TP项目评估CHECK-LIST
屏体良率：80%
80%
FPC良率：78%
78%
Cover Glass良率：82%
82%
底胶及保护膜良率:85%
85%
成品信 赖性评 审
比对厂内测试项目，客 户是否其他不一样需求
可另外附档说明
依照客户检验规范
包装评 审
出货国内or出货国外
需求特殊测试项目
纸 图 依
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2
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倉上
孔 筒 听
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0
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VDD
一般为1.8-VDD
1.8V
供电电压（VDD
2.8-3.3V
2.8V
功耗（主要确认IC性能 是否满足客户需求）
工作模式（Active Mode）
未知
监视模式(Monitor Mode)
未知
睡眠模式（Sleep Mode）
未知
待机模式
断电/非断电
未知
扫描频率(Seanning Rate)
1点@80Hz,2点@70Hz
需要
需要
电气性能评审
硬件平台/操作系统
/
An droid
天线位置
主要确认天线位置与Sensor走线是否重叠
依图纸指定，符合要求
LCD
寸别/分辨率/驱动方式（DC or AC）
4.5/800*480/DC Veom
LCD与TP Gap
0.30mm或 以上
0.40mm
坐标原点
一般为产品正面放置左上角或 者依图纸指定
电容屏项目评估
项目名称：
评估时间：
项目schedule
试产时间
量产时间
发行
核对
核准
电容屏项目评审Check List
格 规 般
基本讯息
称 名 户 客
/
/
别 寸
/
4
用 选
/
为 司 我 以 则 无 若 求 要
观> 外准
纸 图
有
无
表 请 “
无
有
求 要 保 环
有
结构评审
构 结 品 产
F+G
配 分
訳chXI
S z(\巨 线
》60Hz
ESD要求
接触放电
±8kv B level
空气放电
±12kv B level
FPC是否需加贴PC5500
需要（主要是加强抗ESD能 力）
需要
能性械
COver Glass性能需求
DOl>8nm CS>400Mpa
DOL>10m，CS>450Mpa
矢
3占小 和
m
C
O3爲,w
輙损
5g破
44无
H
6
未知
触点数量
IC性能是否满足客户需求
单点加手势
CTP精度要求（需注明测 试铜棒直径和精度公差
中间区域
? 8，±1.5mm
周边区域
?8，±2.5mm
驱动IC位置
COB or COF
COF
触摸按键
数量/实现方式（ITO/FPC）
3个/ITO
接口形式
I 2C or SPI or USB or其他
I2C
接口信号电压（I/O
出货国内
环保评
审
RoHS（中国、欧盟）or
Reach
RoHS
评审说
明
1.机壳机构设计TP到LCD距离0.05mm需加厚泡面胶保证0.3mm距离.
评审结 果
■可满足客户需求，可开案；
□部分不满足客户需求，但与客户沟通可变更开案；
□部分不满足客户需求，客户不同意变更，无法开案；□其他：
制作:
审核:
核准:
6*6
元器件补强区域尺寸
依IC规格及客户需求
13*9mm
元器件补强（材料/厚 度）
补强厚度一般规格：
7.0"以上：0.20
7.0"以上：0.30
钢片补强，0.20mm
IC面是否需要贴高温绝 缘胶布
需要
需要
IC补强面是否贴双面胶 或导电胶及厚度
需要，一般为0.10
需要，双面胶，0.10mm
元器件区域总厚度
光学性能评审
率 光 透
◎
Z a H z(\度 雾
%
2
V
z(\度 色
3
Vb*
求 要 无
效
璃明 玻说
求 要 无
求
要 孔IR
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% 二
,5 5上>nm土nm以 迢50005000蓝5 18 7咏光率光率 红见过外过 匕可透红透
工艺评审
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框 边
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框 边 右
是
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6
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2
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55
