硬板设计部 教育训练-电镀
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冲压电镀教育训练流程讲解
衝壓&電鍍教育訓練教材
衝壓&電鍍教育訓練教材
衝壓IPQC檢驗流程
製造排程 生產準備
量產 自主檢驗 Y IPQC Y 入庫 N N
Y
N 生產確認 Y
品質異常處理 特採處理 不合格品處理Biblioteka 衝壓&電鍍教育訓練教材
衝壓電鍍的異常處理:
1.發現異常因通知到相關QE及生產負責人,做出臨時處理 結果,問題嚴重的應即時反映於部門主管. 2.衝壓在製程中發現銅材有不良,應通知到IQC及相關QE 來做相應的處理. 3.電鍍部在製程中產生不良現象,對裝配生產線造成困擾 的,應通知相關QE及電鍍部生產負責人,並要求IPQC在 外箱上做好標示並於與區分. 4.裝配部有發現端子之異常,應即時通知衝壓或電鍍IPQC 及生產負責人,來確認並退至原料部門.
2.特採單需注意事項
1.特採單則是為IPQC檢驗入庫的依據,故特採入庫的產品需特採 編號打在檢驗標籤上. 2.特採單的數量需嚴格管控,如製造單位需要在原有數量上在加 量(同一原因),需通知所屬主管處理.
衝壓&電鍍教育訓練教材
3.特採單上的改善對策需有IPQC檢驗人員確認是否落實執行. 4.特採單上未說明的異常現象概不在特採範圍. 5.特採數量及盤號需紀錄於<<特採盤號一覽表>>並統一附在特採 單後面.
衝壓&電鍍教育訓練教材
結束
衝壓&電鍍教育訓練教材
衝壓&電鍍的基礎知識:
1.衝壓的原材分為:不鏽鋼,黃鋼,磷青銅,不同的材 質不可以混放在一起. 2.衝壓的衝壓方式分為:連續PIN(DDR.AGP端子),散 PIN (HOOK.ZIF端子)兩種形式,連續PIN易產生銅絲, 下腳料較少,而散PIN不易產生銅絲,下腳料較多. 3.在電鍍過程中,前一盤端子於後一盤端子連接需用 卯釘進行連接,不可用膠帶進行連接,因電鍍時易拉 斷,端子中缺PIN的距離不可超出2cm,如有超出需進 行重新用卯釘連接.
衝壓&電鍍教育訓練教材
衝壓IPQC檢驗流程
製造排程 生產準備
量產 自主檢驗 Y IPQC Y 入庫 N N
Y
N 生產確認 Y
品質異常處理 特採處理 不合格品處理Biblioteka 衝壓&電鍍教育訓練教材
衝壓電鍍的異常處理:
1.發現異常因通知到相關QE及生產負責人,做出臨時處理 結果,問題嚴重的應即時反映於部門主管. 2.衝壓在製程中發現銅材有不良,應通知到IQC及相關QE 來做相應的處理. 3.電鍍部在製程中產生不良現象,對裝配生產線造成困擾 的,應通知相關QE及電鍍部生產負責人,並要求IPQC在 外箱上做好標示並於與區分. 4.裝配部有發現端子之異常,應即時通知衝壓或電鍍IPQC 及生產負責人,來確認並退至原料部門.
2.特採單需注意事項
1.特採單則是為IPQC檢驗入庫的依據,故特採入庫的產品需特採 編號打在檢驗標籤上. 2.特採單的數量需嚴格管控,如製造單位需要在原有數量上在加 量(同一原因),需通知所屬主管處理.
衝壓&電鍍教育訓練教材
3.特採單上的改善對策需有IPQC檢驗人員確認是否落實執行. 4.特採單上未說明的異常現象概不在特採範圍. 5.特採數量及盤號需紀錄於<<特採盤號一覽表>>並統一附在特採 單後面.
衝壓&電鍍教育訓練教材
結束
衝壓&電鍍教育訓練教材
衝壓&電鍍的基礎知識:
1.衝壓的原材分為:不鏽鋼,黃鋼,磷青銅,不同的材 質不可以混放在一起. 2.衝壓的衝壓方式分為:連續PIN(DDR.AGP端子),散 PIN (HOOK.ZIF端子)兩種形式,連續PIN易產生銅絲, 下腳料較少,而散PIN不易產生銅絲,下腳料較多. 3.在電鍍過程中,前一盤端子於後一盤端子連接需用 卯釘進行連接,不可用膠帶進行連接,因電鍍時易拉 斷,端子中缺PIN的距離不可超出2cm,如有超出需進 行重新用卯釘連接.
电镀教育训练射出件.
