PCB拼板和工艺边教程
PCB工艺边及拼板规范
辅助板与有效板间 有效板
1、孔径 0.5mm。 2、孔间距0.8mm。
辅助板
开槽
10mm 1.8mm 2mm ＞30mm
有效板与有效板间 有效板
1.孔径 1.8mm. 2.孔间距2.1mm.
有效板
2.1mm 10mm
图21
3.2.2.8 3.2.2.9
工艺边应倒圆角，圆角半径为2mm。 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求： 有较重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。 控制板：0.15 mm -0.25mm。
3.1.8 3.1.9 3.2 拼板 3.2.1
对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。
≥80mm
10mm
10mm
4-
R2
mm
图16 y
bs. anb u
com
≥50mm
≥80mm
文件名称
PCB 工艺边及拼板规范
≥80mm
页
码
7 of 8
电
源
mm -R2 4
注意:不多于5块板.
图17
3.2.2.6 3.2.2.6.1
异形板拼板方式： 对于长边尺寸大于80mm，短边尺寸小于50mm的异形板，可采用图18方 式拼板。
图8 3.2.2.2.2 弯针在PCB板的短边上，板的长宽比小于2，且长边大于50mm，按图9方
式拼板：(不推荐使用)
≥80mm
弯针
150mm＞W≥50mm
bs. anb com
≥50mm
≥50mm
://
w ww
.p
AltiumDesignerPCB拼板流程权威指导
AD09 拼板制造一、拼板前准备1、拼板前全面检查，确保源单板文件正确性，包括DRC检查和字符大小和位置。
2、设置板参考原点＜选择栅格: 0.254mm /2.54mm ＞，这在特殊粘贴时很实用。
3、设置板载关键IC的SMT光学定位点（光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域扩展1.0mm）。
无BGA可以不用此项。
4、保存一份源文件，以备拼板发生致命错误时选用。
这一点非常重要！二、拼板阶段1.选择所有Edit+Select+All ＞ E+S+A2.Ctrl+C 复制注，一定选中原点坐标作为参考点」这句话的实际操作，先按下Ctrl+C，然后选中坐标原点，左键点击。
】3.删除所有DEL-＞ENTER【对应键盘的Delete键，再Enter键】；4.选择菜单项中的特殊粘贴命令＜快捷方式首次安装默认情况下无效＞Edit =＞Paste Special，弹出下列选项框：Paste attributes]Paste on current layer 口Keep net name0 Duplicate designator0 Add to component classPaste i Paste Array...Edit+Paste Special5.选择阵列粘贴【注：1）按排拼板间距：有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔选项;2）无缝拼板0.5mm真实线宽/V_C ut】点击上图中Paste Array键，出现下图操作框：上图中的各选项含义：1)Item Count 表示纵向或者横向的数目，由X-Spacing 或Y-Spacing 决定，即X-Spacing 或Y-Spacing 其中一个不为零的决定，二者必须一者为零；2)X-Spacing ：板子的宽度+Vcut 的0.5或者有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔； 3)Y-Spacing ：板子的高度+Vcut 的0.5或者有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔； 4) Linear ：表示线性排列；选中参考点坐标(0,0)纵向陈列在粘贴后，如果提示有铜皮是否需要编译，选择NO.【此步的操作含义是粘贴，只要选中了参考点坐标(0,0)，左键点击后自动粘贴。
PCB拼版教程
正确做法为，离边沿5mm，且行进方向不一致的时候间距不同（便于区分进入方向）：
【设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区，不能有相似的焊盘或者别的类似的】
设计说明和尺寸要求：
1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.
2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。
如果以X轴拼板，那么就用到X==97.79+0.127=97.917.
为什么会计算这两个尺寸呢？因为在队列粘贴中用到这两个参数进行板到下块板的距离。
全选电路板，复制电路板时，复制选择十字光标一定要在电路板的原点上，进行复制。
选择菜单栏中的Edit—Paste Special，然后选择菜单栏中的paste special
如图加了两个Mark点（因为本例子上有合适的位置加Mark点，所以并没有外加5MM的工艺边）。
当我重新浏览了网页，我忽略了另外一个更加简单的拼板方法，就是使用队列粘贴。
我把方法也写出来。
打开PCB电路板。安装上面的方法设置好电路板的原点。查看原点外的板边框尺寸，如图：
如果以Y轴拼板，那么等下就会用到Y=44.196+0.127=44.323.
