第五章 直插式元器件封装技术
PDIP
DIP
PCDIP
FDIP
DIP-tab 部分DIP封装芯片照片
PSDIP
DIP封装结构具有以下特点:
1.适合PCB的穿孔安装; 2.与TO型封装相比，易于PCB布线; 3.操作方便。 因此， Intel 系列 CPU 中 8088 就采用这种封装形 式；缓存 (Cache) 和早期的内存芯片也是采用 DIP 封 装； Intel 公司的 CPU 如 8086 、 80286 都采用 PDIP 封 装。
(4)针栅阵列封装（PGA）
5.2
5.2.1 TO型封装
插装技术
TO金属封装工艺： 1. 将芯片固定在外壳底座的中心，常常采用 Au-Sb 合金共熔法或导电胶粘接固化法使晶体管的接地极与底 座间形成良好的欧姆接触 ( 多引脚的 TO 型结构还可以封 装IC芯片，对于IC芯片，还可以采用环氧树脂粘接固化 法) ； 2. 在芯片的焊接区与接线柱间用Au丝或AI丝连接起 来；接着将焊好的内引线的底座移至干燥箱中操作，并 通以惰性气体或N2保护芯片； 3. 将管帽套在底座上，利用电阻熔焊法或环形平行 缝焊法将管帽与底座边缘焊牢，并达到密封要求。 TO 金属封装是使用最早，应用最为广泛的全密封晶 体管封装结构。
TO型塑料封装图片
工艺中如何控制好模塑时的压力，粘度，并保持 塑封时的流道及腔Байду номын сангаас设计之间的综合平衡，是优化模 塑器件的关键。 该封装简便易行，适用于大批量生产，因此成本 低廉。
5.2.2 SIP单列直插式封装
单列直插式封装（ SIP ）的基板多为陶瓷基板， 由于电路并不复杂，I/O数只有几个或十多个。 先将基板上的 I/O 引脚引向一边，用镀 Ni 、 Ag 或 Pb-Sn 的“卡式”引线卡在基板一边的 I/O 焊区上； 接着在卡式引线的 I/O 焊区上涂上焊膏；然后成批 在再流焊炉中进行再流焊。 通常，它的引线的间距有2.54mm与2.27mm之分。
从上述可以看出，晶体管和电子管有一个基本的 共同点：管脚带有引线，适合进行插装，只是晶体管 引脚插装后仍需焊接方能达到可靠连接，而电子管插 脚坚硬，只需与插座紧密接触就能达到可靠连接。
目前，各类插装元器件封装的引脚间距多为 2.54mm 。 DIP 封装已形成 4-64 个引脚的系列化产品； PGA 封装能适应LSI 芯片封装的要求，I/O 数可达数百 个。
5.1
5.2
插装器件概述及分类特点 5.1.1 概述 5.1.2 分类及特点 插装技术 5.2.1 TO型 5.2.2 SIP单列直插式封装 5.2.3 DIP双列直插式封装 5.2.4 PGA针栅阵列插入式封装
5.1
插装器件概述及分类特点
5.1.1 概述
随着晶体管的出现及其质量的稳步提高，特别是 硅平面晶体管的日趋成熟；20世纪50年代末，晶体管 代替电子管已成为席卷全球之势。 这时，各类晶体管的封装类型主要有玻璃封装的 二极管和金属封装的三极管。普通管封装有 3 根长引 线，高频管或需要外壳接地的晶体管封装有 4 根长引 线； 晶体管的金属底座与 c 极相通，而 e 、b 两极则通过 金属底座的开孔，用玻璃绝缘子隔离，金属帽与金属 底座的边缘进行密封焊接，这就构成了至今仍沿用的 TO型封装——圆柱形外壳封装。当时用晶体管组装的 典型电子整机首推黑白电视机。
•玻璃封装盖或顶部
陶瓷DIP封装技术和多层 CDIP封装技术
CDIP封装工艺全过程
(1)底座和盖板的制作：粉末压制法工艺制作是用氧 化铝粉末、润滑剂和粘接剂的混合物压制成所需要的 形状，然后在空气中烧结成陶瓷件。 (2)具体封装工艺：
a. 芯片用Au浆料固定在陶瓷底座上； b. Al金属引线（Fe/Ni线）一端与芯片焊区键合连接，另 一端键合在引脚上； c. 在陶瓷盖板和底座上刷玻璃浆料，盖板盖在装好 IC 芯 片的底座组装件上；在空气中使玻璃溶化，使芯片密封在 陶瓷之中与外界隔离，玻璃即起到密封作用，还起到应力 缓和作用。 d. 经过玻璃过渡，使陶瓷与金属引线的热膨胀系数相匹 配。
在工艺的过程中有一种工艺要提及，这就是冲 孔工艺；这些层间通孔的作用是连接每层金属化 布线，因此在每层生瓷片精密冲孔后要填充金属 化浆料。 如有一个通孔导通失效，整个外壳就报废。通 孔直径一般在100～400μm之间。冲孔方法有机 械冲孔法、激光冲孔法和钻孔法等。
