钢铁件直接镀铜的结合力
钢铁镀铜
钢铁镀铜Q/YS.118(贻顺)具有高速镀铜，稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽等特点。
铜层致密，有极佳的结合力，镀层是光亮紫铜色，常温下镀速为20微米/小时。
适用于印刷线路板孔金属化学镀铜，也适用于铁，钢，不锈钢表面化学镀铜，适用于挂篮式化学镀。
用途广泛。
铜具有比铁较高的正电位,所以在铁上形成阴极镀层,即在Cu/溶液/Fe的微电偶中铜是阴极,因此铁上镀铜不能单独用作保护、装饰性的镀层,而是常用以组成中间层,作为电镀其它金属(例如镍、银、锡、铬等)的底层。
1、高速镀铜剂A剂：比重1.10~1.12,深蓝色液体，2、镀铜B剂: 比重1.10~1.12,透明液体。
PH值13~14。
3、镀铜工作液的配制：使用前按A:B:去离子水=1:2:34、镀铜工艺流程：工件前处理（除油除锈，活化，敏化）----水洗---沉铜（15分钟~60分钟）----水洗----钝化---烘干详细介绍如下：铁镀铜钢铁镀铜铁件镀铜一、产品编号:Q/YS.118(贻顺牌)二、产品性能：钢铁镀铜具有高速镀铜，稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。
铜层致密，有极佳的结合力，镀层是光亮紫铜色，常温下镀速为20微米/小时。
广州市贻顺化工有限公司三、产品适用范围：钢铁镀铜适用于印刷线路板孔金属化学镀铜，也适用于铁，钢，不锈钢表面化学镀铜，适用于挂篮式化学镀。
用途广泛。
四、产品指标：1、高速沉铜剂A剂：比重1.10~1.12,深蓝色液体，2、沉铜B剂: 比重1.10~1.12,透明液体。
PH值13~14。
3、沉铜工作液的配制：使用前按A:B:去离子水=1:2:34、沉铜工艺流程：工件前处理（除油除锈，活化，敏化）----水洗---沉铜（15分钟~60分钟）----水洗----钝化---烘干五、注意事项：1、沉铜过程会不断消耗成分，沉铜过程中要及时补充A，B两剂，测试并调节PH值到12.5~13.0.2、沉铜装载比1~3dm2,沉铜温度:常温.3、化学沉铜停止工作时,要继续保持空气搅拌,用20%硫酸调节PH值到9~10,镀液要盖好，以防止镀液有效成分的无功损耗和虫子灰尘的污染。
钢铁件直接焦磷酸盐镀铜结合力不良的关键
钢铁件直接焦磷酸盐镀铜结合力不良的关键
袁诗璞
【期刊名称】《电镀与精饰》
【年(卷),期】2009(31)7
【摘要】焦磷酸盐镀铜迄今仍无对钢铁件、锌压铸件与浸锌铝件不经预镀而直接电镀的工业化成功应用先例.在适当配方及pH等工艺条件下,钢铁件在镀液中虽能不产生明显置换铜,结合力仍不可靠,其根本原因在于使基体表面快速活化的困难很大.取代氰化预镀,实现预镀铜的无氰化势在必行.就如何能达此目的条件再进行一些讨论.