重 点 清 机 部 位
电镀射出件生产之除尘
锅内产品装配完成后, 在放入腔体前用气枪 对产品进行除尘(电子 风枪离片材15-20CM、 倾斜45度进行吹拭）。 不良照片：电子风枪 离片材太近，风力太 大，使片材晃动厉害， 造成划伤
电镀射出件生产之上架
将转盘举起轻轻的放入腔 体内。注意放入时不可碰 到腔体，伞架要放在工转 上的槽内，以防在机器运 转是伞架脱离工转。 检查材料是否有填，检查 工转是否顺畅转动。 Shutter是否开关自如。所 有动作完成后关门抽气镀 膜，点击运转开关。
电镀射出件生产之移转
将电镀完成的产品， 拉出电镀站，放到指 定的位置。
待镀完片材拉出电镀 站车间后再将无尘罩 罩上。
电பைடு நூலகம்射出件生产教育训练
电镀射出件生产之进料
产品从强化站转入电 镀站时要用防尘罩， 减少落尘产生的不良。
lens进入电镀站时要 先将防尘罩拿掉，以 免进入电镀站时防尘 罩与片子产生碰伤。
电镀射出件生产之戴指套
上架前作业员戴好防 静电手套后，同时戴 好十个指套。
拿 片 材 手 势
注意：插片时手拿产 品料柄位置，指套每 锅换一次。
电镀射出件生产之下架收片
将蒸镀好的产品从腔 体内取出，按照先收 小圈在收大圈、先收 右在收左的顺序进行 收片（收片时，检查 是否有色差等不良）。
框架 离伞 架太 近容 易造 成碰 伤
收片时，左手上的框 架要抬高，不能放置 在伞架上进行收产品。
电镀射出件生产之下架收片
将收好的片子插上插 针。
不良照片：在插拔针 时，不能将框架在墙 壁上撞。
电镀射出件生产之下架收片
将插好插针的片子放 在台车上，以电镀面 朝外顺序进行摆放。
镀膜教育训练资料
6
脱膜
A级 中心部∮≤0.10mm 1个可，周边部∮≤0.20mm 2个可，计2个可。 B级 中心部∮≤0.10mm 2个可，周边部∮≤0.20mm 3个可，计3个可。 C级 中心部∮≤0.20mm 1个可，周边部∮≤0.30mm 2个可，计3个可。
7
色不均
A级 周边部约1/5D可，分光特性需满足。 B级 周边部约1/4D可，分光特性需满足。 C级 周边部约1/3D可，分光特性需满足。
镜片面别的区分
公司内统一以S、D面来区分面别
S面定义： 1、较平缓的一面为S面
2、曲率半径大的一面为S面
3、反射灯管大的一面为S面
镜片外观评价方法
一、检查仪器： 27W日光灯 150W强光灯 二、检查人员需具备的资格： 1、检查员视力两眼1.0以上 2、必须通过合格检查员认证 三、镜片外观不良现象：
3.4 不良品用标示正确的符号放于木盘内。 四、注意事项： 4.1 客户有要求用强光灯检查的必须检查。 4.2 手指不可接触镜片表面。 4.3 检查项目要全面，不可漏检。 4.4 不良品不可记错符号。 五、外观的判定： 5.1 伤痕的检查方法及判定方法： ① 伤痕的长度要根据镜片的外径大小来判定。 ② 伤痕的形状判定：A曲线形、直线形一般没问题；B不 规则伤痕NG。 ③ 从伤痕的深浅度来判定。 ④ 从伤痕分布的位置来判定。一般周边部的伤痕比中心部伤痕 要求较松。 5.2 色斑的检查及判定方法： ① 透过光检查：白压克、雾状压克；反射光检查：青压克、水 纹压克、呼气压克。
5.8 膜色、膜欠的检查： 用反射法检查，依图面要求判定。 六、外观等级： A级－－－严格 B级－－－较严格 C级－－－较松
板面电镀培训教材
3.4 镀铜缸
作用:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被 酸浸微蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。 镀铜工艺参数： 铜离子：控制范围：60-90g/L，每周一次分析补加 硫酸：控制范围：170-220g/L，每周一次分析补加
氯离子：控制范围：40-70PPM，每周一次分析补加
光亮剂：每周一次哈氏槽片分析，每周一次流量测量
3、 板面电镀线为自动化设备,在生产中需到线上操作时必须
暂停或打手动操作后在进入线上操作，以防吊车撞到人或 损坏其他设备。 4、硫酸添加必须遵循：缸内先加足量水，再缓慢倾斜硫酸 桶使硫酸缓慢顺着缸壁下流入水，有搅拌设备先开启预防
局部发热沸腾烧伤。
CH-218：控制范围：4-6%，每班一次分析补加
3.3 酸浸缸
作用: 清洁板面,避免将杂物及水带入铜缸,减少镀铜缸内溶液 受污染的机会,延长铜缸寿命。
影响: 1)杂物去除不尽时,会造成镀铜时铜粗。
2)板面杂物多时,会造成铜缸污染,影响铜缸的使用寿命。 酸浸工艺参数： 硫酸：控制范围：4-6%，每班一次分析补加
1.1.5 检查机械摇摆及打气是否正常。
1.1.6 根据化验室的分析结果,添加药水至工作控制范围。
1.1.7 检查各加药缸是否有足够药水,如有不足需补充。
1.1.8 检查各过滤泵是否正常（包括过滤机放空及过滤 芯更换)。确定天车操作范围内无人员及物件导致 危险发生。 1.1.9 将各选择开关打向所需位置。 1.1.10 开启冷水机。
2. 停机步骤
2.1 当所有生产板出缸后,将周期循环钮打向“OFF”。 2.2 关闭所有缸的打气。
2.3 .关闭所有温控、过滤、振荡器及摇摆。
2.4 关闭各缸进水阀。 2.5 关闭冷水机。 2.6 关闭电源。
电镀员工培训计划
电镀员工培训计划一、培训背景分析电镀是一项技术含量较高的工艺，对于员工的技能水平要求较高，同时电镀生产环境下存在一定的安全隐患。
