实用电子装联技术 第五讲 印制电路板设计要求与可生产性
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范一、引言印制电路板（PCB）在电子设备中起到了至关重要的作用，设计规范的制定能够有效提高PCB的可靠性和性能，本文将介绍印制电路板设计过程中的一些规范和注意事项。
二、设计原则1. 信号完整性•保持信号线的正确匹配阻抗，避免信号受到干扰。
•避免信号线之间的串扰。
2. 电源与接地•保证电源线的稳定供电，避免噪声干扰。
•合理设计接地，减小接地回路的环路面积。
•分离模拟和数字接地。
3. 热管理•合理布局散热元件和通风口，保证PCB工作温度在安全范围内。
三、设计流程1. 原理图设计•使用专业原理图设计软件，保证电路连接正确。
•避免过度交叉和布线不规范。
2. PCB布局•根据原理图设计规范布局元件，合理安排元器件位置。
•确保元件之间的间距和走线宽度符合要求。
3. 差分对布线•差分对通常用于高速传输信号，确保差分对的匹配性能。
四、元器件选择1. 封装选择•根据PCB尺寸和布局要求选择合适封装的元器件。
•避免封装过大或过小导致的布局问题。
2. 材料选择•选择质量可靠的PCB材料，考虑热膨胀系数和介电常数等因素。
五、PCB厂商选择1. 品质•选择具有良好信誉和高品质工艺的PCB厂商。
•考虑PCB厂商的交期和售后服务。
2. 成本•结合成本预算和PCB质量要求，选择性价比高的PCB厂商。
六、结论设计规范对于PCB的质量和性能至关重要，设计者应遵循相关规范，确保PCB设计的可靠性和稳定性。
同时，不断学习和改进设计技术，提高自身的设计水平和经验。
以上是关于印制电路板设计规范的一些介绍，希望对PCB设计者有所帮助。
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印制电路板标准化要求
印制电路板标准化要求印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
为了确保印制电路板的质量、可靠性和互换性，制定了一系列标准化要求。
以下是印制电路板标准化要求的具体描述：1. 尺寸和层序方面要求：- PCB应符合尺寸规定，并保持平整不变形。
- PCB的层数应符合设计要求，每层之间应有可靠的互连方式。
2. 印制电路：- 印制电路线宽、线距应符合标准，以确保电路传导和保护层之间的隔离。
- 印制电路应具有精确的信号传输和电流分配能力，以满足电子产品设计需求。
3. 材料要求：- 使用的基板材料应符合相关标准，如FR-4玻璃纤维强化的环氧树脂基板。
- 使用的焊接材料、金属化膜和包覆剂应符合相应的规范，以确保其阻燃性、耐腐蚀性和导电性能。
4. 制造工艺要求：- PCB制造过程应符合IPC（电子工业协会）相关标准，确保质量控制和过程一致性。
- 制板工艺要求包括设计、成型、固化、冷却、钻孔、贴装和焊接等工艺环节的参数和操作规范。
5. 质量控制要求：- PCB制造过程中必须进行严格的质量控制，包括原材料检测、工艺监控、成品检验等环节，以确保产品质量稳定可靠。
- 电路板的绝缘电阻、导通性、阻抗等性能参数应符合相关的规范标准。
6. 标识和测试要求：- PCB上应有清晰的标识，包括产品型号、生产日期、制造商标识等。
- PCB出厂前应进行严格的功能和可靠性测试，以确保产品符合设计要求，并能在实际应用中正常运行。
7. 环境友好要求：- PCB制造过程应符合环保标准，如限制有害物质指令（RoHS）等。
- PCB应考虑可回收性和可再利用性，以减少对环境的负面影响。
总结：印制电路板的标准化要求确保了电子产品中电路板的质量、可靠性和互换性。
通过规范尺寸和层序、制定印制电路、材料和制造工艺要求、强化质量控制和测试，以及关注环境友好性，能够生产出高质量、可靠的印制电路板，从而推动电子产品的发展和应用。
印制电路板可制造性设计规范
印制电路板可制造性设计规范TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】1范围1.1主题内容本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。
1.2适用范围本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。
