工艺流程
工艺流程及基本要求
工艺流程及基本要求工艺流程:1.设计和样品制作：确定产品的设计方案、样式、尺寸等，制作出样品供参考和确认。
2.材料采购和准备：根据设计方案确定所需的面料、配件、纽扣等，并采购原材料，做好准备工作。
3.裁剪和缝纫：根据样品和尺寸要求，将面料按照裁剪规格切割成相应的零件，然后进行缝纫，将零件缝合成衣服的基本形状。
4.排针和熨烫：对缝制好的衣服进行排针，即检查和修整线头和线迹，确保衣物的质量和美观度。
然后进行熨烫，使衣物平整、光滑。
5.收尾和整理：对衣物进行收尾处理，如剪除多余线头，整齐折叠或挂起来。
6.质检和包装：对成品进行质量检验，确保没有缺陷和瑕疵。
然后进行包装，标明产品信息和规格。
7.成品入库：将包装好的成品入库，等待交付或发货。
基本要求：1.设计方案：设计方案应符合客户的需求和市场的潮流，同时考虑到面料和工艺的可行性。
2.材料选择：选择符合质量要求的面料和配件，确保产品的耐用性、舒适性和外观效果。
3.质量控制：重视每个环节的质量控制，包括面料的检查、裁剪的准确性、缝纫的工艺标准等，以确保产品的质量稳定和一致性。
4.工艺标准：制定并执行工艺标准，包括裁剪规格、缝纫顺序、熨烫温度和时间等，确保产品的生产过程规范和一致。
5.定期维护和保养：定期对生产设备进行维护和保养，确保设备的正常运行，减少故障和停机时间。
6.员工培训和考核：通过培训和考核，提高员工的技术水平和质量意识，确保他们能够正确执行工艺标准和操作规程。
7.环境保护：在生产过程中要注意环境保护，合理使用资源，减少废物的产生，并对废弃物进行妥善处理。
8.时效性：根据客户需求和市场需求，合理安排生产计划，确保按时完成生产任务和交货。
总之，工艺流程及基本要求是确保产品质量和生产效率的重要因素，通过严格控制每个环节的质量和适时调整生产计划，可以提高产品的竞争力和市场占有率。
通过合理安排生产资源、提高员工技术水平和环境保护意识，还可以实现可持续发展和社会效益的最大化。
工艺流程的五大步骤
工艺流程的五大步骤一、准备工作工艺流程的第一步是进行准备工作。
在开始进行任何工艺流程之前，必须确保所有必要的材料和设备都准备就绪。
这包括检查设备是否正常工作，准备所需的原材料，并确保工作场所的环境符合要求。
准备工作的目的是为了确保后续的工艺步骤能够顺利进行，并最大程度地提高生产效率和产品质量。
二、加工处理加工处理是工艺流程的核心步骤之一。
在这一步骤中，原材料将经过一系列的加工和处理，以达到所需的形状、尺寸和性能。
加工处理的具体方法和过程取决于不同的工艺和产品类型。
常见的加工处理方式包括切割、焊接、冲压、铸造、淬火等。
通过加工处理，原材料将被转化为最终产品的雏形。
三、组装装配组装装配是将加工处理后的零部件按照设计要求进行组装的过程。
在这一步骤中，各个零部件将被连接在一起，形成一个完整的产品。
组装装配需要严格按照工艺规程进行，确保每个零部件的位置、方向和连接方式正确无误。
组装装配的质量直接影响着产品的性能和可靠性。
四、检测测试检测测试是工艺流程中非常重要的一步。
在这一步骤中，将对组装完成的产品进行各种检测和测试，以确保产品的质量达到要求。
检测测试的内容包括外观检查、尺寸测量、功能测试等。
通过检测测试，可以及时发现和解决产品存在的问题，确保产品的合格率和可靠性。
五、包装出货包装出货是工艺流程的最后一步。
在这一步骤中，将对产品进行包装，并准备好发货的相关文件和手续。