16．拼版中单板之间、单板与工艺边之间用V-CUT连接，对不规则外形（比如弧形等）可用邮票孔连接；
17．V-CUT的深度一般约为板厚的1/3；
关于PCB拼板详细完整教程
关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是将多个PCB板状组件组装到一张大型的母板上的过程。
这里将为你提供一个详细完整的PCB拼板教程，让你能够了解该过程的步骤和技巧。
步骤一：准备工作在进行PCB拼板之前，你需要准备以下材料和工具：-PCB板状组件-PCB母板-SMT贴片机-焊接设备（焊接炉、热风枪等）-焊接膏-焊接线和工具步骤二：规划PCB拼板在进行PCB拼板之前，你需要规划好将要组装的PCB板状组件的布局。
这可以通过软件模拟工具来完成，以确保每个组件都能够正确地组装到PCB母板上。
步骤三：应用焊接膏将所需的焊接膏均匀地涂抹到PCB母板上的焊点位置。
这些焊点将用于将PCB板状组件连接到PCB母板上。
步骤四：组装PCB板状组件使用SMT贴片机将PCB板状组件准确地放置到焊接膏上的焊点位置。
确保每个组件的引脚与PCB母板上的焊点对应。
步骤五：焊接PCB板状组件使用焊接设备（如焊接炉或热风枪）对PCB板状组件进行焊接。
这将使PCB板状组件牢固地连接到PCB母板上的焊点位置。
步骤六：检查和修复在完成PCB拼板后，进行全面的检查，确保所有的组件都正确连接并且不存在任何错误或损坏。
如果发现问题，需要进行修复或替换。
步骤七：测试进行必要的测试，以确保PCB拼板后的整体功能正常。
这可以通过连接外部电源和测试设备进行。
步骤八：清理和整理清理拼板过程中产生的任何残留物和杂物。
确保PCB拼板干净整洁，以便进一步的操作和使用。
步骤九：包装和交付将完成的PCB拼板进行包装，以防止在运输和存储过程中损坏。
如果需要，可以在包装中附上相关的文件和指导。
总结：PCB拼板是将多个PCB板状组件组装到一张大型的母板上的过程。
通过正确地规划、应用焊接膏、组装、焊接、检查和修复、测试、清理和整理以及最后的包装和交付，我们可以成功完成PCB拼板工作。
希望这个详细完整的教程能够帮助你更好地了解和应用PCB拼板技术。
PCB工艺边及拼板规范
3 规范内容
3.1 工艺边
3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求：
有较重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。
控制板：0.15 mm -0.25mm。
3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。
3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。
3.2 拼板
3.2.1 尺寸：
3.2.1.1 当PCB板尺寸小于50mm×50mm 时进行拼板，大于80mm×80mm时不宜采
3.2.2
板时，可加宽工艺边（如图14）或增加一列板（如图15）。
增加一列板时，需两端加工艺边以加强强度，且全部使用V-CUT，不开槽。
3.2.2.9 对于长条形PCB板，元件布局按规范要求；对于方形PCB板，元件布置方向
应考虑拼板方式，使拼板后，所有元件符合过炉需要。
关于PCB拼板详细完整教程
关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是一种将多个PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）连接在一起的技术。
通过拼板，可以实现多个电路板之间的电气连接，从而减少产品体积和加快生产速度。
下面是一个关于PCB拼板的详细完整教程，包括所需工具、步骤以及注意事项。
所需工具：1.PCB板：每个需要拼板的电路板。
2.连接线：用于连接不同电路板之间的电气信号。
3.连接器：用于连接电路板之间的信号。
4.夹持工具：用于夹紧连接器和连接线的工具。
5.焊接工具：用于焊接连接器和连接线的工具。
6.多米尼克试验仪：用于测试连接后的电路板。
步骤：1.准备电路板：根据需求确定所需的电路板数量，并将它们准备好。
确保每个电路板上的组件和焊接已完成。
2.备份数据：在进行PCB拼板之前，务必进行数据备份。
这样，在拼板过程中出现问题时，可以随时恢复数据并重新开始。
3.确定连接方式：根据产品的需求，确定电路板之间的连接方式。
常见的连接方式包括并排连接、串行连接和电气信号传输。
确定好连接方式后，选择适当的连接器和连线。
4.连接电路板：使用夹持工具将连接器夹到电路板上，确保其牢固而稳定。