2引用标准GB 2036－94 印制电路术语GB 3375－82 焊接名词术语SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验Q/DG 72－2002 PCB设计规范3定义3.1术语本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。
3.2缩写词a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件；b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术；c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式；d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管；e. PLCC(Plastic leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为1.00mm，0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等；g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP；i. PCB (Printed circuit board)：印制板。
印制电路板设计规范—文档要求
印制电路板设计规范—文档要求印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子器件的基础组成部分之一，它起到了连接和支持电子器件的重要作用。
为了确保PCB的设计和制造的可靠性和稳定性，制定一系列的设计规范是十分必要的。
本文将介绍一些PCB设计规范的要求。
首先，在PCB设计规范中，针对布局和尺寸进行了严格的要求。
需要注意的是，将重要的器件、电源、信号线和地平面布置在主要的电路板区域内。
同时，要保证器件之间的合理间距，以防止电脑器件之间的干扰。
此外，在PCB设计中，还需要限制PCB的尺寸，特别是对于嵌入式系统和小型电子设备更为重要。
因此，在设计PCB时需满足尺寸的限制，减小占用空间，提高整体性能。
其次，在PCB设计规范中，对于电路布线进行了一系列要求。
首先，需要注意布线的走线规划，尽量避免走线交叉或者走线太密集。
走线时应注意信号的传输距离，根据信号频率选择合适的布线时间，以降低信号失真的概率。
其次，要避免长线和回线平行放置，以减少电磁辐射干扰。
另外，电源和地线的布线也是非常重要的。
电源线和地线应该尽量靠近相应的器件，以减少电流干扰。
特别对于高频电路和模拟电路，应该采用独立的地平面，以减少接地回路的干扰。
在PCB设计规范中，还需要注意与器件制造和组装相关的要求。
特别是对于表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT），应该在PCB 设计中加入相应的封装和引脚信息，以保证器件可以正确地连接和焊接。
此外，还需要注意器件的放置方向，方便组装人员快速进行组装。
总结起来，PCB设计规范的要求主要包括布局和尺寸、布线规划、电源和地线布线以及与器件制造和组装相关的需求，同时还需要考虑到电磁兼容性的要求。
通过遵守这些规范，可以提高PCB设计的可靠性和稳定性，确保电子设备的正常运行。
PCB印制电路板设计技术要求
PCB印制电路板设计技术要求PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中用于支持和连接各种电子组件的基础元件。
设计一块高质量、可靠的PCB是保证电子设备性能和稳定性的重要步骤。
下面将介绍一些PCB设计的技术要求。
1.元件布局和定位：元件布局和定位是PCB设计的基础，正确的元件布局和定位对于电路的性能和布线的可靠性至关重要。
布局应该将元件放置在合适的位置，以便于信号的流通和热量的散发。
元件之间的间距应当适中，以便于布线并避免电磁干扰。
元件的定位应当准确，确保其与元件的连接点对齐。
2.布线规则和长度匹配：布线是PCB设计中最重要的环节之一，良好的布线能够保证电路的稳定性和性能。
布线规则包括信号层与电源层的分割、信号线与电源线的分离、地线的铺设等。
布线中还需进行长度匹配，即保持关键信号线的长度一致，以确保信号的同步传输和稳定性。
3.层次划分和层间连接：在设计复杂的PCB时，为了提高布线的效率和可靠性，可以采用多层PCB设计。
层次划分可以根据信号和电源的分布情况，将信号层、地层、电源层等划分到不同的PCB层次中。
