制作样机流程
样机开发流程
试验七样机开发流程一、实验要求1.知道样机开发的流程；2.知道样机测试的规范；二、样机开发流程样机的开发制作流程主要包括：样机的开发及调试、样机零部件的打样、物料的领取、设计文件的归档1、样机的开发及调试：产品开发的具体操作流程请参见《开发设计文件指引》及《设计与开发控制程序》。
其中，样机开发的时间进度一般参照《新产品研发计划书》来进行。
工程师负责完成产品样机线路图的制作、PCB LAYOUT。
工程师在制作PCB时，需在PCB文件上注明PCB产品名称、PCB桑达物料编号及版本、PCB尺寸大小、材质、铺铜厚度、具体工艺要求等。
当PCB LAYOUT完成后，再将PCB打样。
注：产品的命名规则请参见《器件编号规则》，工程师在给产品命名后，需将该产品的名称编入AVL备案。
产品PCB发出去打样的同时，工程师开始查询样品元件库存进行备料。
其间，由样机制作人员协助工程师领取物料。
PCB样品完成时，由样机制作人员和技术人员协助工程师焊板，技术人员并协助工程师进行样机调试工作。
样机已完成送样时，还需提供至少两台的样机进行EVT测试。
2、样机零部件的打样：当样机的某些元件没有库存，工程师需申请打样。
申请打样时，请注明元件的供应商及其料号、样品用途（用在哪个产品型号上等相关信息）、需求时间等，以便日后查询。
对于非标件的打样，如机械部件，变压器的打样等，请提供样品图纸或规格。
3、物料的领取：打样的元件样品回来后，采购材料，并作记录。
开发部样品元件库管理，领取物料时申请，以方便记录元件样品的库存数量。
若开发部样品库没有所需的元件，领料人需到公司元件库领取样品。
4、设计文件的归档：产品样机完成后，工程师开始制作初始的BOM、设计指标等，并将所有设计文件，如原理图、PCB文件、技术要求规格书等存档。
三、样机测试规范本文档是测试团队的日常工作规范，主要侧重测试工作流程的控制，明确软件工程的各阶段测试团队应完成的工作。
测试技术和策略等问题不在本文档描述范围内。
金板(样机)制作与使用管制程序
金机(样品)制作使用管控程序版 本/次: 01页 码:第 1 页 共 12 页 生效日期: 2011年8月1日※ ※ 目 录 ※ ※会 审撰 写审 核批 准日 期章 节内 容页 次/ 目 录 / 修 订 履 历 1 目 的 2 范 围 3 职 责 和 权 限 4 定 义 5 程序/流程正文 6 相 关 文 件 7 相 关 记 录金机(样品)制作使用管控程序版本/次: 01页码:第 2 页共12 页生效日期: 2011年8月1日※※修订履历※※Revision History版次Rev. 系统文件变更SDCN No.修订内容Modified Contents发行日期Issue Date01 GAP-005 首次发行2010-9-1金机(样品)制作使用管控程序版本/次: 01页码:第 3 页共12 页生效日期: 2011年8月1日一.目的：因仪器、夹具的射频电缆属于易损部件，在经过一段时间的磨损后，对于测试指标会产生一定的影响，所以仪器、夹具使用过一段时间后，需要使用金板样机机型重新校准,以确保生产测试指标的准确。
本文档描述了金机(样机)的制作和使用流程。
二.范围:适用于辉烨四部工厂测试设备金机点检操作。
三.权责：生产部：负责对相关设备进行日常维护、保养；工程部：负责对测试仪设备的调试及点检；品质部：负责对测试设备及金机(样机)点检记录的跟进、监督。
四.定义：金板（样机）：用于检验测试装备可使用性及外部射频衰减的工程样机。
五.程序/流程正文:5.1 金机的制作流程与工具:5.2 金板使用时间：5.2.1综合测试仪、RF连接线、屏蔽箱等设备出现更换时；5.2.2每周一次例行点检；5.3金机点检操作流程：5.3.1明确金板射频参数指标：金板值如下（示例）每个金板值都标明了单板测试工位各射频测试项参数值，如：中频点（410）中频点频率误差 2.05 Hz中频点波形质量因素0.9953金机(样品)制作使用管控程序版本/次: 01页码:第 4 页共12 页生效日期: 2011年8月1日中频点开环功率-54.65 dBm -11.17 dBm 14.67 dBm中频点最大功率24.36 dBm中频点杂散辐射低高-53.44 dBm -53.94 