最详细的SMT贴片介绍
SMT贴片
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>波 峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件，引脚打弯 =>翻板 => PCB的B面 点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修A面混装，B面贴装。
薄膜印刷线路
薄膜印刷线路
薄膜印刷线路SMT贴片(2张)此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子 元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一 种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新 工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业 法，毋需添加任何设备。
单面混装工艺
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰 焊 =>清洗 =>检测 =>返修
双面混装工艺
A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 => PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修
SMT贴片工艺(双面)
SMT贴片工艺(双面)目录第一章绪论 (1)1.1 简介 (1)1.2 SMT工艺的发展 (1)第二章贴片工艺要求 (2)2.1 工艺目的 (2)2.2 贴片工艺要求 (2)第三章贴片工艺流程 (4)3.1 全自动贴片机贴片工艺流程 (4)3.2 离线编程 (4)3.3 在线编程 (7)3.4 安装供料器 (9)3.5 做基准标志(Mark)和元器件的视觉图像 (9)3.6 制作生产程序 (11)第4章首板试贴及检验 (15)4.1 首件试贴并检验 (15)4.2 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像 (15)4.3 连续贴装生产 (16)4.4 SMT在生产中的质检和故障处理 (16)第五章贴片故障及排除 (22)5.1 贴片故障分析 (22)5.2 贴片故障排除 (22)第六章手工贴装工艺 (25)6.1 手工贴装的要求 (25)6.2 手工贴装的应用范围 (25)6.3 手工贴装工艺流程 (25)后记 (28)参考文献 (29)附录 (30)SMT贴片工艺(双面)第一章绪论1.1 简介随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。
表面贴装技术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分。
SMT的迅速发展和普及，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用。
目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。
与SMT的这种发展现状和趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对SMT的技术需求相应，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。
1.2 SMT工艺的发展SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。
一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
主要体现在：1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中；3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；4. 为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中；5. 为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容；6. 要严格安装方位，精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等。
教材~SMT讲义
教材~SMT讲义一、什么是SMT？SMT（Surface Mount Technology），又称为表面贴装技术，是一种电子组装和焊接技术，广泛应用于现代电子行业中。
传统的电子组装技术采用穿孔式元件，即通过孔洞将元件与电路板焊接，而SMT技术则直接将元件贴在电路板表面，通过表面焊接完成连接。
二、SMT技术的优点SMT技术相较于传统的电子组装技术具有许多优点，包括：1.尺寸小巧：由于元件贴在电路板表面，SMT技术可以大大减小电子产品的尺寸，使其更加紧凑和轻便。
2.重量轻量：SMT组装的电子器件重量较轻，便于携带和安装。
3.高频率特性优良：由于元件与电路板直接接触，SMT技术能够减少电阻、电感和串扰，提高电子产品的高频特性。
4.高可靠性：SMT焊接方式能够提供稳定的焊接连接，减少因震动和温度变化而导致的故障。
5.自动化生产：SMT技术配合自动化设备和机器人，能够实现电子产品的快速生产和高效率组装。
三、SMT技术的关键步骤在SMT技术的整个组装过程中，主要包括以下关键步骤：1. 元件贴附元件贴附是SMT技术的第一步，也是最为关键的一步。
在这一步骤中，通过自动贴片机将元件精确地贴附在电路板上。
贴附的元件包括电阻、电容、集成电路等。
贴片机通过抓取元件、定位和定量投放等动作完成元件的贴附。
2. 固化焊接元件贴附完成后，需要进行焊接以进行固定。