土
5
0
土
泡棉内框距可视区保护 膜尺寸
0.50mm或 以上
无
底胶内框距泡棉或可视 区保护膜尺寸
0.50mm或 以上
无
正面保护膜贴合公差
±0.20
±0.20
正面保护膜贴合是否有 气泡要求
中间区域不管控，边沿开放式 气泡不可以
可满足要求
良率评审
一般以
3.5"TP丄/S=0.1/0.1，
1.4Max or依IC高度
Max 1.35mm
插接金手指补强（材料/厚度）
补强厚度一般规格：0.20
PI，0.2mm
插接金手指处总厚度及 公差
一般公差为土0.03 or±0.05
满足要求
FPC Bonding是否圭寸胶
1.若整机外围密封完全可不 需封胶；
2、其他一般需求要封胶
否
IC四周是否需要封胶
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无
无
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评
IC封装大小
依IC规格
TPT中脚本评估的使用(上)：强大的内置函数库
TPT 中脚本评估正确打开方式（上）：强大的内置函数库前言TPT 作为一款功能强大的嵌入式软件测试工具，覆盖MiL 、SiL 、PiL 、HiL 、ViL 等全阶段的测试过程，将测试执行到测试报告生成的所有步骤实现自动化，大大提高我们做软件测试的效率。
TPT 之所以在嵌入式测试中如此高效，少不了其脚本评估这个特色功能的支撑，今天我就带领大家来了解一下TPT 中脚本这个特性。
您将在本文及后续文章了解到的： • 通过TPT 脚本对任意时间的信号行为进行检查的方法 • TPT 脚本中对信号进行处理以及读写的方法 • 通过TPT 脚本对测试需求、测试报告等内容进行管理的方法 • TPT 脚本与Python 标准库、扩展库、MATLAB 、以及其它外部软件的交互方案 • TPT 脚本的封装、集成以及团队管理方案TPT 脚本评估的语法构成「PT ■脚本评估TPT 中的脚本由三个方面组成，分别是Python 基本语法、TPT 内置函数以及MATLAB 等其它程序的接口。
首先TPT 脚本的语法框架是基于Python2.7的，所以我们可以在TPT 中使用Python2.7中的绝大部分语法特性，比如说Python 中的选择语句、循环语句等流程控制语法，列表、元组、字典等数据结构，甚至我们还可以使用Python 中的函数、类等语法结构。
如下图所示，我们使用上述语法，对信号状态进行判断，同时建立了一个对信号图像进行设置的函数。
TPT 内置函数TPjK-et.;JLT.jH I section I er-BI?hic«T?TR€p ort.$ienalGr 型h"G f«sipial in sigju.1-5：班jiphiu 水H )apliic)除了基础的Python 语法框架，TPT 针对嵌入式软件测试的特点，提供了一套强大的函数库，覆盖到测试的方方面面。
从评估区间查找到信号行为检查，从测试需求管理到测试报告设置，我们都可以通过调用一两个函数去完成。
数字板PCB设计检查check_list
接口电路一般使用专用芯片，是否注意采用光器件或变压器进行隔离、传输匹配、过压过流保护、防雷击等措施。
芯片如有PGND引脚或要求接PGND时，在单板上是否设计了相应的PGND地，并在电源接口处与电源地相连，以防雷击并泄放一次保安单元剩余的电荷。
是否考虑到单板与RF模块接口的输入/输出信号的电平隔离及匹配。
高速并行总线接口是否统一采用推荐优选接口芯片单板上的调试串口是否采用RS232终端并联匹配电阻是否尽可能靠近接收电路，串联匹配电阻是否靠近始端。
输出信号应是否考虑有足够的驱动能力在设计中，正确使用数字地（DGND），模拟地（AGND），电源地（BGND），保护地（PGND）。
单板上电后能否进行自检，并进行一些必要的自环收发、内存读写、芯片测试等功能性的测试，如有异常，指示灯是否指示自检失败，否则开始正常运行。
单板自检故障时，能否将故障原因送主机及调试口在单板上是否有必要的测试点单独引出，以TP1、TP2···等来命名测试点是否包括电源、时钟等。
具有Boundary-Scan的器件，其测试访问端的四个管脚TDI、TDO、TMS 、TCK是否留有测试孔。
CPU的晶振应尽量排布在晶振输入引脚附近。
无源晶振要加几十皮法的电容；有源晶振可直接将信号引至CPU的晶振输入脚。
如果CPU内部自带Watchdog电路，则采用内部的Watchdog，对于系统来说更为安全可靠。
对于CPU的中断输入脚，无论使用与否，应接有上拉或下拉电阻，尽量不要悬空。
对于不用的输入脚，也应尽量照此处理。
专用芯片的应用是否参考了厂家资料给出的推荐电路。