dBm -66.47 dBm -66.40 dBm中频点接收灵敏度0（-109.5 dBm）中频点最小功率-63.41 dBm中频点动态范围0（-21 dBm）高频点（774）高频点最大功率24.30 dBm高频点接收灵敏度0（-109 dBm）高频点最小功率-62.98 dBm低频点（1017）低频点最大功率24.32 dBm低频点接收灵敏度0（-110 dBm）低频点最小功率-64.00 dBm注：控制项：中频点最大发射功率，高频点最大发射功率，低频点最大发射功率5.3.2金机点检操作步骤：a、手动测试：1、确认综测仪、射频线、屏蔽箱连接正确，且综测仪正常通电开机；2、在综测仪、射频线、屏蔽箱连接正确后,按综测仪开关键开机选择频段进入测试界面；金机(样品)制作使用管控程序版本/次: 01页码:第 5 页共12 页生效日期: 2011年8月1日3、根据客户提供的金板信息（如频段GSM900、功率等级为5、测试信道为62，要求的功率值为33.4dbm）设置测试频段、功率等级、端口选择、测试信道；金机(样品)制作使用管控程序版本/次: 01页码:第 6 页共12 页生效日期: 2011年8月1日（1）频段选择: （2）功率等级设置:金机(样品)制作使用管控程序版本/次: 01页码:第7 页共12 页生效日期: 2011年8月1日(3) 端口选择（4）测试信道设置:金机(样品)制作使用管控程序版本/次: 01页码:第8 页共12 页生效日期: 2011年8月1日4、再次确认综测仪、射频线、将金板装入测试卡、电池，放入屏蔽箱内定好位，按开机键开机，待金机搜索网络并在CMU200上注册成功后，CMU200提示“Make a callfrom the mobileor press the Connect Mobile key.”按CMU200上的“Connect Mobile （手机连接）”;注:以下测试的功率值与金板功率值错差的允许范围＜1.5dBm(1)当CMU200提示“call to mobile in progress”时，按金板接听键接听电话；(2)电话接通后CMU200自动跳至功率测试界面,看功率值是否符合金机功率标准值；(3)如所测试的功率值符合金机功率标准值；选择“Connect Control”返回主测试界面，选择端口设置；界面跳至线损补偿界面，记录此时的线损值，记录在《金板点检记录表》里；（4）如所测试的功率值与金机要求标准值有差异；选择“Connect Control”返回主测试界面，选择端口设置；界面跳至线损补偿界面，选择“Ext Att Output （输出信道的射频补偿）”“Ext Att Input（输入信道的射频补偿）”进行适当射频线损补偿，至仪器测试的功率值与金板要求的功率值一致即可；（注：线损补偿值不可大于20dB）详细操作及图示见下页：版本/次: 01金机(样品)制作使用管控程序页码:第9 页共12 页生效日期: 2011年8月1日金机(样品)制作使用管控程序版本/次: 01页码:第10 页共12 页生效日期: 2011年8月1日5、完成频段GSM900的线损测试后按下边上的软键“Handover”再按右边上的软键“Handover”转换到DCS1800测试线损，方法同GSM900，需要设置的功率等级、信道值按客户提供的金板信息进行设置；完成频段DCS1800的线损测试后按下边上的软键“Handover”再按右边上的软键“Handover”转换到PCS1900测试线损，方法同GSM900，需要设置的功率等级、信道值按客户提供的金板信息进行设置；产线在生产手机，客户未提供金板的前提下，可自制对应生产机型的样机或参考其他机型的金机点检综测仪，如实将耦合测试的线损值记录在《金机点检记录表》里。
样机制作流程
样机制作流程121控制样机的制作过程，规范样机制作的各阶段要求，有效的控制样机的准时率、样机的质量及样机的有效记录。
2《整机外观检验标准》《技术资料管理办法》33.1开发部负责人：负责<样机需求单>的审核，交期确认、样机功能及样机输出的检查，样机过程的管控，样机进度的跟进。
3.2 样机组：负责样机的制作、样机制作所需物料的领取、线材定做、物料的请购、样机的维修。
3.3 测试组：负责样机的功能测试，装车测试、杂讯测试、高低温测试，外观及包装检验。
