
失效模 式之可 能原因
1.來料不良
DATE : PAGE : 7 OF 11
設計驗証或 目前制程控 制方法 難 R 檢 P 度 N 建議措施 負責 部門
•(BPI)
FMEA制作理念：
1. 分析問題 －－－展開（類似演繹法）
2. 解決問題 －－－收斂 （類似歸納法） 3. 多從自身考量可改善面，別總找別人的不是。 4. 不要對現象下對策，要對問題點(原因)下對策。 現象：未分析前，原因：分析過後 5. 數據說話，不天馬行空。
(如U5 Pin38_39 short ,DPPM:2300) 。
1.要求MPM作業員每10
IQC劉夢紅
IQC劉夢紅
1
1
7
採購何國武
工程王一龍
SMT李向陽
SMT李向陽
SMT
零件缺件
2. 浪費工時
3 3.要求MPM作業員每10PCS目檢印錫膏質量 1 30
3.X,Y坐標偏移
3. 影響外觀
4.錫少
1.SMT工程師重新調整坐標 2.SMT必須在IPQC首件檢查OK后才 可進行第二片生產 1.每2小時對錫膏厚度進行檢測同時 作CPK計算,X-R CHART 2.要求MPM作業員每20PCS切底清 潔一次鋼板 3.採用套板檢驗,ICT測試 (U CHART.P CHART)
7
2
1
14
JP2,JP3翹 腳u5的 30.33.34p in翹腳， u3之 影響功能良 151.155pi 率 n翹腳， u5的 33.34pin 之間有連 錫漏到f\t
6
7 不可測，因為是
151.155為vcc 33.34pin之間有連錫，
6
針對jp2,jp3,u5等制成問題， 且ICT為can not test部分， ICT目前無方法做測試.生產 線做目檢
(人，機，料，法，環） 6. CIP : Continuous Improvement Plan
(持續改善計劃）
7. BPI： Business Process Improvement (商業制程改善） 8. FACA: Failure Analysis and Corrective Action
(失效分析與矯正措施）
採購何國武
發 生 度
完成 日期
1. 浪費工時 2. 影響外觀 3.作業困難 材料不良 4. 影響功能
IQC 進料
1. 影響功能
1.採購開特採單,生產線挑選使用,損 1.採購返饋廠商改善并要求廠 失工時charge給廠商 商分析與對策 2.採購返饋廠商改善,將不良品與廠商 2.每周作廠商排行榜篩選不合格 交換並要求廠商分析與對策 廠商 2.IQC檢驗時材料處理不當 1.要求IQC檢驗時易損材料(如: PCB板. 1.要求IQC檢驗時易損材料(如: IC等)不能堆疊. PCB板.IC等)不能堆疊. 2.要求IQC易損材料(如:IC.晶振等)應在 2.要求IQC易損材料(如:IC.晶振 有防靜電區域檢驗. 等)應在有防靜電區域檢驗. 3.材料搬運過程處理不當 1.要求作業員搬運過程中材料小心輕放 1.要求作業員搬運過程中材料 2.要求IQC檢驗材料時小心輕放 小心輕放 4.來料規格超出承認 1.採購開特採單,生產線挑選使用,損 1.採購返饋廠商改善并要求廠 7 書規格 2 失工時charge給廠商 1 14 商分析與對策 2.採購返饋廠商改善,將不良品與廠商 2.每周作廠商排行榜篩選不合格 交換並要求廠商分析輿對策 廠商 3.針對不良品進料時加嚴檢驗作CPK 3.採購返饋廠商改善,零件規 計算 格必須輿承認書相符 5.承認書內材料規格承 1.重新制作承認書 1.制作承認書時必須與實物 認錯誤 2.制作承認書時必須輿實物對照 對照無誤后才可被承認 無誤后才可被承認 1.CP機拋料 1.要求每三個月保養一次feeder,每 1.每三個月保養一次feeder, 日上線前檢查feeder和nozzle,不良須 每日上線前檢查feeder和 更換或維修 nozzle,不良須更換或維修 2.SMT必須在IPQC首件檢查OK后才 可進行第二片生產 2.鋼板孔堵塞 1.要求MPM作業員每20PCS徹底清 1.要求MPM作業員每10PCS目檢 潔一次鋼板 印錫膏質量 2.要求SMT作業員取用錫膏時須攪 2.要求MPM作業員每20PCS徹 拌均勻才可使用 底清潔一次鋼板
4
1
1
4
1.u5測試探針pci_ad6不 4 清潔，有異物 2.測試探針有偏移 ATE ICT對於jp2,jp3只能測 試缺件,由於沒有相應 7 的測試pin連到jp2,jp3, 所以不可測試其翹腳 30.33.34pin翹腳， 30.34pin為no pin， 7 33pin為GND，ICT can not test u3之151.155pin翹腳ICT
10
改正后結果 已采措施 嚴 發 難 R 重 生 檢 P 度 度 度 N 1.採購返饋廠商改善 并要求廠商分析與 對策 1.要求IQC易損材料 (如:IC.晶振等)應在 有防靜電區域檢驗. 1.要求作業員搬運過 程中材料小心輕放 1.採購返饋廠商改善 并要求廠商分析與 7 對策 2.採購返饋廠商改善, 零件規格必須輿承 認書相符 1.制作承認書時必須 與實物對照無誤后才 可被承認 1.每三個月保養一次 feeder,每日上線前 檢查feeder和nozzle, 不良須更換或維修
Revision:1.0
page: 1 改正后結果 建議措施
負責部 門 已采措施 嚴 重 度 發 生 度 難 檢 度 R P N
嚴 發 難 R 重 失效模式之可能原因 生 設計難或目前制程控制方法 檢 P 度 度 度 N
需要對ok板 U5,C196, 重測，增加 COUT測 cycle time,影 試 誤判 響直通率
6.FMEA制作理念
7.FMEA制作流程
FMEA Materials Cover:
8.FMEA判分標准 9.FMEA判分標准設定之依據 10.FMEA填表說明 11.RPN解讀 12.FMEA效果確認之周期 13.The End
Definition:
1. FMEA : Failure Mode and Effect Analysis
檢討與改善，與PMEA比較，有哪些項目未列於預見
之項目內。
FMEA 范例1
Failure Mode and Effects Analysis for plan
Model: 8604-A10,A20,A30 Part No. Process Name: ATE 制程 名稱 失效 模式 失效模 式之可 能影響 FMEA No.: 2002.11.27 Date:2002.09.16
2.SMT必須在IPQC首件檢查OK 后才可進行第二片生產 1.每2小時對錫膏厚度進行檢測 同時作CPK計算,X-R CHART 2.採用套板檢驗,ICT測試 (U CHART.P CHART)