包装出货的目的是保护产品，防止在运输和储存过程中受到损坏。
同时，也要确保包装的外观整洁美观，符合客户的要求。
完成包装出货后，产品将准备好交付给客户或进入销售环节。
工艺流程一般包括准备工作、加工处理、组装装配、检测测试和包装出货五个步骤。
每个步骤都有其特定的目的和要求，都需要严格按照工艺规程进行操作。
只有在每个步骤都做好，才能最终获得高质量的产品。
工艺流程的优化和改进是提高生产效率和产品质量的关键，需要不断进行研究和实践。
工艺流程是指什么
工艺流程是指什么工艺流程是指在生产制造过程中，为将原材料转变为最终产品而采取的一系列工序和步骤的组合。
它体现了一种组织化、有序化的生产方式，是制造企业实现生产目标、提高生产效率和保证产品质量的关键工具。
工艺流程的重要性工艺流程对制造企业极为重要。
首先，它能够帮助企业实现生产目标。
通过合理设计的工艺流程，企业能够在规定时间内，以最低成本生产出符合要求的产品。
其次，工艺流程也直接影响产品质量。
一个完善的工艺流程能够保证产品在生产过程中的稳定性和一致性，从而降低产品缺陷率，提高产品质量。
此外，工艺流程还能帮助企业提高生产效率，降低生产成本，提升竞争力。
工艺流程的基本要素一个完整的工艺流程包含以下基本要素：1.工序：工艺流程由多个工序组成，每个工序包括一系列具体的加工操作。
2.工艺路线：工艺流程中各工序之间的先后顺序和关联关系，决定了产品的加工顺序和流程。
3.工艺参数：包括各工序所需的设备、工装、材料、工艺参数等条件。
4.检验方法：确定产品和半成品的检验时间、方法、标准等，保证产品符合质量要求。
5.工艺文件：包括生产指导书、工艺卡、工艺图、工艺指导书等，用于指导和管理生产操作。
工艺流程设计与优化工艺流程的设计和优化是制造企业不断提升生产效率和产品质量的重要手段。
在设计和优化工艺流程时，需考虑以下几个方面：1.生产需求：充分理解产品特性、市场需求和客户要求，合理确定工艺流程的整体设计方向。
2.设备配备：确保生产设备适应工艺要求，同时合理配置设备，避免资源浪费。
3.人员技能：培训和提高生产人员的技能水平，确保操作人员能够熟练掌握工艺流程和操作技能。
4.工艺改进：不断开展工艺改进和优化，借助先进技术和管理方法提高生产效率和产品质量。
工艺流程管理和控制工艺流程管理是指对工艺流程的计划、实施和监控。
通过工艺流程管理，企业能够实时监控生产过程，分析生产数据，及时调整工艺参数，确保生产目标的实现。
工艺流程管理还能够帮助企业发现问题、解决问题，提高生产效率和产品质量。
工艺流程主要包括
工艺流程主要包括
《工艺流程主要包括》
工艺流程是指在生产过程中，物料或产品经历的一系列加工、操作和控制的步骤，目的是将原材料转化为成品。
工艺流程主要包括以下几个环节：
1. 原料准备：在这一环节中，原料需要进行检验和准备工作，确保其质量符合生产要求。
这些原料可能是化工原料、金属材料、塑料等，不同的生产行业会有不同的原料准备环节。
2. 加工操作：在这个环节中，原料经历一系列的加工操作，例如切割、成型、焊接等，以便将原料转化为半成品或成品。
这些加工操作通常需要借助设备、工具或者机械来完成。
3. 质量控制：质量控制是工艺流程中非常重要的一环，通过对产品进行抽样检验、生产过程的监控和数据分析等手段，确保产品质量符合标准要求。
4. 装配与组装：有些产品生产过程需要将不同的部件进行装配与组装，使得产品具备完整的功能和性能。
