2020年半导体硅片专题研究：12英寸、8英寸硅片迎来黄金机会、从日本半导体产业发展看我国崛起之路
硅基oled12英寸与8英寸晶圆切割效率计算_概述说明以及解释
硅基oled12英寸与8英寸晶圆切割效率计算概述说明以及解释1. 引言1.1 概述硅基OLED（Organic Light-Emitting Diode）技术是一种新型的显示技术，具有高亮度、高对比度、透明度和灵活性等优势。
它与传统的基于液晶的显示技术相比，在显色性能和响应速度等方面都有着明显的优势。
由于其在能源效率和制造成本方面的潜力，硅基OLED已经成为目前研究和开发领域中备受关注的热点。
1.2 背景信息随着信息时代的到来，人们对显示器件要求不断增加。
硅基OLED因其独特的优势逐渐被应用于各个领域，如智能手机、平板电脑和电视等。
然而，由于硅基OLED屏幕需要通过切割晶圆得到所需尺寸，而这一过程会影响生产效率和成本。
因此，了解并优化晶圆切割效率对于提高硅基OLED生产工艺至关重要。
1.3 研究意义本文旨在探讨12英寸与8英寸晶圆切割效率计算方法，并分析其结果。
通过对切割效率的研究，我们可以深入理解硅基OLED制造过程中的关键技术参数，并为生产工艺的改进提供依据和方向。
同时，本研究还将从实验角度进行设计与数据收集，以验证切割效率计算方法的准确性和可行性。
综上所述，在晶圆切割效率计算方法研究的基础上，本文将对硅基OLED制造过程进行详细分析，并提出结论和展望，为进一步优化生产工艺、提高产品质量及降低成本提供科学依据。
2. 硅基OLED技术简介：2.1 OLED原理介绍：有机电激光二极管（OLED）是一种通过在有机材料中注入电荷来发光的电子器件。
OLED由玻璃基板、阳极、有机发光层和阴极等组成。
当正向电压施加到阳极上时，通过缺失的电子重新填补空穴，从而形成结合能量高于所激活基态能级的激子。
这些激子通过复合过程释放出能量，并以可见光的形式辐射出来。
2.2 硅基OLED特点分析：硅基OLED是指将有机光电材料直接集成到硅芯片上制作OLED显示器件的技术。
相比于传统的非硅基OLED技术，硅基OLED具有以下几个特点：首先，硅基OLED可以更好地融入现有的半导体制造流程中。
全球半导体原材料半导体硅片市场发展现状分析
全球半导体原材料半导体硅片市场发展现状分析一、半导体硅片综述半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。
半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。
目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。
根据加工工序不同，半导体硅片主要分为五类：抛光片、退火片、外延片、结隔离片和绝缘体上硅片。
其中抛光片应用范围最广、也最基础，其他硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。
半导体硅片按照尺寸规格不同可分为50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等规格。
目前，全球超过90%的半导体硅片都是大尺寸硅片，其中最为主流的半导体硅片尺寸是300mm。
二、半导体硅片行业产业链我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节，参与主体主要类型为半导体硅片制造商，半导体全产业链一体化厂商以及多领域布局的半导体材料生产商。
上游原材料领域，目前，半导体硅片原料电子级多晶硅主要依赖进口，仅有少有的几家公司能够批量生产;中游半导体硅片制造环节，我国最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)产品主要依赖进口，仅有少数企业能够批量生产，沪硅产业、中环股份等厂商均具备8英寸硅片生产能力，并着力实现12英寸硅片的批量化生产。
三、半导体硅片行业发展现状2021年5G的普及和汽车行业的复苏将为半导体市场带来利好，半导体市场规模有望创出历史新高，半导体硅片行业市场规模有望在半导体行业的拉动下恢复增长。
据统计，2020年全球半导体硅片市场规模为112亿美元，与2019年相比保持不变，年均复合增长速度为3.21%，从整体上来看，市场规模基本保持稳定。
从产能上来看，据统计，2020年全球半导体硅片产能为2.6亿片，同比上涨8.33%，产能处于稳定增长阶段。
从半导体硅片出货面积来看，近年来，全球半导体硅片出货量呈现出了波动增长的态势。