接下来，使用焊接工具将连接线连接到连接器上。
注意，焊接时需保持焊接点的质量和稳定性。
5.测试连接：在拼板完成后，使用多米尼克试验仪测试连接的电路板，确保其正常工作。
6.完善拼板：根据需要，可以对拼板进行外观修饰和防护。
例如，可以使用外壳或盖板来保护连接器和连线，并确保电路板在使用过程中不会损坏。
7.结束工作：将已完成拼板的电路板进行总结，记录拼板的具体信息，以备将来参考和改进。
注意事项：1.在进行PCB拼板之前，务必做好充分的准备工作，包括备份数据、准备工具和确保每个电路板的完成度。
2.在选择连接方式和连接器时，需考虑到产品的需求和使用环境。
确保连接稳定可靠，且能够正常传输电气信号。
3.在进行焊接时，要确保焊接点的质量和稳定性。
不正确的焊接可能导致连接不稳定，影响电路板的正常工作。
PCB拼板和工艺边教程
PCB拼板和工艺边教程PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备中必不可少的组成部分，它连接和支持电子元件，使得电子元件能够正常工作。
而PCB的制作则分为两个主要过程：拼板和工艺边。
本文将对PCB拼板和工艺边进行详细的介绍，探讨其原理、步骤和注意事项。
一、PCB拼板1.手工拼板手工拼板是指通过手工将多个PCB板按照设计要求进行组合，然后使用螺丝、螺母或者焊接进行连接。
手工拼板的优点是成本较低，可以适应不同尺寸和形状的PCB板，适用于小批量生产。
但是手工拼板需要操作人员具备一定的技能和经验，容易出现错误和失效。
2.机器拼板机器拼板是通过自动化设备将多个PCB板进行组合，实现快速、准确的拼板。
机器拼板的优点是速度快、准确度高、效率高，适用于大规模生产。
但是机器拼板需要较高的设备投资和专业维护，对于尺寸和形状较大、非标准的PCB板不太适用。
无论是手工拼板还是机器拼板，都需要注意以下几点：（1）确认PCB板的尺寸和形状是否符合设计要求，以及是否有特殊的连接要求；（2）保证每个PCB板之间的连接牢固可靠，避免出现松动或者断开的情况；（3）在进行螺丝固定或焊接连接时，要注意力度和时间的控制，避免损坏PCB板或电子元件；（4）在拼板过程中，要检查和确认每个PCB板之间的连接是否正确，以及是否出现缺陷或错误。
二、PCB工艺边PCB工艺边是指对PCB板进行切割、整形和打孔等工艺操作，使得PCB板的尺寸和形状符合设计要求，并且便于进一步的组装和使用。
PCB工艺边一般包括以下几个步骤：1.切割：使用切割工具（如切割刀、锯片等）将板材切割成所需尺寸和形状。
2.整形：使用整形工具（如砂轮、砂纸等）对PCB板进行边缘的修整和整形，使其光滑且无毛刺。
3.打孔：使用钻孔机或数控机床对PCB板进行定位孔和装配孔的打孔，以便于进一步的组装和固定。
在PCB工艺边过程中，需要注意以下几点：（1）严格按照设计要求进行切割和打孔，避免出现尺寸偏差和位置错误；（2）使用适当的工具进行整形，避免对PCB板造成过度破坏或损坏；（3）在打孔过程中，要注意控制进给速度和加工参数，避免出现孔径偏大或孔面裂纹等问题；（4）在工艺边完成后，要对PCB板进行检查和质量验证，确保其质量和性能符合要求。
pcb拼板的规则和方法
pcb拼板的规则和方法
PCB拼板的规则和方法：
1、首先，采用将PCB板间隙拆分，以实现板材的拼接。
在拆分时，可以在PCB板的管壳内部或外部拆分，拆分的距离要根据拼接的位置来决定，一般外边缘应大于2.5mm。
2、其次，在拼接PCB板的过程中，应注意尽量减少由于拼接的热耦合，来减少板材的拼装压力。
3、然后，要注意确定拼接PCB板的尺寸，选择最适合的拼板尺寸，可以根据PCB板的实际尺寸，从最小尺寸开始逐步增加。
4、最后，在组装PCB板时，应保证PCB板积垢清洁，恰到好处，板材安装稳固，可以采用固定装置安装，以避免PCB板因外力损坏。
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PCB 拼板和工艺边教程
PCB 拼板，主要是为了充分利用板材，从而提高生产效率。
比较简单的是，规则板框的拼板。
如上图的，板框是正方形，很容易就拼了四块板，其中，只需要有一块板有布线，而其它拼出来的板只要画板框就可以了，这样板厂会处理的啦。
对于规则板框中的机械一层中的线，就是Vcut 刀割下去的，但是0.4mm 的板厚，是无法用Vcut 刀割的。
如果是不规则的板框呢？
如上图，用了邮票孔（有五个圈圈的）。
我这里用了半径0.4mm，线宽0.127mm 的圈圈，圈圈之间的间距大概是10mil 左右吧，不要太宽。
这样，板厂会在这几个圈圈上面钻几个孔，这样用手就轻易掰断它了。
对于不规则板框中的机械一层中的线，不用Vcut 刀割板，而是直接挖空。