FPC layout 注意事项
FPC应用注意事项
FPC应用注意事项FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由导电材料和绝缘材料组成，可实现电子设备的灵活连接和组装。
在应用FPC时，有一些注意事项需要考虑，以确保其正常运行并提高可靠性。
以下是FPC应用的一些注意事项：1.设计规范：在设计FPC时，需要遵循相关的设计规范，包括线宽、线距、焊盘尺寸等。
同时，还需要考虑FPC的折叠、弯曲和拉伸等特性，以确保FPC能够适应设备的使用环境。
2.弯曲半径：FPC具有优秀的柔韧性，但在弯曲时需要注意弯曲半径。
如果弯曲半径过小，会导致FPC的导线断裂或焊盘脱落。
因此，需要根据FPC的材料和厚度确定适当的弯曲半径。
3.焊接温度：在焊接FPC时，需要控制好焊接温度。
过高的温度会导致FPC的绝缘层熔化，从而影响电路的可靠性。
因此，需要根据FPC的材料选择适当的焊接温度，并使用合适的焊接设备和工艺。
4.环境适应性：FPC通常用于移动设备、汽车电子等环境恶劣的应用中，因此需要具备良好的环境适应性。
在选择FPC时，需要考虑其耐高温、耐湿度、耐腐蚀等性能，并根据实际使用环境进行测试和验证。
5.可靠性测试：为了确保FPC的可靠性，需要进行一系列的可靠性测试，包括环境试验、振动试验、冲击试验等。
这些测试可以评估FPC在不同环境下的性能，并发现潜在的问题，从而进行改进和优化。
6.安装方式：在安装FPC时，需要遵循正确的安装方式。
首先，需要保持FPC的平整，避免弯曲和扭曲；其次，需要避免过度拉伸或压缩FPC，以免导致导线断裂或焊盘脱落；最后，需要使用合适的连接器和固定件，确保FPC与其他组件之间的可靠连接。
7.防静电保护：FPC对静电非常敏感，因此在使用和安装过程中需要注意防静电保护。
在操作FPC时，需要使用防静电手套和工具，并将FPC 存放在防静电袋中，以避免静电对FPC的损坏。
8.维护保养：为了延长FPC的使用寿命，需要进行定期的维护保养。
Layout(集成电路版图)注意事项及技巧总结材料
Layout主要工作注意事项●画之前的准备工作●与电路设计者的沟通●Layout 的金属线尤其是电源线、地线●保护环●衬底噪声●管子的匹配精度一、l ayout 之前的准备工作1、先估算芯片面积先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。
2、Top-Down 设计流程先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。
3、模块的方向应该与信号的流向一致每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。
5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的电源电压不一致。
6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。
二、与电路设计者的沟通搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。
（2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。
（3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。
（4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。
三、layout 的金属线尤其是电源线，地线1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。
电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。
在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。
2、避免天线效应长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。
解决方案：（1）插一个金属跳线来消除（在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除）。
FPC设计规范
1.1目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。
1.2 范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计1.3 职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。
1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F：此处只给正负0.20mm的公差.G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B：宽度用2.50正负0.30mm的即可.C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。
PCBLAYOUT安规设计注意事项
PCBLAYOUT安规设计注意事项PCB（Printed Circuit Board）Layout的设计是电子工程师在电路设计中不可或缺的一部分。
PCB Layout的设计必须遵循一定的安规设计准则和注意事项，以确保最终产品的质量符合相关法规和标准，同时还要保证电路板能够正常工作。
下面将介绍一些PCB Layout的安规设计注意事项。
1. 防静电破坏静电对于电子元器件的损坏是十分严重的。
在PCB Layout 中，我们必须考虑如何减少静电破坏的风险，并确保PCB板及其上元器件不遭受静电损坏。
对于一些静电敏感的元器件，如场效应晶体管等，我们需要注意以下几点：（1）在装配元器件之前，要确保工作区域的接地系统得到有效的连接；（2）元器件需要使用袋式包装或者静电包装，确保元器件表面的防静电材料不受损坏；（3）在PCB Layout上，为防止静电累积，要合理安排元器件的布局，对那些静电敏感的部分，需要进行特殊处理。
2. 灵敏度和抗干扰能力在PCB Layout设计中，元器件的灵敏度和通信接口的干扰容忍度十分重要。
在光、磁、电场和射频辐射等电磁干扰的环境下，必要时需要采取一些措施来保证电路板的抗干扰能力。
例如，为了减少介质损失，一种方法是使用高频线路的微带线（microstrip lines）。
3. 温度和湿度电子元器件的温度和湿度对它们的性能和寿命都有很大的影响。
在PCB Layout设计中，我们需要考虑环境条件，并采取必要的措施来确保元器件长期稳定工作。
例如在元器件周围设置散热装置或者风扇，以保持元器件周围的温度。
这样可以有效降低元器件电阻和电容的漂移，同时还可以提高元器件的稳定性。
4. 接地和电源接地和电源设计是PCB Layout安规设计中很重要的一部分。
在接地设计中，应该遵循单点接地和保持最小全流接地的原则。
这种方法可以减少环路电流和降低噪声。
在电源设计中，需要考虑到电源稳定性和供电电流等因素。
5. 安全性和可靠性在PCB Layout安规设计中，需要考虑到电路板的安全性和可靠性。
Layout注意问题
Layout注意问题一：ESD 器件由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关，下面是一些通用规则：1．让元器件尽量远离板边。
2．敏感线（Reset，PBINT）走板内层不要太靠近板边；RTC部分电路不要靠近板边。
3．可能的话，PCB四周保留一圈露铜的地线。
4. ESD器件接地良好，直接（通过VIA）连接到地平面。
5. 受保护的信号线保证先通过ESD器件，路径尽量短。
二：天线13MHz泄漏，会导致其谐波所在的Channel: Chan5, Chan70，Chan521、586、651、716、781、846等灵敏度明显下降；13MHz相关线需要充分屏蔽。
一般FPC和LCDM离天线较近，容易产生干扰，对FPC上的线需要采取滤波（RC 滤波）措施和屏蔽FPC，并可靠接地。
靠近天线部分的板上线（不管什么类型）尽量要走到内层或采取一定的屏蔽措施，来降低其辐射。
（板内的其他信号可能耦合到走在表层的信号线上，产生辐射干扰。