生瓷片主要由陶瓷粉末、玻璃粉末、粘接剂、溶 剂和增塑剂等组成，它们的作用分别如下： 粘接剂的作用：在生瓷片制作过程中起粘接陶瓷 颗粒的作用； 溶剂的作用：一是在球磨过程中能使瓷粉均匀分 布；二是使生瓷片中的溶剂挥发后形成大量的微孔， 这种微孔能在以后的生瓷叠片层压过程中致使金属 线条的周围瓷片压缩而不损伤金属布线； 增塑剂的作用：能使生瓷片曾现“塑性”或柔性。
电子管封装结构示意图
电子管插装结构示意图
晶体管封装结构示意图
由于晶体管的体积和重量均为电子管的数十分之 一，安装基板可省去笨重的插座，也不需用金属基板 支撑各种元器件了，选用单面酚醛环氧纸质覆铜板 (有机基板)就可胜任，而且这种基板制作工艺简单， 成本低廉，易打孔。 由于晶体管体积小、电压低、耗电省，所以在覆 铜板上刻蚀成所需的电路图形后，元器件穿过通孔焊 接在铜焊区上即可。这样，既提高了生产效率和产量， 又提高了焊接的一致性，从而提高了焊点的质量和电 子产品的可靠性。
塑料封装用的树脂要求应具备如下特性： 1.树脂要尽可能与PDIP所用各种材料的热膨胀系数 (CTE)相匹配或相接近。 2.在-65～150℃的环境使用温度范围内能正常工作， 要求玻璃化温度大于150℃。 3.树脂的吸水性要小，并与引线的粘接性能良好，防 止湿气沿树脂—引线界面侵入内部。 4.要有良好的物理性能和化学性能。 5.要有良好的绝缘性能。 6.固化时间短。 7.Na含量低。 8.辐射性杂质含量低。
塑料DIP封装技术
因封装材质为塑料，所以用 PDIP 表示； 在 PDIP 封装中，因为 IC 芯片的 I/O 引脚数多， 再加上芯片也相对较大，这使得芯片与塑封 料的应力匹配更显重要。
PDIP常用各种材料的热膨胀系数 材料名称 Si C914铜合金等 Au丝 树脂 材料用途 芯片 引线框架 引线键合 塑料封装 热膨胀系数 约为4×10-6 / ℃ 约为5×10-6 / ℃ 约为1.5×10-6 / ℃ 约为4.5～7×10-6/℃
5.1.2
分类及特点
根据封装接线端子的排布方式对其进行分类，可分 为引脚插入型和表面贴装型。 1、引脚插入型：
单列直插式封装（SIP）
双列直插式封装（DIP）
Z型引脚直插式封装（ZIP） 收缩双列直插式封装（S-DIP） 窄型双列直插式封装（SK-DIP） 针栅阵列插入式封装（PGA）
2、表面贴装型：
SIP 的插座占的基板面积小，插取自如， SIP 的 工艺简便易行，很适于多品种、小批量的 HIC 及 PWB 基板封装，还便于逐个引线的更换和返修。下图为 塑料SIP的结构示意图：
塑料SIP(PSIP)封装实物图
5.2.3 DIP双列直插式封装
上 世 纪 70 年 代 ， 芯 片 封 装 基 本 都 采 用 DIP(Dual ln-line Package)封装，此封装形式在当时具有适合 PCB穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。 DIP 是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片。 目前，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形 式，其引脚数一般为4-64个,多的也不超过100个；产 品呈系列化 , 标准化 , 品种规格齐全 , 至今仍然大量沿 用。 采用 DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚，引脚间距有 2.54mm 和 1.78mm 两种，一般需要插入到具有 DIP 结构 的芯片插座上使用。当然，也可以直接插在有相同焊 孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
封装体印字