5. 检验和测试：在工艺流程的最后环节，产品需要进行全面的检验和测试，确保产品的质量和性能。
以上就是工艺流程主要包括的几个环节。
在实际生产中，不同行业、不同产品都会有自己独特的工艺流程，但总的来说，这
些环节都是通用的。
工艺流程的设计和执行对于产品的质量和生产效率有着非常重要的影响。
工艺流程有哪些
工艺流程有哪些工艺流程是指将原材料经过一系列的处理方法和工序，最终转化为产品的过程。
不同行业的工艺流程存在差异，下面将以制造业为例介绍工艺流程的一般步骤。
1. 原材料准备：首先需要准备所需的原材料。
这包括选择适合的材料种类和规格，并对原材料进行检验和质量控制，保证其符合要求。
2. 切割和加工：原材料可能需要切割成所需的形状和尺寸，通常采用切割机械或切割工具进行操作。
另外，如果需要对原材料进行加工，如冲压、铣削、切割等，也需要在这一步骤中完成。
3. 成型和装配：成型是指将原材料按照设计要求进行加工和变形，制成所需的形状。
这一步骤可以通过各种工艺方法来实现，如压制、挤压、注塑等。
装配是将多个零部件按照一定的顺序和方式进行组合，形成最终的产品。
4. 表面处理：许多产品需要进行表面处理，以改善外观、增强耐久性和提高功能。
常见的表面处理方法有喷涂、电镀、热处理等。
5. 测试和质量控制：完成产品的制造后，需要进行测试和质量控制，以确保产品符合标准和规范。
这一步骤可能包括性能测试、外观检查、尺寸测量等。
6. 包装和运输：产品经过测试合格后，需要进行包装以保护产品，并方便运输和储存。
包装方式根据产品的性质和要求有所不同。
7. 售后服务：在产品制造完成并销售出去后，还需要提供售后服务。
这包括维修、保养和解决客户问题等。
以上是一般的制造业工艺流程，每个行业和产品的具体工艺流程还会存在差异。
此外，随着技术的进步和创新，工艺流程也在不断演进和改进。
新的材料、设备和技术的引入，可以提高生产效率、降低成本，并改善产品的质量和性能。
总而言之，工艺流程是将原材料转化为产品的关键过程。
通过合理规划、科学管理和不断创新，可以提高生产效率和产品质量，满足市场需求。
什么是生产工艺流程
什么是生产工艺流程
《什么是生产工艺流程》
生产工艺流程是指在生产过程中，将原材料经过一系列的加工、处理和组装，最终转化为成品的过程。
它是产品从零部件到成品的完整生产过程，需要经历原材料采购、加工制造、装配检验、包装运输等环节。
首先，生产工艺流程的第一步是原材料采购。
企业通过采购渠道获取所需的原材料，这些原材料可能是金属、塑料、玻璃等各种不同的材料。
接着，原材料经过加工制造环节，通过切割、冲压、焊接、注塑等一系列加工工艺，将原材料加工成零部件。
在这个过程中，需要使用各种机器设备和工具，并且需要严格控制成品的尺寸、表面光洁度、力学性能等指标。
随后，将生产的零部件进行装配和检验。
在装配过程中，将各个零部件按照设计要求进行组装，最终形成完整的产品。
同时需要进行检验，确保产品符合质量标准，没有缺陷和质量问题。
最后，成品经过包装和运输环节，进行包装、标识和装运，最终交付给客户。
包装是为了保护产品，在运输过程中不受损坏，同时也起到宣传和营销的作用。
总的来说，生产工艺流程是将原材料加工成成品的全过程，需要经过多个环节的精心组织和管理，确保产品质量和交货期。
企业需要不断优化生产工艺流程，提高生产效率和品质水平，以满足市场需求并赢得竞争优势。
工艺流程和制作流程的区别