【总页数】3页(P18-20)
【作者】袁诗璞
【作者单位】成都市机投镇会所花园,A3-02-202,四川,成都,610045
【正文语种】中文
【中图分类】TQ153.14
【相关文献】
1.钢铁件直接焦磷酸盐镀铜工艺研究 [J], 郭崇武;易胜飞
2.pH对钢铁基体焦磷酸盐镀铜结合力的影响 [J], 汪龙盛;王春霞;李干湖
3.钢铁件HEDP直接镀铜工艺开发30年回顾第二部分——HEDP碱性镀铜的性能与维护要点 [J], 方景礼
4.钢铁件HEDP直接镀铜工艺开发30年回顾第三部分——HEDP及其他碱性镀铜
液的废水处理 [J], 方景礼
5.直接在钢铁件上进行焦磷酸盐镀铜 [J], 何志邦
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
钢板镀铜工艺
钢板镀铜工艺一、钢板镀铜工艺流程1. 预处理钢板镀铜工艺的第一步是预处理。
首先，需要对钢板表面进行去油脱脂，以去除表面的油污和杂质，保证镀铜层的附着力。
其次，对钢板进行酸洗，去除表面的氧化皮和铁锈，保证镀铜时的表面光洁度。
2. 化学镀铜在预处理完成后，钢板进入化学镀铜的环节。
化学镀铜是利用电化学原理，在钢板表面镀上一层铜金属。
首先，将钢板置于含有铜离子的电解液中，通过外加电流，在钢板表面沉积铜金属。
化学镀铜需要控制电流密度、温度、PH值、搅拌等参数，以保证镀铜层均匀致密。
3. 电镀铜化学镀铜完成后，钢板还需要进行电镀铜。
电镀铜是将化学镀铜层进一步增厚，提高镀铜层的厚度和导电性能。
在电镀铜过程中，需要控制电流密度、温度、PH值等参数，以保证镀铜层的均匀性和致密性。
4. 后处理钢板经过化学镀铜和电镀铜后，需要进行后处理。
首先是清洗，去除表面的电解液残留和杂质，保证镀铜层的纯净性。
其次，需要进行烘干，以去除表面的水分，防止镀铜层氧化。
5. 检验包装最后，对镀铜的钢板进行检验，检查镀铜层的厚度、致密性和导电性能等指标，合格后进行包装，以便于运输和使用。
二、钢板镀铜工艺参数1. 电流密度电流密度是指单位面积上通过的电流量，通常用安培/平方分米(A/dm2)来表示。
在化学镀铜和电镀铜过程中，需要根据钢板的尺寸和形状，确定合适的电流密度，以保证镀铜层的均匀性和致密性。
2. 温度镀铜液的温度对镀铜层的厚度和致密性有重要影响。
通常情况下，温度越高，镀铜层的厚度越大，但难以控制镀铜层的均匀性。
因此，在实际生产中，需要根据钢板的材质和形状，确定合适的镀铜液温度。
3. PH值镀铜液的PH值对镀铜层的均匀性和致密性也有重要影响。
通常情况下，PH值越高，镀铜层的厚度越大，但也容易产生气泡和不良现象。
因此，需要在实际生产中，通过调整镀铜液的PH值，以获得合适的镀铜效果。
4. 搅拌在化学镀铜和电镀铜过程中，需要保持镀铜液的搅拌，以保证镀铜层的均匀性和致密性。
铁上镀铜
铁上镀铜具有高速镀铜，稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽等特点。
铜层致密，有极佳的结合力，镀层是光亮紫铜色，常温下镀速为20微米/小时。
适用于印刷线路板孔金属化学镀铜，也适用于铁，钢，不锈钢表面化学镀铜，适用于挂篮式化学镀。
用途广泛。
铜具有比铁较高的正电位,所以在铁上形成阴极镀层,即在Cu/溶液/Fe的微电偶中铜是阴极,因此铁上镀铜不能单独用作保护、装饰性的镀层,而是常用以组成中间层,作为电镀其它金属(例如镍、银、锡、铬等)的底层。
1、高速镀铜剂A剂：比重1.10~1.12,深蓝色液体，2、镀铜B剂: 比重1.10~1.12,透明液体。
PH值13~14。