因此，对电镀员工进行专业的培训是非常必要的。
通过培训，不仅能够提升员工的技能水平，增强员工的安全意识，还能提高生产效率，提升产品质量，为企业发展提供有力支持。
二、培训目标1. 提升电镀员工的专业技能和操作水平，确保生产作业的规范和稳定。
2. 强化员工的安全意识，掌握相关安全生产知识，减少生产事故的发生。
3. 培养员工的团队合作意识和沟通能力，提高员工的综合素质。
三、培训内容1. 电镀工艺及设备操作主要包括电镀工艺流程、电镀设备的使用方法和操作技巧，各种电镀液的配制与维护等内容。
2. 安全生产知识包括电镀作业中的安全操作规程、危险化学品的使用与管理、事故应急处理等内容。
3. 质量管理知识主要包括电镀产品的质量标准、质量检测方法、不合格品的处理等内容。
4. 团队合作与沟通培养员工的团队合作意识，强化团队协作和沟通能力。
四、培训方式1. 理论教学通过线下课堂教学、专业讲座等方式，向员工传授电镀工艺、安全生产知识等理论知识。
2. 实践操作安排员工进行电镀设备的操作实践、模拟生产操作等，让员工熟悉设备操作流程。
3. 案例分析组织员工对电镀生产中的典型事故进行案例分析，加强员工的安全意识。
4. 视频教学制作相关电镀工艺、设备操作等视频资料，供员工学习使用。
五、培训时间安排1. 理论教学：每周安排2-3次，每次2小时，持续2个月。
2. 实践操作：在理论教学结束后，进行为期1个月的实践操作培训。
3. 安全事故案例分析：每月安排1次，每次2小时。
4. 视频教学：不定期安排员工自主学习。
六、培训考核1. 理论考核定期进行理论知识测试，考核员工对电镀工艺、安全生产知识、质量管理知识等方面的掌握程度。
2. 实践考核对员工实际操作能力进行考核，确保员工能够熟练运用所学知识进行生产操作。
3. 专项考核对员工的安全意识、团队合作能力等进行专项考核。
基础教育训练(电镀蚀刻)
3.： 主要目的是拨除锡层,但因硝酸不只会攻击锡, 3.：主成分为 HNO3 ,主要目的是拨除锡层,但因硝酸不只会攻击锡,亦会 攻击铜,故在里面会添加蚀铜抑制剂,当剥锡至锡铜界面合金层时,HNO 攻击铜,故在里面会添加蚀铜抑制剂,当剥锡至锡铜界面合金层时,HNO3 即 停止继续反应。故此槽主要是蚀咬锡铜接口合金层上面的锡层, 停止继续反应。故此槽主要是蚀咬锡铜接口合金层上面的锡层,其所需 有效喷洒长度会比剥锡 B 段长,其原因就在这里。 段长,其原因就在这里。 4.： 主要目的是拨除锡铜接口合金层,因此层非常的薄, 4.：主成分为 FeCl3 ,主要目的是拨除锡铜接口合金层,因此层非常的薄, 故有效喷洒长度不需太长,通常其药液中常会添加抗氧化剂, 故有效喷洒长度不需太长,通常其药液中常会添加抗氧化剂,以减轻线路 铜氧化的程度。目前因使用 FeCl3 药液会使板面残留氯离子,而造成后 药液会使板面残留氯离子, 铜氧化的程度。 制程不良,故目前已有部分厂商使用 制程,无氯离子残留之状况, 制程不良,故目前已有部分厂商使用 FeNO3 制程,无氯离子残留之状况, 故其剥锡输送速度要特别注意。 但其咬蚀速率会比 FeCl3 差,故其剥锡输送速度要特别注意。 5.烘干：去除板面与孔内水分,以减少氧化发生机会。 5.烘干：去除板面与孔内水分,以减少氧化发生机会。 烘干
ASF（电流密度） 每平方英尺所需之电流强度（安培） ：每平方英尺所需之电流强度 ASF（电流密度） 每平方英尺所需之电流强度（安培） ：
说明： 说明： .酸洗：去除板面氧化物,并可减少水分带入铜槽,在此槽加装振荡器可增加通孔内之湿润性, 酸洗：去除板面氧化物,并可减少水分带入铜槽,在此槽加装振荡器可增加通孔内之湿润性, 减少孔内堆积空气的机会,使孔内镀铜更均匀。 减少孔内堆积空气的机会,使孔内镀铜更均匀。 .镀铜：全面镀铜,除增加孔铜厚度外,面铜厚度亦同增加,故要注意镀铜均匀性与电流密度的 镀铜：全面镀铜,除增加孔铜厚度外,面铜厚度亦同增加, 控制。 控制。 .抗氧化：镀铜后,板面铜为避免氧化,需浸泡抗氧化剂,在铜面上生成一层 抗氧化：镀铜后,板面铜为避免氧化,需浸泡抗氧化剂, 薄膜,阻止空气中的氧与铜反应,而且此抗氧化剂易溶于稀酸易清洗, 薄膜,阻止空气中的氧与铜反应,而且此抗氧化剂易溶于稀酸易清洗, 适合后制程的表面处理。 适合后制程的表面处理。 .烘干：主要为清除板面与孔内水分,减少因水分残留所 烘干：主要为清除板面与孔内水分, 造成的氧化而影响后制程。 造成的氧化而影响后制程。
电镀教育训练
孔破解決方案
解决方案 1.加强药水的管控 适当的增加药水分析频率, 加强药水的管控, 1.加强药水的管控,适当的增加药水分析频率,尽量使用 自动补料器补料, 自动补料器补料,及时校正自动补料器流量 2.增强设备的震荡效果,如增加震荡马达 2.增强设备的震荡效果, 增强设备的震荡效果 3.沉铜后的板应浸泡在檸檬酸溶液中 沉铜后的板应浸泡在檸檬酸溶液中, 3.沉铜后的板应浸泡在檸檬酸溶液中,防止氧化 4.加大水洗流量和时间 确保清洗干净彻底, 加大水洗流量和时间, 4.加大水洗流量和时间,确保清洗干净彻底,避免有药水 残留
除油
主要目的:除去线路板表面轻微氧化物及轻微污渍( 主要目的:除去线路板表面轻微氧化物及轻微污渍(如手 指印等).并對空璧的電性逕行調整. ).并對空璧的電性逕行調整 指印等).并對空璧的電性逕行調整. 酸當量:400~800ppm 酸當量: 溫度: 溫度: 35~45℃