工艺流程和制作流程的区别在制造行业中，工艺流程和制作流程是两个重要的概念，它们在生产过程中扮演着不同的角色。
虽然它们都涉及产品的生产过程，但在实践中却有一些明显的区别。
工艺流程工艺流程是指产品生产的全过程，涵盖了从原材料采购到最终成品出厂的所有环节。
工艺流程中包括了工艺路线的设计、生产设备的选择、生产控制以及质量管理等各个环节。
工艺流程受到产品的性质、规模、技术水平等多方面因素的影响，是一个复杂而系统的生产体系。
工艺流程的设计需要综合考虑各种因素，以确保产品能够按照规定的要求稳定可靠地生产出来。
在工艺流程中，需要考虑到原材料的选择、加工工艺的设计、生产设备的布置以及工序之间的协调配合等问题，以保证产品的质量和效率。
制作流程制作流程则是指产品生产中具体的生产操作步骤，即生产过程中实际进行的工艺操作流程。
制作流程是对产品生产过程的具体细化和拆分，将整个工艺流程分解为各个具体的生产操作环节，明确每个操作的内容、顺序、工艺条件等。
制作流程需要根据工艺流程的要求进行设计，确定每个工序的具体操作方法和步骤，制定相应的生产指导书和作业指导书，指导生产操作人员按照规范和要求进行操作。
制作流程的设计应当准确清晰，以确保每个工序都能够顺利进行，避免因为操作不当而导致产品质量问题。
工艺流程和制作流程的联系与区别工艺流程和制作流程在产品生产中密切相关，二者之间相辅相成，互相依赖。
工艺流程确定了产品生产的总体方向和框架，制作流程则细化了每个工序的具体操作内容，是工艺流程的具体实施过程。
工艺流程和制作流程的区别在于，工艺流程更加宏观和系统化，它关注的是整个生产过程的规划和管理；而制作流程更加细致和具体，它关注的是每个具体工序的操作方法和技术要求。
工艺流程是产品生产的总体规划，而制作流程是产品生产的具体实施。
在实际生产中，工艺流程和制作流程是相互联系相互作用的。
只有合理设计的工艺流程才能够为制作流程提供正确的指导和支撑，而只有严格执行的制作流程才能够保证工艺流程的顺利实施和产品质量的稳定性。
工艺流程的定义
工艺流程的定义工艺流程是指商品生产过程中所有操作步骤和工艺要求的详细描述和记录。
它是商品生产过程中的关键文件，用于指导和监控生产过程，确保产品质量和生产效率。
一个完整的工艺流程应该包括以下几个方面的内容。
首先，工艺流程应包括原材料的准备和检测。
原材料是商品生产过程中的基础，其质量和性能直接影响产品的质量。
因此，在工艺流程中应详细描述原材料的选择、检测和存储要求。
其次，工艺流程应包括加工和装配的步骤。
加工是指通过机械、化学等方式将原材料加工成半成品或成品的过程。
装配是指将多个零件组装成完整产品的过程。
工艺流程应包括具体的加工和装配要求，如工艺参数、工艺顺序和工艺设备的选择等。
再次，工艺流程还应包括质量控制和检测的环节。
质量控制是指通过采取控制措施和监测手段，确保产品质量在可控范围内的过程。
质量检测是指对产品进行定量和定性的检验和测试，以评估其质量是否符合标准要求。
工艺流程中应详细描述质量控制和检测的方法和要求。
此外，工艺流程还应包括工艺参数的记录和调整。
工艺参数是指影响产品质量和生产效率的关键参数，如温度、时间和速度等。
在工艺流程中应详细记录各个工艺步骤的参数值，并留有调整的空间，以适应不同情况下的生产需求。
最后，工艺流程还应包括安全和环境保护的要求。
安全是指在商品生产过程中保护工人和设备免受伤害的措施和要求。
环境保护是指通过减少污染和合理利用资源等方式，保护和改善环境的措施和要求。