层间连接则通过过孔（Via）进行，通过过孔将不同PCB层次之间的信号连接起来。
4.PCB尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应当满足设备的要求，并考虑到制造和装配的限制。
PCB尺寸的选择应当充分考虑元件的布局、线路的布线以及设备的外形和空间要求。
同时，不规则形状的PCB设计也会增加制造的复杂度和成本，因此应当尽可能选择规整的形状。
5.阻抗控制和信号完整性：在高速数字电路和射频电路设计中，阻抗控制和信号完整性非常重要。
在布线过程中，应当通过调整信号线的宽度和间距，以及信号层和地层的分布，来实现所需要的阻抗匹配。
同时，需要采取一些措施来减少或避免信号的串扰和噪声。
6.焊盘和焊接技术：在PCB设计中，焊盘和焊接技术的合理选择对于元件的连接和电路的稳定性至关重要。
焊盘的形状和尺寸应当根据元件的引脚形态和间距进行设计，以保证焊接的可靠性。
印制电路板图设计的基本原则要求
印制电路板图设计的基本原则和要求一、印制电路板的设计1．印制电路板的设计从确定板的尺寸大小开始，印制电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜。
2．应考虑印制电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印制电路板)的连接方式。
3．印制电路板设计中元器件的封装常见有贴片和直插两种，每种还有规格、尺寸、面积的不同。
4．印制电路板与外接组件一般有直接式连接和插入式连接，直接式连接是通过塑料导线和金属隔离线进行连接；插入式连接是通过插座和插头或插头和插座进行连接。
在插入式连接中设备内安装一个插入式连接要留出插口的接触位置，在印制电路板要留出插头或插座的位置。
5．对于安装在印制电路板上的较大的组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。
6．对于安装在印制电路板上的需要散热的组件，要加散热附件的固定，便于散热、改善散热性能。
7．对于安装在印制电路板上的安全和保护组件，要加附件的固定，便于更换、改善安全和保护性能。
二、布线图设计的基本方法首先需要对所选用组件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。
各部件位置定出后，就是各部件的联机，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。
1．最原始的是手工排列布图。
这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印制电路板图设计者来说也是很有帮助的。
2．计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改和检测较方便，并且可以存盘贮存、打印和自动生成各类文件。
是目前PCB 板设计的主流。
不论印制电路板（PCB板）设计选用计算机辅助设计还是手工设计基本流程是一样的，确定所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理，将印制电路板中各组件和元器件之间的接线初步布局，然后经过不断调整使布局更加合理更加优化。
印制电路板设计规范
布线优化
选择合适的线宽、间距和层叠结构， 降低电磁干扰和信号延迟。
阻抗控制
通过精确计算和控制线宽、间距等参 数，确保信号线的阻抗匹配，减少信 号反射和失真。
电源完整性设计
合理规划电源分布网络，减小电源噪 声和电压降，提高供电稳定性。
设计修改与迭代
设计修正
根据仿真结果和实际测试数据，对电路板设计进行必要的修正和改 进。
机械稳定性
确保印制电路板的结构设计能够承受正常的机械应力，如弯曲、 扭曲和振动等。
振动容限
评估印制电路板的振动容限，以确保在振动环境中仍能保持性能。
连接器设计
优化连接器的设计，以提高其机械强度和稳定性，减少因振动而产 生的连接问题。
07 设计验证与优化
设计审查与仿真
审查设计规则
确保电路板设计符合预定的设 计规则，如线宽、间距、层叠
元件间距和方向
元件间距
元件之间的间距应满足电气安全 和生产工艺要求，避免过近导致 短路或过远增加布线难度。
元件方向
元件的放置方向应统一、整齐， 便于识别和装配，同时应避免相 邻元件之间产生干扰或耦合。
04 布线规范
布线基本原则
1 2
确定合理的布线路径
遵循电路原理，确保信号传输的正确性和稳定性。