微蚀
目的:除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。 目的:除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。 粗化铜表面， 粗化铜表面，增强铜面与电镀铜的结合能力 SPS: 60~100g/l H2SO4: 2~4% 銅離子: 銅離子: <25g/l 溫度: 溫度: 29~35℃
除膠原理
CO2
MnO42PI OHH 2O
-
H 2O OHO2
MnO4PH過高
- 2e
MnO2
除膠原理
除膠槽反應原理 主反應: 主反應:
4MnO4- + PI+ 4OH- → 4MnO42- + CO2 + 2H2O 副反應: 副反應:
高pH值自發性分解反應 pH值自發性分解反應 2MnO4- + 2OH- → 2MnO42- + 1/2 O2 + H2O 此為自然反應會造成Mn 沉澱， 此為自然反應會造成Mn4+沉澱，為不溶性泥渣狀沉澱物 MnO42- + H2O → MnO2 + 1/2 O2 + 2OH-
电镀培训课件共60张PPT
电镀 利用电解使金属或合金沉积在制件表面， 形成均匀，致密，结合力良好的金属层的过 程。
电镀技术基础
电镀原理图 阳极：失去电子提供镀层 金属离子（氧化反应） 阳极反应： M = M+ + e 阴极：得到电子将离子还 原为金属（还原反应） 阴极反应： M+ + e = M 电子：从阳极经电源到阴极 电流：从正极经电解液到负极 镀层金属离子：从阳极经电解液到阴极。
不同基体材料磨光转速选择
基体材料
磨轮直径/mm
200
250
300
350
400
转速/（r/min）
铸铁、钢、镍、铬
2800
2300
1800
1600
1400
铜及其合金、银、锌
2400
1900
1500
1300
1200
铝及其合金、铅、锡
1900
1500
1200
1000
900
塑料
1500
1200
1000
900
前处理
电镀
后处理
标准施工与基本技能
影响镀层质量的主要因素
10%
5%
80%
镉层质量不合格
80%
90%
100%
累计影响度%
100
25
50
0
75
其它原因
主槽
前处理
后处理
95%
5%
标准施工与基本技能
前处理 1、打磨：打磨也叫磨光，就是在特制的皮布轮外圆上黏附金刚砂或其它磨料，在高速旋转下除去待电镀件表面的氧化皮或对待电镀件表面进行光亮精饰的前处理加工方法。 常用的打磨材料有：人造金刚砂、刚玉、金刚砂
电镀技术基础
电镀原理图 阳极：失去电子提供镀层 金属离子（氧化反应） 阳极反应： M = M+ + e 阴极：得到电子将离子还 原为金属（还原反应） 阴极反应： M+ + e = M 电子：从阳极经电源到阴极 电流：从正极经电解液到负极 镀层金属离子：从阳极经电解液到阴极。
不同基体材料磨光转速选择
基体材料
磨轮直径/mm
200
250
300
350
400
转速/（r/min）
铸铁、钢、镍、铬
2800
2300
1800
1600
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铜及其合金、银、锌
2400
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铝及其合金、铅、锡
1900
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塑料
1500
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前处理
电镀
后处理
标准施工与基本技能
影响镀层质量的主要因素
10%
5%
80%
镉层质量不合格
80%
90%
100%
累计影响度%
100
25
50
0
75
其它原因
主槽
前处理
后处理
95%
5%
标准施工与基本技能
前处理 1、打磨：打磨也叫磨光，就是在特制的皮布轮外圆上黏附金刚砂或其它磨料，在高速旋转下除去待电镀件表面的氧化皮或对待电镀件表面进行光亮精饰的前处理加工方法。 常用的打磨材料有：人造金刚砂、刚玉、金刚砂
硬板设计部 教育训练-表面处理
微蝕
有機保焊
硬板設計部
Microetch Condition
以微蝕液微蝕銅pad使銅pad清潔
預浸
調節銅padPH值,確保OSP穩定上膜
OSP
Organic Solderability Preservative
銅pad上OSP膜
水洗
Rinsing Hot air blower
以純水清洗板子
吹乾
以熱空氣吹乾
表面處理 Surface Finishes
化金(Immersion Gold)
硬板設計部
前處理
化金 超音波 水洗 吹乾
後處理 Post treatment :以超音波震盪及純水洗將化金線殘存藥水清除
化金流程 化金流程 – 化金
表面處理 Surface Finishes
Preservative(OSP) Organic Solderability Preservative(OSP)
▧化金(ENEPIG): 5.0 化金(ENEPIG): ▧化銀(IS): 化銀(IS): ▧化錫(IT): 化錫(IT):
1.1 適用各種組裝,黏貼,打金線等方式 易硫化,保存期限短,不適用Key Pad功能 1.1 成本低,易上錫,組裝牢固