在总线达到产生传输线效应的长度后，是否考虑了匹配关键信号是否引到接插件或预留了测试点PCB、单板软件的版本信息是否都在各自范围内设计，并可上报单板的关键芯片是否支持自测试功能单板、扣板的机械尺寸与信号位置设计是否统一考虑；单板上电后的芯片的初始状态是否固定单板上接插件的间距和位置是否参考同类成熟单板单板所有器件选型是否通过品质和商务清单评审。
新项目Checklist
New Product Development Tollgate Checklist Feasibility For Quote (stageⅠ)可行性阶段一Proto Type(stage Ⅱ)打样（阶段二）Pilot Run (stage Ⅲ)试生产（阶段三）Mass(1 Year review)（stage Ⅳ)量产（阶段四）RFQ No. Receive date/接收日期Customer Address/客户地址Customer/客户Required date/客户需求日期Q-1 ApprovedSupplier:通过质量认证的供应商Project name/项目名称Production use/产品用途Payment Term/付款条款Project Life/机种寿命Shippingrequirement/运输方式Delivery Term/送货条款Customer Importance/客户等级:high，middle，low Business form/贸易方式：直接/间接/当地Package Model/包装模式：循环/一次性Review Items评审项目ⅠⅡⅢⅣReview Result评审结果Comments评价注解1.Customer drawing, BOM(e.g.: Special Technical requirements)客户图纸，BOM（如：特殊技术要求）OK通过Can’t Meet不能通过Improvement 需改善N/A不适用2.Product’s Requirements: PPAP, Surface treatment, Color Sample, Packaging, Transportation, Method….产品的要求：如PPAP，表面处理，色样，包装，运输，方法等OK通过Can’t Meet不能通过Improvement需改善N/A不适用3.Supplier’s Risk(including appointed Suppliers)供应商风险含指定的供应商OK通过Can’t Meet不能通过Improvement需改善N/A不适用4. Material Risk(e.g.: Supplier by Customer)物料风险如客户指定的供应商OK通过Can’t Meet不能通过Improvement需改善N/A不适用5. Product Certification Requirements(e.g.: ROHS,GP,UL) 产品认证要求OK通过Can’t Meet不能通过Improvement 需改善N/A不适用Continue to Next Stage继续下阶段Another Review Required and Date需重新review及时间Terminate the Project终止该项目Notice to Client通知客户New Product Requirement Checklist Details新产品评审要求细则#1- Drawing / Print:Need to confirm the latest revision level drawings available. Require all assembly, sub-assembly and individual component drawings are provided from customer.图纸：需要确认并获得最新版本的图纸，要求客户提供所有组件，分部组件和子件的图纸#2- Critical Material: Need to identify material requirements for the project to confirm availability in China and available material substitutions; this should include any supplied material as well as the manufacturer (such as steel mill, paint manufacturer or OSP) of this material.关键材料：需要识别该项目的材料要求并确认在国内可购买以及有可用的替代材料，此要求除了制造商如钢厂，涂料厂商或外协厂商外，还需包含其它原材料及物料#3- Customer Standards & Specifications:Acquire all customer standards, specifications and requirements for the part numbers being considered for quoting purposes. Ask for the following customer documents: Supplier Quality Manual, Specifications listed on drawing / print, PPAP, Material Certificate Requirements or any third party test requirements.客户标准及规格：对正在评估报价的项目料号取得客户标准，规范和要求。