3.4软件工程师：负责软件的设计、调试；硬件工程师：负责硬件的设计及维修。
44.1 样机制作。
4.1.1 由样机需求单位填写<样机需求单>给开发部，<样机需求单>须注明客户名称、样机需求单编号、产品名称、样机数量、样机需求日期、遥控器数量及颜色、需要的配件、包装方式，如果功能不同于现有机型需注明所需要的功能。
4.1.2 <样机需求单>须由样机需求单位负责人批准。
4.1.3 开发部收到样机需求单后，须确认交期、样机功能，如有问题须及时回复，并会同样机需求单位负责人协商解决，必要时由样机需求单位更改<样机需求单>，如果没有问题，开发部负责人签字后交样机组制作。
4.1.4 样机组收到<样机需求单>后，领料数量多于需求数量的1-5套，检查所需物料缺料时及时填写请购单。
4.1.5样机设计由软件工程师设计软件，硬件工程师设计电路及PCB LAYOUT。
4.2 样机输出4.2.1 硬件工程师负责原理图，元件清单制作并存档。
软件工程师负责源程序、目标代码的编号和存档。
4.2.2 测试组按<样机需求单>的要求测试并填写<测试记录>，外观检查依据<整机外观检验标准>。
新产品样机需抽1-5台做高低温测试、装车测试，杂讯测试，并填写<测试记录>、<22杂讯测试报告>、<高低温测试报告>，做过杂讯测试的机不能出样。
研发样机制作管理办法
1 目的为规范研发样机的制作、检验，提升样机制作效率和制作质量，特制订此管理办法。
2 范围适用于工程样机的制作、检验。
3 职责3. 1 销售部负责研发样机需求的申请，开具样机申请单；3. 2 工程部主导新产品开发,项目负责人、产品工程师、工艺负责样机的制作；3．3 品质部QE参与样机制作并负责样机的测试与检验；3．4 采购部负责样机新物料的采购；3. 5 财务部负责样机的财务结算；4、定义:研发样机是指标准样机与项目样机5 工作流程样机研制流程责任部门记录项目负责人销售部《立项申请报告》或《样机申请单>>项目负责人《样机检验规格或规范》产品工程师品质部《样机检验报告》仓储部出入帐登记销售部《样机发货通知单》财务部《核算》6 控制要求6.1标准样机制作：6．1．1销售部根据与客户确认的技术规格需求，提出样机需求申请单，经销售副总批准后，由研发副总确认后下发研发部，工程部接到样机申请后，安排产品工程师与样机制作小组成员，按照客户确认后的技术规格书研制与制作样机。
6．1．2样机制作小组由产品工程师、工艺工程师、品质工程师、测试实验工程师采购工程师组成。
6．1．3样机必须按照客户确认的技术规格书进行制作检验。
6. 1. 4产品工程师对制作好的样机进行测试合格后，交由品质部QE对样机进行确认，并提供技术规格书与测试报告。
如果符合设计与检验要求，则可以发货。
如果不符合设计要求或检验不合格，则退回产品工程师进行整改，整改后再进行检验，直到满足规格书要求；6.2项目样机制作6．2．1销售部根据客户产品需求与客户PSP要求,编制<<立项申请报告>>并提出样机需求联络单，经销售副总批准后，由研发副总确认后，安排项目负责人并成立项目组.6.2.2项目负责人组织项目组成员对客户技术要求进行评审，对评审的不符合项与客户进行沟通确认后，由项目组开始按照修改后的PSP或技术规格书组织项目组成员研制产品开发;6.2.3项目样机制作小组由产品工程师、工艺工程师、品质工程师、测试实验工程师组成。
样机制作规范
东莞康特尔电子有限公司 文件名称:
样机制作规范
文件编号: CW-E-027 第
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再决定是领取成品样机或是重新制作样机。 5.1.7 如库存有现成的样机，由样机组组长安排人员直接领取成品，然后根据《样机申请 单》要求确认规格，必要时作出修改，以满足客户的要求。 5.1.8 如没有库存品样机，但有物料可以领取，则安排人员直接从仓库领取物料完成样机 的制作。对于需打样或是需修模的物料，样机组组长要跟进产品电子工程师或结构 工程师按时提供样品;而对于暂无库存的物料则发 E-mail(同时追加电话)的方式知会 物控，物控必须在一个工作日之内回复物料交期，以达成准时出货之目的。 