3、镀铜工作液的配制：使用前按A:B:去离子水=1:2:34、镀铜工艺流程：工件前处理（除油除锈，活化，敏化）----水洗---沉铜（15分钟~60分钟）----水洗----钝化---烘干详细介绍如下：铁上镀铜钢铁镀铜金属表面镀铜铁件镀铜一、产品编号:Q/YS.118(贻顺牌)二、产品性能：铁上镀铜具有高速镀铜，稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。
铜层致密，有极佳的结合力，镀层是光亮紫铜色，常温下镀速为20微米/小时。
三、产品适用范围：本产品适用于印刷线路板孔金属化学镀铜，也适用于铁，钢，不锈钢表面化学镀铜，适用于挂篮式化学镀。
用途广泛。
四、产品指标：1、高速沉铜剂A剂：比重1.10~1.12,深蓝色液体，2、沉铜B剂: 比重1.10~1.12,透明液体。
PH值13~14。
3、沉铜工作液的配制：使用前按A:B:去离子水=1:2:34、沉铜工艺流程：工件前处理（除油除锈，活化，敏化）----水洗---沉铜（15分钟~60分钟）----水洗----钝化---烘干五、注意事项：1、沉铜过程会不断消耗成分，沉铜过程中要及时补充A，B两剂，测试并调节PH值到12.5~13.0.2、沉铜装载比1~3dm2,沉铜温度:常温.3、化学沉铜停止工作时,要继续保持空气搅拌,用20%硫酸调节PH值到9~10,镀液要盖好，以防止镀液有效成分的无功损耗和虫子灰尘的污染。
电镀铜和化学镀铜的性能分析和影响因素
电镀铜的性能分析及影响因素（作者）摘要：关键词：英文摘要：0 绪论●电镀和化学镀概述在国民经济的各个生产和科学发展领域里，如机械、无线电、仪表、交通、航空及船舶工业中，在日用品的生产和医疗器械等设备的制造中，金属镀层都有极为广泛而应用。
世界各国由于钢铁所造成的损失数据是相当惊人的，几乎每年钢铁产量的，三分之一由于腐蚀而报废，当然电镀层不可能完全解决这个问题，但是良好的金属镀层还是能在这方面做出较大贡献的。
电镀和化学镀则是获得金属防护层的有效方法。
化学镀方法所得到的金属镀层，结晶细致紧密，结合力良好，它不但具有良好的防腐性能，而且满足工业某些特殊用途。
●化学镀与电镀的优缺点化学镀与电镀比较具有以下优点：（1）镀层厚度比较均匀，化学镀液的分散力接近百分之百，无明显的边缘效应，几乎是基材形状的复制因此特适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀。
电镀法因受力线分布不均匀的限制是很难做到的。
（2）通过敏化、活化等前处理化学镀可以在非金属（非导体）如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行，而电镀发只能在导体表面上进行。
因此，化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法。
也是非导体材料电镀前作导电底层的方法。
（3）工艺设备简单，不需要电源、输电系统及辅助电极，操作时只需要把工件正确的悬挂在镀液中即可。
（4）化学镀是靠基体材料的自催化活性才能起镀，其结合力一般优于电镀。
镀层有光亮或半光亮的外观。
晶粒细、致密、孔隙率低。
某些化学镀层还具有特殊的物理性能。
电镀也具有其不能为化学镀代替的优点：（1）可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀。
（2）价格比化学镀低得多。
（3）工艺成熟，镀液简单、易于控制。
化学镀铜的应用领域及进展铜具有良好的导电、导热性能，质软而韧，有良好的压延性和抛光性能。
为了提高表面镀层和基体金属的结合力，铜镀层常用作防护、装饰性镀层的底层，对局部渗碳工件，常用镀铜来保护不需要渗碳的部位。
1）印刷线路板通孔金属化处理目前化学镀铜在工业上最重要的应用是印刷线路板(PrintedCircuit Board，简称PCB)的通孔金属化过程，使各层印刷导线的绝缘孔壁内沉积上一层铜，从而使两面的电路导通，成为一个整体。
HEDP溶液钢铁基体镀铜工艺的研究