易氧化,保存期限短,不適用Key Pad功能
教育訓練
表面處理 Surface Finishes
硬板設計部
表面導通性 Contact surface No No Yes Yes Yes No No
教育訓練 – 表面處理
Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG)
前處理
化金 Gold Platting
硬板設計部
Per-Treatment
有機保焊
硬板設計部
Microetch Condition
以微蝕液微蝕銅pad使銅pad清潔
預浸
調節銅padPH值,確保OSP穩定上膜
OSP
Organic Solderability Preservative
銅pad上OSP膜
水洗
Rinsing Hot air blower
以純水清洗板子
吹乾
以熱空氣吹乾
表面處理 Surface Finishes
化金(Immersion Gold)
硬板設計部
前處理
化金 超音波 水洗 吹乾
後處理 Post treatment :以超音波震盪及純水洗將化金線殘存藥水清除
化金流程 化金流程 – 化金
表面處理 Surface Finishes
Preservative(OSP) Organic Solderability Preservative(OSP)
▧化金(ENEPIG): 5.0 化金(ENEPIG): ▧化銀(IS): 化銀(IS): ▧化錫(IT): 化錫(IT):
1.1 適用各種組裝,黏貼,打金線等方式 易硫化,保存期限短,不適用Key Pad功能 1.1 成本低,易上錫,組裝牢固
易氧化,保存期限短,不適用Key Pad功能
教育訓練
表面處理 Surface Finishes
硬板設計部
表面導通性 Contact surface No No Yes Yes Yes No No
教育訓練 – 表面處理
Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG)
前處理
化金 Gold Platting
硬板設計部
Per-Treatment
电镀教育训綀
Simula Technology Inc., All Right Reserved
11
電鍍功能
1.電解脫脂: 目的:去除基体表面的雜物及油污 原理:利用電極的極化作用,降低了油-溶液界面的表面張力, 電極上所析出的氫和氧氣泡對油膜具強烈的撕裂作用, 能使油膜迅速轉變成細小的油珠,氣泡上升時机械攪拌 作用,進一步強化了除油過程 電解脫脂有兩種方式: a.陰極脫脂: H+ + 2e → H2 速度快,生成的H2對基体表面具還原作用,溶液中少量的Sn .Zn.Pb離子的存在會在料帶表面形成海綿狀析出,易形成 氫脆. b.陽極脫脂: 4OH- - 4e → 2H2O + O2 速度慢,對基体有腐蝕作用,可以除去基体表面的異金屬薄 膜,生成的O2使基体表面生成CuO薄膜.
陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極﹐大多數陽極為與鍍層相對應的可 溶性陽極,如:鍍鋅為鋅陽極﹐鍍銀為銀陽極﹐鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合 金陽極。但是少數電鍍由于陽極溶解困難,使用不溶性陽極,如酸性鍍 金使用的是多為鉑或鈦陽極。鍍液主鹽離子靠添加配制好的標准含金 溶液來補充。鍍鉻陽極使用純鉛,鉛-錫合金,鉛-銻合金等不溶性陽極。
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3
電鍍目的&原理
一.電鍍目的: 在金屬表面披覆一層或多層金屬披膜，使金屬表面形 成保護。並依據金屬披膜的不同，可以增加焊接性，導電 性及降低金屬表面磨耗，延長產品使用壽命，降低成本。 二.電鍍原理: 利用直流電源的陰陽極反應，將電鍍槽液中的金屬離 子披覆在被鍍物件的表面，形成金屬披膜。
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(Desmear & Platting throught hole)
去毛次 De- burr : 以尼龍刷將鑽孔之孔緣毛刺刷除
硬板設計部
除膠渣
鍍通孔
磨刷
水洗
超音波
水洗
吹乾
D/P流程 D/P流程 - 去毛次
鍍銅 Cupper Platting
Q&A
D/P: Desmear及PTH之合稱.
硬板設計部
除膠渣Desmear: 除膠渣Desmear: 移除多層板因鑽孔後所留下之膠渣,使內層銅與孔銅能
硬板設計部
当板子完成镀通孔(PTH)制程后，即可实施约20分钟的全板镀铜，让 各孔铜壁能增厚到0.2～0.3 mil，以保证板子能安全通过后续的"影 像转移"制程，而不致出现差错。此种Panel Plating，在台湾业界多 俗称为"一次铜"，以别于影像转移后电镀线路的"二次铜"。此等电路 板前后两次电镀铜的做法，堪称是各种制程中最稳当最可靠的主流， 长期看来仍比"厚化学铜"法有利。
清潔槽: 將帶負電之孔壁轉換成正電性,才能使帶負電之鈀膠體附著于孔壁.
Temp:63±2℃ Time:5-7min 371:7-11% 基材(-) 鑽孔(+) 除膠(-) 整孔(+)
微蝕: 預浸槽: 活化槽:
強度:70-100%
將銅表面粗化且將氧化物及整孔劑去除.