封装体加工完毕后，必须对其加注重要的识别信息， 封装体上典型的信息码有产品类别、器件规格、生产 日期、生产批号和产地。 目前，主要的印字手段有墨印法和激光印字法。墨 印法适用于所有的封装材料且附着性好，其工艺是先 用平版印字机印字，然后将字烘干。 激光印字特别适用于塑料封装体的印字方法，信息 被永久地刻入到封装体的表面，对深色材料的封装体 又能提供较好的对比度。另外，激光印字的速度快且 无污染，因为封装体表面不需要外来材料加工也不需 要烘干工序。缺点是一旦印错字或器件状况改变了就 很难改正。
陶瓷DIP封装的芯片示意图
多层CDIP封装工艺全过程
(1) 先由流延法制成一定厚度的生瓷片； (2) 将一定厚度的生瓷片生成成一定的尺寸生片 (如 5英寸 ×5英寸或8英寸×8英寸)，冲腔体、层间通孔和填充通孔； (3) 每层生瓷片丝网印刷W或Mo金属化； (4)把多层印刷有金属化的生瓷片叠层，在一定温度和压力 下层压； (5)热切成每个单元的多层 CDIP生瓷体，若需要，进行侧 面金属化印刷； (6) 进 行 排 胶 ， 并 在 湿 氢 或 氮 氧 混 合 气 体 中 在 1550 ～ 1650℃温度下烧成，形成了多层CDIP的熟瓷体； (7)外壳成品再用常规的后道封装工艺，即安装IC芯片→引 线键合→检测→封盖→检漏→成品测试，即成为电路产品。
塑料DIP封装全工艺过程：
1. 塑料封装的引线框架需局部镀 Ag的C194铜合金或42号铁 镍合金； 2.将IC芯片用粘接剂粘接在引线框架的中心芯片区，用WB连 接IC芯片的各焊区与局部电镀Ag的引线框架各焊区； 3. 将载有 IC 芯片的引线框架置于塑封模具的下模中，再盖上 上模； 4.将预热过环氧坯料放入树脂腔中，置于注塑机上，加热上下 模具达到150～180℃，这时环氧坯料已经软化熔融并具有一 定的流动性，注塑机对各个活塞加压，熔融的环氧树脂就通 过注塑流道挤流到各个 IC 芯片所在的空腔中，保温加压约 2～3min即可脱模已成形的塑封件； 5.清除塑料毛刺，还要对引线框架的引线连接处切筋，并打弯 成90度，就成为标准的PDIP； 6. 对 PDIP 进行高温老化筛选，并达到充分固化，再经测试， 分选打印包装就可以成品出厂。
直插元器件封装制作
直插元器件封装制作1、新建工程打开PCB Editor 新建工程弹出如下左图，选Package symbol,并命名（可随意命自己容易记的名）2、设置基本参数接下来设图纸大小、坐标原点，点Setup→Design Parameters,（不需要精确设坐标原点时有个快捷的方法：Setup→Change Drawing Option→然后移动鼠标到你想放置原点的地方点一下鼠标即完成）3、摆放封装元器件焊盘Layout→Pins（右键选择Done是退出放置）先在控制面板中的Options项中设置一下（设置前必须先点击Layout→Pins才能打开Options，否则Options的选项与下图不一样），设置好后即可输入坐标值的方法精确摆放焊盘也可手动。
Padstack中打开的焊盘是在Setup-User Preferences中padpath中设置的1>输入坐标放置在Command 窗口输入x __ __(后面两个数是最左上角那个焊盘的坐标)，然后在回车。
2>手工放置Layout-Pins（为了手工放置更精确，还可以把网格设置得小一样，点击Steup->Grids，弹出Define Grid对话框，见下图）如果要删除多余的焊盘点击工具栏的图标按钮，或者点击Edit->Delete。
然后按住鼠标左键将要删除的焊盘全部框中，或者单个单个的点，右键选择Done4、修改焊盘编号自动生成的焊盘编号和我们要的焊盘编号不符，为此还需将焊盘编号改过来。
单击左上角的图标按钮，将编辑模式切换到Generaledit 模式（右键选择Done也行。
这样做不行）。
点击右边的Find 窗口然后点击All Off 按钮，再将Text 复选框勾上。
（Fine可以将帮助选择指定的对象，这里就是将Text选择出来）5、添加元器件的安装外框(Assembly Top)(都可用坐标输入)选Add→Line,然后到控制面板里确认是否已经是Package Geometry,再选Assembly_Top.设置好后根据元器件的尺寸自己算一下要画多大的框就可以了。
直插式元器件封装技术
DIP封装的工艺流程
引线框贴装 芯片贴装 引线键合 密封
引脚成形 检漏
引脚电镀 标记