焊接方式一般有热风炉焊接和回流焊接两种方式。
热风炉焊接是将整个电路板放入烘烤炉中进行焊接，而回流焊接则是将电路板通过传送带送入加热区进行焊接。
3. 检测和修复在SMT组装过程中，检测和修复也是非常重要的步骤。
通过无损检测设备和人工检查，对焊接接点、元件位置等进行检测，及时发现和修复可能存在的问题。
4. 清洗焊接完成后，需要对电路板进行清洗。
清洗的目的是去除焊接过程中产生的焊接剂残留物和杂质，确保电路板的质量和可靠性。
清洗方式一般有水洗清洗和化学清洗两种。
5. 包装与测试最后一步是对SMT组装完成的电路板进行包装和测试。
SMT基本知识介绍1
SMT基本知识介绍1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
◆为什幺要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔组件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片组件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子组件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
减低清洗工序操作及机器保养成本。
免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。
仍有部分组件不堪清洗。
助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的◆回流焊缺陷分析：锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热不精确，太慢并不均匀。
4、加热速率太快并预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
SMT基础知识
汽车电子
随着汽车电子化程度的提高，SMT 在汽车电子领域的应用将更加广泛 。
医疗器械
医疗器械的高精度、高可靠性要求 促使SMT技术在医疗器械领域得到 广泛应用。
SMT未来发展趋势
高精度、高密度、高性能
01
随着电子产品功能和性能的提升，SMT将向高精度、高密度、
高性能的方向发展。
绿色环保
02
未来SMT技术将更加注重环保和可持续发展，推广使用环保材
胶水
用于将电子元件固定到PCB板上。
助焊剂
用于清除锡膏或胶水表面的氧化物 ，以提高连接效果。
清洗剂
用于清除PCB板上的残留物，如锡 膏和胶水。
设备与材料的选择
根据生产需求选择合适的设备型号和品牌，以满足生产效率和产品质量的要求。
根据产品特点和生产要求选择合适的材料类型和规格，以确保生产过程的稳定性 和产品的质量。
smt基础知识
2023-11-03
目录
• SMT概述 • SMT生产工艺 • SMT设备与材料 • SMT常见问题与解决方案 • SMT发展趋势与前景
01
SMT概述
什么是SMT
• SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元件和电路板焊接到电路板上的技术。它广泛应用 于电子设备的生产和维修中，特别是在消费电子产品、通信设备、计算机硬件等领域。
回流焊接
回流焊炉类型
主要分为垂直和水平回流焊炉 ，垂直回流焊炉适用于小批量 生产，水平回流焊炉适用于大
批量生产。
焊接温度
焊接温度需要根据不同的锡膏 和零件类型进行调整，温度过 高可能导致零件损坏，温度过
低则可能导致焊接不良。
焊接时间
SMT贴片电感介绍
SMT贴片电感介绍SMT贴片功率电感的结构主要由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁芯或铁芯等组成。
功率电感的特点如下：1．骨架：骨架泛指绕制线圈的支架。
一些体积较大的固定式电感器或可调式电感器（如振荡线圈、阻流圈等），大多数是将漆包线（或纱包线）环绕在骨架上，再将磁心或铜心、铁心等装入骨架的内腔，以提高其电感量。
骨架通常是采用塑料、胶木、陶瓷制成，根据实际需要可以制成不同的形状。
小型电感器（例如色码电感器）一般不使用骨架，而是直接将漆包线绕在磁心上。
空心电感器（也称脱胎线圈或空心线圈，多用于高频电路中）不用磁心、骨架和屏蔽罩等，而是先在模具上绕好后再脱去模具，并将线圈各圈之间拉开一定距离。
电感的尺寸2．绕组:绕组是指具有规定功能的一组线圈，它是电感器的基本组成部分。
绕组有单层和多层之分。
单层绕组又有密绕（绕制时导线一圈挨一圈）和间绕（绕制时每圈导线之间均隔一定的距离）两种形式；多层绕组有分层平绕、乱绕、蜂房式绕法等多种。
电感绕组3．磁芯与磁棒: 磁芯与磁棒一般采用镍锌铁氧体（NX系列）或锰锌铁氧体（MX系列）等材料，它有“工”字形、柱形、帽形、“E”形、罐形等多种形状。
工”字形电感4．铁芯: 铁心材料主要有硅钢片、坡莫合金等，其外形多为“E”型。
色环电感5．屏蔽罩:为避免有些电感器在工作时产生的磁场影响其它电路及元器件正常工作，就为其增加了金属屏幕罩（例如半导体收音机的振荡线圈等）。
采用屏蔽罩的电感器，会增加线圈的损耗，使Q值降低。
SMT贴片电感6．封装材料: 有些电感器（如色码电感器、色环电感器等）绕制好后，用封装材料将线圈和磁心等密封起来。
封装材料采用塑料或环氧树脂等。
SMT贴片技术详解(SMA)PPT课件
21
Screen Printer
在SMT中使用无铅焊料：
SMA Introduce
在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（PB） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
11
Screen Printer
SMA Introduce
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