）三．LCD注意FPC连接器的信号定义：音频信号线最好两边有地线保护；音频信号线与电平变换频繁的信号线要有足够间距；FPC上的时钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减少EMI影响；LCD的数据线格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在时序上要求不一致等问题。
设计中对LCM 上的JPEG IC时钟信号的频率，幅值要满足需求。
如果时钟幅度不够可能导致JPEG不工作或不正常；注意Camera的输入时钟对Preview的影响，通常较高的Preview 刷新帧数要求时钟频率高。
布局上，升压电路远离天线；音频器件和音频走线；给Camera供电的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰当，不能对应上盖LCD屏的位置，否则上盖的磁铁不能正对着Hall器件。
四．音频设计PCB布局音频器件远离天线、RF、数字部分，防止天线辐射对音频器件（音频功放等）的干扰；如果靠的很近，应该考虑使用屏蔽罩。
layout注意事项
Layout注意问题一：ESD 器件由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关，下面是一些通用规则：1．让元器件尽量远离板边。
2．敏感线（Reset，PBINT）走板内层不要太靠近板边；RTC部分电路不要靠近板边。
3．可能的话，PCB四周保留一圈露铜的地线。
4. ESD器件接地良好，直接（通过VIA）连接到地平面。
5. 受保护的信号线保证先通过ESD器件，路径尽量短。
二：天线13MHz泄漏，会导致其谐波所在的Channel: Chan5, Chan70，Chan521、586、651、716、781、846等灵敏度明显下降；13MHz相关线需要充分屏蔽。
一般FPC和LCDM离天线较近，容易产生干扰，对FPC上的线需要采取滤波（RC 滤波）措施和屏蔽FPC，并可靠接地。
靠近天线部分的板上线（不管什么类型）尽量要走到内层或采取一定的屏蔽措施，来降低其辐射。
（板内的其他信号可能耦合到走在表层的信号线上，产生辐射干扰。
）三．LCD注意FPC连接器的信号定义：音频信号线最好两边有地线保护；音频信号线与电平变换频繁的信号线要有足够间距；FPC上的时钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减少EMI影响；LCD的数据线格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在时序上要求不一致等问题。
设计中对LCM 上的JPEG IC时钟信号的频率，幅值要满足需求。
如果时钟幅度不够可能导致JPEG不工作或不正常；注意Camera的输入时钟对Preview的影响，通常较高的Preview刷新帧数要求时钟频率高。
布局上，升压电路远离天线；音频器件和音频走线；给Camera供电的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰当，不能对应上盖LCD屏的位置，否则上盖的磁铁不能正对着Hall器件。
四．音频设计PCB布局音频器件远离天线、RF、数字部分，防止天线辐射对音频器件（音频功放等）的干扰；如果靠的很近，应该考虑使用屏蔽罩。
FPC_layout设计基准要点
目录一、线路的设计--------------------------------------------- 2-4二、基准点设计--------------------------------------------- 5-6三、焊盘的设计--------------------------------------------- 7-12四、过孔的设计--------------------------------------------- 13五、表面处理------------------------------------------------ 14六、辅强板设计--------------------------------------------- 15七、FPC材料------------------------------------------------ 16八、部品选择及位置--------------------------------------- 17- 18九、其他事项------------------------------------------------ 19（一）线路的设计一、设计时应定义出最小间距和最小线宽。
二、线路、焊盘、外形处设计1、有线路、焊盘、外形应做弧度圆弧倒角过渡，避免出现锐角。
2、所有线路应距离外形边缘0.3-0.5mm。
引出的电镀线除外。
3、定位孔周边、外形拐角处应设计起加强作用的铜箔、防止撕裂。
4、双面交叉布线：避免将导线布在位置完全相对的两面，可改善软板折弯处的铜导线抗疲劳度，提高软板的可弯折度。
5、金手指（排插用的）的末端应收缩导线的宽度，以避免在冲切时造成短路、或在插入连接器时铜箔翘起。
三、焊盘引出线设计1、向竖向引出线时，要从焊盘线路的中心开始，如果是向横向引出线时要从焊盘线路的的外侧开始引出。
2、不要用焊盘线路的宽度引出，要用配线线路的宽度引出。
一定要看,FPC操作的注意事项有哪些？
FPC厂解密：FPC操作的注意事项有哪些？柔性电路板（FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
FPC又被称为软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。
FPC是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。
此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。
在柔性电路的结构中，组成的材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
组成材料1、绝缘薄膜绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。
在多层设计中，它再与内层粘接在一起。
它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。
在一些柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。
粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。
另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。
粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能，并且能够消除一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的能力。
2、导体铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积（ED），或者镀制。
采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。
它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。
锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。
3、粘接剂粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，它也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。
两者之间的主要差异在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。
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FPC layout 注意事项FPC (Flexible Producing Circuit)是软性电路板，工艺要求及基材与硬板有所区别。
软板的一般流程：双面板—钻孔—PTH—镀铜—压膜—曝光--显影/蚀刻/去膜—线检—CLV假贴合—CLV压合—冲孔—电镀—印刷—冲型—电测
以能量产的设计要求为参考：
1．外型与导线之间的距离为A:简易钢模为
0.1MM(打样一般用简易钢模比较合适) B:刀
模为0.3MM. C:开模钢模的公差为0.1MM.