当粘贴压焊的芯片通过了目检测试后，接下来就 进行保护性封装结构；主要的封装方法有：陶瓷DIP 封装技术、多层CDIP封装技术和塑料DIP封装技术。
封装方法 密封型
•焊接 •焊接盖 •玻璃封装盖或顶部 陶瓷DIP封装技术和多层 CDIP封装技术
粘接剂的作用：在生瓷片制作过程中起粘接陶瓷 颗粒的作用；
溶剂的作用：一是在球磨过程中能使瓷粉均匀分
布；二是使生瓷片中的溶剂挥发后形成大量的微孔， 这种微孔能在以后的生瓷叠片层压过程中致使金属 线条的周围瓷片压缩而不损伤金属布线；
增塑剂的作用：能使生瓷片曾现“塑性”或柔性。
塑料DIP封装技术
因封装材质为塑料，所以用PDIP表示； 在PDIP封装中，因为IC芯片的I/O引脚数多， 再加上芯片也相对较大，这使得芯片与塑封 料的应力匹配更显重要。
目前，主要的印字手段有墨印法和激光印字法。墨 印法适用于所有的封装材料且附着性好，其工艺是先 用平版印字机印字，然后将字烘干。
激光印字特别适用于塑料封装体的印字方法，信息 被永久地刻入到封装体的表面，对深色材料的封装体 又能提供较好的对比度。另外，激光印字的速度快且 无污染，因为封装体表面不需要外来材料加工也不需 要烘干工序。缺点是一旦印错字或器件状况改变了就 很难改正。
为改善塑料封装环氧树脂的性能，还要添加一 定的填料。主要填料有:石英粉（二氧化硅）、二 氧化钛、氧化铝、氧化锌、无机盐或有机纤维等。
为使PDIP具有一定的颜色，还要添加一些调色 素，如黑色（碳黑）、红色（三氧化二铁）、白色 （二氧化钛）等。
为了塑封后易于脱膜，还要加入适量的脱膜剂。
插装元器件的封装技术
1958年发明了集成电路，它是完成一定功能的多个晶体管的集成。这 样，3-4个I/O引脚就不够用了，这时的全密封封装仍然采用TO的形式，只 是底座周围的I/O引线更多了。随着Ic集成度的提高，对I/O数要求越来越 高，于是开发出单列直插封装(SIP)、双列直插封装(D1P)、针栅阵列封装 和扁平外形封装等。
底座和盖板都是用加压陶瓷工艺制作，一般是黑色陶瓷，即把氧化铝粉末 润滑剂和粘接剂的混合物压制成所需要的形状，然后在空中烧结成瓷件, 把玻璃浆料印刷到底座和盖板上然后在空气中烧成．对陶瓷底座加热，使 玻璃熔化，将引线框架埋入玻璃中，粘接IC芯片，进行WB，把涂有低温 玻璃的盖板与装好IC芯片的底座组装在一起，在空气中使玻璃社会化，达 到密封．然后镀Ni-Au或Sn．
2、晶体管
各类晶体管的封装类型主要有玻封二极管和金属封装的三极管。普通管有3 根长引线，高频管或需要外壳接地的晶体管有4根长引线，晶体管的金属底座 与c极相通，而e、b两极则通过金属底座的开孔，用玻璃绝缘子隔离，金属帽 与金属底座的边缘进行密封焊接。这就构成了至今仍沿用的To型金属--玻璃绝 缘子全密封封装结构。
也大为降低。
金属外壳封装技术
可容许更高的功率密度，加上HIC能制作远小于PWB基板的线宽和间距， 因此，SMC/SMD和IC芯片的混合组装密度高，而多层布线内层还可以 埋置R、C和IC芯片，使电子产品更易于实现小型化和微型化，而且功率 更大，功能更强．
化学稳定性好，更抗外界环境的腐蚀等．
不足之处：制作工艺复杂，并难以制作平整的大基板，要使用现代化的贴 装设备，必须将小基板拼接成大基板后才行．此外，陶瓷或Si基板的成本 比PWB基板高.
插装元元器件的封装形式主要有PDIP、PGA和HIC用的金属插装外壳 封装。尽管至2002年插装元器件封装特别是PDIP的比例只占所有封装的 10％，但绝对数量仍有91亿块，插装元器件件与SMD在同一块PWB上然 要延用相当长的时间。近几年，PDIP的减少速度正在变慢，在各类大量民 用产品中，插装元器件仍具有强大的生命入。再就是HIC若干年来一直与 IC芯片保持10％的比例，今后一段时间内大体仍将保持这一比例。因此， 用于HIC的金属外壳封装仍将稳步地获得增长。
直插式白光led的封装工艺流程
直插式白光led的封装工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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直插式电阻电容封装与尺寸图解