工艺流程中应详细描述安全和环境保护的规定和要求。
总之，工艺流程是商品生产过程中的重要文件，它详细描述了商品生产过程中的操作步骤和工艺要求。
一个完整的工艺流程应包括原材料的准备和检测、加工和装配的步骤、质量控制和检测的环节、工艺参数的记录和调整以及安全和环境保护的要求。
通过工艺流程的制定和遵守，可以确保产品质量和生产效率的稳定和提高。
工艺流程100例
工艺流程100例
工艺流程是指将产品从原材料到成品的整个生产过程进行规划、组织和控制的一个系统。
下面是一篇关于工艺流程的例子：
工艺流程100例
1、汽车生产工艺流程
1）原料准备：原材料采购、检验
2）钣金加工：冲压、焊接、涂装
3）机电装配：引擎装配、车身装配、内饰装配
4）质量检测：成品检验、试验
5）包装和发货：包装、配送
2、手机生产工艺流程
1）原料采购：显示屏、芯片等原材料采购
2）组装工序：芯片焊接、电池安装、显示屏安装
3）测试工序：电池测试、信号测试、摄像头测试
4）质量检测：功能检测、外观检查、满意度调查
5）包装和发货：流水线包装、配送
3、家具生产工艺流程
1）原料准备：木材采购、切割
2）家具加工：打磨、组装、上漆
3）质量检测：外观检查、质量测试
4）包装和发货：包装、配送
4、服装生产工艺流程
1）面料采购：面料选择、采购
2）裁剪工序：裁剪、熨烫、缝纫
3）质量检测：尺寸检查、外观检查
4）包装和发货：包装、配送
5、食品加工工艺流程
1）原料准备：食材选择、清洗
2）烹饪工序：烹饪、调味
3）质量检测：外观检查、口感测试
4）包装和发货：包装、配送
以上是几个不同行业的工艺流程的例子。
每个工艺流程都经历原料准备、加工工序、质量检测、包装和发货等环节。
通过科学合理的安排和组织，可以高效地完成产品的生产制造。
在每一道工序中，都需要严格控制质量，以确保最终产品符合客户的需求和标准。
工艺流程和工艺过程的区别是什么
工艺流程和工艺过程的区别是什么工艺流程和工艺过程是生产领域中常见的两个术语，它们在某些方面有着相似之处，但又有着明显的区别。
在工业生产中，正确理解和区分工艺流程和工艺过程对于提高生产效率和产品质量至关重要。
本文将从定义、特点、相关性和区别等方面深入探讨工艺流程和工艺过程之间的关系和区别。
定义首先，我们来看一下工艺流程和工艺过程的定义。
工艺流程是指将原材料、半成品或成品按照一定顺序和方法进行物质、能量和信息转化的过程。
工艺流程通常由一系列环节或步骤组成，每个环节或步骤都有特定的任务和要求。
而工艺过程则是指在生产中为达到某一目的而进行的操作或操作组合。
工艺过程是工艺流程中某个具体步骤或环节的具体表现。
特点工艺流程和工艺过程在特点上也有所不同。
工艺流程是一个较为宏观的概念，它涵盖了生产过程中的所有处理和转化环节，是生产活动的总体规划和设计。
而工艺过程则是对工艺流程中某个具体操作或处理步骤的详细描述和规定，是工艺流程的具体实施。
在实际应用中，工艺流程往往具有整体性、系统性和综合性的特点，要求在设计和实施过程中考虑到各个环节之间的关联和影响，以确保整个生产过程的顺利进行和达到预期的效果。
而工艺过程则更加注重细节和操作层面，要求对每个具体步骤进行准确的描述和规范，以确保操作的正确性和效果的实现。
相关性工艺流程和工艺过程之间存在着密切的相关性。
工艺流程是对生产过程整体的规划和设计，它确定了生产所需的主要环节和步骤，指导着生产活动的进行。
而工艺过程则是在工艺流程的基础上对具体操作进行规范和指导，确保每个操作的实施符合工艺要求和产品质量标准。