Temp:63±2℃ Time:5-7min H2O2:3-5% H2SO4:8-12% QH-46S:0.3-0.5% Cu+ H2O2→CuO+ H2O CuO+ H2SO4→CuSO4+H2O
教育訓練
鍍銅 Cupper Platting
Q&A
電鍍常用之名詞解釋
縱橫比 Aspect Ratio:
硬板設計部
在电路板工业中特指"通孔"本身的长度与 直径二者之比值，也就是板厚與孔直徑之 比值(f高縱橫比;纵横比在 4/1 以上者)
電流密度Current Density:
在陰陽極單位面積上所施加的電流強度而言 電流密度的公制單位A/dm2(ASD) 1ASD=9.1ASF(A/ft2) 假设阴极面积为 10 ft２ ，所加的电流为 300 A， 则其阴极电流密度应为 30 A/ft２ (ASF)
將板子掛上飛靶
電鍍銅
板子上電流鍍銅 Electircal Plane Platting
下板
Plane take-down
將板子自飛靶取下
水洗
Water wash out
以純水清洗板子
吹乾
Blower
以高壓空氣吹乾
一次銅流程
鍍銅 Cupper Platting
Q&A
全板镀铜Panel 全板镀铜Panel Plating:
流程: 導通,且有粗化孔之作用,使後制程有很好的附著表面. 膨松槽→高錳酸鉀→中和槽
膨松槽: 將孔內之膠渣及樹脂軟化. Temp:55±2℃ Time:5-7min 高錳酸鉀: 除去以軟化之膠渣及樹脂. Temp:70±2℃ Time:12-15min 中和槽: 除去孔內的二氧化錳及高錳酸鉀鹽,若高錳酸鉀鹽被帶出 易發 生孔破. Temp:40±2℃ Time:5-7min Neu:8-12%
二次銅
電鍍銅
(Pattern Platting Copper) 硬板設計部
Electircal Platting Copper 板子上電流鍍銅
電鍍錫
Electircal Platting Tin
板子上電流鍍錫
去膜
Dry Film Stripping
將銅面上的乾膜去除
蝕刻
Etching
將未覆蓋到錫的銅以化學蝕刻去除
保護活化槽,避免水份及雜質被帶入,並提供活化劑所需之CL-(氯離子) Time:1-2min 酸值:0.1-0.4N SG:1.1-1.16 在銅面及孔壁進行打地基之工作,此槽禁止使用空氣攪拌避免鈀離子 還原析出.Temp:40±1℃ Time:5-7min PH:0.4-0.8N SG:1.1-1.18 剝除活化劑的錫殼,使板面及孔內的金屬鈀露出. Time:5-7min PH:0.6使通孔非導體之部分金屬化,使內外層導通. Time:13-18min Temp:22OH-:8-12g/L HCHO:3.5-6g/L
下板
水洗
吹乾
脫脂
水洗
鍍銅
水洗 鍍銅 Cupper Platting
一次銅流程 - 電鍍 銅
一次銅
(Plane Platting Copper)
硬板設計部
上板
電鍍銅
下板 酸浸 水洗 吹乾
水洗 Water wash out : 以純水清洗板子,以高壓空氣吹乾 吹乾
一次銅流程 - 水洗
鍍銅 Cupper Platting
PCB流程中PCB流程中-鍍銅所涵蓋的範圍 流程中
裁板
內層DES 內層DES 內層曝光 內層DES 內層DES 內檢AO I 內檢
硬板設計部
壓合 鑽孔
銅窗AO 銅窗AO I
黑化
內層曝光
樹脂塞孔
一次銅
D/P
銅窗DES 銅窗DES
內檢AO 內檢AO I
黑化
壓合
銅窗曝光
二次銅
乾膜顯影
一次銅
D/P
曝光顯影
硬板設計部
鍍銅
Cupper Platting
教育訓練
PCB流程中PCB流程中-鍍銅所涵蓋的範圍 流程中
裁板
內層DES 內層DES 內層曝光 內層DES 內層DES 內檢AO I 內檢
硬板設計部
壓合 鑽孔
銅窗AO 銅窗AO I
黑化
內層曝光
樹脂塞孔
一次銅
D/P
銅窗DES 銅窗DES
內檢AO 內檢AO I
黑化
壓合
銅窗曝光
二次銅
乾膜顯影
一次銅
D/P
曝光顯影
鑽孔
鐳射燒孔
蝕刻剝錫
中檢AOI 中檢AOI
防焊印刷
文字印刷
化金 成型
FQC
OSP 包裝
FQC 入庫
電測
V-cut
OQC
教育訓練 - 鍍銅
PCB流程中PCB流程中-鍍銅所涵蓋的範圍 流程中
裁板
內層DES 內層DES 內層曝光 內層DES 內層DES 內檢AO I 內檢
硬板設計部
温度： 24℃（标准：±4℃）
两挂板在同一个槽进行镀铜(3#铜槽) 药水浓度: CUSO4：75g/l(标准70±20g/l) 两挂板分别为：一挂不上挂具，另一挂上挂具
2#
1# 2#
4#
3# 4#
5#
6#
上 挂具 ：电流密度:15.9ASF，电流：402A，电镀时间:56min 未上挂具：电流密度:15.9ASF，电流：339A，电镀时间:56min 上挂具之板镀铜均匀性为72.9%，R值为0.32mil 未上挂具之板镀铜均匀性为61.8%；R值为0.43mil
速化槽:
1.0N
化學銅:
28℃
教育訓練教育訓練- 電鍍常用之名詞解 Cu2+:1.5-2.5g/L 釋
鍍銅 Cupper Platting
除膠渣及鍍通孔[D/P] 除膠渣及鍍通孔[D/P]