电铸成行模板
通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板
激光切割模板
直接从客户的原始Gerber 数据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光 光束进行切割
SMA Introduce
优点
成本最低 周转最快
提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 纵横比1：1
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
SMT基础知识(MOBI)
2. 4 SMT工艺
锡膏印刷 锡膏的使用与保管： • 使用前必须搅拌，使锡膏及焊剂充分混合 • 锡膏添加完后，要及时盖好容器盖 • 锡膏使用完毕后，要及时放回冰箱冷冻
• 热敏元件可考虑选用含Bi的低熔点锡膏
2. 4 SMT工艺
锡膏印刷 锡膏选用： • 有细间距引脚封装的产品应选择锡粉颗粒
度小的锡膏（20—45um） 目前电子行业中使用最普遍的无铅焊锡膏为
锡银铜合金成分如SAC305\SAC405
2. 4 SMT工艺
锡膏印刷
锡膏粘度：粘度是锡膏的一个重要特性，我 们要求其在印刷行程中，其粘性越低，则 流动性越好，易于流入模板孔内，印到 PCB的焊盘上。在印刷过后，锡膏停留在 PCB焊盘上，其粘性高，则保持其填充的 形状，而不会往下塌陷 。锡膏标准的粘 度是在大约500kcps-1200kcps范围内， 较为典型的800kcps用于模板丝印是理想 的。
2. 4 SMT工艺
锡膏印刷 模板：又称钢板，目前行业使用的普遍为激
光刻钢板，钢板的质量直接影响锡膏印刷 的质量，其中钢板厚度及开口尺寸、形状 是其影响的主要因素。
2. 4 SMT工艺
锡膏印刷
模板厚度：钢板厚度及尺寸基本决定了锡膏 的印刷量。制作时必须根据线路板的组装 密度、元器件大小、引脚间距（Pitch)等 选择合适的钢板厚度。通常小CHIP件及 窄间距IC要求锡膏量要少一些，则选择的 钢板厚度要薄一些。当线路板上分布元件 较复杂，要求锡膏量较悬殊时，可对钢板 做局部处理，如阶梯钢板
SMT贴片元器件封装知识梳理
SMT贴片元器件封装知识梳理1.板上倒装片和板上芯片板上倒装片（FCOB）是20多年前IBM公司为了满足用户对高速计算机的需求而研制的。
首次研制成功的倒装片工艺是可控坍塌芯片连接（C4），其设计是采用机电一体化的方法将硅芯片与陶瓷基板相连接。
从某些方面来看，由于液化焊料凸点表面张力的作用，这种技术可使芯片自身能够对准板上的焊盘，为此，使这种技术实现了高产量。
然而，由于通孔的方法在通用芯片的封装中成本相对来说比较合理，而陶瓷基板价格昂贵，使得C4倒装片不能够得到广泛的应用。
而事实上，倒装片技术远比市场上的传统技术先进得多。
对于高速计算机组装来说，其提供了可靠的封装技术。
然而，不久前，开发出了一种技术，这样的话，就可应用FCOB 来降低FR-C4环氧玻璃板的成本。
虽然FR-4成本低，但是，它带来了新的挑战：由于FR-4和芯片使用的热膨胀系数（CTE）不同，所以，就会由于热变形造成移位，使IC互连更为牢固。
补救的方法是在芯片和板子之间用环氧树脂进行底层填料，用力要均匀，保护互连点。
底层填料工艺得到延续使用及普及。
由于某些原因，使得倒装芯片很可能被广泛地用于MCM的互连中。
虽然，在1996年只有1%的MCM采用了倒装片互连，到2001年将增加到18%。
随着质量的提高和成本的下降，FCOB的产量也随之增长。
由于芯片是直接贴装到板上的，所以，不需使用引线框架材料和线焊、模压、边缘修整和成型工艺，使得这种技术能够得到有效的应用。
上述优点还可使互连点的布局更加致密，提高了密度。
与传统的互连方法比较，FCOB的芯片和板之间的导电通路更短，这样就减少了电子干扰和降低了噪音，同时提高了性能。
板上芯片（COB）类似于FCOB，其芯片的互连面朝上，在传统的工艺中，都是采用线焊的方法将其与板上焊盘互连。
由于没有了引线框架，不仅使COB降低了成本，而且还提高了性能，不过，必须用环氧树脂“顶部植球”的方法来保护芯片和线焊。
2. 凸点互连技术凸点互连技术（BIT）要求使用与半导体工业在背面未端组装中使用的设备和材料相同。
SMT详细解读
SMT详细解读一、SMT是什么意思?SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT生产线SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;主要生产设备包括上板机、印刷机、送板机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。
辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。
二、SMT工艺优化表面贴装元件(SMD)生产的成本和质量，必须着眼于整体的生产方法。
只有在把生产线和供应链(从供应商到顾客)作为一个整体来考虑时才能够在这方面取得进展。
工艺工程师的工作和专用工具的使用一天天变得更重要。
1.成本质量工艺工艺工程师的主要工作仍然是准备、执行和监视生产过程，但是，有了更高的要求。
今天，工艺工程师必须在执行之前，能够准确地界定或者预测工艺上的这些改变会给重要的性能指标带来什么结果。
为了顺利地完成这些任务，作为工艺工程师，他的必须取得最高级的资格。
他们热心于作出改进，他们还需要有明确的方向，开放，善于合作;作为工艺工程师，他要管理质量，要主动地编制计划，需要有很强的分析能力以及统计工艺管理(SPC)技术的知识。
对于工艺的要求提高了，同时，可以使用的工具也在改进。
对于数据的记录和收集，过去需要许多时间，现在可以由最新的机器和工具自动完成。
稳步改进程序和提高效用，可以帮助你分析大量的数据、自动监测最重要的工艺参数。
当工艺改变时，这些工具能够在数秒钟内计算出这种改变对整个工艺的影响。