在实际应用中，工艺流程和工艺过程是相辅相成、相互作用的。
良好的工艺流程设计为正确实施工艺过程提供了方向和依据，而规范的工艺过程则保证了工艺流程的有效实施和产品质量的稳定。
只有在工艺流程和工艺过程之间保持紧密的关联和协调，才能确保生产活动的顺利进行和产品质量的稳定提升。
区别最后，我们来总结一下工艺流程和工艺过程之间的区别。
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1.1CMOS的制造流程CMOS是集成电路的最基本单元，它的制作流程可分为前段和后段，前段流程主要完成元件的制作，包括组件隔离区的形成、阱的植入、栅极的制成、LDD 的植入、源极和漏极的制成。
后段流程主要完成元件之间的互连，包括第一层金属的制成、第二层金属的制成、保护层和焊垫的制成。
以0.25微米制程为例，具体分为以下步骤。
1.1.1组件隔离区的形成1.初始清洗初始清洗就是将晶圆放入清洗槽中，利用化学或物理的方法将在晶圆表面的尘粒，或杂质去除，防止这些杂质尘粒，对后续的制程造成影响，使得组件无法正常工作。
表2.1是半导体制程中所用到的标准清洗步骤。
表2.1半导体制程中所用到的标准清洗步骤图2.2为前置氧化示意图。
先长一层薄薄的二氧化硅，目的是为了降低后续制程中的应力，因为要在晶圆的表面形成一层厚的氮化硅，而氮化硅具有很强的应力，会影响晶圆表面的结构，因此在这一层氮化硅及硅晶圆之间，加入一层二氧化硅减缓氮化硅的应力，因为氮化硅具有拉力而二氧化硅具有张力，因此加入一层二氧化硅可以平衡掉硅晶圆表面的应力。
图2.2 前置氧化3．沉积氮化硅图2.3为沉积氮化硅示意图。
利用PECVD的技术沉积氮化硅，用来隔绝氧气与硅的接触，以定义出组件隔离的区域，使不被氮化硅所覆盖的区域，被氧化而形成组件隔离区。
离子布植--离子布植是将所需的注入元素(如砷)电离成正离子，并使其获得所需的能量，以很快的速度射入硅芯片的技术。
而这个固体材料主要是由原子核和电子组成的。
图2.3 沉积氮化硅4.组件隔离区的光罩形成图2.4是组件隔离区的光罩形成示意图，利用微影的技术，上光阻，将要氧化绝缘的区域的光阻去除，而定义出组件隔离区。
图2.4 组件隔离区的光罩形成5.氮化硅的蚀刻图2.5是氮化硅的蚀刻示意图，将需要氧化区域的氮化硅利用活性离子蚀刻法去除。
接着再将光阻去除。
图2.5 氮化硅的蚀刻6.元件隔离区的氧化图2.6是元件隔离区的氧化示意图，利用氧化技术，在组件隔离区长成一层厚厚的二氧化硅，形成组件的隔离区。
)的制作方法有:1.热氧化法；2.沉积法；3.阳极氧注：氧化--二氧化硅(SiO2化法；4.氧离子注入氧化法。
其中较常用的热氧化法又可分为 1.干氧化法；2.湿氧化法；3.纯水氧化法；4.掺氯氧化法。
而湿氧化法又有普通湿氧氧化法及氢氧合成湿氧化法。
图2.6 元件隔离区的氧化7.去除氮化硅图2.7是去除氮化硅示意图，利用活性离子蚀刻技术将氮化硅去除。
图2.7 去除氮化硅1.1.2阱的植入1.N型阱的形成图2.8是N型阱的形成示意图，将光阻涂在芯片上之后，利用微影技术，将所要形成的N型阱区域的图形定义出来，即将所要定义的N型阱区域的光阻去除掉。
利用离子布植的技术，将磷打入晶圆中，形成N型阱。
图2.8 N型阱的形成2.P型阱的形成图2.9是P型阱的形成示意图，将光阻涂在芯片上之后，利用微影技术，将所要形成的P型阱区域的图形定义出来，即将所要定义的P型阱区域的光阻去除掉。