PCB评审CHECK LIST
SCH，PCB同步，库元件最新。走线完 成，DRC消除。 检查器件摆放是否符合结构要求 凸出PCB板边缘器件（如AudioJack） 不会和拼版工艺边干涉 项目中新增加器件的库是否正确， pcb的PartNumber与原理图是否正确 有方向的器件是否都有标示点，有极 性元件的极性是否标有正负极丝印， 是否正确。如芯片1脚、电容、二极 管、三极管、电池的极性。 丝印文字高度不得小于0.5mm，丝印 线宽不得小于0.127mm。BOT面文字需 要镜像.BGA和CSP元件都应有贴片定 NPTH孔周围0.2mm内是否禁止走线。 器件是否远离板边,保证板边有完整 铺 地(机构有特殊要求的器件除外,如天 各个器件之间的距离是否满足最 0.3mm 建议最小线宽线距为0.1mm/0.1mm, BGA pitch为0.5mm时可以在BGA内部 内层局部使用0.075mm/0.075mm的线 宽线距，表层线宽线距不得小于 0.1mm/0.1mm。 相同网络的盲孔(via1-2,via5-6)和 埋孔(via2-5),是否没有重叠,最差只 能 通孔板是否没有通孔落在BB的BGA焊 盘上 HDI板是否没有盲孔(Via1-2,Via5-6) 一半在焊盘上，一半在焊盘外 各Solder Mask开窗区域是否与导线 、过孔重叠 对于ESD器件和滤波电容，要先过器 件再进IC的PIN 表层是否没有长的高速数字走线,否则 会有辐射干扰,影响天线的灵敏度 (LCD BUS,Sensor Bus) 音频线（Speaker，Receiver，Micphone 等）是否进行了差分线、包地处理 多引脚的元器件（如SOIC、QFP 等），引脚焊盘之间的连线，应由焊 盘加引出互连线之后再短接，以免产 生桥接。 不同功能的线,特别是敏感线,是否避 免隔层平行走线 必须对BB芯片进行有效屏蔽，加屏 蔽盖 天线区域的地能否净空
Web软件测试Checklist应用系列
Web软件测试Checklist应用系列简介：本文为系列文章"Web软件测试Checklit应用系列"中的第一篇。
该系列文章旨在阐述Checklit（检查清单）在Web软件产品测试中的应用，以帮助您了解如何利用Checklit这种重要的测试手段，更高效的寻找Web产品中的defect（缺陷）。
Checklit汇集了有经验的测试人员总结出来的最有效的测试想法，可以直接有效的指导测试工作，开阔测试人员的思路，能够快速的发现产品的缺陷并实现较好的测试覆盖，更重要的是该Checklit在不同的项目中具有很强的通用性。
回页首表格输入Checklit表1.表格输入Checklit总结1.1接收到非法输入时是否能恰当处理？一个好的软件，当接收到非法输入时，能够恰当的处理，不能给出不可预知的错误信息。
请看下面的例子。
Web产品页面上，输入域是必填项还是可选项需要进行验证。
有两个方面的验证需要完成:第一，必填输入域确实是必须填的，当没有输入时会有错误提示；可选输入域是可以不填的。
第二，确保必填输入域是确实必要的，而可选输入域是非必要的。
下面我们提供两个实例。
图2.可选项邮件地址未输入时报错图2的实例中，电子邮件地址为可选输入项，当用户没有填写该项时，产品提示需要输入邮件地址，而这与可选项的定义不符。
这是产品的一个缺陷。
图3.不合理的可选项输入设置图3的实例中显示为创建一个群组的窗口页面，该页面上唯一的输入即群组名称，而该群组名称作为群组的唯一标识，是应该为必填输入项的。
而这里，产品并未将该输入项作为必填项。
当用户不做任何输入，直接点击确定时，一个没有名字的群组将被创建。
这是不合理的，是产品的缺陷。
1.3输入超过允许长度的数据正常情况下，每个输入域对输入数据的长度需要进行约束，给出最小长度和最大长度限制。
如果用户输入的数据长度超过最大允许长度，程序需要做出恰当处理。
例如，测试人员可以创建一个1,000,000字节或者更长的字符串，将该字符串输入到输入区域内，并继续后续操作，比如保存或者运行，看程序是否能够给出错误提示或者对字符串长度进行自动截断处理等操作。
项目文档Check List
29
QA试产检查
30
QA外观、功能检查
31
QA结构评价
32
AM评价
33 34