中国半导体12寸大硅片发展趋势
中国半导体12寸大硅片发展趋势下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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电子：半导体材料系列：硅片—全球供需紧张窗口期，国产替代加速
证券研究报告 | 行业专题研究2022年04月02日电子半导体材料系列：硅片—全球供需紧张窗口期，国产替代加速下游晶圆厂扩产逐步落地，全球硅片需求大幅提升。
台积电、中芯国际、三星等纯代工厂或IDM厂商自2021年以来资本开支跨越式增长，随着设备的逐步投放，晶圆代工产能将迎来加速上行，直接推动硅片需求激增。
智能手机和数据中心用存储和逻辑芯片是12英寸硅片的主要需求驱动力，根据SUMCO，全球12英寸抛光片2021年到2025年月产能将由443.9万片增长到555.4万片，CAGR 5.8%，外延片由236.9万片增长至268.2万片，CAGR 3.2%。
物联网、汽车电动化等趋势带动CIS、模拟IC、功率器件对8英寸硅片需求的大幅增长，中国大陆厂商是8英寸晶圆扩产主力军，从集微网统计的国内晶圆厂产能及扩产计划来看，国内8英寸2020年产能约74万片/月，未来总计划产能或达到135万片/月。
行业高度集中，新增产能有限，下游硅片库存连续下降。
根据SEMI，2020年全球前五大半导体硅片企业合计营收占比达89.45%。
从当前全球半导体硅片实际供应量来看，SUMCO估计2021Q4全球8英寸硅片月出货量约600万片，12英寸硅片月出货量接近800万片。
在下游需求非常旺盛的情况下，硅片出货量在2021年三四季度呈现持平，反映全球硅片产量当前几乎达到顶点，少有新增产能贡献。
而从客户12英寸硅片库存来看，2021年硅片库存已连续12个月下降，SUMCO估计2021Q4客户库存天数已下降到仅1个月。
龙头硅片公司：已陆续开始扩产，涨价仍将继续。
全球前五大家扩产计划于2021年下半年才陆续推出，新增产能至少2023年下半年才能开出。
供需失衡背景下，SUMCO法说会提及2021年全年公司12英寸硅片价格提升约10%，12英寸Greenfield的长协订单价格至2024年将阶梯式上升，至2026年的产能已全部售罄。
得益于ASP增加及产品结构优化，环球晶圆2021年全年营收创历史新高，公司预计2022年ASP进一步提升。
12英寸半导体单晶硅棒产品规格
12英寸半导体单晶硅棒产品规格
摘要：
1.12 英寸半导体单晶硅棒的概述
2.12 英寸半导体单晶硅棒的优势
3.我国在12 英寸半导体单晶硅棒领域的发展
4.结论
正文：
一、12 英寸半导体单晶硅棒的概述
12 英寸半导体单晶硅棒是集成电路制造中的关键原材料，其尺寸为12 英寸，相较于较小尺寸的硅片，具有更大的面积和更高的使用率，能够降低单个芯片的成本，提高芯片生产效率。
因此，12 英寸半导体单晶硅棒已成为半导体产业的热门发展方向。
二、12 英寸半导体单晶硅棒的优势
12 英寸半导体单晶硅棒相较于较小尺寸的硅片具有明显的优势，主要体现在以下几个方面：
1.更高的面积利用率：12 英寸硅片的面积是8 英寸硅片的
2.25 倍，可使用率是8 英寸硅片的2.5 倍左右，因此能够提高硅片的利用率，降低生产成本。
2.更低的单个芯片成本：由于12 英寸硅片具有更高的使用率，单片可产出的芯片数量增加，因此单个芯片的成本随之降低。
3.更先进的制程技术：12 英寸硅片可应用于更先进的制程技术，有助于提高芯片的性能和可靠性。
三、我国在12 英寸半导体单晶硅棒领域的发展
近年来，我国在12 英寸半导体单晶硅棒领域取得了显著的发展。
据悉，杭州立昂微电子股份有限公司已成功研制出浙江省第一根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12 英寸硅单晶棒。
这标志着我国在12 英寸半导体硅材料业务板块的产业化布局取得了重要突破。
四、结论
综上所述，12 英寸半导体单晶硅棒在集成电路制造中具有重要的地位，其优势在于提高硅片利用率、降低单个芯片成本以及应用于更先进的制程技术。
半导体：半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发
半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发半导体事件概述:①12英寸半导体硅片预计2021Q1价格涨幅5%；根据Digitimes 讯息，随着5G、智能手机等终端需求迅速回温，目前各大晶圆代工厂12英寸产能全面满载，需求有望一路延续到2020年第一季度。