性能。
防尘与防潮设计
03
采取适当的防尘和防潮措施，以减少环境因素对电路板性能的
影响。
热设计考虑
热传导路径
优化印制电路板的热传导路径，确保热量能够有效地从发热元件 传导出去。
散热器设计
根据需要为关键元件配置散热器，以提高散热效率。
温度监控
设计温度监控功能，以便实时监测印制电路板的温度，防止过热。
印制电路板可制造性设计规范共11页word资料
1范围1.1主题内容本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。
1.2适用范围本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。
2引用标准GB 2036－94 印制电路术语GB 3375－82 焊接名词术语SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验Q/DG 72－2019 PCB设计规范3定义3.1术语本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。
3.2缩写词a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件；b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术；c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式；d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管；e. PLCC(Plastic leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为1.00mm，0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等；g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP；i. PCB (Printed circuit board)：印制板。
J.BGA(Ball Grid Array):球形栅格列阵4一般要求4.1印制电路板的尺寸厚度4.1.1印制板最小尺寸L×W为80mm×70mm，最大尺寸L×W为457mm×407mm4.1.2印制板厚度一般为0.8～2.0mm。
电子设备结构与工艺5,6,7-SMT印制电路板的可制造性设计及审核
内容
• 一 不良设计在SMT生产制造中的危害 • 二 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 • 三. SMT工艺对PCB设计的要求 • 四. SMT设备对PCB设计的要求 • 五. 提高PCB设计质量的措施 • 六. SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核
•
c 焊盘与导线的连接不规范
•
d 没有设计阻焊或阻焊不规范。
• (8) 元器件和元器件的包装选择不合适 • 由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件和元器件的
包装，造成无法用贴装机贴装。 • (9)齐套备料时把编带剪断。 • (10)PCB外形不规则、PCB尺寸太小、没有加工拼板造成不
能上机器贴装……等等。
—可靠性设计
—焊盘与导线的连接
—降低生产成本
—阻焊
—散热、电磁干扰等
• 可制造性设计DFM（Design For Manufacture） 是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产 品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性， 使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一 次成功的目的。
3．选择元器件
• 3.1 元器件选用标准 • a 元器件的外形适合自动化表面贴装，元件的上表面应易于使用真
空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力； • b 尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性 ； • c 包装形式适合贴装机自动贴装要求； • d 具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应
