4-20层pcb板叠层顺序
PCB多层板叠层要求
PCB多层板叠层要求1.总层数：叠层多层板的总层数根据电路设计的需求和实际制造能力来确定。
一般来说，多层板的总层数可以是4层、6层、8层、10层等。
2.板厚：多层板的板厚根据电路设计的要求来确定。
在选择板厚时，需要考虑到电路板的稳定性、电磁兼容性（EMC）以及机械强度等因素。
3.层间距离：叠层多层板的各层之间需要有适当的间隔，以避免相互干扰和干扰周围环境。
层间距离通常由介质材料的特性和PCB设计规范来确定。
4.接地层：叠层多层板通常会有一个或多个接地层。
接地层可以提供电磁阻隔和电磁兼容性，并且能够帮助电路板抵抗电磁干扰。
5.电源层：叠层多层板通常会有一个或多个电源层。
电源层可以为电路提供稳定可靠的电源供应，并且可以减少电源线的长度和电磁辐射。
6.信号层：除了接地层和电源层外，叠层多层板还包括多个信号层。
信号层可以用于电路信号传输和信号屏蔽，可以根据需要进行追踪、焊盘和掩膜的设置。
7.电源和地线：叠层多层板的设计需要合理规划和布置电源和地线。
电源和地线的布局应尽量接近对应层的电源和地线，以减少阻抗和电磁干扰。
8.压缩层：在多层板的设计中，可以考虑使用压缩层来提高电路板的稳定性和机械强度。
压缩层通常由玻璃纤维布和环氧树脂组成。
9.材料选择：在进行多层板叠层设计时，需要选择合适的基材和介质材料。
常见的基材有FR4，常见的介质材料有聚酰亚胺（PI）和聚四氟乙烯（PTFE）。
10. 层间连接：叠层多层板的各层之间需要通过通过孔（via）或盲孔（blind via）来进行连接。
层间连接的方式有通孔连接和盲孔连接，需要根据叠层设计的具体要求来确定。
总之，PCB多层板叠层设计需要综合考虑电路设计要求、制造工艺和可行性来确定。
合理的叠层设计可以提高电路板的性能、稳定性和可靠性，并满足高集成度电路的需求。
多层pcb板制作流程
多层pcb板制作流程今天咱们来聊一聊多层PCB板是怎么制作出来的呀。
PCB板就像是电子产品的小基地，好多电子零件都要住在上面呢。
那多层PCB板就更厉害了，它有好多层。
想象一下，我们要盖一座超级厉害的多层大楼。
最开始呢，得有个设计图。
做多层PCB板也是这样，工程师们要先在电脑上画出这个板子的样子，哪里是放小零件的地方，哪里是电线走的路，都要画得清清楚楚。
就像我们画画一样，要先想好画什么，在哪里画。
比如说，我们要画一幅有房子、有树还有小朋友的画，就得先在脑袋里构思好，工程师们也是这样构思PCB板的。
画好设计图之后呀，就开始准备材料啦。
这就像盖大楼要准备砖头、水泥那些东西一样。
做PCB板需要一种特殊的板子，它是基础材料哦。
这种板子有点像我们平时玩的硬纸板，但是它很特别，可以让电在上面跑来跑去。
接下来呢，就是把设计图印到这个板子上啦。
这就像我们把画好的图案印到T恤上一样。
不过这个印的过程可复杂多啦。
要用到一些特殊的机器和药水，把设计图的线条一点一点地印到板子上。
这时候的板子上就有了一些浅浅的线路痕迹啦。
然后呢，就是要做出那些连接不同层的小通道，就像是大楼里连接不同楼层的楼梯一样。
这得非常小心，因为这些小通道要是出了问题，那整个PCB板可能就不能好好工作了。
做完这些之后呀，就开始一层一层地叠加起来啦。
这就像我们搭积木一样，一块一块地往上搭。
每一层都有它的作用，就像每一层楼都有不同的用处一样。
比如说，有的层是专门给电源走的路，有的层是信号走的路。
再之后呢，要把这些叠加好的层紧紧地压在一起。
就像我们把很多张纸紧紧地订成一个本子一样。
这个过程要用到很大的压力，这样才能让这些层牢牢地粘在一起，变成一个整体的多层PCB板。
最后呀，还要进行各种测试。
就像我们做完一个手工，要检查一下有没有问题一样。
要看看电能不能在这个板子上顺利地跑来跑去，每个小零件能不能在自己的位置上好好工作。
如果有问题，就得赶紧修改。
这样，一个多层PCB板就制作好啦。
PCB电路板如何快速掌握PCB四层板
PCB电路板如何快速掌握PCB四层板PCB电路板如何快速掌握PCB四层板四层电路板布线方法一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。
顶层和底层走信号线，中间层首先通过命令DESIGN／LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND （即连接上相应的网络标号。
注意不要用ADDLAYER，这会增加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。
如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域（主要是为了后面PLACE／SPLITPLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLITPLANE在INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC 了）的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。
设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块，且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。
只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会出问题）。
这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连，DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。
