MSD湿敏器件存储管理规定
MSD湿敏器件存储管理规定
1、环境要求
1.1 一般要求：
(a) 环境温度+50C至+400C。
(b) 相对湿度50%至85%。
相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。
保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。
杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。
防止重物挤压变形。
1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度50%至85%的仓库中；
1.3 部品分类存储要求：表一
部品类别存储要求有效库存期（月）
备注等级温度湿度
静电防
护
入厂检验合
格
复检合
格
焊膏
一级0~100C 无
自生产日期始6个月内
使用
开罐后48
小时未用
完的报废
红胶0~100C 无自生产日期始6个月内使用
印制板
二级25~350C 60~70% 必须 6 3 恒温恒湿
IC、二三极管
等半导体器
件
25~300C 60~70% 必须12 6 恒温恒湿LCD、LCM、
LED、晶振、触摸屏25~350C 60~70% 6 3
恒温恒
湿、
LCD/LCM/
触摸屏必
须注意防
尘
电池、适配器25~350C 60~70% 6 3 恒温恒湿
阻、容、感
三级≦350C ≦70% 12 6 无
开关、金属按
键、连接器、
插座类
≦350C ≦70% 12 6 无
2、温湿度监测
每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。
3、湿敏器件（MSD ）的存储要求：
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
（ 图一） （ 图二）
凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器件都属于湿敏元件（PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等），其存储要求：
蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无 外包装材料 一般
≦400C ≦85% 24 12 无 五金件
≦400C
≦70%
12
12
无 注塑件
≦400C ≦85% 12 12
PC 、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘
a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。
b、湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月（从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现），存储条件：温度<300C,湿度<80%RH。
(注意：针对不同湿度等级的器件，以厂商标签上的要求为准)
c、湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级（一般在元器件包装上体现），在有效的时间、特定的环境下使用（见下表二）
湿敏等级
可以有效使用的时间和环境
Level No.
Level 1 温度<300C,湿度<90%RH的环境下12个月内使用
Level 2 温度<300C,湿度<60%RH的环境下12个月内使用
Level 3 温度<300C,湿度<60%RH的环境下168小时内使用
Level 4 温度<300C,湿度<60%RH的环境下72小时内使用
Level 5 温度<300C,湿度<60%RH的环境下24小时内使用
Level 6 对湿度特别敏感，使用前必须烘烤，烘烤后在6小时内使用
湿敏包装袋打开或漏气的器件暂时不用应存储在湿度<10%RH的干燥箱中。
（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准）
d、如果c项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度>10%,器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。
（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准）4、静电敏感器件的存储要求：
当相对湿度小于60%时，必须建立防静电安全工作区。
凡是外包装贴有静电敏感器件标签（如图三）或印有防静电标志（如图四）的元器件都属于静电敏感器件（LCD模块、BGA、、FLASH、MOSFET管等），其存储要求：
仓库储存静电敏感器件应保证防静电包装袋密封的完好。
静电敏感器件应当存放于防静电容器内，并存放在仓库静电安全区内。
湿敏元器件(MSD)知识培训
湿敏元件的影响及危害
湿敏元件的影响及危害
我们如何控制湿敏元件？
随着密间距和球栅阵列器件的使用越来越多，对潮湿敏感器件的品质控制的要求也越来越严格。 然而我们常用的几种控湿方法却存在着不足之处。
一是采取烘烤的办法，长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应，容易致使电子器件老化， 烘烤后回温时还会返潮，反复烘烤更不可取，还有温度失控的毁坏风险。
（表2：MSD元件干燥箱存放天 数）
7、PCB的存放要求：
Thanks All!