②全球硅片出货量今年正在复苏，2022年将创历史新高；根据SEMI数据，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。
►硅片进入新一轮增长周期，5G/AI/IoT驱动半导体终端需求增长2020年下半年随着5G、AI、IoT带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制造代工厂的8、12英寸产能皆维持满载。
（1）8英寸硅片：受益于5G导入终端应用，PMIC和驱动芯片等8英寸晶圆需求大幅提升，8英寸晶圆产能供不应求，根据IC Insight数据2021年Q1晶圆代工厂还会再调涨8英寸晶圆代工价格，进而带动8英寸硅片的需求平稳满载；（2）12英寸硅片：受益于12英寸晶圆厂扩产和新建工出增加；在逻辑工艺方面，国内中芯、华虹均在稳定扩产，同时，全球代工龙头台积电5nm制程预计将于2020Q1产能全开；智能手机、智能终端带动HPC需求增长；在存储工艺方面：国内长江存储、长鑫存储预计2021年产能将同比今年接近翻倍增长，加上近期DRAM、NAND Flash价格逐渐回稳，海外大厂三星、海力士和美光开始积极规划2021年上半年的存储器出货量；在特色工艺方面：海外英飞凌、德州仪器等模拟芯片大厂为了满足下游需求，加速新建12英寸晶圆厂，推动12英寸硅片需求提升。
►中国大陆半导体硅片需求量增速高于全球，硅片国产化战略性意义显著。
根据SEMI统计数据，2020年Q1中国大陆的12英寸半导体硅片需求量为67.5万片/月；至2025年，未来中国大陆已规划产能的12英寸半导体硅片需求量将达到240万片/月。
2020年大硅片行业分析报告
2020年大硅片行业分析报告2020年6月目录一、硅片：半导体产业链的“画布” (5)1、硅片概况 (5)2、半导体硅片分类 (6)3、硅片制作流程 (9)（1）直拉法 (9)（2）悬浮区熔法 (10)二、下游应用带动硅片市场不断增长 (11)1、硅片终端应用逐渐多元化 (11)2、芯片产能投放拉动硅片需求 (13)3、大硅片市场规模持续发展 (14)4、十二英寸硅片为主流方向 (16)三、全球寡头垄断，中国逐步发力 (20)1、全球硅片寡头垄断 (20)2、政策大力支持 (22)3、国内大硅片蓄势待发 (23)四、海外巨头各有所长 (24)1、信越化学：全球硅片龙头 (24)2、胜高集团：专注半导体硅片龙头 (25)3、环球晶圆：并购助力公司快速发展 (26)4、德国世创：欧洲硅片龙头 (27)5、SK Siltron：韩国硅片龙头 (27)五、国产企业快速发展 (27)1、沪硅产业：国内十二寸大硅片龙头 (27)2、立昂微电：横跨半导体分立器件和半导体硅材料 (29)3、中环股份：从光伏进军半导体 (30)4、有研半导体 (30)5、超硅半导体 (31)六、主要风险 (32)1、大硅片研发不及预期 (32)2、大硅片下游客户认证不及预期 (32)3、市场竞争加剧风险 (32)大硅片：半导体画布。
硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料。
目前，全球市场主流的硅片产品是300mm和200mm 直径的半导体硅片。
其中，300mm主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，出货面积占比60%以上。
200mm硅片主要应用在移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等领域，目前出货面积20%以上。
根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片，抛光片为主流半导体硅片。
半导体市场放量，带动全球硅片市场不断增长。
在大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、区块链等新兴终端应用的带动下，全球半导体市场持续增长，2012-2018年复合增速8.23%。
2020年半导体硅片行业分析
2020年半导体硅片行业分析
一、半导体硅片市场规模持续扩大 (2)
1、半导体硅片处于产业链上游，发挥着重要的行业基础支撑作用 (2)
2、全球半导体硅片小幅波动，近来行业回暖后趋向稳态 (3)
3、受益下游应用需求拉动，中国半导体硅片行业市场规模持续扩大 (4)
二、境外企业垄断，国内企业加快追赶世界水平 (4)