(Desmear & Platting throught hole)
硬板設計部
去毛次 除膠渣 除膠渣 Desmear : 水洗 微蝕 化學銅 水洗 吹乾
剝錫
Tin Stripping
將銅面上的錫去除
二次銅流程
鍍銅 Cupper Platting
二次銅
(Pattern Platting Copper) 硬板設計部
電鍍銅/ 電鍍銅/電鍍錫 Electircal Platting Copper & Tin: 上電流鍍銅,與鍍錫
去膜
蝕刻
剝錫
脫脂
水洗
鍍銅
水洗
標準電位：Cu++e- →Cu為＋0.52Ｖ Cu++＋2e-→Cu為＋0.34V
1.6~2.0=>80%; 2.0~
銅的性質
原子量：63.54
比重：8.94
教育訓練教育訓練- 電鍍常用之名詞解釋
鍍銅 Cupper Platting
Q&A
CuII电流密度的计算 CuII电流密度的计算
现场量产板（料号306173，尺寸为：19.1*23.1 in）
鍍錫
水洗
二次銅流程 - 鍍銅 錫
鍍銅 Cupper Platting
二次銅
(Pattern Platting Copper) 硬板設計部
電鍍銅
電鍍錫 去膜 水洗 蝕刻 水洗 剝錫 水洗
去膜 Dry Film Stripping : 將銅面上的乾膜去除 蝕刻 Etching : 將未覆蓋到錫的銅以化學蝕刻去除 剝錫 Tin Stripping : 將銅面上的錫去除 二次銅流程 - SES
以鹼及KCrO7將膠渣溶出清除
鍍通孔 Platting Thought Hole :
以化學銅沉積方式將非導體區域(孔壁)鍍銅 鍍銅 Cupper Platting
D/P流程 除膠渣, D/P流程 - 除膠渣,鍍通孔
一次銅
上板
(Plane Platting Copper)
硬板設計部
Plane set-up
硬板設計部
去毛次
De- burr
以尼龍刷將鑽孔之孔緣毛刺刷除
除膠渣
Desmear
以鹼及KCrO7將膠渣溶出清除
去毛次 De- burr : 以尼龍刷將鑽孔之孔緣毛刺刷除
硬板設計部
除膠渣
鍍通孔
磨刷
水洗
超音波
水洗
吹乾
D/P流程 D/P流程 - 去毛次
鍍銅 Cupper Platting
Q&A
D/P: Desmear及PTH之合稱.
硬板設計部
除膠渣Desmear: 除膠渣Desmear: 移除多層板因鑽孔後所留下之膠渣,使內層銅與孔銅能
硬板設計部
当板子完成镀通孔(PTH)制程后，即可实施约20分钟的全板镀铜，让 各孔铜壁能增厚到0.2～0.3 mil，以保证板子能安全通过后续的"影 像转移"制程，而不致出现差错。此种Panel Plating，在台湾业界多 俗称为"一次铜"，以别于影像转移后电镀线路的"二次铜"。此等电路 板前后两次电镀铜的做法，堪称是各种制程中最稳当最可靠的主流， 长期看来仍比"厚化学铜"法有利。
清潔槽: 將帶負電之孔壁轉換成正電性,才能使帶負電之鈀膠體附著于孔壁.
Temp:63±2℃ Time:5-7min 371:7-11% 基材(-) 鑽孔(+) 除膠(-) 整孔(+)
微蝕: 預浸槽: 活化槽:
強度:70-100%
將銅表面粗化且將氧化物及整孔劑去除.
Temp:63±2℃ Time:5-7min H2O2:3-5% H2SO4:8-12% QH-46S:0.3-0.5% Cu+ H2O2→CuO+ H2O CuO+ H2SO4→CuSO4+H2O
教育訓練
鍍銅 Cupper Platting
Q&A
電鍍常用之名詞解釋
縱橫比 Aspect Ratio:
硬板設計部
在电路板工业中特指"通孔"本身的长度与 直径二者之比值，也就是板厚與孔直徑之 比值(f高縱橫比;纵横比在 4/1 以上者)
電流密度Current Density:
在陰陽極單位面積上所施加的電流強度而言 電流密度的公制單位A/dm2(ASD) 1ASD=9.1ASF(A/ft2) 假设阴极面积为 10 ft２ ，所加的电流为 300 A， 则其阴极电流密度应为 30 A/ft２ (ASF)
將板子掛上飛靶
電鍍銅
板子上電流鍍銅 Electircal Plane Platting
下板
Plane take-down
將板子自飛靶取下
水洗
Water wash out
以純水清洗板子
吹乾
Blower
以高壓空氣吹乾
一次銅流程
鍍銅 Cupper Platting
Q&A
全板镀铜Panel 全板镀铜Panel Plating:
流程: 導通,且有粗化孔之作用,使後制程有很好的附著表面. 膨松槽→高錳酸鉀→中和槽
膨松槽: 將孔內之膠渣及樹脂軟化. Temp:55±2℃ Time:5-7min 高錳酸鉀: 除去以軟化之膠渣及樹脂. Temp:70±2℃ Time:12-15min 中和槽: 除去孔內的二氧化錳及高錳酸鉀鹽,若高錳酸鉀鹽被帶出 易發 生孔破. Temp:40±2℃ Time:5-7min Neu:8-12%
二次銅
電鍍銅
(Pattern Platting Copper) 硬板設計部
Electircal Platting Copper 板子上電流鍍銅
電鍍錫
Electircal Platting Tin
板子上電流鍍錫
去膜