项 目 检
ID评价 HW测试
35 36
测 与
PRT MFG试生产报告
37 评 QA汇总
38 价 PL评价
39
环境物质调查
完成后由QA汇总到《项目评价报告》中， 并按附件形式归CQS，
ISSUE由PM汇总到《ISSUE LIST》中
40
客户特殊要求评价
41
验证性评价
42
试用报告
43 部品 部品评价
44 附件 附件评价
45 评价 Spec认定
阶段
1）按《阶段目标评价》check list进行；2）每次试生产结束后
46 目标 阶段评价
的第2-3周内进行；3）完成后归CQS，4）ISSUE归《ISSUE
评价
LIST》
及时生成：1）PR1（EP1）试生产结束的第3天生成，2）每次
总结会：15个工作日内
DCC归档发布前确认是否评审（评审表有否），是否归CQS
细化的文件LIST
项目：
Owner:PM
标准要求
DP DR EP SP PP MP 备注
◎○●
◎●
◎●
◎●
◎●
●○○○
◎● ◎●
●○○ ● ● ● ◎● ◎● ◎◎●
◎● T1 T2
◎● T◎1 T●2 P1 P2 ◎● P1 P2 ◎◎◎●
试生产的2周内附件形式提交QMS-CQS，3）PR3（无PR3时
47
ISSUE LIST
PR2）（SP）开始每周更新，发布给项目组成员和各部门主管
测试check List
测试 Check List1. 引言测试 Check List 是测试过程中的一项重要工具，用于确保测试的全面性和准确性。
本文档将介绍如何编写和使用测试Check List。
2. 撰写测试 Check List 步骤2.1 确定测试范围在撰写测试 Check List 之前，首先需要明确测试的范围。
测试范围应该包括待测系统的功能、性能、安全性等方面。
2.2 列出待测功能点根据测试范围，列出待测的功能点。
每个功能点应该明确描述功能的预期行为。
示例：功能点预期行为用户登录登录成功后跳转到主页发布新文章成功发布后在文章列表中显示修改用户信息保存修改后，信息应更新到数据库删除评论删除后评论应从数据库中删除2.3 列出待测边界条件边界条件是指系统中的特殊情况，如极限值、异常值等。
列出待测边界条件可以帮助测试人员更全面地覆盖系统的各种情况。
示例：功能点边界条件发布新文章文章标题为空发布新文章文章内容超过最大长度修改用户信息用户名包含特殊字符删除评论评论ID不存在2.4 列出待测的关键功能点关键功能点是指对系统核心功能进行测试的功能。
列出待测的关键功能点，可以帮助测试人员重点关注系统的重要部分。
示例：•用户注册•支付功能•数据加密2.5 根据测试需求添加测试用例根据待测功能点和边界条件，为每个功能点编写相应的测试用例。
测试用例应包括输入、预期输出和实际输出。
示例：测试用例 1：功能点：用户登录输入：用户名、密码预期输出：登录成功实际输出：登录成功测试用例 2：功能点：发布新文章输入：文章标题、文章内容预期输出：文章成功发布实际输出：文章成功发布2.6 检查测试用例的覆盖范围在添加测试用例后，需要检查测试用例的覆盖范围。
确保所有待测功能点和边界条件都有相应的测试用例。
2.7 根据测试需求添加测试数据根据测试用例的输入要求，准备测试所需的测试数据。
确保测试数据覆盖了各种情况，包括正常情况和异常情况。
2.8 评审和修正测试 Check List在完成测试 Check List 的编写之后，需要进行评审。
QPA Audit Check List_Rev6_中文
10 10 10 5 5
10 10 10 5 5
5
一般 必须 一般 必须
5 10 5 10
5 10 5 10
4.3 包装 -. 使用Barcode System与否?(防止混入/误贴标签) -. 有防止类似产品的混入的措施与否? 전체 85 85 一般 (形象或者颜色区分 TRAY, 指定场所制定等.) Note. 각 항목별 완성도에 따라부분감점처리실시해당없는 . 항목은 N/A 처리함 구분 Traget Marks 必须
5 5 5 10 10 5
5 5 5 10 10 5
一般 必须 一般 必须
5 10 5 10
5 10 5 10
4
保护膜覆膜 구분 Traget Marks 一般 -. 覆膜机上装有离子风机,并使用正常与否? 전체 120 120 必须 -. 有相关的覆膜机的张力标准化(管理规格/周期设定),并管理与否? 工程管理 3.1 工程管理 一般 -. 作业指导书配布完了,并按作业基准书作业与否? 一般 -. 无尘服管理状态良好与否? 一般 -. 有磨具管理基准，并按基准进行点检与否? 一般 -. 有相应的关于切割工程的消耗品的交换周期,并通过台账进行管理? 구분 Traget Marks 一般 -. 工程间资财搬运 Tray(JIG)无异物，并保持清洁与否? 전체 30 30 一般 -. 装备及作业台周边保持清洁与否?