HEDP溶液钢铁基体镀铜工艺的研究张强;曾振欧;徐金来;赵国鹏【摘要】采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程,给出了最优镀液组成和最佳工艺条件:Cu~(2+)10 g/L,HEDP 160g/L,K_2CO_360 g/L,pH 9.0,温度50℃,通气搅拌,阴极电流密度2 A/dm~2.试验结果表明,上述HEDP镀液组成简单、容易维护,不加任何添加剂的平均分散能力为62.21%,深镀能力为100%;可操作的阴极电流密度范围较宽,阴极电流密度为2A/dm~2时的镀速达0.37μm/min;得到的半光亮铜镀层结合力良好、结晶细致.【期刊名称】《电镀与涂饰》【年(卷),期】2010(029)003【总页数】4页(P5-8)【关键词】钢铁基体;镀铜;羟基乙叉二膦酸;镀液组成;工艺条件【作者】张强;曾振欧;徐金来;赵国鹏【作者单位】华南理工大学化学与化工学院,广东,广州,510640;华南理工大学化学与化工学院,广东,广州,510640;广州市二轻工业科学技术研究所,广东,广州,510170;广州市二轻工业科学技术研究所,广东,广州,510170【正文语种】中文【中图分类】TQ153.14工业生产中镀铜工艺使用的镀液主要有氰化物镀液、焦磷酸盐镀液和酸性硫酸盐镀液。
由于在钢铁基体上直接采用酸性硫酸盐镀液镀铜易发生置换铜反应，从而影响铜镀层与基体的结合力，工业上一般都是采用氰化物镀液预镀铜后再进行酸性硫酸盐镀液镀铜[1]。
氰化物镀液预镀铜性能优越[2-3]，但由于氰化物的剧毒性而属于国家规定的淘汰工艺。
关于HEDP(羟基乙叉二膦酸)镀液镀铜替代氰化物镀液预镀铜的工艺[4-8]及其电化学机理[9-12]都已有相关报道，但在实际应用中还存在一些问题[13]。
本文主要对HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜工艺进行系统全面的研究，寻找一种最优的镀液组成和工艺操作条件。
2. 1 实验仪器及材料实验仪器：JZ-T赫尔槽试验仪、PHS-3C精密pH计、X荧光镀层测厚仪(德国Fischer)。
钢铁件电镀铜预处理
钢铁件电镀铜预处理钢铁件镀铜前必须严格的除油、除锈，对于非氰化物镀铜还存在如何提高镀层与基体结合力问题。
因为硫酸盐镀铜时，由于铁与铜的标准电位相差较大(铜为标准电极电位0.337V，铁为一0.440V)，钢铁件浸入到硫酸铜镀液中，将发生置换反应，即Cu2++Fe====Cu+Fe2+置换反应生成的是疏松甚至是粉末状铜层，在其上电镀铜必将造成镀层与基体结合不良。
因此生产中常采用预镀铜或预浸等措施解决。
钢铁基体采用焦磷酸盐镀铜时，也经常出现结合力不良现象。
其原因：有的认为钢铁件在镀铜液中发生了置换反应;有的认为金属表面在焦磷酸盐镀铜液中产生了钝化膜。
这两种看法都有实践作依据，实际上这两种现象都存在。
因此，在采用焦磷酸盐镀铜工艺时，也必须采用预镀或预浸工艺。
(1)浸镍预镀镍工艺浸镍预镀镍工艺是在下述电解液中先浸后镀。
氯化镍NiCl2·6H20 300～560g/L pH值 1.5～3.5硼酸H3B03 30～40g/L 温度 60～70℃将零件表面处理干净后，放入该电解液中，先浸渍3～5min，使钢铁金属表面迅速生成一层金属镍;随后以0.1～2.4A/dm2的电流密度通电3～5min，使金属镍层加厚，然后再镀铜。
该工艺完全摆脱了氰化物，符合清洁生产基本要求，而且解决了氰化镀铜也无能为力的管状或深孔件内壁的结合力问题。
因为只要钢铁基体与浸镍液接触，就发生置换反应，生成致密的镍层。
(2)氰化物预镀铜工艺氰化物预镀铜是解决钢铁件镀铜结合力最好的措施，其缺点是未摆脱剧毒氰化物。
工艺规范为：氰化亚铜CuCN 8～l0g/L 温度 20～50℃游离氰化钠NaCN l0～20g/L DK 0.5～2A/dm2。