Dry Film Stripping
將銅面上的乾膜去除
蝕刻
Etching
將未覆蓋到錫的銅以化學蝕刻去除
保護活化槽,避免水份及雜質被帶入,並提供活化劑所需之CL-(氯離子) Time:1-2min 酸值:0.1-0.4N SG:1.1-1.16 在銅面及孔壁進行打地基之工作,此槽禁止使用空氣攪拌避免鈀離子 還原析出.Temp:40±1℃ Time:5-7min PH:0.4-0.8N SG:1.1-1.18 剝除活化劑的錫殼,使板面及孔內的金屬鈀露出. Time:5-7min PH:0.6使通孔非導體之部分金屬化,使內外層導通. Time:13-18min Temp:22OH-:8-12g/L HCHO:3.5-6g/L
下板
水洗
吹乾
脫脂
水洗
鍍銅
水洗 鍍銅 Cupper Platting
一次銅流程 - 電鍍 銅
一次銅
(Plane Platting Copper)
硬板設計部
上板
電鍍銅
下板 酸浸 水洗 吹乾
水洗 Water wash out : 以純水清洗板子,以高壓空氣吹乾 吹乾
一次銅流程 - 水洗
鍍銅 Cupper Platting
PCB流程中PCB流程中-鍍銅所涵蓋的範圍 流程中
裁板
內層DES 內層DES 內層曝光 內層DES 內層DES 內檢AO I 內檢
硬板設計部
壓合 鑽孔
銅窗AO 銅窗AO I
黑化
內層曝光
樹脂塞孔
一次銅
D/P
銅窗DES 銅窗DES
內檢AO 內檢AO I
黑化
壓合
銅窗曝光
二次銅
乾膜顯影
一次銅
D/P
曝光顯影
硬板設計部
鍍銅
Cupper Platting
教育訓練
PCB流程中PCB流程中-鍍銅所涵蓋的範圍 流程中
裁板
內層DES 內層DES 內層曝光 內層DES 內層DES 內檢AO I 內檢
硬板設計部
壓合 鑽孔
銅窗AO 銅窗AO I
黑化
內層曝光
樹脂塞孔
一次銅
D/P
銅窗DES 銅窗DES
內檢AO 內檢AO I
黑化
壓合
銅窗曝光
二次銅
乾膜顯影
一次銅
D/P
曝光顯影
鑽孔
鐳射燒孔
蝕刻剝錫
中檢AOI 中檢AOI
防焊印刷
文字印刷
化金 成型
FQC
OSP 包裝
FQC 入庫
電測
V-cut
OQC
教育訓練 - 鍍銅
PCB流程中PCB流程中-鍍銅所涵蓋的範圍 流程中
裁板
內層DES 內層DES 內層曝光 內層DES 內層DES 內檢AO I 內檢
硬板設計部
温度： 24℃（标准：±4℃）
两挂板在同一个槽进行镀铜(3#铜槽) 药水浓度: CUSO4：75g/l(标准70±20g/l) 两挂板分别为：一挂不上挂具，另一挂上挂具
2#
1# 2#
4#
3# 4#
5#
6#
上 挂具 ：电流密度:15.9ASF，电流：402A，电镀时间:56min 未上挂具：电流密度:15.9ASF，电流：339A，电镀时间:56min 上挂具之板镀铜均匀性为72.9%，R值为0.32mil 未上挂具之板镀铜均匀性为61.8%；R值为0.43mil
速化槽:
1.0N
化學銅:
28℃
教育訓練教育訓練- 電鍍常用之名詞解 Cu2+:1.5-2.5g/L 釋
鍍銅 Cupper Platting
除膠渣及鍍通孔[D/P] 除膠渣及鍍通孔[D/P]
(Desmear & Platting throught hole)
硬板設計部
去毛次 除膠渣 除膠渣 Desmear : 水洗 微蝕 化學銅 水洗 吹乾
剝錫
Tin Stripping
將銅面上的錫去除
二次銅流程
鍍銅 Cupper Platting
二次銅
(Pattern Platting Copper) 硬板設計部
電鍍銅/ 電鍍銅/電鍍錫 Electircal Platting Copper & Tin: 上電流鍍銅,與鍍錫
去膜
蝕刻
剝錫
脫脂
水洗
鍍銅
水洗
標準電位：Cu++e- →Cu為＋0.52Ｖ Cu++＋2e-→Cu為＋0.34V
1.6~2.0=>80%; 2.0~
銅的性質
原子量：63.54
比重：8.94
教育訓練教育訓練- 電鍍常用之名詞解釋
鍍銅 Cupper Platting
Q&A
CuII电流密度的计算 CuII电流密度的计算
现场量产板（料号306173，尺寸为：19.1*23.1 in）
鍍錫
水洗
二次銅流程 - 鍍銅 錫
鍍銅 Cupper Platting
二次銅
(Pattern Platting Copper) 硬板設計部
電鍍銅
電鍍錫 去膜 水洗 蝕刻 水洗 剝錫 水洗
去膜 Dry Film Stripping : 將銅面上的乾膜去除 蝕刻 Etching : 將未覆蓋到錫的銅以化學蝕刻去除 剝錫 Tin Stripping : 將銅面上的錫去除 二次銅流程 - SES
以鹼及KCrO7將膠渣溶出清除
鍍通孔 Platting Thought Hole :
以化學銅沉積方式將非導體區域(孔壁)鍍銅 鍍銅 Cupper Platting
D/P流程 除膠渣, D/P流程 - 除膠渣,鍍通孔
一次銅
上板
(Plane Platting Copper)
硬板設計部
Plane set-up
硬板設計部
去毛次
De- burr
以尼龍刷將鑽孔之孔緣毛刺刷除
除膠渣
Desmear
以鹼及KCrO7將膠渣溶出清除