内完成焊接
拆封后存放条件及最大时 间（降额2）
无限制，≤85%RH 3月，≤30℃/85%RH 7天，≤30℃/85%RH 36小时，≤30℃/85%RH 18小时，≤30℃/85%RH 12小时，≤30℃/85%RH 8小时，≤30℃/85%RH 使用前烘烤，烘烤后在≤ 30℃/85%RH条件下2小时
参照J－STD－020A、IPC－9503 和IPC－SM－786A标准： 潮湿敏感器件等级标准
潮湿敏感等级 MOISTURE SENSITIVITY LEVEL
1 2 2a 3 4 5 5a
6
拆封后存放条件及最大时间
无限制，≤30 ℃/85%RH（相对湿度） 一年，≤30℃/60%RH（相对湿度） 四周，≤30℃/60%RH（相对湿度） 一周，≤30℃/60%RH（相对湿度）
4拆封后的存储时间范围msl拆封后存放条件及最大时间标准拆封后存放条件及最大时无限制85rh无限制85rh无限制85rh一年3060rh半年3070rh3月3085rh2a四周3060rh10天3070rh7天3085rh一周3060rh72小时3070rh36小时3085rh72小时3060rh36小时3070rh18小时3085rh48小时3060rh24小时3070rh12小时3085rh5a24小时3060rh12小时3070rh8小时3085rh使用前烘烤烘烤后最大存放时间按警告标签要求使用前烘烤烘烤后在3070rh条件下3小时内完成焊接使用前烘烤烘烤后在3085rh条件下2小时内完成焊接注
湿度敏感元件msd管理规范
湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
MSD检测、存储、使用规范
目的：保证湿度敏感器件在生产物流过程中的有效性旧版本号：无一、MSD 湿度等级MSD 可分为6 大类。
对于各种等级的MSD,其首要区别在于有效开封时间、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。
表（一）湿度敏感等级及有效开封时间敏感等级有效开封时间时间条件1 不限≤30℃/85% RH2 1年≤30℃/60% RH2a 4周≤30℃/60% RH3 168小时≤30℃/60% RH4 72小时≤30℃/60% RH5 48小时≤30℃/60% RH5a 24小时≤30℃/60% RH6 标签上所注时间≤30℃/60% RH不论哪个等级的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 个月，外部存储环境为＜40℃/90%RH。
Level 6 的MSD，在使用前必须干燥。
干燥以后要在包装袋上注明的时间要求内回流焊接。
二、MSD 的检测与储存来料检测时，要查看防潮包装上面的密封日期，以及标识中各种信息。
确认防潮包装有没有空洞、划破、刺孔、或者其他问题。
如果发现有开封现象，而且HIC 最大湿度点变红（如图一），及时通知厂商。
对于包装完好的包装贴上黄色IQC PASS标签，以标识属于湿度敏感器件。
MSD 必须安全存储。
也就是说一直保证其存储在湿度控制严格的环境中。
各级MSD 存储环境如下：1、在完整无损的防潮包装内干燥存储的器件，其保存期至少为12个月，具体见包装袋上的标识；开封过的MSD器件超过4小时不生产时必须放置在防潮柜中存储。
防潮柜中环境应保持在25±5℃，≤10%RH 的条件下。
如果存储时间超过有效开封时间，必须按表三要求重新烘烤。
图一，湿度指示卡HIC的变化标识三、MSD 的使用防潮包装打开以后，操作工首先要检查湿度指示卡的状态。
如有必要，参照表（三）进行相应的烘烤处理，再进行重新包装。
防潮包装打开以后，对于Tray 盘料，要把湿度敏感警示标志贴在料盘上。
同时在料盘上贴上标签，并在标签上注明拆封时间，以便对其有效开封时间进行跟踪控制防潮包装打开以后，所有的器件必须在规定的有效开封内进行回流焊接。
MSD潮湿敏感性元件管控程序(含表格)
潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。
2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。
3.0 术语和定义3.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。
4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。
4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。
4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。
4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。
4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。
4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。
4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。
5.0 流程图：无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。
6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。
6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。
6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD 部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。
MSD湿度敏感器件的等级划分标识处理和储存包装及其使用要求
MSD湿度敏感器件的等级划分标识处理和储存包装及其使用要求湿度敏感器是一种用于测量和监测环境中湿度水平的装置。
根据不同的应用领域和要求，湿度敏感器件可以被划分为不同的等级，并配备相应的标识、处理和储存、包装及其使用要求。
以下是对MSD湿度敏感器件等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求的详细介绍。
等级划分：MSD湿度敏感器件可以根据其湿度测量精度和可靠性划分为不同的等级。
常见的等级包括1级、2级、3级等，其中1级表示精度和可靠性最高，3级表示精度和可靠性较低。
等级的划分取决于湿度敏感器件的技术参数和性能指标，如测量范围、测量精度、响应时间等。
标识：湿度敏感器件的等级应该在产品上以标识的方式进行显示，以便用户能够快速识别其等级。
标识可以采用文本、图形或者符号等方式，确保标识清晰可见，便于用户辨认。
此外，还可以在产品的说明书中详细介绍该等级的含义和应用范围。
处理和储存：MSD湿度敏感器件在制造过程中需要进行严格的处理和储存，以确保其性能不受外界条件的影响。
处理过程可能包括防尘、防静电、防湿等步骤，以减少对器件的损坏和影响。
储存过程中，应该采用适当的储存环境和条件，如温度、湿度和封闭性等，以保证器件的性能和可靠性。
包装：包装是湿度敏感器件交付给用户的最后环节，在包装过程中需要采取措施保护器件免受损害。
包装材料可以采用防静电材料和抗震抗压材料，确保器件不受电磁干扰和其他外力的影响。
此外，还可以在包装材料上附加其他标识和警示信息，提醒用户注意保护和使用。
使用要求：对于使用MSD湿度敏感器件的用户来说，有一些基本的使用要求。
首先，用户必须了解和掌握湿度敏感器件的使用说明和操作方法，确保正确地使用器件。