直插式电阻电容封装与尺寸图解部门： xxx时间： xxx整理范文，仅供参考，可下载自行编辑之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。
本文图文并茂，看完想不懂都难。
贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式<比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定<色环）电阻如下图：b5E2RGbCAP常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
p1EanqFDPw 尺寸大小如下图<AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。
DXDiTa9E3d而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。
如下图：RTCrpUDGiT二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示<示例RAD-0.3）。
5PCzVD7HxA2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
元器件封装介绍
元器件封装介绍一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1)直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。
图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。
图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。
焊盘贯穿整个电路板Protel 99 SE基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。
图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。
二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
(1)电阻。
电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
直插和贴片电阻电容封装图解
直插式电阻电容封装与尺寸之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。
本文图文并茂，看完想不懂都难。
贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。
而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。
如下图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
详细阐述直插式与dip电子封装
详细阐述直插式与dip电子封装我们在电子业的电子封装工艺技术中经常会听道dip封装，双列直插式封装以及ic测试电子封装。
下面我们来说说这几种电子封装模式的电子产品有什么作用和什么结构！ic测试封装以及插座封装俩者是以个意思它的学名就叫做双列直插封装，是采用双列直插模式封装电子集成电路芯片，大部分中型小型集成电路都采用这种封装模式。
dip电子封装的电子芯片有俩排队列的管脚，需要插入到dip结构的插座上才可焊接，也可插在有一样焊接孔数的电路板上来焊接。
dip 封装特别容易损坏引脚。
其我们熟悉的玻璃陶瓷封装的各种电子烧结模式都是他的形式。
适合在印制电路板上焊接，操作比较简单也方便。
电子芯片面积与电子封装的面积相对来说百分比会很大，所以电子封装产品会有很多种的系列型号。
电子封装元器件宣传材料电子元器件电子元器件是元件和器件的总称。
元件：工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件，不需要能源的器件。
它包括：电阻、电容、电感器。