2．最小线宽,最小线间距为0.1MM.
3．两PAD之间的过线,开窗离导线的间距为
0.1MM.
4．PAD开窗大小是PAD的内切圆.
5．PAD最小长度是0.8MM,便于FPC生产测试用.
6．CONNECT的PAD走线尽量让其产生小泪滴或者从PAD里走出的一小段线粗一点.
7．PAD与导线之间圆滑过渡即让PAD产生泪滴,改变导线与PAD的角度,以提高FPC的蚀刻良
品率和分散弯折应力.
8．过孔最小设计0.3(孔径)/0.6(孔焊盘)MM,如果空间允许,最好是0.3/0.7MM或0.4/0.8MM.
9．将导线的转角(整个板的各个导线转角)处设计成R角,即走成圆弧形,原因为:A 在蚀刻时因蚀
刻液经喷嘴喷洒到基材上,把不需要的铜蚀刻
掉,在这个过程中,把导线的转角设计成90度或
45度,蚀刻液极容易汇集到转角造成过蚀.B 将
导线的转角处设计成R角,便于分散弯折的应
力,增强FPC的弯折寿命.
10．弯折区域的线路设计:线路的两侧最好追加保护铜线,即在导线与板边的中间(可以靠近板边)加
根0.1MM以上的铜皮或走一根0.1MM以上的地线.这根线由于离外型较近,与外型的间距小
于0.2MM(就我们目前带双BTB CONNECT的
FPC来说),在做外型时若被冲断一些是允许的,
不影响里头的信号线.最好是整个FPC板的外
边都用地包起来,保护里头的线.
11．一般FPC都会有部分区域要求能弯折较好即动太区域(ACTIVE LAYER)就是FPC业界所说
的无开胶区.
12．为了增强可焊性,要焊器件的地方要做补强(HOLD LAYER),补强的材料厚度在0.2MM以
内的有FR4\PI\钢片;FR4的硬度要比PI好但不
如钢片,但是钢片价格较贵,相对来说用FR4做
补强性价比较好.
13．保护层即地屏蔽层(GND LAYER),有4种工艺:A 做两层(目前我们的方案大多是两层走线)
两层走线,两层地线,较厚,屏蔽效果不好,价格较
银铂便宜.B黄油,即两层线,没有专门的地层,用
涂黄油来达到屏蔽的作用,屏蔽效果不好.C 银
浆即两层走线,没有专门的地层,用涂银浆来达
到屏蔽的作用,屏蔽效果不如银箔.D 银箔即
两层走线,用贴银箔来达到屏蔽的作用,屏蔽效
果比前面三种好,价格也比较贵,但是由于银箔
表层贴了一层绝缘保护膜,不利于在表层做银
箔处开窗露铜,也不利于做MARK点,所以目前
我们的FPC取消MARK,FPC厂家在做FPC
时是拼板,在拼板上加MARK.保护层做在表
层。
GND LAYER与线路上的地导通是通过在
地的区域上做上SOLDER MASK即露铜与银
箔导通.目前我们采用银箔做保护层.
14．出GERBER时，A要注明保护膜的要求厚度，银箔的厚度小于0.1MM. B 完成FPC的板厚及
颜色要求,目前板厚大多在0.4MM左右.C弯折
区域即动态区域在0.2MM以内. D颜色一般是
橙黄色.
15. 要FPC厂家提供给我们的数据:A 弯折区域的弯折次数. B需提供插入、拔出力度(N或g)，每分钟拔插次数，及可插拔总次数具体数据C需提供其所试验其它具体数据 D 需提供一些质量认证方面证明.。