一 不良设计在SMT生产制造中的危害
• 1. 造成大量焊接缺陷。 • 2. 增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。 • 3. 增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。 • 4. 返修可能会损坏元器件和印制板。 • 5. 返修后影响产品的可靠性 • 6. 造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，
印刷电路板的基本设计方法和原则要求
印刷电路板的基本设计方法和原则要求印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子设备中的重要组成部分，它起到了电子元器件的安装、连接和支撑作用。
在印刷电路板的基本设计中，需要考虑一系列的方法和原则要求。
以下是关于印刷电路板的基本设计方法和原则要求的详细介绍。
一、电路板的尺寸和形状设计方法和原则要求：1.尺寸设计：在设计电路板尺寸时，需要根据具体的应用需求来确定。
同时，也需要考虑到电路板的组装和安装方便性，以及电磁兼容性等因素。
2.形状设计：常见的电路板形状包括矩形、方形、圆形等。
形状设计需要与设备的外壳和周围空间相匹配，以确保电路板能够完美地安装和连接。
二、电路板层数和布局方法和原则要求：1.层数设计：电路板的层数是指电路板上的金属层的数量，通常有单面板、双面板和多层板。
在设计时，需要根据电路复杂性和布局的要求来决定电路板的层数。
2.布局设计：电路板的布局设计是非常重要的环节。
在布局过程中，应合理安排各个元器件的位置和电路的走线，以最大程度地减少电磁干扰和信号串扰，并实现电路的紧凑布局。
三、电路板原理图和元器件选型方法和原则要求：1.原理图设计：原理图是电路板设计的基础，需要准确地反映电路的功能和连接关系。
在设计原理图时，需要符合标准的电路图符号和约定，以方便后续的布线和制板工作。
2.元器件选型：在选择元器件时，需要根据电路的需求来进行选型。
选型时需要考虑元器件的性能指标、尺寸、工作温度、可靠性等因素，以保证电路的正常工作和长期稳定性。
四、电路板布线和走线方法和原则要求：1.布线设计：布线设计是电路板设计中最重要的步骤之一、在布线时，需要根据原理图的要求，合理地安排信号线和电源线的布置，以最小化信号串扰和电磁干扰的影响。
2.走线原则：在进行走线时，需要遵循以下原则：(1)尽量使用直线走线，减少走线的弯曲和交叉；(2)多层板应合理利用内层的走线空间；(3)保持走线的等长性，避免信号的传输时间差；(4)对重要信号线和高频信号线进行隔离和屏蔽。
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聚 四 氟 乙 烯 (2) 低温下的稳定性能较差 , X 、Y 轴方向
层压材料
热膨胀系数较大
绕 性 介 电 材 (1) 重量轻 ,热膨胀系数小 ,结构上有柔性
料
(2) 尺寸大小受限
陶瓷材料
(1) 导热性好 ,热膨胀系数小 ,可采用传统 的厚膜或薄膜工艺 ,可集成电阻 (2) 基 板 尺 寸 较 为 小 , 较 难 加 高 , 成 本 较 高 ,易碎 ,介电常数大
材料
聚 酰 亚 胺 —石
英材料
250
6～8
0. 30
玻 璃 纤 维 —聚
四氟乙烯层压
75
20
0. 26
材料
陶瓷材料 (Al2O3)
5～7
44. 0
(待续)
3. 0
4. 1
1016
1016
0. 85
2. 7
3. 6
1012
1012
1. 5
4. 0
109
108
0. 5
0. 1
2. 3
1010
1011
1. 1
线 、大尺寸表面安装器件的精确放置 、拼板区域定位 而设置的专门焊盘图形 。局部基准标志一般靠近需 精确定位的器件边沿位置 ,一般在引脚间距小于或 等于 0. 5 mm 的 QFP 器件 、BGA 器件焊盘的对角外 侧或内侧设置局部定位标志 。局部定位标志焊盘图 形应为图 8 中的任一图形 。
(6) 印制电路板工艺夹持边 为使电路板在装联设备上正常传递 ,为了在线 测试系统的工艺夹具需求 ,在印制电路板的元器件 布局 、布线区外边预留 4 mm 以上的空白区 ,即工艺 夹持边 。如因电路板结构的约束 , PCB 本身不能留 有工艺夹持边 ,工艺夹持边与 PCB 间用 V 形槽方式 处理 。图 9 为工艺夹持边说明图 。