1、半导体硅片行业壁垒高，长期被境外先进企业垄断 (4)
2、国内企业加大研发与投资，努力追赶世界先进水平 (5)
三、受益企业：立昂微 (6)
一、半导体硅片市场规模持续扩大
1、半导体硅片处于产业链上游，发挥着重要的行业基础支撑作用
硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。
目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。
半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆，作为半导体行业的核心基础产品，为行业发展提供根本支撑。
半导体硅片可以按照尺寸、工艺等方式进行划分。
按照尺寸划分，一般可分为12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）等规格；按照工艺划分，一般可。
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2020年半导体硅片专题研究：12英寸、8英寸硅片迎来黄金机会、从日本半导体产业发展看我国崛起之路
目录
1.万丈高楼从地起，半导体产业始于硅片 (4)
1.1 半导体硅片生产 (5)
1.1.1 单晶硅生长技术是关键技术之一 (5)
1.1.2 从“锭”到“片” (6)
1.2 半导体硅片持续进化 (7)
1.2.1 硅片向大尺寸迭代 (7)
1.2.2 各尺寸硅片满足各种需求 (9)
2.终端市场回暖，需求沿产业链传导 (9)
2.1 12英寸硅片需求增长势头强劲 (10)
2.1.1 存储芯片成12英寸硅片需求增长重要推力之一 (11)
2.1.2 半导体行业持续景气，12英寸硅片需求强劲 (11)
2.2 8英寸硅片再次迎来黄金机会 (12)
2.2.1新能源汽车、车联网等拉动汽车电子增长 (13)
2.2.2工业物联网 (14)
2.2.3 8英寸晶圆代工厂需求持续增大 (15)
3.硅片扩产长路漫漫，硅片产能利用率将保持在高位 (16)
3.1 12英寸硅片产能从过剩到紧缺 (17)
3.2 8英寸硅片扩产面临限制 (18)
4.从日本半导体产业发展看我国崛起之路 (18)
4.1 产业转移成就日本半导体产业发展 (18)
4.2 我国硅片产业目标明确，走出坚定步伐 (20)
5.新冠疫情已成为最大X因素 (24)
6.投资建议 (24)
7.风险提示 (25)
插图目录
图 1：2016-2018全球晶圆制造材料市场结构（单位：亿美元） (5)
图 2：2018年全球晶圆制造材料细分产品拆解 (5)
图 3：硅片生产流程 (5)
图 4：直拉单晶硅生长示意图 (6)
图 5：各种类硅片 (7)
图 6：硅片尺寸发展历史 (8)
图 7：2015-2021年全球12寸硅片市场占比情况及预测 (8)
图 8：2007年至2019年全球硅片面积出货量（百万平方英寸） (9)
图 9：2020年半导体出货量占比情况 (9)
图 10：半导体出货量 (10)
图 11：NAND闪存应用份额 (11)
图 12：2018年12英寸硅片下游应用占比 (11)
图 13：12英寸硅片需求预测（百万片/月） (12)
图 14：2018年8英寸硅片下游应用占比 (13)
图 15：中国新能源汽车销售量（2014-2019） (14)
图 16：车联网示意图 (14)
图 17：工业互联网产值预测(单位：十亿美元) (15)
图 18：8英寸晶圆厂产能展望 (16)
图 19：2009-2019年全球硅片销售（单位：十亿美元） (16)
图 20：2018年全球硅片市场份额 (16)
图 21：全球12英寸硅片产能及需求 (17)
图 22：各尺寸硅片出货面积占比 (18)
图 23：半导体产业转移情况 (19)
图 24：日本“VLSI技术研究组合”项目 (19)
图 25：VLSI研究协会研究工作架构 (19)
图 26：全球半导体市场规模（单位：十亿美元）及中国占比情况 (21)
图 27：2018年中国8英寸和12英寸硅片产品市场供给情况（单位：万片/月） (21)
表格目录
表1：半导体材料性能比较 (4)
表2：12英寸硅片下游应用 (10)
表3：8英寸硅片下游应用 (12)
表4：联合实验室人员配置及任务分工 (19)
表5：我国国家层面硅片产业部分政策 (22)
表6：中国8/12英尺大硅片规划产能情况（万片/月） (23)
表7：可关注公司盈利预测（2020/3/25） (26)。