5 5 5 10 5 10 5
5 5 5 10 5 10 5
)
3
一般 一般 一般 必须 必须 一般
ARRAY PART -. Tape 加工 能LOT别识别及区分管理与否? -. 为了防止加工完的原资财(Tape)伸缩及变形,有采取妥当保管管理与否? -. DODME的 LOT是按 CAVITY别进行区分,并按LOT别使用而且可以追溯履历与否? -. 按基准进行Dome 单品的脱磁(解除磁力)管理与否? -. 漏出DOME的相关的工程里装有离子风机,并正常动作与否? -. 灌Dome的JIG setting 方法及自插方法/技巧等文书化管理与否 ? EMI -. -. -. -. 印刷 PART 网板保管(抛光实施), 识别管理及放置场所的周边清洁状态良好与否 ? 烘干炉温度是日日点检,并日日记录在Check sheet上进行管理与否? 印刷作业台的整理整顿及清洁状态良好与否? INK的保管,使用管理基准是标准化管理与否? (有效期限: 3个月 MAX)
check list的几大要素
Checklist的几大要素
Checklist的几个重要要素是：项目/任务、步骤、条件和标记（或勾选）方式。
1. 项目/任务：Checklist的首要要素是明确列出需要完成的项目或任务。
这些项目可以是工作任务、检查清单的事项、待办事项或需要遵循的步骤。
2. 步骤：每个项目或任务通常包含一系列需要执行的步骤。
步骤是指完成项目所需的行动或操作。
逐步明确列出这些步骤，可以确保在执行任务时不会遗漏关键细节。
3. 条件：Checklist的有效性还需考虑任务执行的条件。
条件是指完成项目或任务所需满足的先决条件、环境要求或其他相关情况。
在Checklist中包含适当的条件，有助于确保在适当的环境下执行任务。
4. 标记/勾选方式：Checklist的目的是跟踪任务完成情况。
为了实现这一目标，需要一种标记方式来记录已完成的步骤或任务。
常见的标记方式包括打勾、打对号、使用符号或颜色等方法。
这些要素的组合构成了一个完整的Checklist。
通过明确描述项目、步骤和条件，并使用适当的标记方式，Checklist 可以提供一个简单而有效的工具，帮助人们管理任务、确保重要步骤不被忽略，并提供一种可视化的方式来追踪任务的
进展。
CK (项目名称)项目评审Checklist
R3.项目终验
从业务需求满足、架构、供 应商支持、IT服务、项目管 理规范性等方面，对项目做 最终验收。
评审纪要输出人 备案
项目评审指标（check-list)
A类：PMO B类：IT项目经理
PMO
《P2.立项阶段评审指标》
A类：PMO B类：IT项目经理
PMO
《P3.方案选型评审指标》
项目经理
PMO
1、业务:项目总监、业务项目经理、集 团对口职能部门 2、IT:专业系统部负责人、 PMO、IT项目经理、事业部IT经理、架 构师、运维 1、集团管理部门:集经、集财 2、业务:项目总监、业务项目经理、集 团对口职能部门 3、IT:IT总监、专业系统部负责人、 PMO、IT项目经理、事业部IT经理、架 构师、IT财
阶段
阶段评审目的
评审小组成员
1、集团管理部门:集经、集财 2、业务:项目总监、业务项目经理、集 团对口职能部门 3、IT:IT总监、专业系统部负责人、 PMO、IT项目经理、事业部IT经理、架 构师、IT财 1、集团管理部门:集经、集财
P2.立项阶段
项目目标、需求明确、清晰 、可行
P3.方 2、业务:项目总监、业务项目经理、集 合美的IT架构要求，达到可 团对口职能部门 招标要求 3、IT:IT总监、专业系统部负责人、 PMO、IT项目经理、事业部IT经理、架 构师、IT财、商务 1、业务:项目总监、业务项目经理、集 需求经过充分调研，项目组 团对口职能部门 对业务需求理解清晰、准 确，得到业务的评审、确认 2、IT:IT总监、专业系统部负责人、 PMO、IT项目经理、事业部IT经理、架 1、业务:项目总监、业务项目经理、集 团对口职能部门 总体方案能满足业务的需 2、IT:IT总监、专业系统部负责人、 PMO、IT项目经理、事业部IT经理、架 构师、运维