利用离子布植的技术，将硼打入晶圆中，形成P型阱。
接着再利用有机溶剂将光阻去除。
图2.9 P型阱的形成3.退火及氧化层的形成图2.10是退火及氧化层的形成示意图，离子布植之后会严重地破坏了晶格的完整性。
所以，掺杂离子布植之后的晶圆必须经过合理的退火。
退火就是利用各种形式的能量转换产生热量来消除晶圆中晶格缺陷和内应力，以恢复晶格的完整性。
同时使使注入杂质原子进入到替代位置而有效的活化加入的杂质。
图2.10 退火及氧化层的形成4.去除二氧化硅图2.11是去除二氧化硅示意图，利用湿式蚀刻的方法将芯片表面的二氧化硅予以去除。
图2.11 去除二氧化硅1.1.3栅极的制成1.栅极(gate)氧化层的形成图2.12是栅极(gate)氧化层的形成示意图，利用热氧化形成良好品质的二氧化硅，作为栅极的氧化层，此道步骤为制作CMOS的关键步骤。
图2.12 栅极(gate)氧化层的形成2.多晶硅的沉积图2.13是多晶硅的沉积示意图，利用LPCVD的技术沉积多晶硅在晶圆表面，以达到在闸极的区域有好的电性接触点。
注：LPCVD--低压化学气相沉积。
低压化学气相沉积是在炉管中完成的，是将气体反应物通入炉管中，加以反应形成所需的物质在芯片上。
图2.13 多晶硅的沉积3．栅极光罩的形成图2.14是栅极光罩的形成示意图，先上光阻，再利用微影技术将栅极的区域定义出来。
图2.14 栅极光罩的形成4.活性离子蚀刻图2.15是活性离子蚀刻示意图，利用活性离子蚀刻将栅极区域以外，再用LPCVD所成长的多晶硅及在形成栅极时所生长的二氧化硅给蚀刻。
图2.15活性离子蚀刻5. 热氧化图2.16是热氧化示意图，利用氧化技术，在晶圆表面形成一层氧化层。
图2.16 热氧化1.1.4LDD的植入1.NLDD植入图2.17是NLDD植入示意图。
首先上光阻，利用微影技术将NMOS的源极及漏极区域的光罩形成之后,在NMOS的源极和漏极(source and drain)植入一层很薄的LDD，然后去光阻。
注：在次微米MOS中要用低掺杂漏极（LDD）来抑制热载流子效应.，因为热载流子效应会导致元件劣化且影响晶片的可靠度。
LDD为高浓度的source and drain 提供了一个扩散缓冲层，抑制了热载流子效应。
图2.17 NLDD植入3.PLDD植入图2.18是PLDD植入示意图，首先上光阻，利用微影技术将PMOS的源极及漏极区域的光罩形成之后，.在PMOS的源极和漏极同样植入一层很薄的LDD，然后去光阻。
图2.18 PLDD植入1.1.5源极及漏极的形成1.沉积氮化硅图2.19是沉积氮化硅示意图，用化学气相沉积方法沉积一层氮化硅。
图2.19 沉积氮化硅2．蚀刻氮化硅图2.20是蚀刻氮化硅示意图，蚀刻掉氮化硅，但会在侧壁留下一些残余物，被称为spacer。
图2.20 蚀刻氮化硅3.NMOS的源极及漏极区域制成图2.21是NMOS的源极及漏极区域制成示意图，首先上光阻，利用微影技术将NMOS的源极及漏极区域的光罩形成之后，再利用离子布植技术将砷元素打入源极及漏极的区域，接着做退火的处理图2.21 NMOS的源极及漏极区域制成4.PMOS的源极及漏极的制成图2.22是PMOS的源极及漏极的制成示意图，首先利用微影技术将PMOS的源极及漏极区域的光罩形成(p-channel Source/Drain Mask)之后，再利用离子布植的技术将硼元素打入源极及漏极的区域。