点击DESIGN／SPLITPLANES可查看各SPLITPLANES。
protel99的图层设置与内电层分割PROTEL99的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。
PCB叠层结构参考即多层板叠层建议
PCB叠层结构参考即多层板叠层建议电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。
叠层设计如有缺陷, 将最终影响到整机的EMC性能。
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩：1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）；2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容；下面列出从两层板到十层板的叠层：一、单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。
控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。
造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。
要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。
关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。
能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。
对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。
单、双层板通常使用在低于10KHZ的低频模拟设计中：1在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；2走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。
这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。
当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。
3如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。
这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。
、四层板的叠层;推荐叠层方式：1. SIG —GND(PWR) —PWR (GND) —SIG ；2. GND -SIG(PWR) —SIG(PWR) —GND ；对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的 1.6mm (62mil)板厚。
层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。
PCB各层介绍及AD软件画PCB时的规则
PCB各层介绍及AD软件画PCB时的规则好久没画过板了，最近因为⼯作关系，硬件软件全部得⾃⼰来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner。
以前做过点乱七⼋糟的笔记，本来想回头翻看⼀下，结果哪⼉也找不到，估计已经被不⼩⼼删掉了。
曾经挺熟悉的东西，现在⼀打开竟然处处遇坎⼉，很多操作都忘记了，看来不留好笔记是不⾏的，不然很多东西过段时间不⽤，再⽤的时候就跟新学⼀样了，还得到处找资料。
吸取教训，以后有点什么⼩note都要有条理的记录收藏起来。
PCB各层说明：丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。
⽤来画器件轮廓，器件编号和⼀些图案等。
信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要是TopLayer和BottomLayer层。
多层板的话还有若⼲个中间层（Mid）内部电源/接地层(Internal Planes)：内部电源/接地层主要⽤于4层以上印制电路板作为电源和接地专⽤布线层。
阻焊层(Solder Mask)：绿油覆盖层。
这⼀层是负⽚输出。
阻焊区域⼀般⽐焊盘区域稍⼤。
AD9中可通过规则设置阻焊层的⼤⼩，如下图。
锡膏防护层(Paste Mask)：这⼀层主要⽤来制作钢⽹，这⼀层不⽤发给PCB⼚家，⽽应发给回流焊⼚家。
也是负⽚输出。
锡膏层⼀般⽐焊盘区域稍⼩。
AD9中可通过规则设置锡膏层的⼤⼩，如下图（下图中的规则是锡膏层与焊盘区⼀样⼤。
锡膏层只能⽐焊盘区⼩或⼀样⼤，否则锡膏层略⼤可能引起相邻的焊盘短路）。
禁⽌布线层(Keep Out)：圈定布线区域。
（只针对⾃动布线？如果有机械层的话，⼿动布线时可以⽆视这层？）多层⾯，PCB板的所有层(Multi Layer)：涵盖了PCB的所有层。
机械层(Mechanical Layers)：机械层⼀般⽤来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使⽤⼀个机械层。
(疑：跟禁⽌布线层什么关系？禁⽌布线层包含在机械层之内？如果没有机械层，PCB⼚商会将禁⽌布线层当做机械层来做？）钻孔层（Drill）：分为钻孔引导层（DrillGuide）和钻孔数据层（DrillDrawing），⽤于绘制钻孔孔径和孔的定位。