（1）电路类器件：二极管，电阻器等等。
（2）连接类器件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)器件：工厂在生产加工时改变了分子结构的器件称为器件。
器件分为：（1）.主动器件，主要特点是：(1)自身消耗电能 (2).还需要外界电源。
（2）.分立器件，分为①双极性晶体三极管②场效应晶体管③可控硅④半导体电阻电容（3）.模拟集成电路，由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。
如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘（除）法器、锁相环、电源管理芯片等。
（4）.数字集成电路，将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。
数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成（MSI）电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成（VLSI）电路和特大规模集成（ULSI）电路。
它包括：基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。
直插式LED封装工艺PPT课件
23
24
• 五、操作规范
• 5.1开机，由操作员调节机台、超声波、功率、时 间、压力、弧度及温度，并自行校正和检验，若 没调好可让技术员或领班（组长）调。
• 5.2取一片支架转置于工作位置，调节显微镜的焦 距和倍数至适当位置。
• 5.3每次取一支固上晶粒的支架，用操纵盘送至焊 丝工作位置。
• 5.4移动操纵盒，按下微动开关，焊嘴落下，焊球 落在电极上，完成第一焊点。
15
直插式LED封装工艺---固晶
• 一、目的：使固晶工序来格受控.保证产品品质 • 二、使用范围：固晶工序 • 三、使用设备：工具-----显微镜、固晶笔、固晶手座、夹
具 • 四、作业规范 • 4.1预备 • 1．检查支架、晶片是否与生产工作单相符. • 2.扩张好的晶片环固定在固晶手座上，固定支架的夹具放
7
1.开扩晶机电源开关。
2. 热板清温度调整至50-60℃，热机 十分钟；
3. 打开扩晶机上压架，在热板上放置 子母环内圈，圆角的一面朝上。
4. 将要扩晶之晶粒胶片放置热板上， 使晶粒位于热板中央，预热30秒之 后，扣紧上压架，晶粒在上，胶片 在下。
5. 拨动下顶开关，顶板顶上，晶粒胶 片开始扩张至定位。
• 有胶水洗干净后，再按另一批胶。
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直插式LED封装工艺---灌胶
• 一、目的：使灌胶工序受控，保证产品品质。 • 二、适用范围：灌胶工序 • 三、使用设备、工具——自动灌胶机/点胶机 • 四、相关文件：《生产工作》 • 五、作业规范 • 5．1先将配好经抽空的胶水从胶杯内壁缓缓倒入
针筒。防止气泡产生. • 5．2调好点胶机气压,时间等参数.选择灌胶用针头 • 5．3控制出胶速度,出胶过快,透镜中的空气不易排
直插式元器件的装配工艺
直插式元器件的装配工艺
直插式元器件的装配工艺如下：
1. 准备工具和材料。
需要准备直插式元器件、焊锡丝、焊接烙铁、夹子等工具和酒精、棉签等材料。
2. 准备PCB。
将PCB放在工作台上，清洗表面，检查是否存在短路、开路等问题。
3. 制定焊接计划。
根据PCB上元器件的位置和数量，制定焊接计划，确定哪些元器件先焊接。
4. 放置元器件。
根据元器件的包装类型和名称，将元器件放置在PCB上。
5. 固定元器件。
使用夹子或手按将元器件固定在PCB上，确保元器件与PCB 贴合紧密。
6. 焊接元器件。
用焊接烙铁将焊锡丝加热，使其融化后覆盖在元器件的焊脚上，等待焊接完全后，用酒精和棉签清洗焊接部位。
7. 检查焊接质量。
检查焊接点是否充分焊接，是否存在短路、开路等问题。
8. 进行功能测试。
将已焊接的电路板连接上电源，进行功能测试，确保电路板能够正常工作。
9. 打标签和封装。
在PCB上打标签，包装并存储。