图2.22 PMOS的源极及漏极的制成5.沉积Ti并形成TiSi2图2.23是沉积Ti并形成TiSi2示意图，Ti在高温下与Si反应生成TiSi2。
图2.23 沉积Ti并形成TiSi26.Ti的蚀刻图2.24是Ti的蚀刻示意图，把栅极侧壁的Ti蚀刻掉。
图2.24 Ti的蚀刻1.1.6第一层互连的制作1.沉积含硼磷的氧化层（BPSG）图2.25是沉积含硼磷的氧化层（BPSG）示意图，由于加入硼磷的氧化层熔点会比较低，当其加热后会有些微流动的性质，所以可以利用其来做初级平坦化。
图2.25 沉积含硼磷的氧化层（BPSG）2.第一层接触金属之接触洞之形成图2.26是第一层接触金属之接触洞之形成示意图，上光阻之后，利用微影技术将第一层接触金属的光罩形成。
再利用活性离子蚀刻将接触点上的材料去掉(Contact RIE Etch)，去掉光阻，再将晶圆放置于加热炉管中，升高温度，使ASG 产生些微的流动，即初级平坦化。
图2.26 第一层接触金属之接触洞之形成3．形成TiN层图2.27是形成TiN层示意图，利用溅镀的技术，溅镀上一层TiN。
图2.27 形成TiN层4．沉积钨图2.28是沉积钨示意图，沉积钨并添满接触洞，然后用CMP（化学机械研磨）的方法去掉表面的钨。
图2.28 沉积钨5.第一层金属的制成图2.29是第一层金属的制成示意图，利用溅镀的技术，溅镀上一层铝金属。
但在铝的上下表面也要做Ti/TiN层。
图2.29 第一层金属的制成6.第一层金属的蚀刻图2.30是第一层金属的蚀刻示意图，利用微影技术，定义出第一层金属的光罩。
接着将铝金属利用化学蚀刻的技术，将不要的部份去除。
图2.30 第一层金属的蚀刻1.1.7第二层互连的制成1. 沉积第一层介电膜（IMD1）图2.31是沉积IMD1示意图，沉积一层介电膜（IMD）主要成分是硅玻璃。
然后用化学机械研磨的方法做表面平坦化处理。
图2.31 沉积IMD12．第二层接触金属连接线形成图2.32是第二层接触金属的连接线的形成示意图，利用微影技术将第二层接触金属的图形制造出来，再利用活性离子蚀刻法来做接触点的蚀刻(Contact Etch)。
之后去掉光阻。
然后沉积钨并添满接触洞，用CMP（化学机械研磨）的方法去掉表面的钨。
图2.32 第二层接触金属的连接线的形成3.第二层金属的制成图 2.33是第二层金属的制成示意图，先将第二层金属沉积(2nd Metal Deposition)上去，接着利用微影技术将第二层金属的光罩形成(2nd Metal Masking)，接着将铝金属蚀刻(Aluminum Etch)。
图2.33 第二层金属的制成1.1.8保护层与焊垫的制成1. 保护氧化层和氮化硅的沉积图2.34是保护氧化层和氮化硅的沉积示意图，接着利用PECVD沉积保护的氧化层。
再利用PECVD沉积氮化硅，形成保护层。
图2.34 保护氧化层和氮化硅的沉积2．焊垫的制成图2.35是焊垫的制成示意图，将所需要和外界做接触的地方，利用微影技术将光罩图形形成(Pad Masking)在晶圆表面。
利用活性离子蚀刻法，将接线金属平台上的保护层去除(Pad Etch)。
图2.35 焊垫的制成3. 组件退火处理组件退火处理的目的是让组件的金属接点接触的更好，至此一个CMOS晶体管完成。
经过上述各道工艺，可以得到如图2.36a所示的实物图，图2.36b则是封装后的芯片截面图。
(a) (b)图2.36 制成后的芯片图(a) 芯片实物图 (b) 芯片截面。