5.1.9 如没有库存样机成品，也没有可领取的物料造成无法达成样机交付之目的时，样机 组组长有责任与工厂业务窗口协调要求业务统一安排小批量样机定单，以方便物控 备料作业，以达成最终交付样机之目的。 5.1.10 样机制作人员必须严格按照《样机申请单》的要求制作。如果在现有条件下无法满 足《样机申请单》上的规格要求，必须由样机组组长通过 E-Mail（同时追加电话） 的方式与业务窗口确认，再由业务窗口与深圳业务确认是否可放宽标准出货，然后 由业务窗口将确认结果以 E-Mail 的方式返回到工程和品管。 5.1.8 样机必须采取双层包装加发泡胶的方式，且必须经品系课确认，并由品系课在外箱 上注明“精密物品，轻拿轻放” ，避免样机在快递或空运过程中出现质量问题。 5.1.9 工程样机组按照《工程样机测试报告》检验合格后将样机连同《样机申请单》一并 送品保部品系课进行出货检测，品系课检测过程如发现样机质量问题，以《样机测 试报告》反馈工程样机组，工程样机组针对问题改善后重新将样机送品保部品系课 检验，并回复《样机测试报告》 ，针对无法达到《样机申请单》上的规格要求的样机 如需出货必须经工程、品保、业务窗口三方共同签字确认后方可出货。 5.2 量产订单出货板样机制作流程 5.2.1 工厂业务窗口在收到深圳业务出货板《样机申请单》时，先对其编号然后登记于《样机 PO 单》 。 5.2.2 《样机申请单》登记完成后由业务窗口负责交工程部产品工程课电子组组长。 5.2.3 产品电子组组长收到出货板《样机申请单》后附上《样机规格确认单》转相应的工程师确认 样品的具体规格。 5.2.4 产品电子工程师收到出货板《样机申请单》后仔细核对规格及客户的特殊要求，协调 结构工程师、平面设计工程师完成出货板样机的物料的打样。同时将详细的出货 板样机要求在《样机规格确认单》明确注明，然后由产品工程课电子组组长统一转交业务 窗口，再由业务窗口转交样机组组长;另外，产品电子组组长要将《样机规格确认单》copy 一份交产品结构组组长 CR-D-005 第一版 /REV.0 制定部门：工程部
样机管理流程
样机管理流程一、引言。
样机是产品开发过程中的重要环节，对于企业来说，良好的样机管理流程可以提高产品开发效率，降低开发成本，保证产品质量，因此建立一套科学合理的样机管理流程显得尤为重要。
二、样机管理流程的建立。
1. 确定样机管理的范围和目标。
样机管理的范围应该包括所有产品开发过程中涉及的样机，包括设计样机、工艺样机、功能样机等。
目标是确保样机的制作、测试、验证等环节能够有条不紊地进行，最终为产品的顺利量产提供保障。
2. 制定样机管理规范和流程。
制定样机管理规范，明确各个环节的责任人和具体操作流程，确保每个环节的操作都能够被规范执行，避免出现混乱和失误。
同时，需要建立样机管理的标准化文档，便于员工参考和执行。
三、样机管理流程的具体操作。
1. 样机需求提出。
产品开发团队根据项目需要提出样机需求，包括样机的类型、数量、用途等信息，并提交给样机管理部门。
2. 样机制作。
样机管理部门按照需求制定样机制作计划，确定制作所需的材料、人力和时间，并安排专人负责样机的制作工作。
3. 样机测试。
制作完成的样机需要进行各项测试，包括外观检测、功能验证、性能测试等，确保样机的质量符合要求。
4. 样机验证。
经过测试合格的样机需要提交给项目组进行验证，确保样机的设计和功能能够满足项目要求，同时接受项目组的反馈意见并进行改进。
5. 样机存档。
验证通过的样机需要进行存档管理，包括样机的编号、属性、存放位置等信息，便于日后查询和追溯。
四、样机管理流程的优化。
通过不断总结经验和改进，可以优化样机管理流程，提高管理效率和样机质量。
可以采用先进的管理工具和技术，如信息化管理系统、智能制造设备等，提高样机管理的自动化水平，减少人为因素的干扰。
五、结语。
建立科学合理的样机管理流程，对于企业来说具有重要的意义，不仅可以提高产品开发的效率和质量，还可以为企业节约成本，增强竞争力。
因此，企业需要高度重视样机管理流程的建立和优化，不断提升管理水平，为产品研发提供有力支持。
客户样机制作流程图
总经理
财务部
外贸业务部
开始
研发部
计划部
仓库Leabharlann 2、审批未通过1、业务员接到客户样 品需求提出样机申请
2、审核