PCB叠层结构知识多层板设计技巧
PCB叠层结构知识多层板设计技巧PCB（Printed Circuit Board）叠层结构是指将多个层（Layer）的电路板通过堆叠的方式组合在一起形成一个整体。
多层板设计技巧包括了布线规则、信号与电源分离、地电平整、阻抗控制等方面的知识。
下面将详细介绍PCB叠层结构知识和多层板设计技巧。
首先，关于PCB的叠层结构。
PCB的叠层结构可以根据电路设计的需要选择不同的层数，一般常见的有4层、6层、8层等不同层数的叠层结构。
叠层结构具有以下几个优点：1.紧凑性：叠层结构可以将电路板的整体尺寸缩小，提高电子产品的集成度。
2.信号完整性：通过在内层设置地电平、电源电平和信号层，可以有效减少信号串扰和引入的干扰，提高信号完整性。
3.电路效率：叠层结构可以实现电路的分区布局，提高电路的工作效率。
在进行多层板设计时，需要注意以下一些设计技巧：1.PCB分区：将电路板按照不同功能进行分区，将信号层、地电平、电源电平等布局在不同的分区内，以减小信号串扰和电磁干扰。
2.信号与电源分离：将高频信号与低频信号的电源层分离开来，以减小高频信号对低频信号的干扰。
3.地电平规划：在每一层中都设置地电平层，通过整体的地电平规划和细致的连接，可以有效减小信号引入的误差和电磁辐射。
4.阻抗控制：针对高频信号的传输需要控制信号线的阻抗，通过在叠层结构中选择合适的层间间距和层间介质常数，可以实现所需的阻抗匹配。
5.差分信号布线：对于差分信号，要注意将两条线平行布线，且长度相等，以减小信号的模式转换和串扰。
6.信号引线规划：信号引线的布线应尽量短且直，以减小传输延迟和信号失真。
7.确保电源稳定：多层板设计中，要保证各个层的电源电平稳定，避免因电源干扰导致的工作异常。
综上所述，PCB的叠层结构是一种优化电路设计的方法，可以提高电路性能和可靠性。
在进行多层板设计时，需要根据具体的电路要求选择合适的叠层结构，并采用相关的设计技巧，以确保电路板的性能达到设计目标。
pcb叠层结构知识
pcb叠层结构知识(汇总)2011-11-16 13:58:14标签：休闲多层板职场随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB 的设计。
在多层板的设计中，对于叠层的安排显得尤为重要。
一个好的叠层设计方案将会大大减小EMI及串扰的影响，在下面的讨论中，我们将具体分析叠层设计如何影响高速电路的电气性能。
一．多层板和铺铜层(Plane)多层板在设计中和普通的PCB板相比，除了添加了必要的信号走线层之外，最重要的是安排了独立的电源和地层(铺铜层)。
在高速数字电路系统中，使用电源和地层来代替以前的电源和地总线的优点主要在于：1.为数字信号的变换提供一个稳定的参考电压。
2.均匀地将电源同时加在每个逻辑器件上3.有效地抑制信号之间的串扰原因在于，使用大面积铺铜作为电源和地层大大减小了电源和地的电阻，使得电源层上的电压很均匀平稳，而且可以保证每根信号线都有很近的地平面相对应，这同时减小了信号线的特征阻抗，对有效地较少串扰也非常有利。
所以，对于某些高端的高速电路设计，已经明确规定一定要使用6层(或以上的)的叠层方案，如Intel对PC133内存模块PCB板的要求。
这主要就是考虑到多层板在电气特性，以及对电磁辐射的抑制，甚至在抵抗物理机械损伤的能力上都明显优于低层数的PCB板。
如果从成本的因素考虑，也并不是层数越多价格越贵，因为PCB板的成本除了和层数有关外，还和单位面积走线的密度有关，在降低了层数后，走线的空间必然减小，从而增大了走线的密度，甚至不得不通过减小线宽，缩短间距来达到设计要求，往往这些造成的成本增加反而有可能会超过减少叠层而降低的成本，再加上电气性能的变差，这种做法经常会适得其反。
所以对于设计者来说，一定要做到全方面的考虑。
二．高频下地平面层对信号的影响如果我们将PCB的微带布线作为一个传输线模型来看，那么地平面层也可以看成是传输线的一部分，这里可以用“回路”的概念来代替“地”的概念，地铺铜层其实是信号线的回流通路。
7 PCB叠层设计
PCB的叠层结构设计
➢十层板叠层设计方案 ：
十层板叠层设计方案很多，推荐使用设计方案1和2：
（a）方案1
（b）方案2
方案1是最佳选择方案，可以做到很好的阻抗控制
方案2适合接插件较多的高速背板设计
8
2
PCB的叠层结构设计
对于高速背板，一般层叠原则如下：
➢ Top面、Bottom面为完整的地平面，构成屏蔽腔体。 ➢ 无相邻层平行布线，以减少串扰，或者相邻布线层间距远远大于
参考平面间距。 ➢ 所有信号层尽可能与地平面相邻，以保证完整的回流通道。
需要说明的是，在具体的PCB层叠设置时，要对以上原则进 行灵活掌握和运用，根据实际单板的需求进行合理的分析， 最终确定合适的层叠方案，切忌生搬硬套。
适用于多数器件为插件，且走线简单的PCB层板叠层设计方案 ：
（a）方案1
（b）方案2
（c）方案3
方案1的优点：
✓各信号层均有完整的参考层，而且没有信号层相邻，避免了信号之间的串
扰，信号层2为最优布线层；
✓电源和地层相邻，电源阻抗减小；
方案1的缺点：
✓布线层只有三层，对于布线量较大的设计，只能选择其他方案或增加板
3
PCB的叠层结构设计
➢四层板叠层设计方案 ：
（a）方案1
（b）方案2
方案1：信号层1应走线较多，且包含关键信号，因而将其直 接与参考面的地层相邻。从GND层到Power层的阻抗控制芯板 不宜过厚，以降低电源以及地平面的分布阻抗，保证电源平面 的去藕效果。
方案2: 整板无电源平面，只有GND和PGND各占一个平面，
✓S1 、S2、S3 、S4全部裸露在外，只有S2 才有较好的参考平面；
✓S1 和S2、S3和S4 信号容易串扰；