18 2 电 子 工 艺 技 术 第 23 卷第 4 期
表 2 常用基材的主要特点
材 料 类 型
主 要 特 点
材 料 类 型
主 要 特 点
环 氧 —玻 璃 纤维材料
(1) 基板尺寸可选择范围宽 ,重量轻 ,可加 工性能好 ,介电性能好 ,可返工性好 (2) X 、Y、Z 轴三个方向热膨胀系数较大 , 导热性能较差
5 印制电路板用材料 印制电路板用的制造材料 ,已由抗热冲击性差 、
加工性能不好 、价格高的环氧玻璃布覆铜板 ,转向玻 璃聚酰亚胺及介电常数为 2. 3～3. 5 、耐热性能特殊 的凯普勒材料 (一种工程塑料) 。目前 ,10 层以上的 印制板都采用玻璃聚酰亚胺材料 。
图 10 印制电路板的制板拼图 一般来说 ,印制电路板基材种类繁多 ,基材的选 取主要取决于电路板的使用要求 。选用印制电路板 基材亦受到电路板组装条件 、安装元器件的封装形 式 、元器件的尺寸大小 、元器件引脚数及引脚间距等 因素的影响 。一般选用有机基材和无机基材 ,表 2 、 表 3 、表 4 是一些常用基材的主要特点 、物理特性 、 选用判据 ,仅供使用时参考 。 6 印制电路板设计时的约束条件 印制电路板在设计时 ,应考虑加工条件的约束 。 本单位/ 公司在做印制电路板的加工时 ,那么设计师 就应对加工设备进行了解 ,在 CAD 平台上做的设 计 ,受到生产加工设备精度 、设备加工参数的约束 ; 印制电路板如需做外协加工 ,就应知道加工单位的 制造能力 ,并提出相应的各项技术指标 。下表列出 了目前国内 PCB 制造厂家加工精度数据 ,见表 5 。
5. 5
1014
收稿日期 :2002 - 06 - 20
表 3 各类基板材料的物理特性
材 料
材 料 的 物 理 特 性
玻璃化 X 、Y 热膨胀系 导热率 X 、Y 扩张模量 介电常数 体电阻率 表面电阻率 吸水率
温度 t/ ℃ 数 E/ 10 - 6·℃- 1λ/ W·m- 1·℃- 1 E/ 10 - 6N·cm - 2 ε(1 MHz) ρ/Ω·cm - 3 ρ/Ω·cm - 2
聚酰亚胺— 芳族聚酰胺 纤维材料
(1) 基板尺寸可选择范围宽 ,重量轻 ,介电 性能好 ,可返工性好 。X 、Y 轴方向热膨胀 系数较小 (2) 导热性差 ,树脂有微裂纹 , Z 轴方向热 膨胀系数较大 ,导热性能差 ,有吸水性
同环氧 —芳族聚酰胺纤维材料
玻 璃 纤 维 — (1) 介电性能好 ,可允许工作温度高
聚酰亚胺— 石英材料
(1) 基板尺寸可选择范围宽 ,重量轻 ,介电 性能好 ,可返工性好 。X 、Y 轴方向热膨胀 系数较小
(2) 导热性差 , Z 轴方向热膨胀系数较大 , 不易钻孔 ,价格高 ,树脂含量低
聚酰亚胺— 玻璃纤维材 料
(1) 基板尺寸可选择范围宽 ,重量轻 ,可加
工性能好 ,介电性能好 ,可返工性好 。 X 、 玻 璃 纤 维 —
%
环 氧 —玻 璃 纤
维材料
125
13～18
0. 16
1. 7
4. 8
1012
1013
0. 1
聚 酰 亚 胺 —玻
璃纤维材料
250
6～8
0. 35
1. 9
4. 4
1014
1015
0. 35
环 氧 —芳 族 聚
酰胺纤维材料
125
0. 12
聚 酰 亚 胺 —芳
族 聚 酰 胺 纤 维 250
3～7
0. 15
第 23 2002
卷第 4 年7月
期
电 子 Electronics
工艺技术 Process Technology
181
电子装联技术讲座 5
实用电子装联技术
李晓麟
第五讲 印制电路板设计要求与可生产性
(5) 印制电路板局部定位标志 在印制电路板上 ,针对单个 、多个细间距多引
Y 轴方向热膨胀系数较小
芳族复合纤
(2) Z 轴方向热膨胀系数性
(1) 无表面裂纹 , Z 轴方向热膨胀系数较 低 ,重量轻 ,介电性能好 ,可返工性好 (2) 导热性差 , X 、Y 轴方向热膨胀系数较 大 ,有吸水性 ,包留处理溶液
环 氧 —芳 族 聚酰胺纤维 材料
图 9 工艺夹持边 (7) 拼板 拼板是一种提高生产效率的制板形式 ,它仅限 于印制电路板外形尺寸小于 50 mm ×50 mm。当产 量较大时 ,将 4～8 块相同的印制电路板拼在 —起而 形成一块较大的印制电路板 ,拼板的分离一般采用 V 型糟或铣外形留筋工艺 ,在拼板的边沿加设工艺 夹持边 ,在工艺夹持边上要设置定位孔和印制电路 板基准定位标志 ,如图 10 所示 。