3、将样机申请
通过
送到研发部
4、工艺工程师进行 工艺开发
5、实验室主任编制 《样机生产计划》
进入生产计划流程
6、安排相关部门 采购或自制零部件
7、发放零部件
8、样机制作工制作 样机
9、实验室进行样机 测试
10、机样制作完毕
11A、业务员将交货 时间及交货清单交给
跟单员
通知业务员
12、跟单员联系仓库按 交货时间及清单发货
11B、样机入立
入库
体库配件区
13、立体库出库 并打印出库单
14、跟单员跟踪确认 结束
门卫检查出库单
工程样机研发生产流程最新版本
数量
备料截止时间
焊接完成截止时间
生产中的特别要求或说明
1
星光
ME6901
VS-ME6901-3721-SC220-V100 2013.01.05板
4
1月30日
2月6日
机贴
外壳和结构件
详细信息
数量
备料截止时间
特别要求或说明
ME6901外壳
4
2月4日
主芯片铝制散热片
长20*宽20*高10铝制
6〉硬件研发工程师在选择器件时就可以查询研发库库存数量文件，当库存不够时可以在设计阶段提前申请采购或提前向供应商申请样品。这样能显著改善在采购上等待的时间。
备料和生产
硬件研发生产是由硬件研发人员为主导的流程,设计完原理图和PCB后,通过了内部检查和可生产性检查后，开始研发备料和生产：
PCB生产
1〉硬件研发人填写规范的《PCB制板要求》、并连同Gerber文件、PCB文件、提供给指定的板厂，CC给硬件部门主管。板厂认可后回传合同。
本任务单是样机研发的起始文书，硬件设计、PCB生产、备料和采购都以本任务单的数量和日期为基础依据。
因为是研发样机，成品率较低，请填生产数量时，按70%成品率估算。即如果希望能得到10台成品样机，生产数量栏就要填14台，计算公式10*100/70结果4舍5入
生产数量
外壳和接口
结构设计负责人
结构修改内容
4>在输出前,原理图和PCB以及BOM表(含物料编码)要做内部检查,是在硬件研发部门内部做检查，检查内容有电路原理、器件选型、结构配合等。并且为了减少重复劳动，可以在PCB做完器件布局，Layout走线之前做这个检查，避免电路改动时工作量太大。
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样机开发制作流程
一、目的：
规范开发部开发产品的流程作业。
二、适用范围：
适用于开发部的产品所有样机的开发及制作流程。
三、样机的开发制作流程：
样机的开发制作流程主要包括：样机的开发及调试、样机零部件的打样、物料的领取、设计文件的归档等。
1、样机的开发及调试：
产品开发的具体操作流程请参见《开发设计文件指引》及《设计与开发控制程序》。
其中，样机开发的时间进度一般参照《新产品研发计划书》来进行。
工程师负责完成产品样机线路图的制作、PCB LAYOUT。
工程师在制作PCB时，需在PCB文件上注明PCB产品名称、PCB桑达物料编号及版本、PCB尺寸大小、材质、铺铜厚度、具体工艺要求等。
当PCB LAYOUT完成后，再将PCB发给陈丽，由陈丽转发给采购黄叶打样。
注：产品的命名规则请参见《器件编号规则》，工程师在给产品命名后，需将该产品的名称交于陈丽处编入AVL备案。
产品PCB发出去打样的同时，工程师开始查询样品元件库存进行备料。
其间，由样机制作人员协助工程师领取物料。
PCB样品完成时，由样机制作人员和技术人员协助工程师焊板，技术人员并协助工程师进行样机调试工作。
样机已完成送样时，还需提供至少两台的样机给一楼测试部周志辉进行EVT测试。
2、样机零部件的打样：
当样机的某些元件没有库存，工程师需向程丽申请打样。
申请打样时，请注明元件的供应商及其料号、样品用途（用在哪个产品型号上等相关信息）、需求时间等，以便日后查询。
对于非标件的打样，如机械部件，变压器的打样等，请提供样品图纸或规格。
3、物料的领取：
打样的元件样品回来后，由陈丽向采购提取，并作记录。
开发部样品元件库由程丽管理，领取物料时需向陈丽申请，以方便陈丽记录元件样品的库存数量。
若开发部样品库没有所需的元件，领料人需到公司元件库领取样品。
4、设计文件的归档：
产品样机完成后，工程师开始制作初始的BOM、设计指标等，并将所有设计文件，如原理图、PCB文件、技术要求规格书等转发给陆喜梅存档。