其次，用户应该定期对器件进行检测和校准，以确保其测量精度和可靠性。
最后，当用户不再使用或处理湿度敏感器件时，应该按照相关要求进行处理和处置，以减少对环境的负面影响。
总之，对于MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求，需要根据不同的应用领域和需求进行具体规定和实施。
MSD、ESD敏感元器件储存管理规范
文件编号: SPK-P14-W01
名称MSD、ESD敏感元器件储存管理规范页次1/9
依据产品防护管理程序
5.1湿度敏感符号及标示
5.2湿度指示卡的识别方法
5.2.1湿度指示卡种类：
5.2.1.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：
图1
当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；
当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；
当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。
针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。
50％变色需烘烤后上线。
5.2.1.2三圈式20%、30%、40%的，如下图：
图2
当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；
当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。
5.2.2 湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。
例如：20%的圈变成粉红色，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。
5.3、湿度、ESD敏感物料种类：湿度、ESD敏感器件主要为PCB、FPC、LED、晶体管（二、三极。
MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求
湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求一、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。
二、目的通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。
三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices）9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。
3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。
主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）,moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。
3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。
3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。
湿度敏感元件MSD管理规范
湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
电子湿敏元器件管控规范
密级：内部公开文件编号：版本号：A/0电子湿敏元器件管控规范2019-11-05发布2019-11-05实施目次目次 (2)前言 (3)1目的 (4)2引用标准 (4)3范围 (4)4定义 (4)5权责 (4)6 MSD元件使用流程图 (5)7 内容 (6)7.1 MSD元件识别 (6)7.2 MSD元件等级的分级 (7)7.3 MSD元件的检验 (8)7.4 MSD元件的使用 (8)7.5 MSD元件的烘烤条件 (8)7.6 MSD元件暴露限制及烘烤标准 (9)7.7 MSD元件的贮存 (10)7.8 PCB&PCBA管控 (10)前言本标准规定了在生产中对于电子类湿敏元器件的作业规范及储存规范, 确保MSD元件能有效使用，从而达到电子类MSD元件性能的可靠性。
密级：内部公开电子湿敏元器件管控规范1目的明确所有电子类湿度敏感元件〈MSD〉的管控2引用标准IPC-M-1093范围适用公司所有电子类湿度敏感元件4定义MSD元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有图标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装MSD元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件需暴露在不超过30°C和60%RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): MSD元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5权责研发部：负责制定提供《受控MSD元件表单》。
湿敏元件管理规范
1.0目的：为MSD组件的存放、搬运与使用提供正确的操作方法,确保MSD的内外质量不受操作不当、外力和环境变异等因素影响，而造成任何物理、电气性能等方面的损伤,保证产品质量。
2.0适用范围：适用于所有的MSD器件的存放、处置、包装、搬运及使用相关工序。
3.0定义：3.1．MSD: Moisture Sensitive Device,湿敏元件，指对湿度敏感的电子元器件，如IC、BGA、CSP、QFN、LED、电解电容等；3.2. MSL: Moisure Sensitive Level，湿度敏感等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级；3.3. Floor life:车间寿命，指MSD元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间；3.4. MBB: Moisture Barrier Bag,防潮包装袋；3.5. HIC: Humidity Indicator Card,湿度指示卡。
4.0职责：4.1 品质部4.1.1确保MSD组件来料检验合格并在其包装箱上标贴检查结果；4.1.2识别MSD组件的湿度敏感水平(MSL)和烘烤条件。
4.1.3监控MSD组件贮存和使用环境(温度,湿度和静电).4.2 货仓部5.2.1按湿度敏感水平分类存放MSD组件,并作好级别标识。
5.2.2控制发放判定为合格的MSD组件用于生产,并有完整的记录5.2.3确保仓存和回仓的MSD物料按要求包装、存放,确保稳定的储存环境。
4.3 生产部4.3.1 负责生产用的MSD元器件按要求进行状态标识，存放、烘烤和使用。
4.3.2 按产品质量要求、工艺要求组织生产。
4.4 工程部4.4.1 制作MSD组件使用控制工艺流程及工艺文件，制定工艺相关参数。
文件名称湿敏元件管理规定文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX 页码第3 页共9 页5.0内容：5.1 MSD元件之识别：5.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。