氢氧化钠NaOH 2～10g/L 时间 l～2min零件预镀前、预镀后都必须彻底清洗，而且零件必须带电入槽。
(3)化学浸渍化学浸渍有两种：一种是浸丙烯基硫脲，适于酸性镀铜工艺;另一种是浸焦磷酸盐法，适于焦磷酸盐镀铜工艺。
拒绝脱层！影响镀层之间结合力差的主要因素
拒绝脱层！影响镀层之间结合力差的主要因素慧聪表面处理网讯：影响镀层与镀层之间的结合力差的主要因素：(1)底镀层的种类与性质。
一般认为，铜层与多种金属都具有好的结合力。
含铁量高达30%左右的高铁镍铁合金，在酸铜液中也会产生置换铜层，故不能用于光亮酸铜打底。
(2)底镀层的光亮性。
镀层越是光亮，与其他镀层的附着力可能越差，如：镀光亮酸铜前若预镀不光亮的暗镍、闪镀镍或中性镍，亮铜层的结合力好，而预镀亮镍时结合力很差，甚至一敲、一撕就整体脱落。
有人以为预镀亮镍后酸铜亮得更快，又可省去暗镍槽，结果吃了大亏。
在中铁或高铁的镍铁合金上镀光亮酸铜，会产生置换铜，结合力也不好。
在无氰或氰化半光亮铜层上镀光亮酸铜，结合力好；若用全光亮氰化铜打底，有时结合力也不好。
原因是某些氰化亮铜光亮剂会使铜层上产生一层膜层。
此时直接镀亮镍，结合力也差。
因此，全光亮氰化铜上能否直接镀其他镀层，应先作试验。
(3)底镀层表面的清洁性。
典型的是镀硫酸盐光亮酸铜后，往往形成有机膜钝化层，应作脱膜处理。
不要轻信声称镀后无需除膜的酸铜光亮剂的宣传，而在工艺流程设计时不考虑除膜工序。
因为即使新配液时可以不脱膜，随着亮铜液中有机杂质的积累或加入的光亮剂比例失调时，也会产生憎水的有机膜层。
众所周知，聚乙二醇几乎是所有酸铜光亮剂中不可缺少的组分，而镀层中聚乙二醇的夹附量越大，越容易生成憎水膜层。
SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)是酸铜光亮剂中的良好整平剂，其含量低时整平性差，其含量高则亮铜层很易氧化变色。
特别是用苯基聚二硫丙烷磺酸钠时，铜层氧化变色更快，甚至断电时间稍长，在镀液中的铜层也会氧化变色，所生成的氧化变色膜层很难去除。
某些全光亮氰化镀铜也会产生由光亮剂引起的不易去除的膜层。
镀光亮氰化铜后是否也应除膜后再镀亮镍，一定要先认真做试验。
(4)底镀层的钝化性。
越易钝化的镀层，其上镀层的结合力越差。
镍是易钝化金属，镀镍过程中断电时间稍长，镍镀层在镀镍液中会发生化学钝化；若未能有效避免双性电极现象，则作为阳极部分的工件局部更会发生严重的电化学钝化，在镀多层镍时特别应注意。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
钢铁件直接镀铜的结合力
1.甘汞电极、盐桥和鲁金毛细管测定电位，在柠檬酸盐镀铜溶液中，铜的平衡电位为-0.214V，而该溶液中铁的稳定电位为-0.41V，比较接近，故置换反应很弱；而同样测定焦磷酸盐镀铜溶液中铜的平衡电位为-0.044V而铁的稳定电位为—0. 425V，两者相差较大，故在焦磷酸盐镀铜溶液中铜的置换现象严重。
2.用铁片和铜片同时浸入柠檬酸盐镀铜溶液中，测定铜铁电偶电流，瞬时最大电流仅2. 2mA，2min后降为0. 4mA，而在丙烯基硫脲浸铜溶液中瞬时最大交换电流为132mA，8min后仍有7mA，即置换反应比后者弱得多深圳电镀设备。
3.故认为该T艺能实现一步法直接镀铜。
采用试片反复弯折至断试验、加热骤冷试验、锉刀法试验、镀装饰铬后抛光试验等后，认为直接镀铜结合力良搜装饰铬后抛
4.决钢铁件活化问闪题，建议在认真电解除油、于干净的稀盐酸活化水洗后预浸质量分数为5c70-8 %柠檬酸液20-40s后不经清洗直接镪镀柠檬酸盐镀8%柠檬酸液20-408后不经清洗聋直接镀朽柠檬酸盐镀pH 值偏低，可能产堑生置换铜，故宜通电入槽，最好pH值偏低，可能产生置换铜.。