因此，工程师可以用数据模型和场景技术，在生产线以外对新工艺进行模拟，不必在生产线上进行反复试验。
2.用于产品生命期所有阶段的工具产品的设计阶段。
现在的一些新型贴片机有许多软件模块和系统解决办法，工艺工程师可以用来设计、控制和监测许多条生产线的SMT 工艺过程。
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5回流焊接-测温板制作
PCB板上一些常用的热电偶量测位置示意图
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5回流焊接-回流焊不良现象分析
不 良 状 况 与 原 因 桥接、短路： 1. 锡膏印刷后坍塌 2. 钢版及PCB印刷间距过大 3. 置件压力过大，LEAD挤压PASTE 4. 锡膏无法承受零件的重量 5. 升温过快 6. SOLDER PASTE与SOLDER MASK潮湿 7. PASTE收缩性不佳 8. 降温太快 零件移位或偏斜： 1. 锡膏印不准、厚度不均 2. 零件放置不准 3. 焊垫太大，常发生于被动零件，熔焊时 造成歪斜 空焊： 1. 刮刀压力太大 2. 组件脚平整度不佳 3. FLUX量过多，锡量少
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4 贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到 印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置 贴装方法有二种，其对比如下：
施加方法 手动贴装 适用情况 优点 缺点 生产效率须依 操作的人员 的熟练程度 使用工序复杂， 投资较大
中小批量生产， 操作简便，成 产品研发 本较低 批量较大，供 货周期紧 适合大批量生 产
锡膏印刷不良现 象 连锡 原因分析 1.锡膏黏度太低 2.印膏太偏 3. 印膏太厚 解决措施 1.增加锡膏的黏度 2.加强印膏的精确度 3.降低所印锡膏的厚度(降低钢版 与PCB之间隙，减低刮刀压力及 速度) 1. 印锡过程中要注意钢网的清洗 2.刮刀选软一点 3.印刷压力加大 4.刮刀角度变小，一般为60~90度 5.印刷速度放慢 6.降低锡膏黏度 7.选择较小锡粉之锡膏 8. 蚀刻钢版开孔断面中间会凸起， 激光切割会得到较好的结果 1. 重新制作一个MARK点 2. 重新调整锡膏印刷机
SMT贴片技术及管控
பைடு நூலகம்录：
1. 贴片技术简介 2. SMT主要制程介绍 3. 锡膏印刷 4. 贴装元器件 5. 回流焊接 6. 外观检验 7. ICT测试
2
1 贴片技术简介-概要
SMT是(Surfacd Mounting Technolegy简称是新一代电子组装技术,它将传 统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品 组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。 何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓SMT就是可在 PCB焊盘上印 锡膏，然后放上表面贴装元器件，再过回流焊（REFLOW）使锡膏溶融，让 各元器件与基板焊盘接合装配的技术。 SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、 设备、 元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求： 1.电压要稳定，要防止电磁干扰，防静电 2.有良好的照明和废气排放设施 3.对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求 4.操作人员必须经过专业技术培训后才能上岗。
少锡或是没有锡
1. 钢网塞孔 2.刮刀材质太硬 3.刮刀压力太小 4.刮刀角度太大 5.印刷速度太快 6.锡膏黏度太高 7.锡膏颗粒太大或不均 8. 钢版断面形状、粗细不佳 1. MARK点偏移 2. PCB没有与钢网对正
印锡整板偏移
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3锡膏印刷-锡膏的成份
锡膏 锡膏成分 Solvent & Water 清洁溶剂&水溶液 Flux 助焊济 比例% 2%~5% 2%~10% 沸点℃ 78 ℃~100 ℃ 170 ℃~172 ℃
适用只有一面有SMD器件的产品。一般流程如下： 锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊
接→目检(AOI)
SMD
PCB
9
2 SMT主要制程介紹 -双面贴片制程
适用正反面都有SMT组件的产品 一般组件分布为正面组件多而且大，背面组件较少小。这种产品的
流程一般为先作小组件面，一般流程如下
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3锡膏印刷-钢网开口
钢网的梯形开口
PCB
钢网
激光切割模板和电铸成行模板
钢网的刀锋形开口 PCB 钢网 化学蚀刻模板
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3锡膏印刷-印锡设备
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：手动印刷台、 半自动印刷机、全自动印刷机等。
SMT中型手动印刷台
半自动锡膏印刷机
DEK全自动印刷机
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3锡膏印刷-常见锡膏印刷不良现象分析
42
对
策
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8.
A面锡膏印刷→目检→CHIP件贴片→IC件贴片 →回流焊接→目检（
AOI)→B面红胶印刷→目检→CHIP件贴片→IC件贴片→ 炉前目检→ 回流焊接→目检（AOI) →插件→波峰焊
SMD
DIP
PCB
11
SMT流水线图
12
目录：
1. 贴片技术简介 2. SMT主要制程介绍 3. 锡膏印刷 4. 贴装元器件 5. 回流焊接 6. 外观检验 7. ICT测试
3
1 贴片技术简介-PCBA实例
无线上网卡 MEM模块
4
1 贴片技术简介-PCBA实例
基站控制器BSD板BS面 基站控制器BSD板TS面
5
1 贴片技术简介-贴片常规流程图
准备 领料
上料 OK NG 校正 检查 NG 洗板 检查 OK NG OK NG 维修 重工 OK 报废
印刷
NG
贴Chip 元件
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4 贴装元器件-贴片设备
YAMAHA贴片机
SAMSUNG贴片机
JUKI贴片机
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目录：
1. 贴片技术简介 2. SMT主要制程介绍 3. 锡膏印刷 4. 贴装元器件 5. 回流焊接 6. 外观检验 7. ICT测试
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5回流焊接
回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路 板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端与印制板焊 盘之间机械与电气连接。 回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设 置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使 PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等 焊接缺陷，影响产品质量。
冷却区
焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。
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5回流焊接-设备
八温区全热风无铅回流焊TN380
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5回流焊接-测温板制作
为能够很好的观察产品的炉温，在产品至少5-6个位置上安 装热电偶。 应在PCB上选择合适的位置安装热电偶，以保证能够量测到 产品温度最低和最高的位置。温度敏感组件也应被量测。 正确的安装热电偶是保证量测温度精度和可靠性的前提。 大的元件底部通常是温度最低的位置，而温度最高的位置通 常是PCB裸露着的表面，CHIP件或是元件的表面。 在元件底部安装热电偶时，应先钻一个孔，然后穿过孔安 装热电偶。
② 保温区
保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化 的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约 60~120秒，根据焊料的性质有所差异。
37
5回流焊接-热风回流焊工艺
③再流焊区
焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润 湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数 焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度， 一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区 域分为两个区，即熔融区和再流区。
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3锡膏印刷-目的
其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以 保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达 到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
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3锡膏印刷
怎么样保证焊膏均匀的施加在各焊盘上呢？？
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3锡膏印刷-钢网
我们需要制作钢网。锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀 的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。
回流
冷却
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回流焊锡炉
34
回流焊的工作原理
图
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炉温曲线
跟据不同的焊料调试炉温
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5回流焊接-热风回流焊工艺
① 预热区
使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶 剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂 挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对 元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊 料飞溅，使在整个PCB的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的 焊点。
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5回流焊接-热风回流焊工艺
热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥 发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以 及焊膏的冷却、凝固。
Peak 225 ℃± 5 ℃
200 ℃
60-90 Sec
140-170 ℃
1-3℃ /Sec 60-120 Sec
预热
保温
Time (BGA Bottom)
贴IC
检查
回流
检查
IPQ C 抽 查
下制程
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1 贴片技术简介-常见原件封装-贴片元件
0402电阻
钽电容
电感
SOP
QFP
QFN
BGA
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目录：
1. 贴片技术简介 2. SMT主要制程介绍 3. 锡膏印刷 4. 贴装元器件 5. 回流焊接 6. 外观检验 7. ICT测试
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2 SMT主要制程介紹 -单面贴片制程
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3锡膏印刷-印锡不良板清洗
清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污 染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要 经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施 加不同方式的机械力将污物从PCB板表面剥离下来，然后 漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。
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目录：
1. 贴片技术简介 2. SMT主要制程介绍 3. 锡膏印刷 4. 贴装元器件 5. 回流焊接 6. 外观检验 7. ICT测试